JPH04312959A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH04312959A JPH04312959A JP6441191A JP6441191A JPH04312959A JP H04312959 A JPH04312959 A JP H04312959A JP 6441191 A JP6441191 A JP 6441191A JP 6441191 A JP6441191 A JP 6441191A JP H04312959 A JPH04312959 A JP H04312959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mark
- electronic component
- identification display
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、部品の識別を識別表
示により実現する電子部品に関するものである。
示により実現する電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は部品メーカカタログに示される従
来の電子部品である。図において、1は電子部品の本体
部、2は実装接合部、3は部品の目視用表示である。
来の電子部品である。図において、1は電子部品の本体
部、2は実装接合部、3は部品の目視用表示である。
【0003】電子部品において、部品形名や定格の識別
は、形名や定格を示す文字やカラーコード等の目視用表
示3によっている。
は、形名や定格を示す文字やカラーコード等の目視用表
示3によっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品は以上
のように構成されているので、部品形名・定格を識別す
るためには部品納入時から他の部品との混在を防ぐ管理
をしたり、プリント配線板等への実装後に目視検査や電
気的検査をすることが必要であるなどの問題点があった
。
のように構成されているので、部品形名・定格を識別す
るためには部品納入時から他の部品との混在を防ぐ管理
をしたり、プリント配線板等への実装後に目視検査や電
気的検査をすることが必要であるなどの問題点があった
。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、部品を識別することによりその
部品の形名・定格・形状などの情報を検出できる電子部
品を得ることを目的とする。
ためになされたもので、部品を識別することによりその
部品の形名・定格・形状などの情報を検出できる電子部
品を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
は、部品識別表示を設けることにより、部品の自動的な
識別を可能にするものである。
は、部品識別表示を設けることにより、部品の自動的な
識別を可能にするものである。
【0007】
【作用】この発明においては、部品識別表示が識別され
ることにより、部品単体から部品形名・定格・形状など
の情報が得られる。
ることにより、部品単体から部品形名・定格・形状など
の情報が得られる。
【0008】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図1について説
明する。図中前記従来のものと同一部分には同一符号を
付して説明を省略する。図において、4は部品上面に設
けた部品識別表示である。
明する。図中前記従来のものと同一部分には同一符号を
付して説明を省略する。図において、4は部品上面に設
けた部品識別表示である。
【0009】電子部品の製造工程において、まず矩形な
どの部品識別表示を施す。次に、製造メーカで定めた部
品別のパターンに従ってレーザービームなどでトリミン
グを行い、部品形名・定格・形状などの情報を部品識別
表示4として生成する。
どの部品識別表示を施す。次に、製造メーカで定めた部
品別のパターンに従ってレーザービームなどでトリミン
グを行い、部品形名・定格・形状などの情報を部品識別
表示4として生成する。
【0010】部品識別表示4の範囲を2mm×2mmと
して、単位ビットパターンを0.1mm×0.1mmと
すれば、400ビットつまり50バイト(=文字)とい
う充分な情報を書き込める。この分解能にてレーザート
リミングを行うのは、現在の技術では容易である。
して、単位ビットパターンを0.1mm×0.1mmと
すれば、400ビットつまり50バイト(=文字)とい
う充分な情報を書き込める。この分解能にてレーザート
リミングを行うのは、現在の技術では容易である。
【0011】電子部品のプリント配線板等への実装工程
において、部品製造メーカにて生成された部品識別表示
4を、画像認識装置、パターン読取り装置等を用いて識
別し、その部品の形名、定格、形状などの情報を得る。
において、部品製造メーカにて生成された部品識別表示
4を、画像認識装置、パターン読取り装置等を用いて識
別し、その部品の形名、定格、形状などの情報を得る。
【0012】上記実施例では部品識別表示4を形状によ
って判別するものを示したが、図2に示すように色を用
いてその反射波長にて識別を実現できる部品識別表示4
Aでも良い。図2において、例えば4aは赤色、4bは
黒色を示す。
って判別するものを示したが、図2に示すように色を用
いてその反射波長にて識別を実現できる部品識別表示4
Aでも良い。図2において、例えば4aは赤色、4bは
黒色を示す。
【0013】上記実施例では単一面に1 箇所の部品識
別表示4,4Aを設けたものを示したが、図3に示すよ
うに単一面に複数箇所設けても良い。また、図4に示す
ように部品識別表示4を側面等に設けても良いし、図5
に示すように部品識別表示4を複数面に設けても良いし
、図6に示すように異なる部品識別表示4B,4Cを設
けて、複合的もしくは選択的に使用しても良い。
別表示4,4Aを設けたものを示したが、図3に示すよ
うに単一面に複数箇所設けても良い。また、図4に示す
ように部品識別表示4を側面等に設けても良いし、図5
に示すように部品識別表示4を複数面に設けても良いし
、図6に示すように異なる部品識別表示4B,4Cを設
けて、複合的もしくは選択的に使用しても良い。
【0014】上記各実施例では部品識別表示4,4A,
4B,4Cを非接触にて判別する方法に基づいて示した
が、接触方法として部品識別表示を導体や磁性体などの
決まった特性を持つ材質で形成しても良く、その抵抗値
や磁力などを検出することでも同様の効果を奏する。
4B,4Cを非接触にて判別する方法に基づいて示した
が、接触方法として部品識別表示を導体や磁性体などの
決まった特性を持つ材質で形成しても良く、その抵抗値
や磁力などを検出することでも同様の効果を奏する。
【0015】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば電子部
品に部品識別表示を設けることにより部品実装前に部品
の正否を判別でき、組立品質の向上、部品管理の省力化
が図れるし、又部品識別表示を用いて検査データ等の生
成も可能になってさらなる省力化、品質向上などの効果
が得られる。
品に部品識別表示を設けることにより部品実装前に部品
の正否を判別でき、組立品質の向上、部品管理の省力化
が図れるし、又部品識別表示を用いて検査データ等の生
成も可能になってさらなる省力化、品質向上などの効果
が得られる。
【図1】この発明の一実施例による電子部品を示す立体
図である。
図である。
【図2】この発明の他の実施例を示す立体図である。
【図3】この発明の他の実施例を示す立体図である。
【図4】この発明の他の実施例を示す立体図である。
【図5】この発明の他の実施例を示す立体図である。
【図6】この発明の他の実施例を示す立体図である。
【図7】従来の電子部品を示す立体図である。
1 電子部品の本体部
4 部品識別表示
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント配線板等に実装される電子部
品において、部品を識別するための自動識別処理可能な
部品識別表示を設けたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項2】 部品識別表示が形状によって判別され
るものである請求項1の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6441191A JPH04312959A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6441191A JPH04312959A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312959A true JPH04312959A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=13257531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6441191A Pending JPH04312959A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04312959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861282B2 (en) * | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6441191A patent/JPH04312959A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861282B2 (en) * | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US6979910B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-12-27 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
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