JPH04306836A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
- Publication number
- JPH04306836A JPH04306836A JP7021691A JP7021691A JPH04306836A JP H04306836 A JPH04306836 A JP H04306836A JP 7021691 A JP7021691 A JP 7021691A JP 7021691 A JP7021691 A JP 7021691A JP H04306836 A JPH04306836 A JP H04306836A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck
- etching
- etching device
- wafer chuck
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイス等の製造
に使用するエッチング装置、特に枚葉式ウェット・エッ
チング装置の構造に関する。
に使用するエッチング装置、特に枚葉式ウェット・エッ
チング装置の構造に関する。
【０００２】半導体デバイス製造工程のうち、ウェーハ
処理工程においてはウェーハ表面をエッチングする工程
が繰り返される。エッチングにはドライ・エッチング法
とウェット・エッチング法があるが、金属膜被着前の表
面エッチング処理としては、通常、後者が採用される。
処理工程においてはウェーハ表面をエッチングする工程
が繰り返される。エッチングにはドライ・エッチング法
とウェット・エッチング法があるが、金属膜被着前の表
面エッチング処理としては、通常、後者が採用される。
【０００３】近年、ウェーハ処理工程の自動化が進めら
れており、枚葉式の装置により自動化ラインを構成する
ことが多い。金属膜被着前の表面エッチングにおいても
枚葉式ウェット・エッチング装置が使用されるようにな
っている。
れており、枚葉式の装置により自動化ラインを構成する
ことが多い。金属膜被着前の表面エッチングにおいても
枚葉式ウェット・エッチング装置が使用されるようにな
っている。
【０００４】
【従来の技術】従来の枚葉式ウェット・エッチング装置
の一例を図２により説明する。図２は従来装置の一例を
示す模式図であり、（ａ） は装置構成を示し（断面図
）、（ｂ） はウェーハチャック示している（斜視図）
。図中、図１と同じものには同一の符号を付与した。
の一例を図２により説明する。図２は従来装置の一例を
示す模式図であり、（ａ） は装置構成を示し（断面図
）、（ｂ） はウェーハチャック示している（斜視図）
。図中、図１と同じものには同一の符号を付与した。
【０００５】１は被処理物のウェーハ、１１はウェーハ
チャック、１２はノズル、１３はドームカバー、１４は
カップ、１４ａ は排液口、１５は筐体、１５ａ は排
気口である。ウェーハチャック１１は三個以上の爪１１
ａ 、三本以上のアーム１１ｂ 、軸１１ｃ 等からな
るメカニカルチャックであり、アーム１１ｂ 先端部に
固着された爪１１ａ はその段部でウェーハ１を支持す
ると共に、そのうちの三個が三方からウェーハ１の端面
を押圧してこれをクランプする。軸１１ｃ が回転手段
（図示は省略）に係合している。
チャック、１２はノズル、１３はドームカバー、１４は
カップ、１４ａ は排液口、１５は筐体、１５ａ は排
気口である。ウェーハチャック１１は三個以上の爪１１
ａ 、三本以上のアーム１１ｂ 、軸１１ｃ 等からな
るメカニカルチャックであり、アーム１１ｂ 先端部に
固着された爪１１ａ はその段部でウェーハ１を支持す
ると共に、そのうちの三個が三方からウェーハ１の端面
を押圧してこれをクランプする。軸１１ｃ が回転手段
（図示は省略）に係合している。
【０００６】この装置による処理は次のように行う。先
ずウェーハ１をウェーハチャック１１にクランプし、こ
れを回転手段（図示は省略）により高速回転し、回転す
るウェーハ１表面にノズル１２からエッチング液をスプ
レーする。その後エッチング液のスプレーを停止し、他
のノズル（図示は省略）からリンス液をスプレーする。 その後リンス液のスプレーを停止し、回転を続ける。リ
ンス液の乾燥が終わればウェーハ１の回転を停止して、
処理を完了する。
ずウェーハ１をウェーハチャック１１にクランプし、こ
れを回転手段（図示は省略）により高速回転し、回転す
るウェーハ１表面にノズル１２からエッチング液をスプ
レーする。その後エッチング液のスプレーを停止し、他
のノズル（図示は省略）からリンス液をスプレーする。 その後リンス液のスプレーを停止し、回転を続ける。リ
ンス液の乾燥が終わればウェーハ１の回転を停止して、
処理を完了する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところがこのようなエ
ッチング装置によりエッチングすると、エッチング廃液
の飛沫等が処理室内に浮遊し、これが処理したウェーハ
の表面にパーティクルとして付着する、という問題があ
った。
ッチング装置によりエッチングすると、エッチング廃液
の飛沫等が処理室内に浮遊し、これが処理したウェーハ
の表面にパーティクルとして付着する、という問題があ
った。
【０００８】本発明はこのような問題を解決して、処理
したウェーハへのパーティクルの付着を減らすことが可
能なエッチング装置を提供することを目的とする。
したウェーハへのパーティクルの付着を減らすことが可
能なエッチング装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、回転するウェーハ１にエッチング液を供給して該
ウェーハ１をエッチングする装置において、該ウェーハ
１を水平に保持してこれを回転するウェーハチャック１
１と、該ウェーハ１の下方で該ウェーハチャック１１と
共に回転して下方への気流を生じる羽根１６とを備えて
いることを特徴とするエッチング装置とすることで、達
成される。
れば、回転するウェーハ１にエッチング液を供給して該
ウェーハ１をエッチングする装置において、該ウェーハ
１を水平に保持してこれを回転するウェーハチャック１
１と、該ウェーハ１の下方で該ウェーハチャック１１と
共に回転して下方への気流を生じる羽根１６とを備えて
いることを特徴とするエッチング装置とすることで、達
成される。
【００１０】
【作用】ウェーハ下方に設けた羽根がウェーハチャック
と共に回転することによって換気扇として機能し（処理
室内に下方への気流を発生する）、廃液飛沫を含んだ排
気を廃液と共に装置外へ排出する。従って処理室の雰囲
気は良くなり、処理したウェーハへのパーティクルの付
着が減少する。
と共に回転することによって換気扇として機能し（処理
室内に下方への気流を発生する）、廃液飛沫を含んだ排
気を廃液と共に装置外へ排出する。従って処理室の雰囲
気は良くなり、処理したウェーハへのパーティクルの付
着が減少する。
【００１１】
【実施例】本発明に基づく枚葉式ウェット・エッチング
装置の実施例を図１を用いて説明する。図１は本発明の
実施例の装置を示す模式図であり、（ａ） は装置構成
を示し（断面図）、（ｂ） はウェーハチャック及び羽
根を示している（斜視図）。れ示している。
装置の実施例を図１を用いて説明する。図１は本発明の
実施例の装置を示す模式図であり、（ａ） は装置構成
を示し（断面図）、（ｂ） はウェーハチャック及び羽
根を示している（斜視図）。れ示している。
【００１２】１は被処理物のウェーハ、１１はウェーハ
１を保持して回転するウェーハチャック、１２はウェー
ハ１表面にエッチング液をスプレーするノズル、１３は
ドームカバー、１４はカップ、１４ａ は排液口、１５
は筐体、１５ａ は排気口、１６は羽根である。
１を保持して回転するウェーハチャック、１２はウェー
ハ１表面にエッチング液をスプレーするノズル、１３は
ドームカバー、１４はカップ、１４ａ は排液口、１５
は筐体、１５ａ は排気口、１６は羽根である。
【００１３】ウェーハチャック１１は三個以上（この例
では六個）の爪１１ａ 、三本以上（この例では六本）
のアーム１１ｂ 、軸１１ｃ等からなるメカニカルチャ
ックであり、アーム１１ｂ 先端部に固着された爪１１
ａ はその段部でウェーハ１を支持すると共に、そのう
ちの三個が三方からウェーハ１の端面を押圧してこれを
クランプする。軸１１ｃ が回転手段（図示は省略）に
係合している。羽根１６はチャック１１（軸１１ｃ ）
に複数枚（この例では六枚）が放射状に固着されており
、チャック１１と共に回転する。各羽根１６は軸１１ｃ
の軸心に対して斜めに取りつけられており、チャック
１１の回転によって下方への気流を発生する。ドームカ
バー１３の側面には開口部を有しており、空気が流通す
る。このドームカバー１３とカップ１４とで処理室を形
成している。
では六個）の爪１１ａ 、三本以上（この例では六本）
のアーム１１ｂ 、軸１１ｃ等からなるメカニカルチャ
ックであり、アーム１１ｂ 先端部に固着された爪１１
ａ はその段部でウェーハ１を支持すると共に、そのう
ちの三個が三方からウェーハ１の端面を押圧してこれを
クランプする。軸１１ｃ が回転手段（図示は省略）に
係合している。羽根１６はチャック１１（軸１１ｃ ）
に複数枚（この例では六枚）が放射状に固着されており
、チャック１１と共に回転する。各羽根１６は軸１１ｃ
の軸心に対して斜めに取りつけられており、チャック
１１の回転によって下方への気流を発生する。ドームカ
バー１３の側面には開口部を有しており、空気が流通す
る。このドームカバー１３とカップ１４とで処理室を形
成している。
【００１４】この装置による処理は次のように行う。先
ずウェーハ１をウェーハチャック１１にクランプし、こ
れを回転手段（図示は省略）により高速回転し、回転す
るウェーハ１表面にノズル１２からエッチング液をスプ
レーする。その後エッチング液のスプレーを停止し、他
のノズル（図示は省略）からリンス液をスプレーする。 その後リンス液のスプレーを停止し、回転を続ける。リ
ンス液の乾燥が終わればウェーハ１の回転を停止して、
処理を完了する。
ずウェーハ１をウェーハチャック１１にクランプし、こ
れを回転手段（図示は省略）により高速回転し、回転す
るウェーハ１表面にノズル１２からエッチング液をスプ
レーする。その後エッチング液のスプレーを停止し、他
のノズル（図示は省略）からリンス液をスプレーする。 その後リンス液のスプレーを停止し、回転を続ける。リ
ンス液の乾燥が終わればウェーハ１の回転を停止して、
処理を完了する。
【００１５】この際、ウェーハチャック１１と共に羽根
１６が回転して処理室内に下方への気流が発生し、ドー
ムカバー１３内の廃液飛沫を含んだ空気を廃液と共にカ
ップの排液口から（排気の一部は排気口１５ａ から）
装置外へ排出する。
１６が回転して処理室内に下方への気流が発生し、ドー
ムカバー１３内の廃液飛沫を含んだ空気を廃液と共にカ
ップの排液口から（排気の一部は排気口１５ａ から）
装置外へ排出する。
【００１６】本発明者は、配線用アルミニウム膜被着前
のウェーハ表面 （ＳｉＯ２） エッチング（エッチン
グ液は弗化アンモニウム、リンス液は純水） に本装置
を使用した結果、処理後のウェーハ表面に付着するパー
ティクルは従来装置による場合より大幅に減少した。
のウェーハ表面 （ＳｉＯ２） エッチング（エッチン
グ液は弗化アンモニウム、リンス液は純水） に本装置
を使用した結果、処理後のウェーハ表面に付着するパー
ティクルは従来装置による場合より大幅に減少した。
【００１７】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。
く、更に種々変形して実施することが出来る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理したウェーハへのパーティクルの付着を減らすこと
が可能な枚葉式エッチング装置を提供することが出来、
半導体デバイス製造歩留りの向上に寄与する。
処理したウェーハへのパーティクルの付着を減らすこと
が可能な枚葉式エッチング装置を提供することが出来、
半導体デバイス製造歩留りの向上に寄与する。
【図１】 本発明の実施例の装置を示す模式図であり
、（ａ） は装置構成、（ｂ） はウェーハチャック及
び羽根である。
、（ａ） は装置構成、（ｂ） はウェーハチャック及
び羽根である。
【図２】 従来装置の一例を示す模式図であり、（ａ
） は装置構成、（ｂ） はウェーハチャックである。
） は装置構成、（ｂ） はウェーハチャックである。
１ ウェーハ
１１ ウェーハチャック
１１ａ 爪
１１ｂ アーム
１１ｃ 軸
１２ ノズル
１３ ドームカバー
１４ カップ
１５ 筐体
１６ 羽根
Claims (1)
- 【請求項１】 回転するウェーハ（１） にエッチン
グ液を供給して該ウェーハ（１） をエッチングする装
置であって、該ウェーハ（１） を水平に保持してこれ
を回転するウェーハチャック（１１）と、該ウェーハ（
１） の下方で該ウェーハチャック（１１）と共に回転
して下方への気流を生じる羽根（１６）とを備えている
ことを特徴とするエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7021691A JPH04306836A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7021691A JPH04306836A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | エッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04306836A true JPH04306836A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13425122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7021691A Withdrawn JPH04306836A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04306836A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7371694B2 (en) | 2004-02-13 | 2008-05-13 | Elpida Memory Inc. | Semiconductor device fabrication method and fabrication apparatus |
-
1991
- 1991-04-03 JP JP7021691A patent/JPH04306836A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7371694B2 (en) | 2004-02-13 | 2008-05-13 | Elpida Memory Inc. | Semiconductor device fabrication method and fabrication apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |