JPH0670962U - 半田ゴテ装置 - Google Patents

半田ゴテ装置

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JPH0670962U
JPH0670962U JP1756593U JP1756593U JPH0670962U JP H0670962 U JPH0670962 U JP H0670962U JP 1756593 U JP1756593 U JP 1756593U JP 1756593 U JP1756593 U JP 1756593U JP H0670962 U JPH0670962 U JP H0670962U
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JP
Japan
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soldering iron
inert gas
solder
soldering
heater
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JP1756593U
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千彰 小森
健二 佐々木
隆 薄葉
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アイワ株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半田ブリッジが生じにくい半田ゴテ装置を提供
し、半田付け作業を良好にする。 【構成】半田ゴテチップ3の先端部分3aに不活性ガス
を噴出させる吹出し口10aを配するとともに、前記不
活性ガスは半田ゴテ装置のヒーター9によって加熱され
るようにしたので、半田付けの際、ヒーター9で加熱さ
れた不活性ガスが、半田ゴテチップ3の先端部3aおよ
びIC等の電気部品のプリント基板への半田付け箇所に
噴射され、半田接合部が加熱された不活性ガスの雰囲気
中で半田付け作業が行われる。したがって、半田の酸化
を抑制することができるとともに急激な温度差も生じな
いので、半田のキレがよくなり半田ブリッジも発生しに
くくなり、半田付け作業を良好にできる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、半田ゴテ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は、従来の半田ゴテ装置の一例を示す図である。この半田ゴテ装置は、い わゆるピストル型をなしており、半田供給機構を備える。
【0003】 1は略T字状のケースであり、このケース1は握り部1aと上辺部1bとから なる。握り部1aの上部には、いわゆる握り型のスイッチ2が配される。このス イッチ2は、半田供給機構を作動させるものである。3は半田ゴテチップであり 、この半田ゴテチップ3の先端部3aが下方に向かって湾曲している。半田ゴテ チップ3には、図示しないヒーターが内設されている。
【0004】 4は半田供給機構を構成する糸半田用パイプであり、このパイプ4に案内され て送出口4aより糸半田5が、半田ゴテチップ3の先端部3aに向かって供給さ れる。つまり、この半田ゴテ装置は、スイッチ2を適宜操作することによって先 端部3aに糸半田5が任意の量だけ供給される。そして、図示しないIC等の電 気部品を同様に図示しないプリント基板に半田付けを行う。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、図3に示す半田ゴテ装置では、狭ピッチのリード端子を有するIC 等の電気部品をプリント基板に半田付けを行うと、半田が酸化するとともに半田 接合部と雰囲気とで急激な温度差があるため、半田のキレが悪くなりリード端子 間において半田ブリッジが生じる場合があった。半田ブリッジが生じた場合、手 直しのための作業が必要となっていた。
【0006】 そこで、この考案は、半田ブリッジが生じにくい半田ゴテ装置を提供し、半田 付け作業を良好にすることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上述の問題を解決するために、本考案においては、半田ゴテチップの先端付近 に不活性ガスを噴射させる吹出し口を配するとともに、前記不活性ガスは半田ゴ テのヒーターによって加熱されるように構成する。
【0008】
【作用】
半田付けの際、半田ゴテ装置の先端付近に不活性ガス吹出し口10aより不活 性ガスを噴射させ、半田ゴテチップ3の先端部3aおよびIC等の電気部品のプ リント基板への半田付け箇所を不活性ガスの雰囲気とする。この不活性ガスによ り半田の酸化を抑制する。また、不活性ガスはヒーター9により加熱されている ので半田接合部と雰囲気とで急激な温度差が生じない。したがって、半田のキレ が良くなるので半田ブリッジが生じにくく、半田付け作業が良好となる。
【0009】
【実施例】
続いて、図1および図2を参照しながら、この考案の一実施例について説明す る。これらの図において、図3と対応する部分には、同一符号を付してその詳細 説明は省略する。
【0010】 図1は本考案の一実施例の要部を示し、ケース1の上辺部1bの一端には、ヒ ーターカバー8がとりつけられている。このヒーターカバー8はケース1より突 出している。ヒーターカバー8には半田ゴテチップ3と不活性ガス用パイプ10 が取り付けられる。
【0011】 不活性ガス用パイプ10は、ヒーターカバー8内においては半田ゴテチップ3 に螺旋状に巻き付けられており、ヒーターカバー8から外部に露出した部分では 半田ゴテチップ3の形状に沿うように配されている。また、不活性ガス用パイプ 10の吹出し口10aは、半田ゴテチップ3の先端部3aに対向する位置に配さ れ、図示しないIC等の電気部品を同様に図示しないプリント基板に半田付けを 行う際、半田付けの接合部に不活性ガスを噴射させる。なお、不活性ガス用パイ プ10の基端には、図示しない不活性ガス供給器が連接される。不活性ガスとし ては窒素やアルゴン等が用いられる。
【0012】 半田ゴテチップ3には、ヒーター9が内設されている。このヒーター9によっ て半田ゴテチップ3および不活性ガス用パイプ10は加熱される。なお、ヒータ ー9は、図示しない変圧器等を介して商用電源に接続される。また、ケース1に は、図1に示すように、スイッチ2の上方に図示しない不活性ガス用バルブを開 閉するためのスイッチ11が配される。
【0013】 まず、半田付けを行うには、図示しないプラグをコンセントに接続してヒータ ー9を加熱する。そして、半田ゴテチップ3の先端部3aが任意の温度になった 後に、スイッチ2を操作して糸半田5を半田ゴテチップ3の先端部3aまで送り 出す。糸半田5が半田ゴテチップ3の先端部3aと当接することによって、糸半 田5が溶けるので、IC等の電気部品をプリント基板に半田付けすることができ る。
【0014】 また、不活性ガス用パイプ10の一部が半田ゴテチップ3と同一のヒーターカ バー8内に配されているので、ヒーター9によりパイプ10が加熱されることに よって、このパイプ10内を通過する不活性ガスも加熱される。
【0015】 半田付けの際、スイッチ11の操作により、ヒーター9で加熱された不活性ガ スが、半田ゴテチップ3の先端部3aおよびIC等の電気部品のプリント基板へ の半田付け箇所に噴射されるので、半田接合部が加熱された不活性ガスの雰囲気 中で半田付け作業が行われる。したがって、半田の酸化を抑制することができる とともに急激な温度差も生じないので、半田のキレが良くなり半田ブリッジも生 じにくくなり、半田付け作業が良好となる。
【0016】 図2は、この考案の他の実施例を示す。本例の場合、図2(a)および(b) に示すように、図1の不活性ガス用パイプ10に対応する部分を半田ゴテチップ 3とカバー13間の空間で形成し、不活性ガス吹出し口12より不活性ガスを噴 射するようにしたものである。その他の構成および作用効果は、前述の実施例と 同様である。
【0017】 なお、上述の各実施例では、半田を半田ゴテチップ3の先端部3aに供給する 半田供給機構を備えた例を示したが、この半田供給機構は別設しても良いし、ま た、糸半田のみを手で供給するようにしても良い。
【0018】 また、この考案は、上述実施例以外の半田ゴテ装置であっても、その形状を問 わず、同様に適用することができる。
【0019】
【考案の効果】
以上のように、この考案は、半田ゴテチップ3の先端部分3aに不活性ガスを 噴出させる吹出し口10aを配するとともに、前記不活性ガスは半田ゴテ装置の ヒーター9によって加熱されるようにしたので、半田付けの際、ヒーター9で加 熱された不活性ガスが、半田ゴテチップ3の先端部3aおよびIC等の電気部品 のプリント基板への半田付け箇所に噴射され、半田接合部が加熱された不活性ガ スの雰囲気中で半田付け作業が行われる。したがって、半田の酸化を抑制するこ とができるとともに急激な温度差も生じないので、半田のキレがよくなり半田ブ リッジも生じにくくなり、半田付け作業を良好にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の要部を示す一部断面図である。
【図2】他の実施例の要部を示す一部断面図である。
【図3】従来例の斜視図である。
【符号の説明】
1 ケース 2,11 スイッチ 3 半田ゴテチップ 3a 先端部 4 糸半田用パイプ 4a 送出口 5 糸半田 8 ヒーターカバー 9 ヒーター 10 不活性ガス用パイプ 10a,12 不活性ガス吹出し口 13 カバー

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半田ゴテチップの先端付近に不活性ガス
    を噴射させる吹き出し口を配するとともに、前記不活性
    ガスは半田ゴテのヒーターによって加熱されるようにし
    たことを特徴とする半田ゴテ装置。
JP1993017565U 1993-03-16 1993-03-16 半田ゴテ装置 Expired - Lifetime JP2600773Y2 (ja)

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JPH0670962U true JPH0670962U (ja) 1994-10-04
JP2600773Y2 JP2600773Y2 (ja) 1999-10-25

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005070606A1 (ja) * 2004-01-27 2005-08-04 Hakko Corporation はんだ加熱器具及びそれに用いられるこて先側部材
CN100464915C (zh) * 2003-04-04 2009-03-04 白光株式会社 钎焊烙铁

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100464915C (zh) * 2003-04-04 2009-03-04 白光株式会社 钎焊烙铁
WO2005070606A1 (ja) * 2004-01-27 2005-08-04 Hakko Corporation はんだ加熱器具及びそれに用いられるこて先側部材

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