JPS6199340A - リードフレームの枚数及び位置決めチエック機構 - Google Patents
リードフレームの枚数及び位置決めチエック機構Info
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- JPS6199340A JPS6199340A JP59221000A JP22100084A JPS6199340A JP S6199340 A JPS6199340 A JP S6199340A JP 59221000 A JP59221000 A JP 59221000A JP 22100084 A JP22100084 A JP 22100084A JP S6199340 A JPS6199340 A JP S6199340A
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- Japan
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- lead frame
- checker
- mold
- pins
- frame
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、モールドすべきリードフレームが金型の正
規な位置に装着されているか否かを検知するモールドフ
レームチェック機構に関する。
規な位置に装着されているか否かを検知するモールドフ
レームチェック機構に関する。
（ロ）従来技術
従来、ＩＣ及びトランジスタ、等の構造ををする半導体
素子がダイボンディングされワイヤーボンディングされ
たリードフレ−ムに適宜樹脂をモールドさせるモールド
工程全自動機において、通常リードフレームの位置決め
孔に対応して嵌合可能な位置決めピンを有する金型に、
該リードフレームを装着したときに前記金型上の正規な
位置に該リードフレームが装着されているか否かを検知
する機構を備えていない。そのため、リードフレームが
金型の正規な位置にない場合或いは規定枚数以上が装着
された場合に、これに関係なく前記装置が動作して、モ
ールド終了後まで上記不具合を検知することができなか
った。
素子がダイボンディングされワイヤーボンディングされ
たリードフレ−ムに適宜樹脂をモールドさせるモールド
工程全自動機において、通常リードフレームの位置決め
孔に対応して嵌合可能な位置決めピンを有する金型に、
該リードフレームを装着したときに前記金型上の正規な
位置に該リードフレームが装着されているか否かを検知
する機構を備えていない。そのため、リードフレームが
金型の正規な位置にない場合或いは規定枚数以上が装着
された場合に、これに関係なく前記装置が動作して、モ
ールド終了後まで上記不具合を検知することができなか
った。
そこで前記装置とは別個に耐熱性の近接センサ等をリー
ドフレームが装着される金型に装備させて、リードフレ
ームの位置ずれ、又は規定枚数以上の装着等の不具合を
防止することが考えられるが、それでは、該金型にセッ
トされるリードフレーム毎に前記近接センサを配備させ
るにあたってその金型になんらかの加工を施す必要があ
る。
ドフレームが装着される金型に装備させて、リードフレ
ームの位置ずれ、又は規定枚数以上の装着等の不具合を
防止することが考えられるが、それでは、該金型にセッ
トされるリードフレーム毎に前記近接センサを配備させ
るにあたってその金型になんらかの加工を施す必要があ
る。
（ハ）目的
この発明は、金型上に装着されるリードフレームの位置
ずれの有無或いは規定枚数の確認が正確に行えるモール
ドフレームチェック機構を提供することを目的としてい
る。
ずれの有無或いは規定枚数の確認が正確に行えるモール
ドフレームチェック機構を提供することを目的としてい
る。
（ニ）構成
この発明に係るモールドフレームチェック機構、
の特徴とする処は、リードフレームの位置決め孔
に対応して形成されている金型の位置決めピンと、前記
位置決めピンに対応して下降するチェッカーピンと、前
記チェッカーピンの下降により、前記リードフレームの
位置ずれおよび枚数を検知する検知手段と、前記チェッ
カーピンを弾性的に下方向に付勢せしめる駆動手段とを
具備したことにある。
の特徴とする処は、リードフレームの位置決め孔
に対応して形成されている金型の位置決めピンと、前記
位置決めピンに対応して下降するチェッカーピンと、前
記チェッカーピンの下降により、前記リードフレームの
位置ずれおよび枚数を検知する検知手段と、前記チェッ
カーピンを弾性的に下方向に付勢せしめる駆動手段とを
具備したことにある。
（ホ）実施例
第１図はこの発明に係るモールドフレームチチック機構
の一実施例を示す斜視説明図である。
の一実施例を示す斜視説明図である。
同図において、１ａはモールド金型の基台であり、その
上面には複数個のキャビティ３が形成された下型２が配
設されている。この下型２の上面には、リードフレーム
５の長手方向両端部に形成されている位置決め孔６と対
応するように位置決めピン４が立設されている。この金
型は、本実施例では４フレーム用のものを使用しており
、その位置決めピン４の形状は円錐形をしている。
上面には複数個のキャビティ３が形成された下型２が配
設されている。この下型２の上面には、リードフレーム
５の長手方向両端部に形成されている位置決め孔６と対
応するように位置決めピン４が立設されている。この金
型は、本実施例では４フレーム用のものを使用しており
、その位置決めピン４の形状は円錐形をしている。
■ｂは基台１ａと相対向して上方に配備された基台であ
り、その下面には前記下型２に対応して図示しない上型
が配設されている。
り、その下面には前記下型２に対応して図示しない上型
が配設されている。
７はリードフレーム５を下型２の所定位置に装着させる
チャック機構および前記リードフレーム５の位置ずれの
有無を検知するモールドフレームチェック機構（以下単
にチェック機構と言う）とを備えたフレームローダであ
り、下型２と所定間隔をもって平行に第１図矢印の如く
移動するように構成されている。具体的には、第２図〜
第４図に従って以下説明する。第２図はフレームローダ
７の構造を略示した一部切欠平面図、第３図はフレーム
ローダの構造を略示した一部切欠側面図、第４図はフレ
ームローダの構造を略示した一部切゛ 大正面図である
。なお、このフレームローダ７は、４フレーム用金型に
対応するように構成されたものを例示している。
チャック機構および前記リードフレーム５の位置ずれの
有無を検知するモールドフレームチェック機構（以下単
にチェック機構と言う）とを備えたフレームローダであ
り、下型２と所定間隔をもって平行に第１図矢印の如く
移動するように構成されている。具体的には、第２図〜
第４図に従って以下説明する。第２図はフレームローダ
７の構造を略示した一部切欠平面図、第３図はフレーム
ローダの構造を略示した一部切欠側面図、第４図はフレ
ームローダの構造を略示した一部切゛ 大正面図である
。なお、このフレームローダ７は、４フレーム用金型に
対応するように構成されたものを例示している。
フレームローダ７は、上面に取付けられた上面カバー７
１ａと、正面壁７１ｂおよび側壁７１ｃ 、７１ｄと、
下面に位置するベースプレー） ７１ｅとで下型２の基
台１ａと略同−寸法の箱体７１が構成され、この箱体７
１の側壁７１ｃ 、７１ｄの上部外方にスライドシャフ
ト７２ａ 、７２ｂが前記側壁７１ｃ 、７１ｄと平行
に固定されている。前記ベースプレート？ｌｅ上には、
これを上下動させる駆動手段としての第１エアーシリン
ダ８と、リードフレーム５を下型２に装着せしめるチャ
ック機構９ａ、９ｂおよび図示しない９ｃ、９ｄと、前
記リードフレーム５が下型２の位置決めピン４に嵌合し
ているか否かを判別するチェック機構１０ａ 、１０ｂ
および図示しない１０ｃ 、１０ｄとがそれぞれ所定位
置に配置されている。さらに、第１エアーシリンダ８の
ロット８２は、側壁７１Ｃと７１ｄの中央位置を連結す
べく架設された棒体７３の略中夫に固定されている。
１ａと、正面壁７１ｂおよび側壁７１ｃ 、７１ｄと、
下面に位置するベースプレー） ７１ｅとで下型２の基
台１ａと略同−寸法の箱体７１が構成され、この箱体７
１の側壁７１ｃ 、７１ｄの上部外方にスライドシャフ
ト７２ａ 、７２ｂが前記側壁７１ｃ 、７１ｄと平行
に固定されている。前記ベースプレート？ｌｅ上には、
これを上下動させる駆動手段としての第１エアーシリン
ダ８と、リードフレーム５を下型２に装着せしめるチャ
ック機構９ａ、９ｂおよび図示しない９ｃ、９ｄと、前
記リードフレーム５が下型２の位置決めピン４に嵌合し
ているか否かを判別するチェック機構１０ａ 、１０ｂ
および図示しない１０ｃ 、１０ｄとがそれぞれ所定位
置に配置されている。さらに、第１エアーシリンダ８の
ロット８２は、側壁７１Ｃと７１ｄの中央位置を連結す
べく架設された棒体７３の略中夫に固定されている。
チャック機構９８は、前記棒体７３の近傍位置に所定間
隔をもって平行に配設されたラック９１ａと、このラッ
ク９１ａの動きに伴って回動する複数個のビニオン群９
３ａと、このとニオン群９３ａと連動してリードフレー
ム５を挟持開放させるチャック部９４ａ（第３図参照）
とで構成されている。なお、チャック機構９ｂ、９ｃ、
９ｄも９ａと同様の構成をしており、第１エアーシリン
ダ８を挟んでチャック機構９８．９ｃと９ｂ、９ｄとが
対向して設けられている。
隔をもって平行に配設されたラック９１ａと、このラッ
ク９１ａの動きに伴って回動する複数個のビニオン群９
３ａと、このとニオン群９３ａと連動してリードフレー
ム５を挟持開放させるチャック部９４ａ（第３図参照）
とで構成されている。なお、チャック機構９ｂ、９ｃ、
９ｄも９ａと同様の構成をしており、第１エアーシリン
ダ８を挟んでチャック機構９８．９ｃと９ｂ、９ｄとが
対向して設けられている。
そして、ラック９１ａと９１ｂとの一端が連結板９５に
よって連結され、連結板９５の略中央下端には、前記ラ
ックを駆動する第２エアーシリンダ１１のロット１１１
が固定されている（第４図参照）。さらにラック９１ａ
、９１ｂの他端には、それぞれ対向するように略り字
形の遮光板１３ａ 、 １３ｂが固設されており、この
遮光板１３ａ 、１３ｂによって信号を発するホトイン
タラプタ１４ａ 、 １４ｂがブラケット１４１ａ。
よって連結され、連結板９５の略中央下端には、前記ラ
ックを駆動する第２エアーシリンダ１１のロット１１１
が固定されている（第４図参照）。さらにラック９１ａ
、９１ｂの他端には、それぞれ対向するように略り字
形の遮光板１３ａ 、 １３ｂが固設されており、この
遮光板１３ａ 、１３ｂによって信号を発するホトイン
タラプタ１４ａ 、 １４ｂがブラケット１４１ａ。
１４１ｂを介してベースプレート７１ｅに固設されてい
る。即ち、前記ランク９１ｂの遮光板１３ｂがホトイン
タラプタ１４ｂを遮る位置にあるときにチャック部９４
ａ 、９４ｂおよび図示しない９４ｃ 、９４ｄが開放
状態となり、ラック９１ａ 、９１ｂを第２図矢印Ｃ方
向に移動させてラック９１ａの遮光板１３ａがホトイン
タラプタ１４ａを遮る位置にあるときにはチャック部９
４ａ 、９４ｂ 、９４ｃ 、９４ｄが挟持状態となる
ようにそれぞれ設定されているものとする。なお、前記
開放状態とは、リードフレームを挟持していないことを
いう。
る。即ち、前記ランク９１ｂの遮光板１３ｂがホトイン
タラプタ１４ｂを遮る位置にあるときにチャック部９４
ａ 、９４ｂおよび図示しない９４ｃ 、９４ｄが開放
状態となり、ラック９１ａ 、９１ｂを第２図矢印Ｃ方
向に移動させてラック９１ａの遮光板１３ａがホトイン
タラプタ１４ａを遮る位置にあるときにはチャック部９
４ａ 、９４ｂ 、９４ｃ 、９４ｄが挟持状態となる
ようにそれぞれ設定されているものとする。なお、前記
開放状態とは、リードフレームを挟持していないことを
いう。
この発明に係る実施例の主要部であるチェック機構１０
ａは、ラック９１ａの前方に近接して設けられており、
ベースプレート７１ｅに固設された取付基台１０１ａと
、これの略中央上部に固定されたチェック機構を駆動す
るための第３エアーシリンダ１２ａと、取付基台１０１
ａの両端部内方にそれぞれ上下方向に移動可能に立設し
たスプリングストッパ１Ｏ２ａ、 １０３ａと、このス
プリングストッパ１０２ａ、、１０３ａを固定するチェ
ッカーピン１０４ａ、 １０５ａと、前記チェッカービ
ン１０４ａ、１０５ａを摺動可能に橋絡する連動板１０
６ａとで構成されている。なお、前記チェッカービン１
０４ａ、１０５ａの先端部１０７ａ、１０８ａには、位
置決めピン４が所定の精度でもって押入され得る孔が設
けられている。また、スプリングストッパ１０２ａ、１
０３ａの略中央には、略り字形状を有する遮光板１７ａ
、１８ａが取り付けられており、この遮光板１７ａ
、１８ａの通過によって信号を発するホトインタラプタ
１９ａ 、２０ａがブラケット１９１ａ、２０１ａを介
してベースプレート７１ｅに固設されている。なお前記
ホトインタラプタ１９ａ 、２０ａ と遮光板１７ａ、
１８ａとでもってリードフし・−ムの位置ずれおよび枚
数を検知する検知手段が構成されている。
ａは、ラック９１ａの前方に近接して設けられており、
ベースプレート７１ｅに固設された取付基台１０１ａと
、これの略中央上部に固定されたチェック機構を駆動す
るための第３エアーシリンダ１２ａと、取付基台１０１
ａの両端部内方にそれぞれ上下方向に移動可能に立設し
たスプリングストッパ１Ｏ２ａ、 １０３ａと、このス
プリングストッパ１０２ａ、、１０３ａを固定するチェ
ッカーピン１０４ａ、 １０５ａと、前記チェッカービ
ン１０４ａ、１０５ａを摺動可能に橋絡する連動板１０
６ａとで構成されている。なお、前記チェッカービン１
０４ａ、１０５ａの先端部１０７ａ、１０８ａには、位
置決めピン４が所定の精度でもって押入され得る孔が設
けられている。また、スプリングストッパ１０２ａ、１
０３ａの略中央には、略り字形状を有する遮光板１７ａ
、１８ａが取り付けられており、この遮光板１７ａ
、１８ａの通過によって信号を発するホトインタラプタ
１９ａ 、２０ａがブラケット１９１ａ、２０１ａを介
してベースプレート７１ｅに固設されている。なお前記
ホトインタラプタ１９ａ 、２０ａ と遮光板１７ａ、
１８ａとでもってリードフし・−ムの位置ずれおよび枚
数を検知する検知手段が構成されている。
しかして、前記第３エアーシリンダ１２ａのロット１２
１ａは、連動板１０６ａの略中央下方に固定されている
。この第３エアーシリンダ１２ａは、ロット１２１ａの
進退動によって、チェッカービン１０４ａ、１０５ａを
連動して上下動させるものである。なお、連動板１０６
ａとスプリングストッパ１０２ａ、１０３ａの間にはス
プリング１５ａ 、１６ａがそれぞれ嵌挿されている。
１ａは、連動板１０６ａの略中央下方に固定されている
。この第３エアーシリンダ１２ａは、ロット１２１ａの
進退動によって、チェッカービン１０４ａ、１０５ａを
連動して上下動させるものである。なお、連動板１０６
ａとスプリングストッパ１０２ａ、１０３ａの間にはス
プリング１５ａ 、１６ａがそれぞれ嵌挿されている。
チェック機構１０ｂ 、 １０ｃ 、 １０ｄ も上記
チェック機構１０ａと同様に構成されており、チェック
機構１０ａ、’１０ｃおよび１０ｂ 、１０ｄがそれぞ
れチャック機構９ａ、９ｃおよび９ｂ、９ｄの両側に対
向して配設されている。なお、チェッカーピンの下降昇
降運動を駆動する駆動手段は第３エアーシリンダ１２ａ
、スプリング１５ａ 、 １６ａ 、スプリングストッ
パ１０２ａ。
チェック機構１０ａと同様に構成されており、チェック
機構１０ａ、’１０ｃおよび１０ｂ 、１０ｄがそれぞ
れチャック機構９ａ、９ｃおよび９ｂ、９ｄの両側に対
向して配設されている。なお、チェッカーピンの下降昇
降運動を駆動する駆動手段は第３エアーシリンダ１２ａ
、スプリング１５ａ 、 １６ａ 、スプリングストッ
パ１０２ａ。
１０３ａ、連動板１０６ａを含む。
そして例えば、上記チェック機構１０′ａの作動を説明
すれば、まず、第３シリンダ１２ａの作動によってロッ
） １２１ａを下方向に移動させてチェッカーピン１０
４ａ、１０５ａを下降させると共にチェッカービン１０
４ａ、１０５ａに連動して遮光板１７ａ 、１８ａを下
降させる。このとき、チェッカーピン１０４ａ、１０５
ａの先端部１０７ａ、】０８ａが所定位置まで下がった
場合、前記遮光板１７ａ 、１８ａがホトインタラプタ
１９ａ、２０ａを遮るので該ホトインタラプタの信号に
よりリードフレームが金型の正規な位置にあることを図
外の検知回路が検知する。また前記チェッカービン１０
４ａ、１０５８が所定位置に到達する前に何らかの異常
状態（例えば位置ずれしたリードフレーム或いはリード
フレームが２枚重なった場合など）に当接して所定臣下
降しない場合には、前記ホトインタラプタ１９ａ 、２
０ａの信号が出ないのでリードフレームの異常状態を図
外の検知回路が検知し、すべての作業を中止せしめて、
ベースプレート７１ｅを上昇さ一仕た後、フレームロー
ダ７を第２図矢印Ｃ方向に退避させと共に、例えば警告
灯等の点滅によって作業者にその異常を知らしめ、・作
業者が前記リードフレームの修正を行う。なお、前記チ
ェッカーピン１０４ａ、１０５ａは、スプリング１５ａ
１１６ａにて連動板１０６ａとの間が保持されているか
ら、このスプリング１５ａ 、１６ａが縮まりそれ以上
下降しないように設定されており、これによりチェッカ
ーピン１０４ａ、 １０５ａによるリードフレームの破
壊を防止させている。
すれば、まず、第３シリンダ１２ａの作動によってロッ
） １２１ａを下方向に移動させてチェッカーピン１０
４ａ、１０５ａを下降させると共にチェッカービン１０
４ａ、１０５ａに連動して遮光板１７ａ 、１８ａを下
降させる。このとき、チェッカーピン１０４ａ、１０５
ａの先端部１０７ａ、】０８ａが所定位置まで下がった
場合、前記遮光板１７ａ 、１８ａがホトインタラプタ
１９ａ、２０ａを遮るので該ホトインタラプタの信号に
よりリードフレームが金型の正規な位置にあることを図
外の検知回路が検知する。また前記チェッカービン１０
４ａ、１０５８が所定位置に到達する前に何らかの異常
状態（例えば位置ずれしたリードフレーム或いはリード
フレームが２枚重なった場合など）に当接して所定臣下
降しない場合には、前記ホトインタラプタ１９ａ 、２
０ａの信号が出ないのでリードフレームの異常状態を図
外の検知回路が検知し、すべての作業を中止せしめて、
ベースプレート７１ｅを上昇さ一仕た後、フレームロー
ダ７を第２図矢印Ｃ方向に退避させと共に、例えば警告
灯等の点滅によって作業者にその異常を知らしめ、・作
業者が前記リードフレームの修正を行う。なお、前記チ
ェッカーピン１０４ａ、１０５ａは、スプリング１５ａ
１１６ａにて連動板１０６ａとの間が保持されているか
ら、このスプリング１５ａ 、１６ａが縮まりそれ以上
下降しないように設定されており、これによりチェッカ
ーピン１０４ａ、 １０５ａによるリードフレームの破
壊を防止させている。
次に上記詳説したフレームローダ７の動作を説明する。
■ 第２エアーシリンダ１１のロット１１１を側壁７１
ｄ側に移動させ、これと連動してラック９１ａ 、 ９
１ｂを第２図矢印Ｃ方向に移動させる。これによりビニ
オン群９３ａ 、９３ｂおよび図示しない９３ｃ 、
９３ｄが所定方向に回転されこれと連動してチャック部
９４ａ 、９４ｂおよび図示しない９４ｃ 、 ９４ｄ
がリードフレーム５ （第３図一点鎖線）を挟持するべ
く回転し、所定位置に配置されたリードフレームを挟持
する。
ｄ側に移動させ、これと連動してラック９１ａ 、 ９
１ｂを第２図矢印Ｃ方向に移動させる。これによりビニ
オン群９３ａ 、９３ｂおよび図示しない９３ｃ 、
９３ｄが所定方向に回転されこれと連動してチャック部
９４ａ 、９４ｂおよび図示しない９４ｃ 、 ９４ｄ
がリードフレーム５ （第３図一点鎖線）を挟持するべ
く回転し、所定位置に配置されたリードフレームを挟持
する。
■ 図示しない駆動装置にてフレームローダ７を第２図
矢印Ｃ方向に移動させることにより下型２と上型取付台
１ｂとの間に配置させる（第１図参照１ ）
・ ■ 第１エアーシリンダ８を駆動してこのシリンダ本体
８１を下方向に移動させることによりベースプレート７
１ｅを所定位置まで下降させる。
矢印Ｃ方向に移動させることにより下型２と上型取付台
１ｂとの間に配置させる（第１図参照１ ）
・ ■ 第１エアーシリンダ８を駆動してこのシリンダ本体
８１を下方向に移動させることによりベースプレート７
１ｅを所定位置まで下降させる。
■ 前記第２エアーシリンダ１１のロット１１１を、前
記と反対方向に移動させることにより、ラック９Ｌａ
、９１ｂを第２図矢印り方向に移動させ、ピニオン群９
３ａ 、 ９３ｂ 、 ９３ｃ 、 ９３ｄを所定方向
に回転させてチャック部９４ａ 、９４ｂ 、 ９４ｃ
、９４ｄを開放してリードフレームを下型２上に装着
させる（リードフレーム装着工程）。
記と反対方向に移動させることにより、ラック９Ｌａ
、９１ｂを第２図矢印り方向に移動させ、ピニオン群９
３ａ 、 ９３ｂ 、 ９３ｃ 、 ９３ｄを所定方向
に回転させてチャック部９４ａ 、９４ｂ 、 ９４ｃ
、９４ｄを開放してリードフレームを下型２上に装着
させる（リードフレーム装着工程）。
■ 第３エアーシリンダ１２ａ 、１２ｂ 、１２ｃ
、１２ｄを駆動し、ロット１２１ａ、１２１ｂ、１２１
ｃ、１２１ｄを下方向に移動させることによりチェッカ
ーピン１０４ａ、１０５ａ、１０４ｂ、１０５ｂ、１０
４ｃ、１０５ｃ、１０４ｄ、１０５ｄを下降させる。
、１２ｄを駆動し、ロット１２１ａ、１２１ｂ、１２１
ｃ、１２１ｄを下方向に移動させることによりチェッカ
ーピン１０４ａ、１０５ａ、１０４ｂ、１０５ｂ、１０
４ｃ、１０５ｃ、１０４ｄ、１０５ｄを下降させる。
■ ■において正常の判定がなされた場合、第１エアー
シリンダ８のシリンダ本体８１を上昇させて、ベースプ
レート７１ｅを上昇させた後、フレームローダ７を第１
図矢印Ｂ方向に帰還させ、モールド工程に入る。
シリンダ８のシリンダ本体８１を上昇させて、ベースプ
レート７１ｅを上昇させた後、フレームローダ７を第１
図矢印Ｂ方向に帰還させ、モールド工程に入る。
■ ■において異常が判定された場合、上記説明したよ
うにすべての作業を中止せしめて、ベースプレート７１
ｅを上昇させた後、フレームローダ７を第１図矢印Ｂ方
向に帰還させて待機する。
うにすべての作業を中止せしめて、ベースプレート７１
ｅを上昇させた後、フレームローダ７を第１図矢印Ｂ方
向に帰還させて待機する。
上記詳説したように、リードフレームの装着が行われた
後、直ちにその装着位置のチェックを行い、次に順次モ
ールドされるべき工程へと進むようにモールド工程全自
動機は構成されている。
後、直ちにその装着位置のチェックを行い、次に順次モ
ールドされるべき工程へと進むようにモールド工程全自
動機は構成されている。
なお、ベースプレート７１ｅ、ラック９１ａ 、９１ｂ
およびチェッカーピン１０４ａ、 １０５ａ等の駆動手
段としては上記説明したものに限定されず、また検知手
段も同様である。
およびチェッカーピン１０４ａ、 １０５ａ等の駆動手
段としては上記説明したものに限定されず、また検知手
段も同様である。
また、モールドフレームチェック機構を上記の如くフレ
ームローダ７に装備したものを例として説明しているが
、この発明はこれに限定されるものでなく個別に形成さ
れてもよいことは勿論である。
ームローダ７に装備したものを例として説明しているが
、この発明はこれに限定されるものでなく個別に形成さ
れてもよいことは勿論である。
（へ）効果
この発明に係るモールドフレームチェック機構によれば
、迅速かつ正確にリードフレームの位置ずれの有無およ
び規定枚数のチェックを行うことができるので、樹脂封
止工程におけるモールドすれ等を防止できる。即ち、生
産性および歩留りの向上を図ることが可能となる。
、迅速かつ正確にリードフレームの位置ずれの有無およ
び規定枚数のチェックを行うことができるので、樹脂封
止工程におけるモールドすれ等を防止できる。即ち、生
産性および歩留りの向上を図ることが可能となる。
さらに、上記モールドフレームチェック機構を用いるに
しても、従来のように金型に加工を施す必要がないので
、現状において使用している金型でもすぐに適用するこ
とが可能である。
しても、従来のように金型に加工を施す必要がないので
、現状において使用している金型でもすぐに適用するこ
とが可能である。
また上記実施例のようにした場合、リードフレーム装着
とその点検作業が個別の場合に比べてより一層迅速に行
えるという効果を奏する。
とその点検作業が個別の場合に比べてより一層迅速に行
えるという効果を奏する。
第１図はこの発明に係るモールドフレームチェック機構
の一実施例を略示した斜視説明図、第２図はフレームロ
ーダ７の構造を略示した一部切欠平面図、第３図はフレ
ームローダ７の構造を略示した一部切欠側面図、第４図
は、フレームローダ７の構造を略示した一部切欠正面図
である。 ２・・・下型、４・・・位置決めピン、５・・・リード
フレーム、６・・・位置決め孔、１０ａ ・・・チｘ
ツク機構、１０４ａ、１０５ａ 、 １０４ｂ、１０
５ｂ ・−・チェッカーピン、１０６ａ・・・連動板
、１０２ａ、 １０３ａ・・・スプリングストッパ、１
５ａ 、１６ａ・・・スプリング、１２ａ ・・・第
３エアーシリンダ、１２１ａ・・・ロフト、１７ａ 、
１８ａ、１７ｂ、１８ｂ ・・・遮光板、１９ａ 、２
０ａ、１９ｂ、２０ｂ・−・ホトインタラプタ。
の一実施例を略示した斜視説明図、第２図はフレームロ
ーダ７の構造を略示した一部切欠平面図、第３図はフレ
ームローダ７の構造を略示した一部切欠側面図、第４図
は、フレームローダ７の構造を略示した一部切欠正面図
である。 ２・・・下型、４・・・位置決めピン、５・・・リード
フレーム、６・・・位置決め孔、１０ａ ・・・チｘ
ツク機構、１０４ａ、１０５ａ 、 １０４ｂ、１０
５ｂ ・−・チェッカーピン、１０６ａ・・・連動板
、１０２ａ、 １０３ａ・・・スプリングストッパ、１
５ａ 、１６ａ・・・スプリング、１２ａ ・・・第
３エアーシリンダ、１２１ａ・・・ロフト、１７ａ 、
１８ａ、１７ｂ、１８ｂ ・・・遮光板、１９ａ 、２
０ａ、１９ｂ、２０ｂ・−・ホトインタラプタ。
Claims (3)
- （１）リードフレームの位置決め孔に対応して形成され
ている金型の位置決めピンと、前記位置決めピンに対応
して下降するチェッカーピンと、前記チェッカーピンの
下降により、前記リードフレームの位置ずれおよび枚数
を検知する検知手段と、前記チェッカーピンを弾性的に
下方向に付勢せしめる駆動手段とを具備したことを特徴
とするモールドフレームチェック機構。 - （２）前記検知手段は、ホトインタラプタと、チェッカ
ーピンに固定されて該ホトインタラプタを遮る遮光板と
を含むものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のモールドフレームチェック機構。 - （３）前記駆動手段は、エアーシリンダと、前記エアー
シリンダに固定した連動板と、前記連動板とチェッカー
ピンに固定したスプリングストッパの間に嵌挿したスプ
リングとを含むものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のモールドフレームチェック機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59221000A JPS6199340A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | リードフレームの枚数及び位置決めチエック機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59221000A JPS6199340A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | リードフレームの枚数及び位置決めチエック機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6199340A true JPS6199340A (ja) | 1986-05-17 |
| JPH043105B2 JPH043105B2 (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=16759898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59221000A Granted JPS6199340A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | リードフレームの枚数及び位置決めチエック機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6199340A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136237A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | Toshiba Mach Co Ltd | フレ−ムセツト確認装置 |
| US5123823A (en) * | 1990-02-01 | 1992-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding device for sealing semiconductor element with resin |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167639A (en) * | 1981-04-08 | 1982-10-15 | Toshiba Corp | Feeder for lead frame in molding device for resin sealing |
-
1984
- 1984-10-19 JP JP59221000A patent/JPS6199340A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167639A (en) * | 1981-04-08 | 1982-10-15 | Toshiba Corp | Feeder for lead frame in molding device for resin sealing |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136237A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | Toshiba Mach Co Ltd | フレ−ムセツト確認装置 |
| US5123823A (en) * | 1990-02-01 | 1992-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding device for sealing semiconductor element with resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043105B2 (ja) | 1992-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |