JPH04306375A - 内溝キー及びその製造方法 - Google Patents
内溝キー及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04306375A JPH04306375A JP3068329A JP6832991A JPH04306375A JP H04306375 A JPH04306375 A JP H04306375A JP 3068329 A JP3068329 A JP 3068329A JP 6832991 A JP6832991 A JP 6832991A JP H04306375 A JPH04306375 A JP H04306375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- key
- substrate
- keyway
- inner groove
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials
- B23K2103/166—Multilayered materials
- B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、キー山をキーウェイの
中央部に有するタイプの内溝キーとその製造方法に関す
る。
中央部に有するタイプの内溝キーとその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば自動車のキーには、キ
ーウェイの両側にキー山を持ったもの（外山キー）と、
キーウェイの両面の中央部に有底溝を形成してこの溝の
側壁をキー山としたもの（内溝キー）とが提供されてい
る。 内溝キーは、外山キーに比べて高級感が得られることや
キーシリンダに挿入しやすいことなどの利点を持ってい
るが、キー山の製造に時間がかかりコストが高いという
問題を有しているため、余り用いられてはいない。
ーウェイの両側にキー山を持ったもの（外山キー）と、
キーウェイの両面の中央部に有底溝を形成してこの溝の
側壁をキー山としたもの（内溝キー）とが提供されてい
る。 内溝キーは、外山キーに比べて高級感が得られることや
キーシリンダに挿入しやすいことなどの利点を持ってい
るが、キー山の製造に時間がかかりコストが高いという
問題を有しているため、余り用いられてはいない。
【０００３】この問題は、以下のような両者の製造方法
の違いのためである。まず、外山キーでは、３ミリ程度
の板材をキー形状に形成した後に、図１（ａ）に示すよ
うに先端に斜面１０ａを持った型１０を用い、この型１
０の位置を図１（ｂ）に仮想線で示すように順次変えな
がらキーウェイ１１に対してプレスによる打ち抜き加工
を施し、所望形状のキー山を効率よく形成している。こ
れに対して内溝キーでは、このような型を用いてキーウ
ェイの中央部を完全に抜いてしまうことは強度的に無理
があるために、一般には、板材をキーの形状に形成した
後にそのキーウェイの両面の中央部にエンドミル等の工
具で溝を形成することによりキー山を削り出している。 キーの強度を確保するために板材には比較的硬い材料が
使用されるので、この方法では切削にかなりの時間を要
し、また、材料が硬くてエンドミルの刃が摩耗しやすい
ために刃の交換頻度が増加してコストが高くなる。
の違いのためである。まず、外山キーでは、３ミリ程度
の板材をキー形状に形成した後に、図１（ａ）に示すよ
うに先端に斜面１０ａを持った型１０を用い、この型１
０の位置を図１（ｂ）に仮想線で示すように順次変えな
がらキーウェイ１１に対してプレスによる打ち抜き加工
を施し、所望形状のキー山を効率よく形成している。こ
れに対して内溝キーでは、このような型を用いてキーウ
ェイの中央部を完全に抜いてしまうことは強度的に無理
があるために、一般には、板材をキーの形状に形成した
後にそのキーウェイの両面の中央部にエンドミル等の工
具で溝を形成することによりキー山を削り出している。 キーの強度を確保するために板材には比較的硬い材料が
使用されるので、この方法では切削にかなりの時間を要
し、また、材料が硬くてエンドミルの刃が摩耗しやすい
ために刃の交換頻度が増加してコストが高くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように内溝キーは
加工性があまり良くないため、外山キーと同程度の効率
でキー山を形成する方法が望まれていた。したがって、
本発明の解決すべき技術的課題は、内溝キーの加工性を
改善し、製造時間の短縮及びコストダウンを実現するこ
とである。
加工性があまり良くないため、外山キーと同程度の効率
でキー山を形成する方法が望まれていた。したがって、
本発明の解決すべき技術的課題は、内溝キーの加工性を
改善し、製造時間の短縮及びコストダウンを実現するこ
とである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係るキーは、キー形状に形成され
た基板と、この基板の両面に積層されて基板よりも加工
性の良好な積層板とを有しており、積層板のキーウェイ
に、キー山を構成する内溝が形成されている。このキー
の製造は、第１素材からキー形状の基板を形成するとと
もに第１素材よりも加工性の良好な第２素材からキー形
状もしくはキーウェイ形状の積層板を形成する工程と、
基板の両面に積層板を積層する工程と、積層板のキーウ
ェイに内溝を形成する工程とにより行えばよい。また、
この方法では、第２素材を快削材として、内溝を形成す
る工程を切削加工により行ったり、第１素材をレーザ光
反射材とするとともに第２素材をレーザ光吸収材として
、内溝を形成する工程をレーザ加工により行うことが好
ましい。
するために、本発明に係るキーは、キー形状に形成され
た基板と、この基板の両面に積層されて基板よりも加工
性の良好な積層板とを有しており、積層板のキーウェイ
に、キー山を構成する内溝が形成されている。このキー
の製造は、第１素材からキー形状の基板を形成するとと
もに第１素材よりも加工性の良好な第２素材からキー形
状もしくはキーウェイ形状の積層板を形成する工程と、
基板の両面に積層板を積層する工程と、積層板のキーウ
ェイに内溝を形成する工程とにより行えばよい。また、
この方法では、第２素材を快削材として、内溝を形成す
る工程を切削加工により行ったり、第１素材をレーザ光
反射材とするとともに第２素材をレーザ光吸収材として
、内溝を形成する工程をレーザ加工により行うことが好
ましい。
【０００６】
【作用・効果】この構成では、キー山の形成は加工性の
良好な積層板に対して行われるので、キー山の加工時間
を短縮することができる。第２素材を快削材としてキー
山を切削加工により形成する場合には、エンドミル等の
工具の交換頻度を減少させることができ、第１素材をレ
ーザ光反射材にするとともに第２素材をレーザ光吸収材
にしてキー山をレーザ加工で形成する場合には、そのよ
うな工具の交換が不要となるため、いずれもコストダウ
ンを実現できる。また、キーが３層構造であるため、各
材料の色調を変化させることによりデザイン上の効果も
得られる。
良好な積層板に対して行われるので、キー山の加工時間
を短縮することができる。第２素材を快削材としてキー
山を切削加工により形成する場合には、エンドミル等の
工具の交換頻度を減少させることができ、第１素材をレ
ーザ光反射材にするとともに第２素材をレーザ光吸収材
にしてキー山をレーザ加工で形成する場合には、そのよ
うな工具の交換が不要となるため、いずれもコストダウ
ンを実現できる。また、キーが３層構造であるため、各
材料の色調を変化させることによりデザイン上の効果も
得られる。
【０００７】
【実施例】以下に、図２から図５に示した本発明の１実
施例に係るキーとその製造方法について詳細に説明する
。
施例に係るキーとその製造方法について詳細に説明する
。
【０００８】図２は、このキーの構成部品を示す分解斜
視図である。このキーは、ステンレス板等の高強度材か
らなるキー形状の基板１と、鉛を含んだ洋白（銅・ニッ
ケル・亜鉛合金）等の快削性の板材からなるキー形状の
積層板２とから構成され、基板１及び積層板２は、それ
ぞれプレス加工やレーザ加工によって形成される。基板
１の両面もしくは積層板２の内面（基板側の面）には、
はんだを含んだ接着層が形成されている。そして、基板
１の両側に積層板２が重ね合わされた状態で保持され、
加熱接合される（図３）。次に、図４に示すように、基
板の両側に接合された積層板２におけるキーウェイ３の
部分に対し、エンドミルによる切削加工でキー山４が形
成され、さらに頭部に樹脂成型によるつまみ５が図５に
示すように形成されてキーの製造が完了する。
視図である。このキーは、ステンレス板等の高強度材か
らなるキー形状の基板１と、鉛を含んだ洋白（銅・ニッ
ケル・亜鉛合金）等の快削性の板材からなるキー形状の
積層板２とから構成され、基板１及び積層板２は、それ
ぞれプレス加工やレーザ加工によって形成される。基板
１の両面もしくは積層板２の内面（基板側の面）には、
はんだを含んだ接着層が形成されている。そして、基板
１の両側に積層板２が重ね合わされた状態で保持され、
加熱接合される（図３）。次に、図４に示すように、基
板の両側に接合された積層板２におけるキーウェイ３の
部分に対し、エンドミルによる切削加工でキー山４が形
成され、さらに頭部に樹脂成型によるつまみ５が図５に
示すように形成されてキーの製造が完了する。
【０００９】この方法では、キー山４の形成は従来と同
じように切削加工で行われるが、キーを３層構造として
積層板２に快削材を用いたことによってその加工性が大
幅に向上し、切削時間の短縮化と工具の交換頻度の減少
によるコストダウンが実現できる。また、基板１が高強
度材であるため、キー自体としては十分な強度が得られ
る。さらに、３層構造であるため、各層で色調を変えれ
ばデザイン上の効果も得られる。
じように切削加工で行われるが、キーを３層構造として
積層板２に快削材を用いたことによってその加工性が大
幅に向上し、切削時間の短縮化と工具の交換頻度の減少
によるコストダウンが実現できる。また、基板１が高強
度材であるため、キー自体としては十分な強度が得られ
る。さらに、３層構造であるため、各層で色調を変えれ
ばデザイン上の効果も得られる。
【００１０】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その他種々の態様で実施することが可能で
ある。例えば、キー山４の形成を切削加工ではなくレー
ザ加工により行うようにしてもよい。その場合、レーザ
光に炭酸ガスレーザを用いるとすれば、基板１をこのレ
ーザ光の反射材である銅合金で形成し、積層板２をレー
ザ光の吸収材であるステンレス鋼や樹脂で形成すればよ
い。このようにすれば、キー山４の加工時にレーザ光に
より積層板２のみを容易に除去できるので加工性がさら
に向上し、かつ複雑なキー山形状であっても容易に対応
することができる。
のではなく、その他種々の態様で実施することが可能で
ある。例えば、キー山４の形成を切削加工ではなくレー
ザ加工により行うようにしてもよい。その場合、レーザ
光に炭酸ガスレーザを用いるとすれば、基板１をこのレ
ーザ光の反射材である銅合金で形成し、積層板２をレー
ザ光の吸収材であるステンレス鋼や樹脂で形成すればよ
い。このようにすれば、キー山４の加工時にレーザ光に
より積層板２のみを容易に除去できるので加工性がさら
に向上し、かつ複雑なキー山形状であっても容易に対応
することができる。
【図１】 （ａ）図は従来例に係るキーのキー山形成
に用いられる型の平面図、（ｂ）図はその使用状態図で
ある。
に用いられる型の平面図、（ｂ）図はその使用状態図で
ある。
【図２】 本発明の１実施例に係るキーの構成部品を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図３】 基板と積層板とを接合した状態を示す斜視
図である。
図である。
【図４】 キー山を形成した状態を示す斜視図である
。
。
【図５】 頭部に樹脂のつまみを形成した状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
１ 基板
２ 積層板
３ キーウェイ
４ キー山
５ つまみ
Claims (4)
- 【請求項１】 キー形状に形成された基板（１）と、
該基板（１）の両面に積層され且つ該基板（１）よりも
加工性の良好な積層板（２）とを有し、上記積層板（２
）のキーウェイ（３）に、キー山を構成する内溝（４）
が形成されたことを特徴とする内溝キー。 - 【請求項２】 第１素材からキー形状の基板（１）を
形成するとともに該第１素材よりも加工性の良好な第２
素材からキー形状もしくはキーウェイ形状の積層板（２
）を形成する工程と、上記基板（１）の両面に積層板（
２）を積層する工程と、上記積層板（２）のキーウェイ
（３）に内溝（４）を形成する工程と、からなることを
特徴とする内溝キーの製造方法。 - 【請求項３】 上記第２素材が快削材であり、上記内
溝（４）を形成する工程が、切削加工により行われるこ
とを特徴とする請求項２に記載の内溝キーの製造方法。 - 【請求項４】 上記第１素材がレーザ光反射材であり
、上記第２素材がレーザ光吸収材であり、上記内溝（４
）を形成する工程が、レーザ加工により行われることを
特徴とする請求項２に記載の内溝キーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068329A JPH04306375A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 内溝キー及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068329A JPH04306375A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 内溝キー及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04306375A true JPH04306375A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13370685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3068329A Pending JPH04306375A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 内溝キー及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04306375A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105317276A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-10 | 李浩远 | 一种微型安全钥匙 |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP3068329A patent/JPH04306375A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105317276A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-10 | 李浩远 | 一种微型安全钥匙 |
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