JPS6338053B2 - - Google Patents
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- JPS6338053B2 JPS6338053B2 JP15051082A JP15051082A JPS6338053B2 JP S6338053 B2 JPS6338053 B2 JP S6338053B2 JP 15051082 A JP15051082 A JP 15051082A JP 15051082 A JP15051082 A JP 15051082A JP S6338053 B2 JPS6338053 B2 JP S6338053B2
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は多層印刷配線板（以下、多層板と称
す）製造時の積層工程において使用される多層化
接着用のエポキシ樹脂プリプレグ（以下、プリプ
レグと称す）の製造法に関する。 近年、電子計算機、精密制御装置を中心とした
産業用分野の発展は目覚しく、それらに使用され
る多層板は高密度配線が行なわれる様になり、ド
リル加工性耐熱性、寸法安定性の向上を目的とし
た改良がなされている。 一方、多層板の製造工程では製品１枚当りの時
間短縮による製造合理化が種々検討され、中でも
積層工程、における時間短縮が重点的に検討され
ている。 多層板は一般的には、次のようにして、製造さ
れている。すなわち、第１図に示すように、回路
加工した内層板１の両側に接着用プリプレグ２を
介して片面銅張り積層板の外層板３を配置した構
成品を、第２図に示すように多数組、鏡板４に狭
んで積み重ね必要に応じては、治具板５、クツシ
ヨン材６を使用してプレス熱盤７間に仕込み、加
熱、加圧を行なつて製造している。第２図に於て
８は、第１図に示すように、内層板の両側に接着
用プリプレグを介して外層板を配置した構成品を
示す。 外層板を製造する場合加熱は室温より160〜180
℃に昇温し、所定時間加熱を行なう。又加圧は、
製品温度が所定温度になるまで低圧（たとえば４
Kgｆ／cm2）で保持し、その後高圧（たとえば40Kg
ｆ／cm2）をかけて成形する。低圧保持時間は最適
樹脂流れを確保する意味で非常に重要なフアクタ
ーとなる。これが最適時間より短かすぎると、プ
リプレグ樹脂粘度が低いうちに高圧がかかるため
樹脂の流れ過ぎによる端部かすれ、層間厚み不良
が発生する。また長すぎると、プリプレグ樹脂粘
度が高くなつた時点で高圧がかけられるため、均
一な樹脂流れが起きずに、回路間にボイドが発生
する。これらの不都合をなくすため、低圧保持時
間は、昇温速度ならびにプリプレグの樹脂流れ特
性により決定される。 内層板の両側にプリプレグを介して外層板を配
置した構成品をプレス熱盤間に４組仕込む段内４
枚押しの場合、熱盤側仕込み製品（１，４枚目の
製品）と、中央部仕込み製品（２，３枚目の製
品）の昇温速度に大きな差はない。しかし製品１
枚当りの製造時間短縮のためプレス熱盤間に多数
組例えば８〜10組仕込んで成形（多数枚成形）を
行なう場合、大きな昇温のずれが生じる。 このため、従来の樹脂流れ特性を有するプリプ
レグを用いて多数枚成形を行なうと、所定の低圧
保持時間における熱盤側製品と中央部製品の樹脂
粘度が大きく違うため、前者には流れ不足による
回路間ボイド後者には流れすぎによる製品端部か
すれが発生する。 以上の現象は、プリプレグ樹脂の硬化速度が速
いために昇温のずれを補うことができずに成形性
不良を起こすために生じる。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもので
エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、及び 一般式 （R1はC11〜C20のアルキル基、R2は水素原子
又はC1〜C5のアルキル基） で示されるイミダゾール類のエポキシ樹脂に対し
て0.001〜0.005当量を有機溶剤に溶解したワニス
を、基材に含浸し、乾燥することを特徴とするも
のである。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、エポキ
シ基を分子当り平均１個以上有する化合物であ
る。たとえばビスフエノールＡ、ハロゲン化ビス
フエノールＡ、カテコール、レゾルシノールなど
の多価フエノールまたはグリセリンの様な多価ア
ルコールをエピクロルヒドリンと塩基性触媒の存
在下で反応させて得られるポリグリシジルエーテ
ルあるいはポリグリシジルエステル、ノボラツク
型フエノール樹脂とエピクロルドリンとを重合さ
せて得られるエポキシノボラツク、過酸化法でエ
ポキシ化したエポキシ化オレフイン、エポキシ化
ポリブタジエン、シクロペンタジエン化オキサイ
ド、エポキシ化植物油などがある。 一般式 （R1はC10〜C20のアルキル基、R2は水素原子
又はC1〜C5のアルキル基） で示されるイミダゾール類としては、２―ウンデ
シルイミダゾール、２―ウンデシル４―メチルイ
ミダゾール、２―ペンタデシルイミダゾール、２
―ヘプタデシルイミダゾール、２―ヘプタデシル
―４―メチルイミダゾールなどがある。 イミダゾール類は、エポキシ樹脂に対して
0.001〜0.005当量使用される。0.001当量未満であ
れば、エポキシ樹脂の硬化が不十分で多層板の耐
熱性に問題があり、又0.005当量を超えると、多
数枚成形を行つた場合の昇温のずれを十分に補う
ことが出来ない。 汎用イミダゾールである２エチル４メチルイミ
ダゾールの様な低分子イミダゾールを用いて硬化
速度を低めると配合量を少なくするためプリプレ
グとして好ましい硬化性、流動性を得ることがで
きない。それは、プリプレグ製造における乾燥時
に低分子イミダゾールの飛散が起こり、安定した
性能のプリプレグを得ることが困難になるからで
ある。 本発明におけるジシアンジアミドの配合量はエ
ポキシ樹脂に対して0.3〜1.5当量が好ましい。 基材としては、有機、無機の天然繊維、ガラス
繊維、化学繊維による布、不織布、マツトなどを
用いる。 本発明におけるプリプレグ製造法は、ジシアン
ジアミドとイミダゾール類とを有機溶剤を用いて
エポキシ樹脂と充分に混合し、含浸用ワニスを作
る。このワニスを基材に含浸させて120〜170℃で
風速５〜20ｍ／分の熱風循環乾燥を３〜15分間行
ない、樹脂分40〜65％のプリプレグを得る。 実施例、比較例 ブロム化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（ダ
ウ社製商品名DER511エポキシ当量450〜500）
100部（重量部以下同じ）にジシアンジアミド４
部、２―ウンデシルイミダゾール0.088部（0.004
当量）をメチルセルソルブ50部に溶解して得たワ
ニスを、エポキシシラン処理を施した厚み0.2mm
の平織ガラス布（日東紡社製商品名WE―
18WBZ―２）に含浸させた後、風速10ｍ／分で
170℃５分乾燥してプリプレグＡを得た。なお比
較のため上記樹脂配合中、２―ウンデシルイミダ
ゾールを0.44部（0.02当量）で乾燥時間を３分と
してプリプレグＢを得た。また低分子イミダゾー
ルとして２―エチル―４メチルイミダゾールを
0.044部（0.004当量相当）配合したプリプレグＣ
をプリプレグＡと同様な手段で得た。プリプレグ
Ａ，Ｂ，Ｃを使用して、次のようにして多層板を
製造した。 製品サイズは500×500mmとし、内層板としては
板厚0.5mm70μｍ両面銅張り板（日立化成工業(株)製
商品名MCL―Ｅ―67）を残銅約50％のモデルパ
ターンで回路加工を行なつた。これにプリプレグ
Ａ，Ｂ，Ｃの２枚ならびに外層板として板厚0.2
mm18μｍ片面銅張り板（日立化成工業(株)製商品名
MCL―Ｅ―67）を第１図に示すように配置した。 上記構成品を４組熱盤プレス間に仕込む段内４
枚押し、８組を熱盤プレス間に仕込む８枚押しを
行なつた。構成品は１mmの鏡板間に仕込み５mm治
具板、クツシヨンを第２図に示す様に配した。プ
レス圧力は４Kgｆ／cm2の低圧保持時間を15分、そ
の後40Kgｆ／cm2で80分加圧した。最高温度は170
℃とし、冷却は加圧状態のまま30分行なつた。 得られたプリプレグの性能ならびに外層板の特
性を次表に示す。成形性は、多層板の多層銅はく
をエツチング除去してボイドの有無を目視判定し
たものである。
す）製造時の積層工程において使用される多層化
接着用のエポキシ樹脂プリプレグ（以下、プリプ
レグと称す）の製造法に関する。 近年、電子計算機、精密制御装置を中心とした
産業用分野の発展は目覚しく、それらに使用され
る多層板は高密度配線が行なわれる様になり、ド
リル加工性耐熱性、寸法安定性の向上を目的とし
た改良がなされている。 一方、多層板の製造工程では製品１枚当りの時
間短縮による製造合理化が種々検討され、中でも
積層工程、における時間短縮が重点的に検討され
ている。 多層板は一般的には、次のようにして、製造さ
れている。すなわち、第１図に示すように、回路
加工した内層板１の両側に接着用プリプレグ２を
介して片面銅張り積層板の外層板３を配置した構
成品を、第２図に示すように多数組、鏡板４に狭
んで積み重ね必要に応じては、治具板５、クツシ
ヨン材６を使用してプレス熱盤７間に仕込み、加
熱、加圧を行なつて製造している。第２図に於て
８は、第１図に示すように、内層板の両側に接着
用プリプレグを介して外層板を配置した構成品を
示す。 外層板を製造する場合加熱は室温より160〜180
℃に昇温し、所定時間加熱を行なう。又加圧は、
製品温度が所定温度になるまで低圧（たとえば４
Kgｆ／cm2）で保持し、その後高圧（たとえば40Kg
ｆ／cm2）をかけて成形する。低圧保持時間は最適
樹脂流れを確保する意味で非常に重要なフアクタ
ーとなる。これが最適時間より短かすぎると、プ
リプレグ樹脂粘度が低いうちに高圧がかかるため
樹脂の流れ過ぎによる端部かすれ、層間厚み不良
が発生する。また長すぎると、プリプレグ樹脂粘
度が高くなつた時点で高圧がかけられるため、均
一な樹脂流れが起きずに、回路間にボイドが発生
する。これらの不都合をなくすため、低圧保持時
間は、昇温速度ならびにプリプレグの樹脂流れ特
性により決定される。 内層板の両側にプリプレグを介して外層板を配
置した構成品をプレス熱盤間に４組仕込む段内４
枚押しの場合、熱盤側仕込み製品（１，４枚目の
製品）と、中央部仕込み製品（２，３枚目の製
品）の昇温速度に大きな差はない。しかし製品１
枚当りの製造時間短縮のためプレス熱盤間に多数
組例えば８〜10組仕込んで成形（多数枚成形）を
行なう場合、大きな昇温のずれが生じる。 このため、従来の樹脂流れ特性を有するプリプ
レグを用いて多数枚成形を行なうと、所定の低圧
保持時間における熱盤側製品と中央部製品の樹脂
粘度が大きく違うため、前者には流れ不足による
回路間ボイド後者には流れすぎによる製品端部か
すれが発生する。 以上の現象は、プリプレグ樹脂の硬化速度が速
いために昇温のずれを補うことができずに成形性
不良を起こすために生じる。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもので
エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、及び 一般式 （R1はC11〜C20のアルキル基、R2は水素原子
又はC1〜C5のアルキル基） で示されるイミダゾール類のエポキシ樹脂に対し
て0.001〜0.005当量を有機溶剤に溶解したワニス
を、基材に含浸し、乾燥することを特徴とするも
のである。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、エポキ
シ基を分子当り平均１個以上有する化合物であ
る。たとえばビスフエノールＡ、ハロゲン化ビス
フエノールＡ、カテコール、レゾルシノールなど
の多価フエノールまたはグリセリンの様な多価ア
ルコールをエピクロルヒドリンと塩基性触媒の存
在下で反応させて得られるポリグリシジルエーテ
ルあるいはポリグリシジルエステル、ノボラツク
型フエノール樹脂とエピクロルドリンとを重合さ
せて得られるエポキシノボラツク、過酸化法でエ
ポキシ化したエポキシ化オレフイン、エポキシ化
ポリブタジエン、シクロペンタジエン化オキサイ
ド、エポキシ化植物油などがある。 一般式 （R1はC10〜C20のアルキル基、R2は水素原子
又はC1〜C5のアルキル基） で示されるイミダゾール類としては、２―ウンデ
シルイミダゾール、２―ウンデシル４―メチルイ
ミダゾール、２―ペンタデシルイミダゾール、２
―ヘプタデシルイミダゾール、２―ヘプタデシル
―４―メチルイミダゾールなどがある。 イミダゾール類は、エポキシ樹脂に対して
0.001〜0.005当量使用される。0.001当量未満であ
れば、エポキシ樹脂の硬化が不十分で多層板の耐
熱性に問題があり、又0.005当量を超えると、多
数枚成形を行つた場合の昇温のずれを十分に補う
ことが出来ない。 汎用イミダゾールである２エチル４メチルイミ
ダゾールの様な低分子イミダゾールを用いて硬化
速度を低めると配合量を少なくするためプリプレ
グとして好ましい硬化性、流動性を得ることがで
きない。それは、プリプレグ製造における乾燥時
に低分子イミダゾールの飛散が起こり、安定した
性能のプリプレグを得ることが困難になるからで
ある。 本発明におけるジシアンジアミドの配合量はエ
ポキシ樹脂に対して0.3〜1.5当量が好ましい。 基材としては、有機、無機の天然繊維、ガラス
繊維、化学繊維による布、不織布、マツトなどを
用いる。 本発明におけるプリプレグ製造法は、ジシアン
ジアミドとイミダゾール類とを有機溶剤を用いて
エポキシ樹脂と充分に混合し、含浸用ワニスを作
る。このワニスを基材に含浸させて120〜170℃で
風速５〜20ｍ／分の熱風循環乾燥を３〜15分間行
ない、樹脂分40〜65％のプリプレグを得る。 実施例、比較例 ブロム化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（ダ
ウ社製商品名DER511エポキシ当量450〜500）
100部（重量部以下同じ）にジシアンジアミド４
部、２―ウンデシルイミダゾール0.088部（0.004
当量）をメチルセルソルブ50部に溶解して得たワ
ニスを、エポキシシラン処理を施した厚み0.2mm
の平織ガラス布（日東紡社製商品名WE―
18WBZ―２）に含浸させた後、風速10ｍ／分で
170℃５分乾燥してプリプレグＡを得た。なお比
較のため上記樹脂配合中、２―ウンデシルイミダ
ゾールを0.44部（0.02当量）で乾燥時間を３分と
してプリプレグＢを得た。また低分子イミダゾー
ルとして２―エチル―４メチルイミダゾールを
0.044部（0.004当量相当）配合したプリプレグＣ
をプリプレグＡと同様な手段で得た。プリプレグ
Ａ，Ｂ，Ｃを使用して、次のようにして多層板を
製造した。 製品サイズは500×500mmとし、内層板としては
板厚0.5mm70μｍ両面銅張り板（日立化成工業(株)製
商品名MCL―Ｅ―67）を残銅約50％のモデルパ
ターンで回路加工を行なつた。これにプリプレグ
Ａ，Ｂ，Ｃの２枚ならびに外層板として板厚0.2
mm18μｍ片面銅張り板（日立化成工業(株)製商品名
MCL―Ｅ―67）を第１図に示すように配置した。 上記構成品を４組熱盤プレス間に仕込む段内４
枚押し、８組を熱盤プレス間に仕込む８枚押しを
行なつた。構成品は１mmの鏡板間に仕込み５mm治
具板、クツシヨンを第２図に示す様に配した。プ
レス圧力は４Kgｆ／cm2の低圧保持時間を15分、そ
の後40Kgｆ／cm2で80分加圧した。最高温度は170
℃とし、冷却は加圧状態のまま30分行なつた。 得られたプリプレグの性能ならびに外層板の特
性を次表に示す。成形性は、多層板の多層銅はく
をエツチング除去してボイドの有無を目視判定し
たものである。
【表】
【表】
別表からプリプレグＡは段内８枚押し成形性が
良好であり、耐熱性も異常がないことが判る。プ
リプレグＢは２―ウンデシルイミダゾールが５倍
量配合しているために硬化速度が速く、８枚押し
の場合、熱盤側製品は中央部製品よりも硬化が進
んだ時点で高圧がかけられるため回路間にボイド
が発生した。またプリプレグＡと２エチル４メチ
ルイミダゾールを同モル配合したプリプレグＣ
は、同一乾燥条件でゲル化時間が非常に長いため
多層板外観は流れすぎによるかすれが発生し、接
着強度不足による耐熱性劣化が見られる。 これは低分子イミダゾールの配合量が少なすぎ
るため、乾燥時にイミダゾールの飛散が起こり、
プリプレグとして好ましい硬化性、流動性を得る
ことができなかつたためである。 以上説明したように、本発明に於ては特定のイ
ミダゾールを規定量配合し、樹脂の硬化速度を遅
くすることで、多数枚成形が可能なプリプレグを
得ることができた。
良好であり、耐熱性も異常がないことが判る。プ
リプレグＢは２―ウンデシルイミダゾールが５倍
量配合しているために硬化速度が速く、８枚押し
の場合、熱盤側製品は中央部製品よりも硬化が進
んだ時点で高圧がかけられるため回路間にボイド
が発生した。またプリプレグＡと２エチル４メチ
ルイミダゾールを同モル配合したプリプレグＣ
は、同一乾燥条件でゲル化時間が非常に長いため
多層板外観は流れすぎによるかすれが発生し、接
着強度不足による耐熱性劣化が見られる。 これは低分子イミダゾールの配合量が少なすぎ
るため、乾燥時にイミダゾールの飛散が起こり、
プリプレグとして好ましい硬化性、流動性を得る
ことができなかつたためである。 以上説明したように、本発明に於ては特定のイ
ミダゾールを規定量配合し、樹脂の硬化速度を遅
くすることで、多数枚成形が可能なプリプレグを
得ることができた。
第１図、第２図は、多層板の製造工程を示す断
面図である。 符号の説明、１…内層板、２…プリプレグ、３
…外層板、４…鏡板、５…治具板、６…クツシヨ
ン材、７…プレス熱盤、８…構成品。
面図である。 符号の説明、１…内層板、２…プリプレグ、３
…外層板、４…鏡板、５…治具板、６…クツシヨ
ン材、７…プレス熱盤、８…構成品。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、及び 一般式 （R1はC11〜C20のアルキル基、R2は水素原子
又はC1〜C5のアルキル基） で示されるイミダゾール類のエポキシ樹脂に対し
て0.001〜0.005当量を有機溶剤に溶解したワニス
を、基材に含浸し、乾燥することを特徴とするエ
ポキシ樹脂プリプレグの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15051082A JPS5938235A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | エポキシ樹脂プリプレグの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15051082A JPS5938235A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | エポキシ樹脂プリプレグの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5938235A JPS5938235A (ja) | 1984-03-02 |
| JPS6338053B2 true JPS6338053B2 (ja) | 1988-07-28 |
Family
ID=15498435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15051082A Granted JPS5938235A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | エポキシ樹脂プリプレグの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5938235A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0665857U (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-16 | 飯島電子工業株式会社 | 酸素センサ |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206088A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 多層銅張積層板の製造法 |
| JPS61287966A (ja) * | 1985-06-15 | 1986-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂ワニス |
| JPS62285958A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂ワニス |
| EP1359175B1 (en) | 2000-12-14 | 2007-12-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP15051082A patent/JPS5938235A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0665857U (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-16 | 飯島電子工業株式会社 | 酸素センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5938235A (ja) | 1984-03-02 |
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