JPS6183233A - エポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造方法Info
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- JPS6183233A JPS6183233A JP20298484A JP20298484A JPS6183233A JP S6183233 A JPS6183233 A JP S6183233A JP 20298484 A JP20298484 A JP 20298484A JP 20298484 A JP20298484 A JP 20298484A JP S6183233 A JPS6183233 A JP S6183233A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形性、ドリル加工性、耐熱衝撃性に優れたエ
ポキシ樹脂積層板の製造方法に関するものである。
ポキシ樹脂積層板の製造方法に関するものである。
従来、エポキシ樹脂積層板の製造には、エポキシ当量５
００以下の比較的低分子量のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂が用いられている。このため成形時において、加
熱初期では低粘度で流れが大きく、板厚精度を保つこと
が困難である。さらに加熱硬化の進行につれ急激に増粘
しゲル化に至るため加圧のタイミングが狭められ、成形
が非常に困難である。また、これによって製造されたエ
ポキシ樹脂積層板は、印刷回路板の作成において必須で
あるドリルによる孔明は加工における高速のドリル回転
の衝撃を吸収できず、亀裂を生じたジトリル孔内面が粗
くなったシした。さらにソルダーコート工程のような急
激な温度変化を与えた場合、エポキシ樹脂が急激な温度
変化に伴なう膨張・収縮に追随できず、表面の金属箔や
内部のガラス繊維などの界面で破壊を生じたりした。
００以下の比較的低分子量のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂が用いられている。このため成形時において、加
熱初期では低粘度で流れが大きく、板厚精度を保つこと
が困難である。さらに加熱硬化の進行につれ急激に増粘
しゲル化に至るため加圧のタイミングが狭められ、成形
が非常に困難である。また、これによって製造されたエ
ポキシ樹脂積層板は、印刷回路板の作成において必須で
あるドリルによる孔明は加工における高速のドリル回転
の衝撃を吸収できず、亀裂を生じたジトリル孔内面が粗
くなったシした。さらにソルダーコート工程のような急
激な温度変化を与えた場合、エポキシ樹脂が急激な温度
変化に伴なう膨張・収縮に追随できず、表面の金属箔や
内部のガラス繊維などの界面で破壊を生じたりした。
このように、低分子量のエポキシ樹脂により製造された
積層板においては、架橋点間の分子量が小さいため分子
鎖の運動に自由度が小さく、ドリル加工時の機械的衝撃
やソルダーコート時の熱的衝撃を分子鎖の運動エネルギ
ーとして吸収することができず樹脂の破壊に至るなど、
信頼性の面で問題があった。
積層板においては、架橋点間の分子量が小さいため分子
鎖の運動に自由度が小さく、ドリル加工時の機械的衝撃
やソルダーコート時の熱的衝撃を分子鎖の運動エネルギ
ーとして吸収することができず樹脂の破壊に至るなど、
信頼性の面で問題があった。
本発明は、上述のプレス成形時の困難さや積層板のドリ
ルＭｎＩ性、熱衝撃時の破壊の問題を解−決し、生産性
、信頼性の高い印刷回路板用積層板を供給することを目
的とする。
ルＭｎＩ性、熱衝撃時の破壊の問題を解−決し、生産性
、信頼性の高い印刷回路板用積層板を供給することを目
的とする。
本発明は、エポキシ樹脂成分としてエポキシ当量７００
ないし１２００を有する臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、及びビスフェノールＡノボラック型エポキシ
樹脂を主成分とするフェスより調製したるプリプレグを
積層し、加熱加圧成形することを特徴とするエポキシ樹
脂積層板の製造方法である。
ないし１２００を有する臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、及びビスフェノールＡノボラック型エポキシ
樹脂を主成分とするフェスより調製したるプリプレグを
積層し、加熱加圧成形することを特徴とするエポキシ樹
脂積層板の製造方法である。
本発明に用いられるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は
臭素化型でエポキシ当ｆ７００ないし１２００のものが
使用される。臭素率は１５〜３０％が好ましい。
臭素化型でエポキシ当ｆ７００ないし１２００のものが
使用される。臭素率は１５〜３０％が好ましい。
前述のように、低分子計のエポキシ樹脂を用いたａｔ層
板では、加工工程において機械的、熱的衝撃を吸収でき
ず破壊へとつながることが多かった。
板では、加工工程において機械的、熱的衝撃を吸収でき
ず破壊へとつながることが多かった。
そこで、用いるエポキシ樹脂を臭素化タイプとし、°く
なり、上述の加工時の機械的・熱的衝撃を分子運動とし
て吸収し、積層板にクラック等の破壊が生じに＜〈力る
ことが分かった。
なり、上述の加工時の機械的・熱的衝撃を分子運動とし
て吸収し、積層板にクラック等の破壊が生じに＜〈力る
ことが分かった。
一部ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の分子１“を上げ
てゆくと、加圧成形時に加熱しても粘度が低下せず、ガ
ラス繊維や金属箔との界面に樹脂が浸透せず気泡を残し
接着強度を低下させる。さらに、架橋点間の分子量が大
きくなりすぎるため、溶剤による膨潤が起こり耐溶剤性
が低下する。そこで高分子量化に伴なう架橋密度の低下
をノボラック型エポキシ樹脂を併用することにより補う
ことができる。このノボラック型エポキシ樹脂を併用し
た場合、エポキシ当９１２００以下の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を用いうろことが分かった。これ
以上の高分量樹脂を用いると、たとえノボラック型エポ
キシ樹脂を併用しても耐溶剤性などの面で実用に耐える
ものが得られない。
てゆくと、加圧成形時に加熱しても粘度が低下せず、ガ
ラス繊維や金属箔との界面に樹脂が浸透せず気泡を残し
接着強度を低下させる。さらに、架橋点間の分子量が大
きくなりすぎるため、溶剤による膨潤が起こり耐溶剤性
が低下する。そこで高分子量化に伴なう架橋密度の低下
をノボラック型エポキシ樹脂を併用することにより補う
ことができる。このノボラック型エポキシ樹脂を併用し
た場合、エポキシ当９１２００以下の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を用いうろことが分かった。これ
以上の高分量樹脂を用いると、たとえノボラック型エポ
キシ樹脂を併用しても耐溶剤性などの面で実用に耐える
ものが得られない。
本発明においては、ノボラック型エポキシ１ｍ脂として
ビスフェノールＡノボラック型のものを使用する。ビス
フェノールＡノボラック型エポキシビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹脂を使用すると、通常のフェノー
ル又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用する
場合に比較して、可撓性が増し、硬化時の歪みをより少
なくすることかできるので、成形性がよく、得られた積
層板は寸法安定性、熱衝撃性、ドリル加工性等の特性が
非常にすぐれたものとなる。
ビスフェノールＡノボラック型のものを使用する。ビス
フェノールＡノボラック型エポキシビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹脂を使用すると、通常のフェノー
ル又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用する
場合に比較して、可撓性が増し、硬化時の歪みをより少
なくすることかできるので、成形性がよく、得られた積
層板は寸法安定性、熱衝撃性、ドリル加工性等の特性が
非常にすぐれたものとなる。
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂は分子量４
５０〜１４００のものが上記特性の点で好ましい。また
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との配合割合は特に限
定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６０〜
９０部（重量部、以下同じ）に対しビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹の臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂の一部を、とれよりもエポキシ当・１＃の低い
エポキシ化合物に置換しても本発明の目的とする成形性
、ドリル加工性、熱衝撃性において有効な改善が認めら
れるので、この場合も本発明に含まれる。
５０〜１４００のものが上記特性の点で好ましい。また
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との配合割合は特に限
定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６０〜
９０部（重量部、以下同じ）に対しビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹の臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂の一部を、とれよりもエポキシ当・１＃の低い
エポキシ化合物に置換しても本発明の目的とする成形性
、ドリル加工性、熱衝撃性において有効な改善が認めら
れるので、この場合も本発明に含まれる。
本発明の方法に従うと、加圧条件の選択の幅が広く、従
来に比べ成形性が非常に改善される。
来に比べ成形性が非常に改善される。
さらに得られた工、ボキシ樹脂積層板では、熱処理によ
る反りや寸法変化が極めて小さく、ドリル加工において
ドリル孔内面がきれいに加工され、同時にドリル刃の摩
耗も少なく、ノルグーコート時の熱衝撃によっても樹脂
と金属箔・ガラス繊維との界面の剥離や樹脂の亀裂が改
善され、非常に信軸性の高い、かつ生産性の良い印刷回
路板用エポキシ樹脂積層板を供給することが可能と々る
。
る反りや寸法変化が極めて小さく、ドリル加工において
ドリル孔内面がきれいに加工され、同時にドリル刃の摩
耗も少なく、ノルグーコート時の熱衝撃によっても樹脂
と金属箔・ガラス繊維との界面の剥離や樹脂の亀裂が改
善され、非常に信軸性の高い、かつ生産性の良い印刷回
路板用エポキシ樹脂積層板を供給することが可能と々る
。
以下に実施例を掲げてさらに詳細に説明する。
第１表に示した実施例１〜４の樹脂処方のエボ枚及び銅
箔を車ねプレスにて加熱加圧成形して厚さ１．６ ｎｕ
ｎのエポキシ樹脂積層板を得た。得られた積層板の特性
評価結果を第２表に示す。
箔を車ねプレスにて加熱加圧成形して厚さ１．６ ｎｕ
ｎのエポキシ樹脂積層板を得た。得られた積層板の特性
評価結果を第２表に示す。
第３表に示した比較例１（従来例）、及び２〜４の樹脂
処方のエポキシ樹脂フェスより実施例と同様の方法によ
りエポキシ樹脂積層板を得た。
処方のエポキシ樹脂フェスより実施例と同様の方法によ
りエポキシ樹脂積層板を得た。
この特性評価結果を第４表に示す。
本発明の方法によって得られたエポキシ樹脂積層板は熱
衝撃性、ドリル加工性に優れているのみならず、−膜特
性も良好で優れた実用特性を有していることがわかる。
衝撃性、ドリル加工性に優れているのみならず、−膜特
性も良好で優れた実用特性を有していることがわかる。
Claims (1)
- エポキシ樹脂成分として、エポキシ当量７００ないし１
２００を有する臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
、及びビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂を主
成分とするワニスより調製したるプリプレグを積層し、
加熱加圧成形することを特徴とするエポキシ樹脂積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20298484A JPS6183233A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20298484A JPS6183233A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6183233A true JPS6183233A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0430978B2 JPH0430978B2 (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=16466403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20298484A Granted JPS6183233A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6183233A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168439A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS641753A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
| JP2012532963A (ja) * | 2009-07-10 | 2012-12-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 電気用積層板組成物における使用のためのコア／シェルゴム |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20298484A patent/JPS6183233A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168439A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS641753A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition for glass-epoxy laminate |
| JP2012532963A (ja) * | 2009-07-10 | 2012-12-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 電気用積層板組成物における使用のためのコア／シェルゴム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430978B2 (ja) | 1992-05-25 |
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