JPH04307792A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04307792A JPH04307792A JP7164091A JP7164091A JPH04307792A JP H04307792 A JPH04307792 A JP H04307792A JP 7164091 A JP7164091 A JP 7164091A JP 7164091 A JP7164091 A JP 7164091A JP H04307792 A JPH04307792 A JP H04307792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- base material
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のプリント配線板の製造方法
を示す斜視図である。図において、１は紫外線透過性の
絶縁基材、２は導体パターン、３は紫外線不透過性のソ
ルダーレジストパターンである。
を示す斜視図である。図において、１は紫外線透過性の
絶縁基材、２は導体パターン、３は紫外線不透過性のソ
ルダーレジストパターンである。
【０００３】従来のプリント配線板の製造方法は、まず
紫外線不透過処理を施していない紫外線透過性の絶縁基
材１に銅箔を積層した銅張積層板に、穴明けを行い、め
っきを施してスルーホール（図示せず）を形成する。次
いで積層板にエッチングレジストを付与して銅箔のエッ
チングを行い、導体パターン２を形成する。その後従来
のフォトソルダーレジストを付与し、紫外線露光、現像
、熱硬化を行ってソルダーレジストパターン３を形成す
る。そして導体パターン２の表面、および導体パターン
２とソルダーレジストパターン３の間隙にはんだコーテ
ィングした後、ソルダーレジストパターン３を除去して
プリント配線板を製造する。
紫外線不透過処理を施していない紫外線透過性の絶縁基
材１に銅箔を積層した銅張積層板に、穴明けを行い、め
っきを施してスルーホール（図示せず）を形成する。次
いで積層板にエッチングレジストを付与して銅箔のエッ
チングを行い、導体パターン２を形成する。その後従来
のフォトソルダーレジストを付与し、紫外線露光、現像
、熱硬化を行ってソルダーレジストパターン３を形成す
る。そして導体パターン２の表面、および導体パターン
２とソルダーレジストパターン３の間隙にはんだコーテ
ィングした後、ソルダーレジストパターン３を除去して
プリント配線板を製造する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
の製造方法では、紫外線透過性の絶縁基材を使用してい
るため、紫外線透過性の悪いフォトソルダーレジストを
用いる必要がある。このような紫外線透過性の悪いフォ
トソルダーレジストを用いると、表面側の露光量は多い
が、内部に行くほど露光量は少なくなる。そしてこの状
態で現像、熱硬化を行うと、内部ほど硬化量が少なくな
ってアンダーカット形状のソルダーレジストパターンが
形成される。このため、導体パターン間の間隙が１００
μｍ以下の極めて狭い間隙にソルダーレジストを残す場
合、紫外線透過性の悪いフォトソルダーレジストでは、
アンダーカット形状となって剥れてしまい、高精度性を
阻害する。また、アンダーカット量を少なくするために
、ソルダーレジストを薄くすると、紫外線露光時に絶縁
基材の表面反射あるいは裏露光が起こり、未露光部分が
硬化してハレーションとなる。導体パターンの間隙が狭
くなればなるほど、ソルダーレジストの厚さは、導体の
厚さに近づくため、薄くすることができず、ソルダーレ
ジスト剥れが発生しやすくなるなどの問題があった。
の製造方法では、紫外線透過性の絶縁基材を使用してい
るため、紫外線透過性の悪いフォトソルダーレジストを
用いる必要がある。このような紫外線透過性の悪いフォ
トソルダーレジストを用いると、表面側の露光量は多い
が、内部に行くほど露光量は少なくなる。そしてこの状
態で現像、熱硬化を行うと、内部ほど硬化量が少なくな
ってアンダーカット形状のソルダーレジストパターンが
形成される。このため、導体パターン間の間隙が１００
μｍ以下の極めて狭い間隙にソルダーレジストを残す場
合、紫外線透過性の悪いフォトソルダーレジストでは、
アンダーカット形状となって剥れてしまい、高精度性を
阻害する。また、アンダーカット量を少なくするために
、ソルダーレジストを薄くすると、紫外線露光時に絶縁
基材の表面反射あるいは裏露光が起こり、未露光部分が
硬化してハレーションとなる。導体パターンの間隙が狭
くなればなるほど、ソルダーレジストの厚さは、導体の
厚さに近づくため、薄くすることができず、ソルダーレ
ジスト剥れが発生しやすくなるなどの問題があった。
【０００５】ハレーションの問題を解決するために、紫
外線不透過性の絶縁基材を用いる方法もあるが（例えば
特開昭５４−３２７６９号、特開昭６３−１５９０４４
号）、紫外線透過性の悪いフォトソルダーレジストを用
いているため、アンダーカットの問題は解決していない
。
外線不透過性の絶縁基材を用いる方法もあるが（例えば
特開昭５４−３２７６９号、特開昭６３−１５９０４４
号）、紫外線透過性の悪いフォトソルダーレジストを用
いているため、アンダーカットの問題は解決していない
。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ソルダーレジスト厚を厚くして
もアンダーカット形状とならず、極めて高精度のフォト
ソルダーレジストのパターンを形成でき、極めて狭い導
体パターン間隙においてもフォトソルダーレジストを付
与することが可能であり、また両面印刷および両面露光
が可能で、工程の短縮化ならびに製造コストの低減が可
能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
ためになされたもので、ソルダーレジスト厚を厚くして
もアンダーカット形状とならず、極めて高精度のフォト
ソルダーレジストのパターンを形成でき、極めて狭い導
体パターン間隙においてもフォトソルダーレジストを付
与することが可能であり、また両面印刷および両面露光
が可能で、工程の短縮化ならびに製造コストの低減が可
能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板の製造方法は、紫外線不透過性の絶縁基材および
銅箔からなる銅張積層板に穴明けを行い、めっきを施し
てスルーホールを形成する工程と、前記積層板にエッチ
ングレジストを付与してエッチングを行い、導体パター
ンを形成する工程と、パターン形成した積層板に、５０
μｍ以上の厚さでも実質的に紫外線透過性を有するフォ
トソルダーレジストを付与して紫外線露光し、現像およ
び熱硬化する工程とを有する方法である。
配線板の製造方法は、紫外線不透過性の絶縁基材および
銅箔からなる銅張積層板に穴明けを行い、めっきを施し
てスルーホールを形成する工程と、前記積層板にエッチ
ングレジストを付与してエッチングを行い、導体パター
ンを形成する工程と、パターン形成した積層板に、５０
μｍ以上の厚さでも実質的に紫外線透過性を有するフォ
トソルダーレジストを付与して紫外線露光し、現像およ
び熱硬化する工程とを有する方法である。
【０００８】本発明において用いる紫外線不透過性の絶
縁基材は、紫外線遮断性物質を絶縁基材中に含浸させ、
あるいはその他の紫外線不透過処理を施して、実質的に
紫外線不透過性とした絶縁基材である。
縁基材は、紫外線遮断性物質を絶縁基材中に含浸させ、
あるいはその他の紫外線不透過処理を施して、実質的に
紫外線不透過性とした絶縁基材である。
【０００９】本発明において用いる紫外線透過性のソル
ダーレジストは、ソルダーレジストの厚さが５０μｍ以
上の場合においても、紫外線が実質的に透過するフォト
タイプのソルダーレジストである。通常のソルダーレジ
ストは、厚さ５０μｍ未満では紫外線は透過するが、５
０μｍ以上では、実質的に不透過性となる。本発明で用
いるソルダーレジストは、着色剤、充填剤などの紫外線
遮断性物質の量を少なくし、厚さ５０μｍ以上の場合で
も実質的に紫外線透過性が良いフォトソルダーレジスト
である。紫外線透過性とともに、紫外線感光基を増加さ
せたり、あるいは紫外線重合開始剤の量を増加させて紫
外線感光性を増大させるのが好ましい。
ダーレジストは、ソルダーレジストの厚さが５０μｍ以
上の場合においても、紫外線が実質的に透過するフォト
タイプのソルダーレジストである。通常のソルダーレジ
ストは、厚さ５０μｍ未満では紫外線は透過するが、５
０μｍ以上では、実質的に不透過性となる。本発明で用
いるソルダーレジストは、着色剤、充填剤などの紫外線
遮断性物質の量を少なくし、厚さ５０μｍ以上の場合で
も実質的に紫外線透過性が良いフォトソルダーレジスト
である。紫外線透過性とともに、紫外線感光基を増加さ
せたり、あるいは紫外線重合開始剤の量を増加させて紫
外線感光性を増大させるのが好ましい。
【００１０】
【作用】この発明に係るプリント配線板の製造方法では
、紫外線不透過性の絶縁基材を使用し、紫外線透過性の
良いフォトソルダーレジストを付与することにより、紫
外線の絶縁基材内での透過や反射による未露光部の硬化
を防止して、極めて狭い導体パターンの間隙にも、アン
ダーカットを発生させることなく、高精度のソルダーレ
ジストパターンを形成することができ、両面印刷ならび
に両面露光が可能で、工程数も低減できる。
、紫外線不透過性の絶縁基材を使用し、紫外線透過性の
良いフォトソルダーレジストを付与することにより、紫
外線の絶縁基材内での透過や反射による未露光部の硬化
を防止して、極めて狭い導体パターンの間隙にも、アン
ダーカットを発生させることなく、高精度のソルダーレ
ジストパターンを形成することができ、両面印刷ならび
に両面露光が可能で、工程数も低減できる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を説明する。図１
は実施例のプリント配線板の製造方法を示す斜視図であ
り、図において、図２と同一符号は同一または相当部分
を示す。４は紫外線不透過性の絶縁基材、５は紫外線透
過性のフォトソルダーレジストによって形成されたソル
ダーレジストパターンである。
は実施例のプリント配線板の製造方法を示す斜視図であ
り、図において、図２と同一符号は同一または相当部分
を示す。４は紫外線不透過性の絶縁基材、５は紫外線透
過性のフォトソルダーレジストによって形成されたソル
ダーレジストパターンである。
【００１２】実施例のプリント配線板の製造方法は、ま
ず紫外線不透過性の絶縁基材４および銅箔からなる積層
板に穴明けを行い、めっきを施してスルーホール（図示
せず）を形成する。次いで積層板にエッチングレジスト
を付与して銅箔のエッチングを行い、導体パターン２を
形成する。その後紫外線透過性の良いフォトソルダーレ
ジストを付与し、紫外線露光、現像、熱硬化を行って、
ソルダーレジストパターン５を形成する。そして導体パ
ターン２の表面、および導体パターン２とソルダーレジ
ストパターン５の間隙にはんだコーティングを施した後
、ソルダーレジストパターン５を除去してプリント配線
板を製造する。
ず紫外線不透過性の絶縁基材４および銅箔からなる積層
板に穴明けを行い、めっきを施してスルーホール（図示
せず）を形成する。次いで積層板にエッチングレジスト
を付与して銅箔のエッチングを行い、導体パターン２を
形成する。その後紫外線透過性の良いフォトソルダーレ
ジストを付与し、紫外線露光、現像、熱硬化を行って、
ソルダーレジストパターン５を形成する。そして導体パ
ターン２の表面、および導体パターン２とソルダーレジ
ストパターン５の間隙にはんだコーティングを施した後
、ソルダーレジストパターン５を除去してプリント配線
板を製造する。
【００１３】上記の方法において、フォトソルダーレジ
ストとして、厚さ５０μｍ以上で実質的に紫外線透過性
が良く、かつ紫外線感光性を増大させたフォトソルダー
レジストを用いたところ、導体パターン２間の間隙が１
００μｍ以下で、ソルダーレジストの厚さが５０μｍ以
上となった場合でも、図１に示すように、アンダーカッ
ト形状を有しないソルダーレジストパターン５が形成さ
れた。
ストとして、厚さ５０μｍ以上で実質的に紫外線透過性
が良く、かつ紫外線感光性を増大させたフォトソルダー
レジストを用いたところ、導体パターン２間の間隙が１
００μｍ以下で、ソルダーレジストの厚さが５０μｍ以
上となった場合でも、図１に示すように、アンダーカッ
ト形状を有しないソルダーレジストパターン５が形成さ
れた。
【００１４】また絶縁基材４は紫外線不透過性であるた
め、紫外線が絶縁基材４内を透過または反射することに
よる感光がなく、ハレーションやボヤケが発生せず、両
面印刷および両面露光を行っても、高精度のソルダーレ
ジストパターン５が形成された。
め、紫外線が絶縁基材４内を透過または反射することに
よる感光がなく、ハレーションやボヤケが発生せず、両
面印刷および両面露光を行っても、高精度のソルダーレ
ジストパターン５が形成された。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、紫外線不透過性の絶縁基材を用い、紫外線透過性の良
いフォトソルダーレジストを付与するため、紫外線の絶
縁基材内での透過や反射による未露光部分の硬化が発生
せず、極めて狭い導体パターン間の間隙にフォトソルダ
ーレジストを付与しても、アンダーカットを形成するこ
となく、高精度のソルダーレジストパターンを形成する
ことができ、工程数も低減でき、低コストかつ高精度の
プリント配線板を製造することができる。
、紫外線不透過性の絶縁基材を用い、紫外線透過性の良
いフォトソルダーレジストを付与するため、紫外線の絶
縁基材内での透過や反射による未露光部分の硬化が発生
せず、極めて狭い導体パターン間の間隙にフォトソルダ
ーレジストを付与しても、アンダーカットを形成するこ
となく、高精度のソルダーレジストパターンを形成する
ことができ、工程数も低減でき、低コストかつ高精度の
プリント配線板を製造することができる。
【図１】実施例のプリント配線板の製造方法を示す斜視
図。
図。
【図２】従来のプリント配線板の製造方法を示す斜視図
。
。
１ 紫外線透過性の絶縁基材
２ 導体パターン
３ 紫外線不透過性のソルダーレジストパターン４
紫外線不透過性の絶縁基材
紫外線不透過性の絶縁基材
Claims (1)
- 【請求項１】 紫外線不透過性の絶縁基材および銅箔
からなる銅張積層板に穴明けを行い、めっきを施してス
ルーホールを形成する工程と、前記積層板にエッチング
レジストを付与してエッチングを行い、導体パターンを
形成する工程と、パターン形成した積層板に、５０μｍ
以上の厚さでも実質的に紫外線透過性を有するフォトソ
ルダーレジストを付与して紫外線露光し、現像および熱
硬化する工程とを有することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164091A JPH04307792A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164091A JPH04307792A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307792A true JPH04307792A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13466444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7164091A Pending JPH04307792A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2417139A (en) * | 2004-08-13 | 2006-02-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Printed circuit board |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP7164091A patent/JPH04307792A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2417139A (en) * | 2004-08-13 | 2006-02-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Printed circuit board |
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