JPH0430754B2 - - Google Patents

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JPH0430754B2
JPH0430754B2 JP1482884A JP1482884A JPH0430754B2 JP H0430754 B2 JPH0430754 B2 JP H0430754B2 JP 1482884 A JP1482884 A JP 1482884A JP 1482884 A JP1482884 A JP 1482884A JP H0430754 B2 JPH0430754 B2 JP H0430754B2
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gate electrode
voltage
constant voltage
constant
floating gate
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JP1482884A
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JPS60160175A (ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]

Landscapes

  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はMOS構造を有する浮遊ゲート型不
揮発性半導体メモリから構成される半導体集積回
路に関する。
第1図に選択ゲート電極と浮遊ゲート電極を持
つ一般的な従来の不揮発性半導体メモリの断面図
を示す。
P型半導体基板1の表面にN+型のソース領域
2とドレイン領域3を間隔をおいて設け、その間
に絶縁膜4を介して選択ゲート電極5と絶縁膜6
を介して浮遊ゲート電極7を形成してある。選択
ゲート電極5と浮遊ゲート電極7とは絶縁膜8を
介して接続している。制御ゲート電極9は、浮遊
ゲート電極7と絶縁膜10を介して強く容量結合
しており、浮遊ゲート電極7の電位を制御する。
メモリの書込み(浮遊ゲート電極7への電子注
入)は次のようにすればできる。選択ゲート電極
4の下の第1のチヤネルL1と絶縁膜8の下の第
2のチヤネルL2が、ソース・ドレイン領域間に
電流を流す程度に反転し、浮遊ゲート電極7の下
の第3のチヤネルL3が強反転すれば、第2のチ
ヤネルL2と第3のチヤネルL3との間に、ドレイ
ン電圧と等しい大きさの表面ポテンシヤルギツプ
が形成される。従つて、そのポテンシヤルギツプ
の大きさが、基板1と絶縁膜6との電位障壁より
大きければ、ソース領域2から流出した電子の一
部は浮遊ゲート電極7に入ることができる。浮遊
ゲート電極7に電子が入ると、第2のチヤネル
L2あるいは第3のチヤネルL3のチヤネルコンダ
クタンスが低くなるため、このメモリヤルの読み
出しが可能になる。
第1図に示すようなメモリセルの場合、第2の
チヤネル領域L2の閾値電圧が最も高いために、
表面ポテンシヤルは第2図のような形になる。即
ち、第2のチヤネルL2がドレイン電流を制限し
ている。従つて、このドレイン電流IDは、第1
のチヤネルL1と第2のチヤネルL2の表面ポテン
シヤル差△φSの関数になる。
ID=f(△φS) ……(1) △φSは、選択ゲート電極5の電圧VSGと浮遊ゲ
ート電極7の電圧VF影響を受けるので、次のよ
うに書ける。
ID=f(VSG、VF) ……(2) 浮遊ゲート電極7の電圧VFは、制御ゲート電
極9の電圧VCGと浮遊ゲート電極7に入つた電荷
密度QFの関数であるから、(2)式は(3)式のように
書きかえられる。
ID=f(VSG,VCG,QF) ……(3) 第3図は第1図に示すメモリセルに使われる書
込み、読み出し回路である。第3図において、書
込み時及び読み出し時には、選択ゲート電極5に
電源電圧VDDが印加される。従つて、電源電圧の
変動に伴い、メモリセルのチヤネルコンダクタン
スが(3)式の理由から変動してしまい、安定した書
込み読み出しを困難にしていた。
本発明は、上記のような従来の欠点を克服する
ためになされたものであり、安定な書込み及び読
み出しを可能にした半導体集積回路を提供するも
のである。
本発明の実施例の半導体集積回路を第4図に示
す。
半導体集積回路内に定電圧回路11を設け、そ
の出力が選択ゲート電極に接続されている。即
ち、電源電圧VDDの変動によらず一定の電圧が
Vref1が俗択ゲート電極に印加されていることか
ら安定な書込み、読み出しが可能になる。制御ゲ
ート電極に他のVref2を印加することができれ
ば、さらに安定した書込み、読み出しが可能なメ
モリセルとなる。
第5図は、本発明の半導体集積回路に用いた定
電圧回路図である。選択ゲート電極と浮遊ゲート
電極をゲート電極とするMOSトランジスタに定
電流源が直列に接続されている。この定電圧回路
内のMOSトランジスタはメモリセルと同様な構
造になつているものの、浮遊ゲート電極に対する
第2のゲート電極は外部から直接VGなる電圧を
印加できる構造になつている。選択ゲート電極に
対応する第1のゲート電極とドレイン領域を接続
することにより、ドレイン領域より定電圧出力を
取り出せる。第2ゲート電極に印加されるVG
電源電圧あるいは他の定電圧でも良い。
第6図は、第5図に示した定電圧回路の動作原
理を示すグラフである。曲線AがMOSトランジ
スタの電流・電圧特性で、曲線BとCが定電流源
の特性を示している。MOSトランジスタと定電
流源に流れる電流は等しい。従つて、各々の曲線
の交わる電圧が定電圧出力となる。即ち、この定
電圧がメモリセルの選択ゲート電極に印加される
と、定電流源とほぼ等しい電流がメモリセルに流
れる。例えば、定電流源の電流値がVref1の場合
は、定電圧出力はVref1(曲線Aと曲線Bとの交
点)となる。仮に電源電圧VDDが変動しても、定
電流源の電流値Iref1は一定であるから、定電圧
出力Vref1も一定に保たれる。MOSトランジスタ
の第2ゲートに印加される電圧VGは、メモリセ
ルの動作状態によつて選択する。即ち、浮遊ゲー
ト電極がマイナスに充電されている場合には、
MOSトランジスタのソース領域と同電位にし、
逆に、プラスに充電されている場合は、VDDと同
電位にすると良い。
以上説明したように、本発明の半導体集積回路
によれば、選択ゲート電極に定電圧が印加される
ために、メモリセルの情報を安定して読み出すこ
と及びメモリセルに情報を安定して書込むことが
可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の一般的な不揮発性半導体メモリ
の断面図であり、第2図は、第1図の不揮発性半
導体メモリセルの表面ポテンシヤル図である。第
3図は第1図に使用される一般的なメモリセルの
読み出し、書込み回路図である。第4図は、本発
明のメモリセルの読み出し、書込み回路図であ
り、第5図は、本発明の半導体集積回路に使われ
る定電圧回路図である。第6図は、第5図の定電
圧回路の動作原理を示す特性図である。 1……半導体領域、2……ソース領域、3……
ドレイン領域、4,6,8,10……絶縁膜、5
……選択ゲート電極、7……浮遊ゲート電極、9
……制御ゲート電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ソース・ドレイン領域間のチヤネル領域上に
    絶縁膜を介して選択ゲート電極と浮遊ゲート電極
    とが形成されている不揮発性半導体メモリセル
    と、定電圧回路とから少なくとも構成されるとと
    もに、前記不揮発性半導体メモリの情報の読み出
    し時、あるいは書込み時に、前記定電圧回路の定
    電圧出力が前記選択ゲート電極に印加されること
    を特徴とする半導体集積回路。 2 前記不揮発性半導体メモリの情報の書込み時
    において、前記ソース領域から流出した電荷の一
    部が前記選択ゲート電極と前記浮遊ゲート電極の
    間近傍より注入されることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の半導体集積回路。 3 前記定電圧が前記選択ゲート電極に対応する
    第1のゲート電極と前記浮遊ゲート電極に対応す
    る第2のゲート電極が前記絶縁膜を介して直列に
    接続されているMOS型トランジスタと、前記
    MOSトランジスタのドレイン領域に直列に接続
    される定電流源とから構成されるとともに、前記
    第1のゲート電極と前記MOSトランジスタのド
    レイン領域とを接続することにより、前記第1の
    ゲート電極の電圧が定電圧となることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項あるいは第2項記載の半
    導体集積回路。
JP59014828A 1984-01-30 1984-01-30 半導体集積回路 Granted JPS60160175A (ja)

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JPS60160175A JPS60160175A (ja) 1985-08-21
JPH0430754B2 true JPH0430754B2 (ja) 1992-05-22

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