JPH043085B2 - - Google Patents
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- JPH043085B2 JPH043085B2 JP1296685A JP1296685A JPH043085B2 JP H043085 B2 JPH043085 B2 JP H043085B2 JP 1296685 A JP1296685 A JP 1296685A JP 1296685 A JP1296685 A JP 1296685A JP H043085 B2 JPH043085 B2 JP H043085B2
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、電気採暖具等の温度センサーや可撓
性感熱ヒータ線等に用いる高分子感温体に関す
る。 従来の技術 従来、高分子感温体は、一般に一対の巻線電極
間に配設され、可撓性線状の温度検知線や感熱ヒ
ータ線として用いられている。この高分子感温体
の材料としては特定のポリアミド組成物が用いら
れ、その静電容量や抵抗、インピーダンス等の温
度による変化が利用され、温度センサーの機能を
果たしている。 この高分子感温体に要求される性能としては、
(1)温度検出感度のよいこと、(2)鋭い融点をもち、
温度ヒユーズとしての機能を果たすこと、(3)直流
成分電界に対して、イオン分極作用によるインピ
ーダンス等が経時変化を受けないこと、(4)湿度の
影響を受けにくいと、等が挙げられる。 ポリアミドを主成分とする高分子感温体は、前
記(1)、(2)の性能を容易に付与することでき、多く
の公知例がある。項目(3)については、ポリアミド
組成物の安定剤組成、添加剤の種類や分子量等の
高分子感温体自体の性能のほかに、感熱ヒータ線
の構成、適用電界条件等の材料以外の条件の影響
も大きく受ける。 項目(4)の湿度の影響は、高分子感温体材料自体
の特性に依存するものである。ポリアミド樹脂の
中で吸湿性の少ないナイロン11、ナイロン12でさ
え、湿度により大きな影響を受け、多くのそれを
改善した特許が開示されている。例えば、特開昭
56−100881号は、ポリアミドとダイマー酸含有ポ
リアミドとの配合樹脂組成物よりなる感温体を開
示している。 発明が解決しようとする問題点 しかし、前記のポリアミドとダイマー酸含有ポ
リアミドとの配合樹脂組成物においては、ダイマ
ー酸含有量を増やすほど感温特性の湿度による影
響を少なくする効果に優れる反面、組成物の機械
的特性、特に引裂強度を著しく低下させ、実用に
供しがたいと云う問題点があつた。 本発明は、湿度による感温特性の変動が極めて
小さく、機械的特性にすぐれる高分子感温体を提
供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 ダイマー酸含有ポリアミド(A)とカルボキシル基
含有ポリオレフイン(B)とを前者と後者の比(A/
B)=0.2〜5の範囲で組み合わせ、ポリアミド中
へ10〜60重量%含有させることによつて、湿度に
よる感温特性の変動が極めて小さく、機械的特性
にすぐれる高分子感温体を得ることができる。ま
た、このポリアミド組成物は、フエノール系化合
物との組合せにより湿度による特性変動をさらに
低減させることができる。 作 用 カルボキシル基含有ポリオレフインは、低吸湿
性であり、一般にポリアミドに比べ分子間力が弱
く、重合度が高い。したがつて、機械的特性にす
ぐれる。 一方、ダイマー酸含有ポリアミドは、低吸湿性
のポリアミドであるが、モノマー分子の構造が複
雑、不規則で分子量が大きい構造であるため、一
般に重合度が低く機械的特性に劣る。 この両者は、ポリアミドと相溶性を示し、ポリ
アミドでそれぞれの特長を発揮する。ダイマー酸
含有ポリアミドは、高分子感温体の湿度による感
温特性の変動低減に効果があり、カルボキシル基
含有ポリオレフインは、機械的特性の低下抑制に
効果がある。ここでカルボキシル基含有ポリオレ
フインの低吸湿性は、それ自体の特性であり、高
分子感温体の感温特性に対する防湿効果はほとん
どないが、機械的特性に対する補強効果が大き
い。 このように、ダイマー酸含有ポリアミドとカル
ボキシル基含有ポリオレフインの両者をポリアミ
ドに対して配合することによりすぐれた高分子感
温体が得られる。 また、フエノール系化合物は、ポリアミドとの
相溶性にすぐれ、大きな防湿効果を果たす。これ
は、ダイマー酸含有ポリアミドが、その分子構造
が複雑で非晶質であるため、ポリアミド組成物中
でフエノール系化合物のアミド基への配位が容易
となり、大きな防湿効果が得られるものと考えら
れる。 実施例 本発明で用いられるダイマー酸含有ポリアミド
とは、一般的にリノール酸とリノール酸の共役異
性体とのデイールス・アルダー反応によつて得ら
れる炭素数36のダイマー酸を含有するポリアミド
である。通常、ヘンケル白水株式会社から「マク
ロメルト」の商品名で市販されているものを使用
できる。 また、カルボキシル基含有ポリオレフインは、
三井ポリケミカル株式会社より「ハイミラン」の
商品名で、また、三井石油化学工業株式会社より
「アドマー」の商品名で市販されている。 これらをポリアミドに配合し、押出し機により
混練ペレツト化した後、加熱プレスでシート状に
成形し試料とした。 湿度の感温特性への影響は、上記により作製し
た大きさ約10×10cm、厚さ0.1cmのシートの両面
に銀塗料電極を設けた試料を用い、乾燥させたと
きと相対湿度82%で飽和吸湿させたときのサーミ
スタ特性の温度差(ΔTW)としてあらわした。
また、引裂強度は、上記により作製した大きさ約
6×10cm、厚さ0.04cmで、6cm巾の中央に約3cm
の切り込みを入れたシート試料を用い、切り込み
の片側部分を固定してその反対側を引つ張り、切
り込み部分より引裂いた時の荷重を求め、1mm厚
に換算した時の値(G)であらわした。 本発明の実施例を比較例とともに表に示す。
性感熱ヒータ線等に用いる高分子感温体に関す
る。 従来の技術 従来、高分子感温体は、一般に一対の巻線電極
間に配設され、可撓性線状の温度検知線や感熱ヒ
ータ線として用いられている。この高分子感温体
の材料としては特定のポリアミド組成物が用いら
れ、その静電容量や抵抗、インピーダンス等の温
度による変化が利用され、温度センサーの機能を
果たしている。 この高分子感温体に要求される性能としては、
(1)温度検出感度のよいこと、(2)鋭い融点をもち、
温度ヒユーズとしての機能を果たすこと、(3)直流
成分電界に対して、イオン分極作用によるインピ
ーダンス等が経時変化を受けないこと、(4)湿度の
影響を受けにくいと、等が挙げられる。 ポリアミドを主成分とする高分子感温体は、前
記(1)、(2)の性能を容易に付与することでき、多く
の公知例がある。項目(3)については、ポリアミド
組成物の安定剤組成、添加剤の種類や分子量等の
高分子感温体自体の性能のほかに、感熱ヒータ線
の構成、適用電界条件等の材料以外の条件の影響
も大きく受ける。 項目(4)の湿度の影響は、高分子感温体材料自体
の特性に依存するものである。ポリアミド樹脂の
中で吸湿性の少ないナイロン11、ナイロン12でさ
え、湿度により大きな影響を受け、多くのそれを
改善した特許が開示されている。例えば、特開昭
56−100881号は、ポリアミドとダイマー酸含有ポ
リアミドとの配合樹脂組成物よりなる感温体を開
示している。 発明が解決しようとする問題点 しかし、前記のポリアミドとダイマー酸含有ポ
リアミドとの配合樹脂組成物においては、ダイマ
ー酸含有量を増やすほど感温特性の湿度による影
響を少なくする効果に優れる反面、組成物の機械
的特性、特に引裂強度を著しく低下させ、実用に
供しがたいと云う問題点があつた。 本発明は、湿度による感温特性の変動が極めて
小さく、機械的特性にすぐれる高分子感温体を提
供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 ダイマー酸含有ポリアミド(A)とカルボキシル基
含有ポリオレフイン(B)とを前者と後者の比(A/
B)=0.2〜5の範囲で組み合わせ、ポリアミド中
へ10〜60重量%含有させることによつて、湿度に
よる感温特性の変動が極めて小さく、機械的特性
にすぐれる高分子感温体を得ることができる。ま
た、このポリアミド組成物は、フエノール系化合
物との組合せにより湿度による特性変動をさらに
低減させることができる。 作 用 カルボキシル基含有ポリオレフインは、低吸湿
性であり、一般にポリアミドに比べ分子間力が弱
く、重合度が高い。したがつて、機械的特性にす
ぐれる。 一方、ダイマー酸含有ポリアミドは、低吸湿性
のポリアミドであるが、モノマー分子の構造が複
雑、不規則で分子量が大きい構造であるため、一
般に重合度が低く機械的特性に劣る。 この両者は、ポリアミドと相溶性を示し、ポリ
アミドでそれぞれの特長を発揮する。ダイマー酸
含有ポリアミドは、高分子感温体の湿度による感
温特性の変動低減に効果があり、カルボキシル基
含有ポリオレフインは、機械的特性の低下抑制に
効果がある。ここでカルボキシル基含有ポリオレ
フインの低吸湿性は、それ自体の特性であり、高
分子感温体の感温特性に対する防湿効果はほとん
どないが、機械的特性に対する補強効果が大き
い。 このように、ダイマー酸含有ポリアミドとカル
ボキシル基含有ポリオレフインの両者をポリアミ
ドに対して配合することによりすぐれた高分子感
温体が得られる。 また、フエノール系化合物は、ポリアミドとの
相溶性にすぐれ、大きな防湿効果を果たす。これ
は、ダイマー酸含有ポリアミドが、その分子構造
が複雑で非晶質であるため、ポリアミド組成物中
でフエノール系化合物のアミド基への配位が容易
となり、大きな防湿効果が得られるものと考えら
れる。 実施例 本発明で用いられるダイマー酸含有ポリアミド
とは、一般的にリノール酸とリノール酸の共役異
性体とのデイールス・アルダー反応によつて得ら
れる炭素数36のダイマー酸を含有するポリアミド
である。通常、ヘンケル白水株式会社から「マク
ロメルト」の商品名で市販されているものを使用
できる。 また、カルボキシル基含有ポリオレフインは、
三井ポリケミカル株式会社より「ハイミラン」の
商品名で、また、三井石油化学工業株式会社より
「アドマー」の商品名で市販されている。 これらをポリアミドに配合し、押出し機により
混練ペレツト化した後、加熱プレスでシート状に
成形し試料とした。 湿度の感温特性への影響は、上記により作製し
た大きさ約10×10cm、厚さ0.1cmのシートの両面
に銀塗料電極を設けた試料を用い、乾燥させたと
きと相対湿度82%で飽和吸湿させたときのサーミ
スタ特性の温度差(ΔTW)としてあらわした。
また、引裂強度は、上記により作製した大きさ約
6×10cm、厚さ0.04cmで、6cm巾の中央に約3cm
の切り込みを入れたシート試料を用い、切り込み
の片側部分を固定してその反対側を引つ張り、切
り込み部分より引裂いた時の荷重を求め、1mm厚
に換算した時の値(G)であらわした。 本発明の実施例を比較例とともに表に示す。
【表】
本発明に用いるダイマー酸含有ポリアミド(A)と
カルボキシル基含有ポリオレフイン(B)は、比
(A/B)=0.2〜5の範囲でポリアミド組成物中
に10〜60重量%配合して用いられ、高分子感温体
として良好な特性を与える。 また、フエノール系化合物は、オキシ安息香酸
アルキルエステル、ジオキシ安息香酸アルキルエ
ステル、没食子酸アルキルエステル、アルキルフ
エノール、ハロゲン化フエノール等、あるいはオ
キシ安息香酸アルキルエステル、アルキルフエノ
ール、ハロゲン化フエノール等の縮重合体が用い
られ、ポリアミド成分を含む重合体100重量部に
対し、5〜30重量部配合して、湿度による感温特
性の変動をさらに低減させる。 発明の効果 本発明は、湿度による感温特性の変動が極めて
小さく、機械的特性にすぐれる高分子感温体を提
供するものである。
カルボキシル基含有ポリオレフイン(B)は、比
(A/B)=0.2〜5の範囲でポリアミド組成物中
に10〜60重量%配合して用いられ、高分子感温体
として良好な特性を与える。 また、フエノール系化合物は、オキシ安息香酸
アルキルエステル、ジオキシ安息香酸アルキルエ
ステル、没食子酸アルキルエステル、アルキルフ
エノール、ハロゲン化フエノール等、あるいはオ
キシ安息香酸アルキルエステル、アルキルフエノ
ール、ハロゲン化フエノール等の縮重合体が用い
られ、ポリアミド成分を含む重合体100重量部に
対し、5〜30重量部配合して、湿度による感温特
性の変動をさらに低減させる。 発明の効果 本発明は、湿度による感温特性の変動が極めて
小さく、機械的特性にすぐれる高分子感温体を提
供するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ダイマー酸含有ポリアミド(A)とカルボキシル
基含有ポリオレフイン(B)とを前者と後者との比
(A/B)0.2〜5の範囲で10〜60重量%含有した
ポリアミド組成物よりなる高分子感温体。 2 ダイマー酸含有ポリアミドが、ダイマー酸を
水添してなる飽和カルボン酸をモノマーとしてな
る特許請求の範囲第1項記載の高分子感温体。 3 カルボキシル基含有ポリオレフインが、アク
リル酸モノマー成分あるいはマレイン酸モノマー
成分を末端に共重合したポリエチレンまたはポリ
プロピレンである特許請求の範囲第1項記載の高
分子感温体。 4 ポリアミド組成物中に、ポリアミド成分を含
む重合体100重量部に対しフエノール系化合物を
5〜30重量部含有した特許請求の範囲第1項記載
の高分子感温体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60012966A JPS61172302A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 高分子感温体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60012966A JPS61172302A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 高分子感温体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61172302A JPS61172302A (ja) | 1986-08-04 |
| JPH043085B2 true JPH043085B2 (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=11819983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60012966A Granted JPS61172302A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 高分子感温体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61172302A (ja) |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP60012966A patent/JPS61172302A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61172302A (ja) | 1986-08-04 |
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