JPH0430978B2 - - Google Patents
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- JPH0430978B2 JPH0430978B2 JP20298484A JP20298484A JPH0430978B2 JP H0430978 B2 JPH0430978 B2 JP H0430978B2 JP 20298484 A JP20298484 A JP 20298484A JP 20298484 A JP20298484 A JP 20298484A JP H0430978 B2 JPH0430978 B2 JP H0430978B2
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- epoxy resin
- bisphenol
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形性、ドリル加工性、耐熱衝撃性に
優れたエポキシ樹脂積層板の製造方法に関するも
のである。 〔従来技術〕 従来、エポキス樹脂積層板の製造には、エポキ
シ当量500以下の比較的低分子量のビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂が用いられている。このため
成形時において、加熱初期では低粘度で流れが大
きく、板厚精度を保つことが困難である。さらに
加熱硬化の進行につれ急激に増粘しゲル化に至る
ため加圧のタイミングが狭められ、成形が非常に
困難である。また、これによつて製造されたエポ
キシ樹脂積層板は、印刷回路板の作成において必
須であるドリルによる孔明け加工における高速の
ドリル回転の衝撃を吸収できず、亀裂を生じたり
ドリル孔内面が粗くなつたりした。さらにソルダ
ーコート工程のような急激な温度変化を与えた場
合、エポキシ樹脂が急激な温度変化に伴なう膨
張・収縮に追随できず、表面の金属箔や内部のガ
ラス繊維などの界面で破壊を生じたりした。 このように、低分子量のエポキシ樹脂により製
造された積層板においては、架橋点間の分子量が
小さいため分子鎖の運動に自由度が小さく、ドリ
ル加工時の機械的衝撃やソルダーコート時の熱的
衝撃を分子鎖の運動エネルギーとして吸収するこ
とができず樹脂の破壊に至るなど、信頼性の面で
問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明は、上述のプレス成形時の困難さや積層
板ドリル加工性、熱衝撃時の破壊の問題を解決
し、生産性、信頼の高い印刷回路板用積層板を供
給することを目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、エポキシ樹脂成分としてエポキシ当
量700ないし1200を有する臭素化ビスフエノール
Ａ型エポキシ樹脂及びビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂を主成分とするワニスより調製
したるプリプレグを積層し、加熱加圧成形するこ
とを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法で
ある。 本発明に用いられるビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂は臭素化型でエポキシ当量700ないし120の
ものが使用される。臭素率は15〜30％が好まし
い。 前述のように、低分子量のエポキシ樹脂を用い
た積層板では、加工工程において機械的、熱的衝
撃を吸収できず破壊へとつながることが多かつ
た。そこで、用いるエポキシ樹脂を臭素化タイプ
とし、その分子量を上げて700以上のエポキシ当
量のものを用いると、従来より加橋点間の分子量
が大きくなり、上述の加工時の機械的・熱的衝撃
を分子運動として吸収し、積層板にクラツク等の
破壊が生じにくくなることが分かつた。 一方ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の分子量
を上げてゆくと、加圧成形時に加熱しても粘度が
低下ぜず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹脂が
浸透せず気泡を残し接着強度を低下させる。さら
に、架橋点間の分子量が大きくなりすぎるため、
溶剤による膨潤が起こり耐溶剤性が低下する。そ
こで高分子量化に伴なう架橋密度の低下をノボラ
ツク型エポキシ樹脂を併用することにより補うこ
とができる。このノボラツク型エポキシ樹脂を併
用した場合、エポキシ当量1200以下の臭素化ビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂を用いうること分か
つた。これ以上の高分量樹脂を用いると、たとえ
ノボラツク型エポキシ樹脂を併用しても耐溶剤性
などの面で実用に耐えるものが得られない。 本発明においては、ノボラツク型エポキシ樹脂
としてビスフエノールＡノボラツク型のものを使
用する。ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ
樹脂は下記の構造を有する。 ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂を
使用すると、通常のフエノール又はクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂を使用する場合に比較し
て、可撓性が増し、硬化時の歪みをより少なくす
ることができるので、成形性がよく、得られた積
層板は寸法安定性、熱衝撃性、ドリル加工性等の
特性が非常にすぐれたものとなる。 ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂は
分子量450〜1400のものが上記特性の点で好まし
い。またビスフエノールＡ型エポキシ樹脂との配
合割合は特に限定されないが、ビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂60〜90部（重量部、以下同じ）に
対しビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂
40〜10部が好ましい。 本発明においてエポキシ当量700ないし1200の
臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の一部
を、これよりもエポキシ当量の低いエポキシ化合
物に置換しても本発明の目的とする成形性、ドリ
ル加工性、熱衝撃性において有効な改善が認めら
れるので、この場合も本発明に含まれる。 〔発明の効果〕 本発明の方法に従うと、加圧条件の選択の幅が
広く、従来に比べ成形性が非常に改善される。さ
らに得られたエポキシ樹脂積層板では、熱処理に
よる反りや寸法変化が極めて小さく、ドリル加工
においてドリル孔内面がきれいに加工され、同時
にドリル刃の摩耗も少なく、ソルダーコート時の
熱衝撃によつても樹脂と金属箔・ガラス繊維と界
面の剥離や樹脂の亀裂が改善され、非常に信頼性
の高い、かつ生産の良い印刷回路板用エポキシ樹
脂積層板を供給することが可能となる。 〔実施例〕 以下に実施例を掲げてさらに詳細に説明する。 第１表に示した実施例１〜４の樹脂処方のエポ
キシ樹脂ワニスをガラス繊布に含浸させ乾燥させ
たのち、このプリプレグ（樹脂分46重量％）８枚
及び銅箔を重ねプレスにて加熱加圧成形して厚さ
1.6mmのエポキシ樹脂積層板を得た。得られた積
層板の特性評価結果を第２表に示す。 〔比較例〕 第３表に示した比較例１（従来性）、及び２〜４
の樹脂処方のエポキシ樹脂ワニスより実施例と同
様の方法によりエポキシ樹脂積層板を得た。この
特性評価結果を第４表に示す。 本発明の方法によつて得られたエポキシ樹脂積
層板は熱衝撃性、ドリル加工性に優れているのみ
ならず、一般特性も良好で優れた実用特性を有し
ていることがわかる。
優れたエポキシ樹脂積層板の製造方法に関するも
のである。 〔従来技術〕 従来、エポキス樹脂積層板の製造には、エポキ
シ当量500以下の比較的低分子量のビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂が用いられている。このため
成形時において、加熱初期では低粘度で流れが大
きく、板厚精度を保つことが困難である。さらに
加熱硬化の進行につれ急激に増粘しゲル化に至る
ため加圧のタイミングが狭められ、成形が非常に
困難である。また、これによつて製造されたエポ
キシ樹脂積層板は、印刷回路板の作成において必
須であるドリルによる孔明け加工における高速の
ドリル回転の衝撃を吸収できず、亀裂を生じたり
ドリル孔内面が粗くなつたりした。さらにソルダ
ーコート工程のような急激な温度変化を与えた場
合、エポキシ樹脂が急激な温度変化に伴なう膨
張・収縮に追随できず、表面の金属箔や内部のガ
ラス繊維などの界面で破壊を生じたりした。 このように、低分子量のエポキシ樹脂により製
造された積層板においては、架橋点間の分子量が
小さいため分子鎖の運動に自由度が小さく、ドリ
ル加工時の機械的衝撃やソルダーコート時の熱的
衝撃を分子鎖の運動エネルギーとして吸収するこ
とができず樹脂の破壊に至るなど、信頼性の面で
問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明は、上述のプレス成形時の困難さや積層
板ドリル加工性、熱衝撃時の破壊の問題を解決
し、生産性、信頼の高い印刷回路板用積層板を供
給することを目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、エポキシ樹脂成分としてエポキシ当
量700ないし1200を有する臭素化ビスフエノール
Ａ型エポキシ樹脂及びビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂を主成分とするワニスより調製
したるプリプレグを積層し、加熱加圧成形するこ
とを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法で
ある。 本発明に用いられるビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂は臭素化型でエポキシ当量700ないし120の
ものが使用される。臭素率は15〜30％が好まし
い。 前述のように、低分子量のエポキシ樹脂を用い
た積層板では、加工工程において機械的、熱的衝
撃を吸収できず破壊へとつながることが多かつ
た。そこで、用いるエポキシ樹脂を臭素化タイプ
とし、その分子量を上げて700以上のエポキシ当
量のものを用いると、従来より加橋点間の分子量
が大きくなり、上述の加工時の機械的・熱的衝撃
を分子運動として吸収し、積層板にクラツク等の
破壊が生じにくくなることが分かつた。 一方ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の分子量
を上げてゆくと、加圧成形時に加熱しても粘度が
低下ぜず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹脂が
浸透せず気泡を残し接着強度を低下させる。さら
に、架橋点間の分子量が大きくなりすぎるため、
溶剤による膨潤が起こり耐溶剤性が低下する。そ
こで高分子量化に伴なう架橋密度の低下をノボラ
ツク型エポキシ樹脂を併用することにより補うこ
とができる。このノボラツク型エポキシ樹脂を併
用した場合、エポキシ当量1200以下の臭素化ビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂を用いうること分か
つた。これ以上の高分量樹脂を用いると、たとえ
ノボラツク型エポキシ樹脂を併用しても耐溶剤性
などの面で実用に耐えるものが得られない。 本発明においては、ノボラツク型エポキシ樹脂
としてビスフエノールＡノボラツク型のものを使
用する。ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ
樹脂は下記の構造を有する。 ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂を
使用すると、通常のフエノール又はクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂を使用する場合に比較し
て、可撓性が増し、硬化時の歪みをより少なくす
ることができるので、成形性がよく、得られた積
層板は寸法安定性、熱衝撃性、ドリル加工性等の
特性が非常にすぐれたものとなる。 ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂は
分子量450〜1400のものが上記特性の点で好まし
い。またビスフエノールＡ型エポキシ樹脂との配
合割合は特に限定されないが、ビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂60〜90部（重量部、以下同じ）に
対しビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂
40〜10部が好ましい。 本発明においてエポキシ当量700ないし1200の
臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の一部
を、これよりもエポキシ当量の低いエポキシ化合
物に置換しても本発明の目的とする成形性、ドリ
ル加工性、熱衝撃性において有効な改善が認めら
れるので、この場合も本発明に含まれる。 〔発明の効果〕 本発明の方法に従うと、加圧条件の選択の幅が
広く、従来に比べ成形性が非常に改善される。さ
らに得られたエポキシ樹脂積層板では、熱処理に
よる反りや寸法変化が極めて小さく、ドリル加工
においてドリル孔内面がきれいに加工され、同時
にドリル刃の摩耗も少なく、ソルダーコート時の
熱衝撃によつても樹脂と金属箔・ガラス繊維と界
面の剥離や樹脂の亀裂が改善され、非常に信頼性
の高い、かつ生産の良い印刷回路板用エポキシ樹
脂積層板を供給することが可能となる。 〔実施例〕 以下に実施例を掲げてさらに詳細に説明する。 第１表に示した実施例１〜４の樹脂処方のエポ
キシ樹脂ワニスをガラス繊布に含浸させ乾燥させ
たのち、このプリプレグ（樹脂分46重量％）８枚
及び銅箔を重ねプレスにて加熱加圧成形して厚さ
1.6mmのエポキシ樹脂積層板を得た。得られた積
層板の特性評価結果を第２表に示す。 〔比較例〕 第３表に示した比較例１（従来性）、及び２〜４
の樹脂処方のエポキシ樹脂ワニスより実施例と同
様の方法によりエポキシ樹脂積層板を得た。この
特性評価結果を第４表に示す。 本発明の方法によつて得られたエポキシ樹脂積
層板は熱衝撃性、ドリル加工性に優れているのみ
ならず、一般特性も良好で優れた実用特性を有し
ていることがわかる。
【表】
【表】
【表】
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂成分として、エボキシ当量700
ないし1200を有する臭素化ビスフエノールＡ型エ
ポキシ樹脂、及びビスフエノールＡノボラツク型
エポキシ樹脂を主成分とするワニスより調製した
るプリプレグを積層し、加熱加圧成形することを
特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20298484A JPS6183233A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20298484A JPS6183233A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6183233A JPS6183233A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0430978B2 true JPH0430978B2 (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=16466403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20298484A Granted JPS6183233A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6183233A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168439A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS641753A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
| JP2012532963A (ja) * | 2009-07-10 | 2012-12-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 電気用積層板組成物における使用のためのコア／シェルゴム |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20298484A patent/JPS6183233A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6183233A (ja) | 1986-04-26 |
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