JPH0430685B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430685B2 JPH0430685B2 JP59046083A JP4608384A JPH0430685B2 JP H0430685 B2 JPH0430685 B2 JP H0430685B2 JP 59046083 A JP59046083 A JP 59046083A JP 4608384 A JP4608384 A JP 4608384A JP H0430685 B2 JPH0430685 B2 JP H0430685B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mixture
- layer
- vinyl acetate
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Description
〈発明の技術分野〉
本発明は、剥離容易な外部半導電層を有する架
橋ポリエチレンケーブル及びその製造方法に関す
るものである。 〈発明の背景〉 従来、外部半導電層を有する架橋ポリエチレン
ケーブルにおいて、その外部半導電層を架橋ポリ
チエレン絶縁層から容易に剥離できるようなもの
とする場合には、外部半導電層には、ポリ塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレン
−酢酸ビニル共重合体等にカーボンブラツク等の
導電性付与剤を配合した混合物が使用されてき
た。 しかし、上記の従来の混和物を使用した外部半
導電層は、200℃以下の温度で架橋した場合には
満足できる剥離性を有するが、それ以上の温度例
えば230℃以上で架橋した場合には、満足できる
剥離性を有していなかつた。その原因は明確では
ないが、外部半導電層の材料が熱分解により劣化
し、その引張り破断力が剥離力に対して相対的に
低下するためと考えられている。 そのため架橋温度を230℃以上に高めて、製造
速度を上げることができず、生産性に限度があつ
た。 〈発明の目的及び構成〉 本発明は、上記の現状に鑑みてなされたもの
で、200℃以上の温度で架橋しても剥離容易な外
部半導電層を有する架橋ポリエチレンケーブル及
びその製造する方法を提供することを目的とす
る。その目的は、外部半導電層に、 酢酸ビニル含量（以下「酢ビ量」という）が
35〜55％のエチレン酢酸ビニル 10〜90重量部 ポリアミドまたはポリエステルからなる有極
性ポリマー 90〜10重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電性付
与剤を配合してなる半導電性混和物を用いること
により達成される。 上記主材樹脂混和物中のエチレン酢酸ビニルの
酢ビ量が35〜55％の範囲でなければならない。酢
ビ量が35％未満の場合には、200℃以上、例えば
230℃で架橋した場合には、得られる半導電層は
架橋ポリエチレン絶縁層からの剥離が困難で、直
ぐ破断してしまい、剥離容易な半導電層を得るこ
とができず、又55％越る場合には、伸が200％を
割つてしまいケーブルにした場合屈曲性を考慮す
ると使用できない。 酢ビ量が35〜55％のものであれば、如何なる製
造業者のエチレン酢酸ビニルであつても、支障な
く使用し得る。一般市販品としては、例えば、三
井ポリケミカル社製エバツレツクス45×（酢ビ量
45％）、エバフレツクス40（酢ビ量41％）等を挙げ
ることができる。 上記主材樹脂混和物中の有極性ポリマーとは、
アミド基、エステル基を有するポリマーをいい、
具体的には、ポリアミドとして、三菱化成社製ノ
パミツド1010、ヘンケル日本社製マクロメルト
6030等を挙げることができ、また、ポリエステル
としては、東洋紡社製パイロンGM900、東亜合
成化学社製PES110H等を挙げることができる。 前記主材樹脂に配合される導電性付与剤として
は、金属粉、グラフマイト、種々のカーボンブラ
ツク類等を挙げることができるが、混和の容易
性、経済性の点から導電性カーボンブラツクが最
も一般的に使用される。導電性付与剤の配合量
は、その種類にもよるが、架橋ポリエチレンケー
ブルの外部半導電層として必要な導電度を得るに
は、例えば導電性カーボンブラツクである場合に
は10〜100重量部で足る。 本発明による剥離容易な外部半導電層を有する
架橋ポリエチレンケーブルは、導体の外側に、内
部半導電層と未架橋ポリエチレン組成物による絶
縁層と本発明の前記半導電性混和物による外部半
導電層とをそれぞれ順次に又はそれらの２層以上
を同時に押出被覆したのち、230℃以上に加熱す
ることにより製造することができる。 なお、加熱雰囲気は、不活性ガス例えば窒素ガ
ス雰囲気であつてもなくてもよい。また、加熱源
は水蒸気、赤外線、加熱シリコン油等であつても
よい。 次に、本発明に係る架橋ポリエチレンケーブル
の構造を第１図により説明する。 第１図において、１は導体である。導体１は通
常銅やアルミニウム又はこれらの合金製の素線の
複数本を撚り合せたものである。 導体１の外側には、内部半導電層２を介し又は
介すことなく直接架橋ポリエチレン製の絶縁層３
が設けられている。なお、上記内部半導電層２
は、特に比較的高電圧（6KV以上）に使用され
るものに設けられる場合が多い。内部半導電層２
は従来から広く使用されている公知の半導電性混
和物により形成してもよいし、本発明に係る外部
半導電性混和物によつてもよい。 また、絶縁層３を構成する架橋ポリエチレン
は、架橋剤（例えばジクミルパーオキサイド0.5
〜５重量部）を配合したポリエチレン混和物を高
温（通常150℃以上）に加熱することにより得る
ことができる。 架橋ポリエチレン絶縁層３の外側には外部半導
電層４が設けられる。この外部半導電層４は本発
明に係る半導電性混和物により形成されなければ
ならない。この半導電線混和物には架橋剤（例え
はジクミルパーオキサイド0.3〜３重量部）を添
加してもよい。 なお、通常、外部半導電層４の外側には、機械
的、化学的損障を防ぐため、必要に応じシース
（保護被覆）５を設けることがある。 〈実施例〉 下記の第１表に示した配合の半導電性混和物を
厚さ１mmのシートに成形し、別途用意した厚さ２
mmの未架橋ポリエチレンシートにそれぞれ重ね合
せて所定の架橋条件（200℃、230℃、250℃）で
加熱して貼り合せ試料とした。 それらについて、テンシロン試験機により引張
速度500mm／分で剥離力を測定した。なお、試料
巾は12.5mmとした。
橋ポリエチレンケーブル及びその製造方法に関す
るものである。 〈発明の背景〉 従来、外部半導電層を有する架橋ポリエチレン
ケーブルにおいて、その外部半導電層を架橋ポリ
チエレン絶縁層から容易に剥離できるようなもの
とする場合には、外部半導電層には、ポリ塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレン
−酢酸ビニル共重合体等にカーボンブラツク等の
導電性付与剤を配合した混合物が使用されてき
た。 しかし、上記の従来の混和物を使用した外部半
導電層は、200℃以下の温度で架橋した場合には
満足できる剥離性を有するが、それ以上の温度例
えば230℃以上で架橋した場合には、満足できる
剥離性を有していなかつた。その原因は明確では
ないが、外部半導電層の材料が熱分解により劣化
し、その引張り破断力が剥離力に対して相対的に
低下するためと考えられている。 そのため架橋温度を230℃以上に高めて、製造
速度を上げることができず、生産性に限度があつ
た。 〈発明の目的及び構成〉 本発明は、上記の現状に鑑みてなされたもの
で、200℃以上の温度で架橋しても剥離容易な外
部半導電層を有する架橋ポリエチレンケーブル及
びその製造する方法を提供することを目的とす
る。その目的は、外部半導電層に、 酢酸ビニル含量（以下「酢ビ量」という）が
35〜55％のエチレン酢酸ビニル 10〜90重量部 ポリアミドまたはポリエステルからなる有極
性ポリマー 90〜10重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電性付
与剤を配合してなる半導電性混和物を用いること
により達成される。 上記主材樹脂混和物中のエチレン酢酸ビニルの
酢ビ量が35〜55％の範囲でなければならない。酢
ビ量が35％未満の場合には、200℃以上、例えば
230℃で架橋した場合には、得られる半導電層は
架橋ポリエチレン絶縁層からの剥離が困難で、直
ぐ破断してしまい、剥離容易な半導電層を得るこ
とができず、又55％越る場合には、伸が200％を
割つてしまいケーブルにした場合屈曲性を考慮す
ると使用できない。 酢ビ量が35〜55％のものであれば、如何なる製
造業者のエチレン酢酸ビニルであつても、支障な
く使用し得る。一般市販品としては、例えば、三
井ポリケミカル社製エバツレツクス45×（酢ビ量
45％）、エバフレツクス40（酢ビ量41％）等を挙げ
ることができる。 上記主材樹脂混和物中の有極性ポリマーとは、
アミド基、エステル基を有するポリマーをいい、
具体的には、ポリアミドとして、三菱化成社製ノ
パミツド1010、ヘンケル日本社製マクロメルト
6030等を挙げることができ、また、ポリエステル
としては、東洋紡社製パイロンGM900、東亜合
成化学社製PES110H等を挙げることができる。 前記主材樹脂に配合される導電性付与剤として
は、金属粉、グラフマイト、種々のカーボンブラ
ツク類等を挙げることができるが、混和の容易
性、経済性の点から導電性カーボンブラツクが最
も一般的に使用される。導電性付与剤の配合量
は、その種類にもよるが、架橋ポリエチレンケー
ブルの外部半導電層として必要な導電度を得るに
は、例えば導電性カーボンブラツクである場合に
は10〜100重量部で足る。 本発明による剥離容易な外部半導電層を有する
架橋ポリエチレンケーブルは、導体の外側に、内
部半導電層と未架橋ポリエチレン組成物による絶
縁層と本発明の前記半導電性混和物による外部半
導電層とをそれぞれ順次に又はそれらの２層以上
を同時に押出被覆したのち、230℃以上に加熱す
ることにより製造することができる。 なお、加熱雰囲気は、不活性ガス例えば窒素ガ
ス雰囲気であつてもなくてもよい。また、加熱源
は水蒸気、赤外線、加熱シリコン油等であつても
よい。 次に、本発明に係る架橋ポリエチレンケーブル
の構造を第１図により説明する。 第１図において、１は導体である。導体１は通
常銅やアルミニウム又はこれらの合金製の素線の
複数本を撚り合せたものである。 導体１の外側には、内部半導電層２を介し又は
介すことなく直接架橋ポリエチレン製の絶縁層３
が設けられている。なお、上記内部半導電層２
は、特に比較的高電圧（6KV以上）に使用され
るものに設けられる場合が多い。内部半導電層２
は従来から広く使用されている公知の半導電性混
和物により形成してもよいし、本発明に係る外部
半導電性混和物によつてもよい。 また、絶縁層３を構成する架橋ポリエチレン
は、架橋剤（例えばジクミルパーオキサイド0.5
〜５重量部）を配合したポリエチレン混和物を高
温（通常150℃以上）に加熱することにより得る
ことができる。 架橋ポリエチレン絶縁層３の外側には外部半導
電層４が設けられる。この外部半導電層４は本発
明に係る半導電性混和物により形成されなければ
ならない。この半導電線混和物には架橋剤（例え
はジクミルパーオキサイド0.3〜３重量部）を添
加してもよい。 なお、通常、外部半導電層４の外側には、機械
的、化学的損障を防ぐため、必要に応じシース
（保護被覆）５を設けることがある。 〈実施例〉 下記の第１表に示した配合の半導電性混和物を
厚さ１mmのシートに成形し、別途用意した厚さ２
mmの未架橋ポリエチレンシートにそれぞれ重ね合
せて所定の架橋条件（200℃、230℃、250℃）で
加熱して貼り合せ試料とした。 それらについて、テンシロン試験機により引張
速度500mm／分で剥離力を測定した。なお、試料
巾は12.5mmとした。
【表】
〈発明の効果〉
第１表から明らかなように酢ビ量が35〜55％の
エチレン酢酸ビニル有極性ポリマーを主材樹脂と
する本発明の半導電性混和物は、200℃を越る高
温（例えば230℃以上）で架橋しても剥離容易で
あるが、エチレン酢酸ビニル中の酢ビ量が35〜55
％の範囲外のものを主材樹脂に使用したものは
230℃以上で架橋すると、剥離の際破断し、剥離
できない結果となつた。
エチレン酢酸ビニル有極性ポリマーを主材樹脂と
する本発明の半導電性混和物は、200℃を越る高
温（例えば230℃以上）で架橋しても剥離容易で
あるが、エチレン酢酸ビニル中の酢ビ量が35〜55
％の範囲外のものを主材樹脂に使用したものは
230℃以上で架橋すると、剥離の際破断し、剥離
できない結果となつた。
【表】
また、本発明の方法を実施すれば、上記第２表
に示すとおり、従来よりも高い架橋温度（230℃）
以上で、剥離性の優れた外部半導電層を有する架
橋ポリエチレンケーブルを製造することができ、
その温度の高いだけ製造速度を上げることがで
き、工業的に有利となり、しかも、得られるケー
ブルは、その接続部・終端部の作成も容易で工事
能率上も優れている。
に示すとおり、従来よりも高い架橋温度（230℃）
以上で、剥離性の優れた外部半導電層を有する架
橋ポリエチレンケーブルを製造することができ、
その温度の高いだけ製造速度を上げることがで
き、工業的に有利となり、しかも、得られるケー
ブルは、その接続部・終端部の作成も容易で工事
能率上も優れている。
第１図は本発明に係る架橋ポリエチレンケーブ
ルの断面図である。 １……導体、２……内部半導電層、３……架橋
ポリエチレン絶縁層、４……外部半導電層、５…
…シース。
ルの断面図である。 １……導体、２……内部半導電層、３……架橋
ポリエチレン絶縁層、４……外部半導電層、５…
…シース。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導体の外側に、内部半導電層を介し又は介さ
ずして直接架橋ポリエチレン絶縁層、外部半導電
層を順次設けてなる架橋ポリエチレンケーブルに
おいて、上記外部半導電層に 酢酸ビニル含量35〜55％のエチレン酢酸ビニ
ル 10〜90重量部 ポリアミドまたはポリエステルからなる有極
性ポリマー 90〜10重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電性付
与材を配合してなる半導電性混和物を用いること
を特徴とする架橋ポリエチレンケーブル。 ２ 導体の外側に、内部半導電層、未架橋ポリエ
チレン組成物による絶縁層及び外部半導電層を順
次に又はそれらの２以上を同時に押出し被覆した
のち、架橋加熱する架橋ポリエチレンケーブルの
製造方法において、上記外部半導電層に、下記半
導電混和物を用い、上記架橋加熱として230℃以
上に加熱することを特徴とする架橋ポリエチレン
ケーブルの製造方法。 酢酸ビニル含量35〜55％のエチレン酢酸ビニ
ル 10〜90重量部 ポリアミドまたはポリエステルからなる有極
性ポリマー 90〜10重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電性付
与材を配合してなる半導電性混和物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4608384A JPS60189807A (ja) | 1984-03-10 | 1984-03-10 | 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4608384A JPS60189807A (ja) | 1984-03-10 | 1984-03-10 | 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189807A JPS60189807A (ja) | 1985-09-27 |
| JPH0430685B2 true JPH0430685B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=12737090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4608384A Granted JPS60189807A (ja) | 1984-03-10 | 1984-03-10 | 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189807A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5325885A (en) * | 1976-08-21 | 1978-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Bridged polyolefine insulat ing hightension cable having outer semiconductor layers which can be treated of f easily |
| JPS56103801A (en) * | 1980-01-24 | 1981-08-19 | Dainippon Ink & Chemicals | Semiconductive resin composition |
-
1984
- 1984-03-10 JP JP4608384A patent/JPS60189807A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60189807A (ja) | 1985-09-27 |
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