JPH04314355A - チップキャリア及びその半田付け方法 - Google Patents
チップキャリア及びその半田付け方法Info
- Publication number
- JPH04314355A JPH04314355A JP3079478A JP7947891A JPH04314355A JP H04314355 A JPH04314355 A JP H04314355A JP 3079478 A JP3079478 A JP 3079478A JP 7947891 A JP7947891 A JP 7947891A JP H04314355 A JPH04314355 A JP H04314355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- positioning
- preliminary solder
- pad
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/221—Structures or relative sizes
- H10W72/227—Multiple bumps having different sizes
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置等に使用され
るチップキャリア及びチップキャリアを基板に半田付け
する方法に関する。
るチップキャリア及びチップキャリアを基板に半田付け
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来のチ
ップキャリアとその半田付け方法の各工程を示す断面図
である。
ップキャリアとその半田付け方法の各工程を示す断面図
である。
【０００３】図４（ａ）に示すように、チップキャリア
２１の下面には同じ形状のパッド２２が格子状に設けて
あり、パッド２２に予備半田２３を設け、基板２６には
チップキャリア２１のパッド２２と対応する位置に導体
回路２４を設け、図４（ｂ）に示すように位置合わせマ
ーク２５を目印にして、基板２６の導体回路２４に、チ
ップキャリア２１のパッド２２の予備半田２３を重ね合
わせて加熱リフローし、冷却すると、図４（ｃ）に示す
ように予備半田２３は半田２７に変わり、半田付けが終
了する。
２１の下面には同じ形状のパッド２２が格子状に設けて
あり、パッド２２に予備半田２３を設け、基板２６には
チップキャリア２１のパッド２２と対応する位置に導体
回路２４を設け、図４（ｂ）に示すように位置合わせマ
ーク２５を目印にして、基板２６の導体回路２４に、チ
ップキャリア２１のパッド２２の予備半田２３を重ね合
わせて加熱リフローし、冷却すると、図４（ｃ）に示す
ように予備半田２３は半田２７に変わり、半田付けが終
了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
キャリア及びその半田付け方法では、チップキャリアの
位置決め時にチップキャリア２１の総てのパッド２２の
予備半田２３が、基板２６の導体回路２４上に乗ってい
る必要があり、チップキャリア２１のパッド２２及び基
板２６の導体回路２４の大きさやピッチが微細になれば
なるほど位置決め時に発生するずれの許容できる範囲に
余裕がなくなり、ずれの許容値を越えた状態で実装した
場合にオープンやショートが発生するという欠点がある
。
キャリア及びその半田付け方法では、チップキャリアの
位置決め時にチップキャリア２１の総てのパッド２２の
予備半田２３が、基板２６の導体回路２４上に乗ってい
る必要があり、チップキャリア２１のパッド２２及び基
板２６の導体回路２４の大きさやピッチが微細になれば
なるほど位置決め時に発生するずれの許容できる範囲に
余裕がなくなり、ずれの許容値を越えた状態で実装した
場合にオープンやショートが発生するという欠点がある
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のチップッキャリ
アは、外部との接続回路として複数の接続用パッドを下
面に有するチップキャリアにおいて、前記接続用パッド
より面積の大きい複数の位置決め用パッドを下面に有す
る。
アは、外部との接続回路として複数の接続用パッドを下
面に有するチップキャリアにおいて、前記接続用パッド
より面積の大きい複数の位置決め用パッドを下面に有す
る。
【０００６】また、本発明の半田付け方法は、チップキ
ャリアの下面に設けた外部との接続回路としての複数の
接続用パッドおよびこの接続用パッドより面積の大きい
複数の位置決め用パッドの全てに同種類の予備半田を設
ける第１の工程と、この第１の工程の後に前記接続用パ
ッドに対応して接続用導体回路が設けられ前記位置決め
用パッドに対応して前記接続用導体回路より面積の大き
い位置決め用導体回路が設けられた基板上に前記位置決
め用パッドに設けられた予備半田の先端が前記位置決め
用導体回路に乗るように前記チップキャリアを位置決め
する第２の工程と、この第２の工程の後に予備半田の加
熱リフローを行う第３の工程と、この第３の工程の後に
前記チップキャリアの上面から荷重を加える第４の工程
とを有する。
ャリアの下面に設けた外部との接続回路としての複数の
接続用パッドおよびこの接続用パッドより面積の大きい
複数の位置決め用パッドの全てに同種類の予備半田を設
ける第１の工程と、この第１の工程の後に前記接続用パ
ッドに対応して接続用導体回路が設けられ前記位置決め
用パッドに対応して前記接続用導体回路より面積の大き
い位置決め用導体回路が設けられた基板上に前記位置決
め用パッドに設けられた予備半田の先端が前記位置決め
用導体回路に乗るように前記チップキャリアを位置決め
する第２の工程と、この第２の工程の後に予備半田の加
熱リフローを行う第３の工程と、この第３の工程の後に
前記チップキャリアの上面から荷重を加える第４の工程
とを有する。
【０００７】さらに、本発明の半田付け方法は、チップ
キャリアの下面に設けた外部との接続回路としての複数
の接続用パッドに高融点の予備半田を設け、前記チップ
キャリアの下面に設けた前記接続用パッドより面積の大
きい複数の位置決め用パッドに低融点の予備半田を設け
る第１の工程と、この第１の工程の後に前記接続用パッ
ドに対応して接続用導体回路が設けられ前記位置決め用
パッドに対応して前記接続用導体回路より面積の大きい
位置決め用導体回路が設けられた基板上に前記位置決め
用パッドに設けられた予備半田の先端が前記位置決め用
導体回路に乗るように前記チップキャリアを位置決めす
る第２の工程と、この第２の工程の後に前記チップキャ
リアの位置決め用パッドに設けられた予備半田が溶融し
、前記接続用パッドに設けられた予備半田が溶融しない
温度で加熱リフローを行なう第３の工程と、この第３の
工程の後に、前記チップキャリアの上面から荷重を加え
る第４の工程と、この第４の工程の後に前記接続用全パ
ッドに設けられた予備半田が溶融する温度で加熱リフロ
ーする第５の工程とを有する。
キャリアの下面に設けた外部との接続回路としての複数
の接続用パッドに高融点の予備半田を設け、前記チップ
キャリアの下面に設けた前記接続用パッドより面積の大
きい複数の位置決め用パッドに低融点の予備半田を設け
る第１の工程と、この第１の工程の後に前記接続用パッ
ドに対応して接続用導体回路が設けられ前記位置決め用
パッドに対応して前記接続用導体回路より面積の大きい
位置決め用導体回路が設けられた基板上に前記位置決め
用パッドに設けられた予備半田の先端が前記位置決め用
導体回路に乗るように前記チップキャリアを位置決めす
る第２の工程と、この第２の工程の後に前記チップキャ
リアの位置決め用パッドに設けられた予備半田が溶融し
、前記接続用パッドに設けられた予備半田が溶融しない
温度で加熱リフローを行なう第３の工程と、この第３の
工程の後に、前記チップキャリアの上面から荷重を加え
る第４の工程と、この第４の工程の後に前記接続用全パ
ッドに設けられた予備半田が溶融する温度で加熱リフロ
ーする第５の工程とを有する。
【０００８】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は、特許請求の範囲第１項記載のチッ
プキャリアの斜視図である。図１に示すチップキャリア
１の下面にはパッド４が設けてあり、四隅には位置決め
パッド２が設けてある。位置決めパッド２の面積は、パ
ッド４の面積より大きく作られている。
プキャリアの斜視図である。図１に示すチップキャリア
１の下面にはパッド４が設けてあり、四隅には位置決め
パッド２が設けてある。位置決めパッド２の面積は、パ
ッド４の面積より大きく作られている。
【００１０】図２は、特許請求範囲の請求項２記載のチ
ップキャリアの半田付け方法の工程を段階的に示す断面
図である。
ップキャリアの半田付け方法の工程を段階的に示す断面
図である。
【００１１】図２（ａ）に示すように、チップキャリア
１の下面の位置決めパッド２とパッド４には、それぞれ
予備半田３ａと予備半田５ａが設けてある。予備半田３
ａと予備半田５ａには、Ｓｎ ／Ｐｂ （６３／３７ｗ
ｔ％）等の同種類の半田が用いられる。位置決めパッド
２の面積は、パッド４の面積より大きいため、位置決め
パッド２の予備半田３ａは、パッド４の予備半田５ａよ
り高くなる。チップキャリア１を実装する基板７には、
チップキャリア１の位置決めパッド２とパッド４に対応
する位置それぞれに導体回路６と導体回路８が設けてあ
り、チップキャリア１と同様に、基板７の導体回路６の
面積は、導体回路８の面積より大きく設けてある。
１の下面の位置決めパッド２とパッド４には、それぞれ
予備半田３ａと予備半田５ａが設けてある。予備半田３
ａと予備半田５ａには、Ｓｎ ／Ｐｂ （６３／３７ｗ
ｔ％）等の同種類の半田が用いられる。位置決めパッド
２の面積は、パッド４の面積より大きいため、位置決め
パッド２の予備半田３ａは、パッド４の予備半田５ａよ
り高くなる。チップキャリア１を実装する基板７には、
チップキャリア１の位置決めパッド２とパッド４に対応
する位置それぞれに導体回路６と導体回路８が設けてあ
り、チップキャリア１と同様に、基板７の導体回路６の
面積は、導体回路８の面積より大きく設けてある。
【００１２】次に、図２（ｂ）に示すようにチップキャ
リア１の位置決めパッド２の予備半田３ａの先端が、基
板７の導体回路６に乗るように重ね合わせるが、この時
チップキャリア１のパッド４の予備半田５ａと、基板７
の導体回路８とを位置合わせする必要はない。基板７の
導体回路６の面積は、導体回路８の面積より大きく設け
ているため位置合わせ時のずれの許容値が大きく、チッ
プキャリア１の位置合わせは容易に行なうことができる
。
リア１の位置決めパッド２の予備半田３ａの先端が、基
板７の導体回路６に乗るように重ね合わせるが、この時
チップキャリア１のパッド４の予備半田５ａと、基板７
の導体回路８とを位置合わせする必要はない。基板７の
導体回路６の面積は、導体回路８の面積より大きく設け
ているため位置合わせ時のずれの許容値が大きく、チッ
プキャリア１の位置合わせは容易に行なうことができる
。
【００１３】次に加熱リフロー、例えば予備半田にＳｎ
／Ｐｂ （６３／３７ｗｔ％）を使用している場合は
２３０℃加熱を行なうことによって、図２（ｃ）に示す
ように予備半田３ａは溶融して半田９ａに変わり、チッ
プキャリア１の位置決めパッド２と、基板７の導体回路
６が接続される。この時、溶融した半田９ａの表面張力
により、チップキャリア１と基板７の正確な位置合わせ
が自動的に行なわれる。
／Ｐｂ （６３／３７ｗｔ％）を使用している場合は
２３０℃加熱を行なうことによって、図２（ｃ）に示す
ように予備半田３ａは溶融して半田９ａに変わり、チッ
プキャリア１の位置決めパッド２と、基板７の導体回路
６が接続される。この時、溶融した半田９ａの表面張力
により、チップキャリア１と基板７の正確な位置合わせ
が自動的に行なわれる。
【００１４】更に図２（ｄ）示すように、この状態でチ
ップキャリア１の上面より荷重Ａを加えることによって
、チップキャリア１のパッド４の予備半田５ａが、基板
７の導体回路８と接続され半田１０ａに変わる。
ップキャリア１の上面より荷重Ａを加えることによって
、チップキャリア１のパッド４の予備半田５ａが、基板
７の導体回路８と接続され半田１０ａに変わる。
【００１５】最後に、冷却、洗浄を行なうことにより、
全工程を完了する。
全工程を完了する。
【００１６】図３は、特許請求範囲の請求項３記載チッ
プキャリアの半田付け方法の工程を段階的に示す断面図
である。
プキャリアの半田付け方法の工程を段階的に示す断面図
である。
【００１７】図３（ａ）に示すように、チップキャリア
１の下面の位置決めパッド２とパッド４には、それぞれ
予備半田３ｂと予備半田５ｂが設けてる。予備半田３ｂ
には、予備半田５ｂの融点より低い半田材料を使用する
。例えば、予備半田３ｂにＳｎ ／Ｐｂ ／Ｂｉ （４
３／４３／１４ｗｔ％）を使用し、予備半田５ｂにＳｎ
／Ｐｂ （６３／３７ｗｔ％）を使用する。位置決め
パッド２の面積は、パッド４の面積より大きいため、位
置決めパッド２の予備半田３ｂは、パッド４の予備半田
５ｂより高くなる。チップキャリア１に実装する基板７
には、チップキャリア１の位置決めパッド２とパッド４
に対応する位置に導体回路６と導体回路８が設けてあり
、チップキャリア１と同様に、基板７の導体回路６の面
積は、導体回路８の面積より大きく設けてある。
１の下面の位置決めパッド２とパッド４には、それぞれ
予備半田３ｂと予備半田５ｂが設けてる。予備半田３ｂ
には、予備半田５ｂの融点より低い半田材料を使用する
。例えば、予備半田３ｂにＳｎ ／Ｐｂ ／Ｂｉ （４
３／４３／１４ｗｔ％）を使用し、予備半田５ｂにＳｎ
／Ｐｂ （６３／３７ｗｔ％）を使用する。位置決め
パッド２の面積は、パッド４の面積より大きいため、位
置決めパッド２の予備半田３ｂは、パッド４の予備半田
５ｂより高くなる。チップキャリア１に実装する基板７
には、チップキャリア１の位置決めパッド２とパッド４
に対応する位置に導体回路６と導体回路８が設けてあり
、チップキャリア１と同様に、基板７の導体回路６の面
積は、導体回路８の面積より大きく設けてある。
【００１８】次に、図３（ｂ）に示すようにチップキャ
リア１の位置決めパッド２の予備半田３ｂの先端が、基
板７の導体回路６に乗るように重ね合わせるが、この時
チップキャリア１のパッド４の予備半田５ｂと、基板７
の導体回路８とを位置合わせする必要はない。基板７の
導体回路６の面積は、導体回路８の面積より大きく設け
ているため位置合わせ時のずれの許容値が大きく、チッ
プキャリア１の位置合わせは容易に行なうことができる
。
リア１の位置決めパッド２の予備半田３ｂの先端が、基
板７の導体回路６に乗るように重ね合わせるが、この時
チップキャリア１のパッド４の予備半田５ｂと、基板７
の導体回路８とを位置合わせする必要はない。基板７の
導体回路６の面積は、導体回路８の面積より大きく設け
ているため位置合わせ時のずれの許容値が大きく、チッ
プキャリア１の位置合わせは容易に行なうことができる
。
【００１９】次に予備半田３ｂが溶融し、予備半田５ｂ
を溶融しない温度で加熱リフロー、例えば予備半田３ｂ
にＳｎ ／Ｐｂ ／Ｂｉ （４３／４３／１４ｗｔ％）
を使用し、予備半田５ｂにＳｎ ／Ｐｂ （６３／３７
ｗｔ％）を使用する場合は１７５℃加熱を行なうことに
よって、図３（ｃ）に示すように予備半田３ｂは溶融し
て半田９ｂに変わり、チップキャリア１の位置決めパッ
ド２と、基板７の導体回路６が接続される。この時溶融
した半田９ｂの表面張力により、チップキャリア１と基
板７の位置合わせが自動的に行なわれる。
を溶融しない温度で加熱リフロー、例えば予備半田３ｂ
にＳｎ ／Ｐｂ ／Ｂｉ （４３／４３／１４ｗｔ％）
を使用し、予備半田５ｂにＳｎ ／Ｐｂ （６３／３７
ｗｔ％）を使用する場合は１７５℃加熱を行なうことに
よって、図３（ｃ）に示すように予備半田３ｂは溶融し
て半田９ｂに変わり、チップキャリア１の位置決めパッ
ド２と、基板７の導体回路６が接続される。この時溶融
した半田９ｂの表面張力により、チップキャリア１と基
板７の位置合わせが自動的に行なわれる。
【００２０】次に図３（ｄ）に示すように、チップキャ
リア１の上面より荷重Ａを加えることによって、チップ
キャリア１のパッド４の予備半田５ｂの先端が、基板７
の導体回路８と接触する。
リア１の上面より荷重Ａを加えることによって、チップ
キャリア１のパッド４の予備半田５ｂの先端が、基板７
の導体回路８と接触する。
【００２１】次に予備半田５ｂが溶融する温度で加熱リ
フロー、例えば予備半田５ｂにＳｎ ／Ｐｂ （６３／
３７ｗｔ％）を使用する場合は２３０℃加熱を行なうこ
とによって、予備半田５ｂは半田１０ｂに変わり、チッ
プキャリア１のパッド４と基板７の導体回路８が接続さ
れる。
フロー、例えば予備半田５ｂにＳｎ ／Ｐｂ （６３／
３７ｗｔ％）を使用する場合は２３０℃加熱を行なうこ
とによって、予備半田５ｂは半田１０ｂに変わり、チッ
プキャリア１のパッド４と基板７の導体回路８が接続さ
れる。
【００２２】最後に、冷却、洗浄を行なうことにより、
全工程を完了する。
全工程を完了する。
【００２３】
【発明の効果】本発明のチップキャリア及び半田付け方
法は、容易でかつ短時間のチップキャリアを基板上に位
置合わせすることができ、加熱リフロー時においても位
置ずれによるショート、オープンのない安定した半田付
けができる効果がある。
法は、容易でかつ短時間のチップキャリアを基板上に位
置合わせすることができ、加熱リフロー時においても位
置ずれによるショート、オープンのない安定した半田付
けができる効果がある。
【図１】本発明のチップキャリアの一実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の半田付け方法の一実施例を段階的に示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明の半田付け方法の他の実施例を段階的に
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】従来のチップキャリアの半田付け方法を示す縦
断面図である。
断面図である。
１，２１ チップキャリア
２ 位置決めパッド
３ａ，３ｂ，５ａ，５ｂ，２３ 予備半田４，２
２ パッド ６，８，２４ 導体回路 ７，２６ 基板 ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，２７ 半田２５
位置合わせマーク
２ パッド ６，８，２４ 導体回路 ７，２６ 基板 ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，２７ 半田２５
位置合わせマーク
Claims (3)
- 【請求項１】 外部との接続回路として複数の接続用
パッドを下面に有するチップキャリアにおいて、前記接
続用パッドより面積の大きい複数の位置決め用パッドを
下面に有することを特徴とするチップキャリア。 - 【請求項２】 チップキャリアの下面に設けた外部と
の接続回路としての複数の接続用パッドおよびこの接続
用パッドより面積の大きい複数の位置決め用パッドの全
てに同種類の予備半田を設ける第１の工程と、この第１
の工程の後に前記接続用パッドに対応して接続用導体回
路が設けられ前記位置決め用パッドに対応して前記接続
用導体回路より面積の大きい位置決め用導体回路が設け
られた基板上に前記位置決め用パッドに設けられた予備
半田の先端が前記位置決め用導体回路に乗るように前記
チップキャリアを位置決めする第２の工程と、この第２
の工程の後に予備半田の加熱リフローを行う第３の工程
と、この第３の工程の後に前記チップキャリアの上面か
ら荷重を加える第４の工程とを有するチップキャリアの
半田付け方法。 - 【請求項３】 チップキャリアの下面に設けた外部と
の接続回路としての複数の接続用パッドに高融点の予備
半田を設け、前記チップキャリアの下面に設けた前記接
続用パッドより面積の大きい複数の位置決め用パッドに
低融点の予備半田を設ける第１の工程と、この第１の工
程の後に前記接続用パッドに対応して接続用導体回路が
設けられ前記位置決め用パッドに対応して前記接続用導
体回路より面積の大きい位置決め用導体回路が設けられ
た基板上に前記位置決め用パッドに設けられた予備半田
の先端が前記位置決め用導体回路に乗るように前記チッ
プキャリアを位置決めする第２の工程と、この第２の工
程の後に前記チップキャリアの位置決め用パッドに設け
られた予備半田が溶融し、前記接続用パッドに設けられ
た予備半田が溶融しない温度で加熱リフローを行なう第
３の工程と、この第３の工程の後に前記チップキャリア
の上面から荷重を加える第４の工程と、この第４の工程
の後に前記接続用パッドに設けられた予備半田が溶融す
る温度で加熱リフローする第５の工程とを有するチップ
キャリアの半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079478A JPH04314355A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | チップキャリア及びその半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079478A JPH04314355A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | チップキャリア及びその半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314355A true JPH04314355A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13691005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3079478A Pending JPH04314355A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | チップキャリア及びその半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314355A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09284005A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Saitama Nippon Denki Kk | 誘電体フィルタ |
| JPH1041426A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Nec Corp | ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ |
| JPH11160584A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 光パッケージ及びそれを用いた光モジュール |
| US6116922A (en) * | 1999-02-02 | 2000-09-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| US6316735B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-11-13 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor chip mounting board and a semiconductor device using same board |
| US6927491B1 (en) | 1998-12-04 | 2005-08-09 | Nec Corporation | Back electrode type electronic part and electronic assembly with the same mounted on printed circuit board |
| JP2015179794A (ja) * | 2013-05-30 | 2015-10-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
| JP2015179800A (ja) * | 2013-05-30 | 2015-10-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
| JP2018060835A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-12 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置用パッケージおよびそれを用いた半導体装置。 |
| DE102011016361B4 (de) | 2010-04-07 | 2022-01-20 | Maxim Integrated Products, Inc. | Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Vorrichtung mit Kontakthöcker-Einheiten, die so konfiguriert sind, dass sie durch mechanische Spannung bedingte Ausfälle vermindern |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5892231A (ja) * | 1981-11-28 | 1983-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子のボンデイング方法 |
| JPS6273639A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体チツプの装着方法 |
| JPH02164045A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Fujitsu Ltd | 半田バンプ部品の実装方法 |
| JPH0371649A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP3079478A patent/JPH04314355A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5892231A (ja) * | 1981-11-28 | 1983-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子のボンデイング方法 |
| JPS6273639A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体チツプの装着方法 |
| JPH02164045A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Fujitsu Ltd | 半田バンプ部品の実装方法 |
| JPH0371649A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09284005A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Saitama Nippon Denki Kk | 誘電体フィルタ |
| JPH1041426A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Nec Corp | ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ |
| US6316735B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-11-13 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor chip mounting board and a semiconductor device using same board |
| JPH11160584A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 光パッケージ及びそれを用いた光モジュール |
| US6927491B1 (en) | 1998-12-04 | 2005-08-09 | Nec Corporation | Back electrode type electronic part and electronic assembly with the same mounted on printed circuit board |
| US6116922A (en) * | 1999-02-02 | 2000-09-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| DE102011016361B4 (de) | 2010-04-07 | 2022-01-20 | Maxim Integrated Products, Inc. | Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Vorrichtung mit Kontakthöcker-Einheiten, die so konfiguriert sind, dass sie durch mechanische Spannung bedingte Ausfälle vermindern |
| JP2015179794A (ja) * | 2013-05-30 | 2015-10-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
| JP2015179800A (ja) * | 2013-05-30 | 2015-10-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
| JP2018060835A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-12 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置用パッケージおよびそれを用いた半導体装置。 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100265190B1 (ko) | 멀티칩 모듈 조립 방법 및 장치 | |
| KR100440851B1 (ko) | 땜납 볼 형성 방법 | |
| US20030184986A1 (en) | Circuit board and electronic device, and method of manufacturing same | |
| US6729532B2 (en) | Component mounting method | |
| US7307221B2 (en) | Fabrication method and structure of PCB assembly, and tool for assembly thereof | |
| JPH04314355A (ja) | チップキャリア及びその半田付け方法 | |
| US7719853B2 (en) | Electrically connecting terminal structure of circuit board and manufacturing method thereof | |
| JPH01189195A (ja) | 電気素子実装用電極 | |
| US6333210B1 (en) | Process of ensuring detect free placement by solder coating on package pads | |
| JP2555720B2 (ja) | 半田バンプ部品の実装方法 | |
| JP3410199B2 (ja) | 接続部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板 | |
| JP3498458B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58134454A (ja) | リ−ドボンデイング構造 | |
| US6441477B2 (en) | Substrate mounting an integrated circuit package with a deformed lead | |
| JPS63124496A (ja) | 多端子部品の取付方法 | |
| JP2633745B2 (ja) | 半導体装置の実装体 | |
| JPS61242097A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2751897B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 | |
| JPH05190553A (ja) | 半導体部品の実装構造及びその半田バンプの製造方法 | |
| JP3214009B2 (ja) | 半導体素子の実装基板および方法 | |
| JPH01189148A (ja) | 電気素子用素子キャリア | |
| JPH05283587A (ja) | 多リード素子の半田付方法 | |
| JPH04176190A (ja) | フラットパッケージ用パッドを有するプリント配線板 | |
| JPH11204928A (ja) | 半田ペースト塗布方法および回路基板 | |
| JPS58201334A (ja) | 半導体素子の半田付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970722 |