JPH0430688B2 - - Google Patents

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JPH0430688B2
JPH0430688B2 JP61162045A JP16204586A JPH0430688B2 JP H0430688 B2 JPH0430688 B2 JP H0430688B2 JP 61162045 A JP61162045 A JP 61162045A JP 16204586 A JP16204586 A JP 16204586A JP H0430688 B2 JPH0430688 B2 JP H0430688B2
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JP
Japan
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shield layer
cable
conductor
cable core
drain wire
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JP61162045A
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JPS6319711A (ja
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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板あるいは導体差込み
型ワンタツチコネクタ等を介して電子機器に配線
されるフラツトなシールドリボンケーブルに関す
るものである。
〔従来の技術〕
従来、シールドリボンケーブルとしては、(1)特
開昭60−124310号公報により公表されているよう
に、信号を伝送する導体とドレンワイヤとが同一
平面上に位置していないシールドリボンケーブ
ル、(2)実公昭60−8339号公報に示されているよう
に、信号線とドレンワイヤとを各別に製造してお
き、後工程において、それらにシールド層を設け
るように構成したシールドリボンケーブルが知ら
れている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記(1)の従来例にあつては、信号を伝送する導
体とドレンワイヤとが同一平面上に位置していな
いので、導体差込み型ワンタツチコネクタを適用
することが不可能である。なぜならばコネクタの
各接触子に形成されたスリツトのピツチおよび深
さはすべて同一であるためドレンワイヤが接触子
のスリツトに挿入されないからである。前記(2)の
従来例にあつては、信号線とドレンワイヤとを各
別に製造しておき、後工程においてこれ等にシー
ルド層を設けるように構成されるので製造工程が
多くなる欠点がある。この発明は前述の問題点を
有利に解消したシールドリボンケーブルを提供す
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
信号を伝達するための複数本の導体1,1……
が各々所定の間隔を置いて互いに平行かつ同一平
面上に位置するようにして共通の絶縁体3で一体
に押出し被覆されたケーブルコア4と、このケー
ブルコアの外側に設けられたシールド層5と、こ
のシールド層5の外側に被覆された保持シース6
とを備え、かつ前記ケーブルコア4の側縁部に位
置する導体の絶縁被覆3の一部が長さ方向に切欠
かれて露出して成り、この導体を前記シールド層
5に対して直接接触させてドレンワイヤ2を構成
したことを特徴とするシールドリボンケーブルで
ある。
〔作 用〕
信号を伝送する複数本の導体とドレンワイヤと
が共通の絶縁体によつて同一平面上に保持される
と共にドレンワイヤの側面がシールド層に対して
直接、接触する。
〔実施例〕
第1図および第2図はこの発明の第1実施例を
示すものであつて、信号を伝送するための複数本
の導体1,1,……と少なくとも一本のドレンワ
イヤ2となるべき導体が各々互いに平行にかつ同
一平面上に位置するようにして共通の絶縁被覆
3、例えば耐熱ビニルあるいはポリエチレンにて
一体押出しに被覆されてケーブルコア4が構成さ
れる。
そして前記導体は、例えば外径が0.1〜0.2mm位
の細い銅線が7本撚合され、この撚線の表面には
スズめつき層が被覆されている。さらにドレンワ
イヤとなるべき導体として,前記ケーブルコアの
側縁部に位置する導体の絶縁被覆3を長さ方向に
おいて、一部切欠き除去してこの導体を露出させ
る。
このように構成されたケーブルコア4の外側に
は、さらにシールド層5が巻回されている。この
シールド層5は金属箔、例えば銅箔あるいはアル
ミニウム箔とプラスチツクフイルム、例えばポリ
エステルフイルムとが一体に積層されており、か
つポリエステルフイルム側が外側に位置するよう
に巻回される。
さらにまた前記シールド層5の外側には保護シ
ース6、例えば耐熱ビニルが押出形成によつて設
けられる。このときこの保護シース6の内側にシ
ールド層のポリエステルフイルムが一体に融着さ
れる。
このようにして構成されたフラツトなシールド
リボンケーブルをプリント基板あるいはワンタツ
チコネクタに接続する場合は、第2図に示される
ように、その両端が口出しされて一定の長さにわ
たつて各導体およびドレンワイヤが露出される。
すなわち、この発明に係るケーブルの両端部に
おいて、保護シース6およびシールド層5を一定
の幅a、例えは2mm位にわたつて剥離除去して絶
縁体3の露出部を設け、さらにこの露出した絶縁
体の先端に一定の長さb,例えば3.5mm位にわた
つて各導体1,1,……およびドレンワイヤ2と
なるべき導体1が露出される。
なお前記シールド層5の内面に脆弱な接着剤を
予め塗布しておけば、シールド層5とケーブルコ
ア4とが接着されるので、保持シース6がケーブ
ルコア4から浮き上がつたり、双方が相対的に移
動したりすることがない。なおまた第3図に示す
ように、ドレンワイヤ2の側面の絶縁被覆の切欠
き位置を水平にしてもよい。
第4図はこの発明の第2の実施例を示すもので
あつて、前記ケーブルコア4がテープ状のシール
ド層5とテープ状の保護シース6とによつてサン
ドイツチ状に挟着されたものである。このように
すれば押出成形機を使用することなくケーブルを
製造することができる。
第5図はこの発明の第3実施例を示すものであ
つて、各導体1,1……とドレンワイヤ2とが
各々独立した絶縁被覆3A,3B,3C,……で
被覆され、かつこれ等の絶縁体が互いに熱融着あ
るいは接着されている。
このように構成することによつて、ケーブル端
末において口出し後、各素線に分離しやすい。ま
た予め各絶縁体3A,3B,3C,……の色を変
えておくことにより多色のケーブルコアを得るこ
とができる。
〔発明の効果〕
この発明によれば、信号を伝送するための複数
本の導体1,1……が各々所定の間隔を置いて互
いに平行かつ同一平面上に位置するようにして共
通の絶縁体3で一体に押出し被覆されたケーブル
コア4と、このケーブルコアの外側に設けられた
シールド層5と、このシールド層5の外側に被覆
された保持シース6とを備え、かつ前記ケーブル
コア4の側縁部に位置する導体の絶縁被覆3の一
部が長さ方向に切欠かれて露出して成り、この導
体を前記シールド層5に対して直接接触させてド
レンワイヤ2となるように構成されるので、(1)ケ
ーブルの端末を口出しさせて、各導体を一定の長
さに突出させるに際し、各導体1,1……とドレ
ンワイヤとなる導体2とが一体構造となつてお
り、したがつて相互の位置関係に変化が生じな
い。このため導体差し込み型ワンタツチコネクタ
に対して、各導体とドレンワイヤと同時に、一括
して差し込むことが出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1実施例を示す横断面
図、第2図は第1図における平面図、第3図はド
レンワイヤ側面の絶縁体の切欠き位置を変化させ
た他の例を示す横断面図、第4図はこの発明の第
2実施例を示す横断面図、第5図はこの発明の第
3実施例を示す横断面図である。 図において、1は導体、2はドレンワイヤ、3
は絶縁体、4はケーブルコア、5はシールド層、
6は保護シースである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 信号を伝送するための複数本の導体1,1…
    …が各々所定の間隔を置いて互いに平行かつ同一
    平面上に位置するようにして共通の絶縁体3で一
    体に押出し被覆されたケーブルコア4と、このケ
    ーブルコアの外側に設けられたシールド層5と、
    このシールド層5の外側に被覆された保護シース
    6とを備え、かつ前記ケーブルコア4の側縁部に
    位置する導体の絶縁被覆3の一部が長さ方向に切
    欠かれて露出して成り、この導体を前記シールド
    層5に対して直接接触させてドレンワイヤ2を構
    成したことを特徴とするシールドリボンケーブ
    ル。 2 前記保護シース6は押出成形されてなること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のシール
    ドリボンケーブル。 3 前記ケーブルコア4がシールド層5および保
    持シース6によつてサンドイツチ状に挟着されて
    成ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のシールドリボンケーブル。 4 前記シールド層5は、金属箔とプラスチツク
    フイルムとが一体に積層されて成り、かつプラス
    チツクフイルムが前記保護シース6に融着されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のシールドリボンケーブル。
JP16204586A 1986-07-11 1986-07-11 シ−ルドリボンケ−ブル Granted JPS6319711A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16204586A JPS6319711A (ja) 1986-07-11 1986-07-11 シ−ルドリボンケ−ブル

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JP16204586A JPS6319711A (ja) 1986-07-11 1986-07-11 シ−ルドリボンケ−ブル

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Publication Number Publication Date
JPS6319711A JPS6319711A (ja) 1988-01-27
JPH0430688B2 true JPH0430688B2 (ja) 1992-05-22

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ID=15747041

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JP16204586A Granted JPS6319711A (ja) 1986-07-11 1986-07-11 シ−ルドリボンケ−ブル

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Families Citing this family (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0531781Y2 (ja) * 1986-05-13 1993-08-16
US5448126A (en) * 1993-10-05 1995-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave-semiconductor composite device
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Publication number Publication date
JPS6319711A (ja) 1988-01-27

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