JPH01189195A - 電気素子実装用電極 - Google Patents
電気素子実装用電極Info
- Publication number
- JPH01189195A JPH01189195A JP63014022A JP1402288A JPH01189195A JP H01189195 A JPH01189195 A JP H01189195A JP 63014022 A JP63014022 A JP 63014022A JP 1402288 A JP1402288 A JP 1402288A JP H01189195 A JPH01189195 A JP H01189195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electric element
- solder
- mounting
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気素子実装用電極に関し、特に詳細には、ハ
イブリッド集積回路用基板上に形成される電気素子実装
用電極の電極形状に関する。
イブリッド集積回路用基板上に形成される電気素子実装
用電極の電極形状に関する。
ハイブリッド集積回路等では、回路基板上に半導体集積
回路、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コンデンサ
等の受動素子を実装している。この実装の際、回路基板
上に形成された配線電極パターンの所定の位置に、各素
子の外部電極が電気的に固定できるようにしなければな
らないそこで、従来は第４ａ図及び第４ｂ図に示すよう
に固定していた。これらの図において、回路基板１上に
電極配線パターン２を形成されている。
回路、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コンデンサ
等の受動素子を実装している。この実装の際、回路基板
上に形成された配線電極パターンの所定の位置に、各素
子の外部電極が電気的に固定できるようにしなければな
らないそこで、従来は第４ａ図及び第４ｂ図に示すよう
に固定していた。これらの図において、回路基板１上に
電極配線パターン２を形成されている。
電極配線パターン２の所定の部分にはハンダを付着させ
ておく。この所定部分とは、この回路基板１に装着固定
すべき電気素子３の外部電極が電極配線パターン２に電
気的に接続固定されるべき部分である。具体的には、第
４図において斜線で示す部分である。そして、このハン
ダは手動で付着させてもよいし、吐出器等を利用して付
着させてもよい。また、所定の位置に付着させるにはマ
スク等を利用してもよい。ハンダを電極配線パターン２
の所定の位置に付着させた後、第４ｂ図及び第５ａ図及
び第５ｂ図に示すように、電気素子３を電極配線パター
ン２上のハンダ４上に載置する。
ておく。この所定部分とは、この回路基板１に装着固定
すべき電気素子３の外部電極が電極配線パターン２に電
気的に接続固定されるべき部分である。具体的には、第
４図において斜線で示す部分である。そして、このハン
ダは手動で付着させてもよいし、吐出器等を利用して付
着させてもよい。また、所定の位置に付着させるにはマ
スク等を利用してもよい。ハンダを電極配線パターン２
の所定の位置に付着させた後、第４ｂ図及び第５ａ図及
び第５ｂ図に示すように、電気素子３を電極配線パター
ン２上のハンダ４上に載置する。
次に、回路基板１を加熱し、リフローハンダ付けにより
ハンダ４を溶融し、その後冷却することによって、電気
素子３の外部電極と電極配線パターン２とを電気的に接
続固定していた。この電極配線パターン２の電気接続部
は図に示すように電気素子の電気接続部より大きめであ
り、長方形をしていた。
ハンダ４を溶融し、その後冷却することによって、電気
素子３の外部電極と電極配線パターン２とを電気的に接
続固定していた。この電極配線パターン２の電気接続部
は図に示すように電気素子の電気接続部より大きめであ
り、長方形をしていた。
先に説明した従来の電極配線パターンでは、リフローハ
ンダ付けの電極配線パターン上のハンダの溶融の際、第
５ａ図に示すように、ハンダ上の電気素子ｌが、溶融し
たハンダ４の表面張力により浮遊し、融したハンダの流
動に従って、固定されるべき位置から移動することがあ
った。これは電気素子１の外部電極が接続されるべき電
極配線パターン２の形状を外部電極より大きくしたため
、溶融したハンダが流動するからである。このような場
合、電気素子１の外部電極が電気的に接続されるべき電
極配線パターンに接続できず、他の電極配線パターンと
短絡したり、電気回路が開放したりしまっていた。
ンダ付けの電極配線パターン上のハンダの溶融の際、第
５ａ図に示すように、ハンダ上の電気素子ｌが、溶融し
たハンダ４の表面張力により浮遊し、融したハンダの流
動に従って、固定されるべき位置から移動することがあ
った。これは電気素子１の外部電極が接続されるべき電
極配線パターン２の形状を外部電極より大きくしたため
、溶融したハンダが流動するからである。このような場
合、電気素子１の外部電極が電気的に接続されるべき電
極配線パターンに接続できず、他の電極配線パターンと
短絡したり、電気回路が開放したりしまっていた。
また、このような電気素子の位置ずれを防止するため、
ハンダの流動しない部分、すなわち、電極配線パターン
内で電極がない部分を大きくすることも考えられるが、
この場合は、ハンダ付は強度が弱くなり、ハンダ付けの
信頼性が低下するという問題が生じることとなる。
ハンダの流動しない部分、すなわち、電極配線パターン
内で電極がない部分を大きくすることも考えられるが、
この場合は、ハンダ付は強度が弱くなり、ハンダ付けの
信頼性が低下するという問題が生じることとなる。
本発明は上記問題点を解決し、リフローハンダ付けの際
、電気素子が移動することを防止し、しかも、ハンダ付
けの信頼性を低下させない電気素子実装用電極を提供す
ることを目的とする。
、電気素子が移動することを防止し、しかも、ハンダ付
けの信頼性を低下させない電気素子実装用電極を提供す
ることを目的とする。
本発明の電気素子実装用電極では、電気素子を実装する
基板上に設けられ、その上に電気素子が電気的にハンダ
により接続固定される電気素子実装用電極において、該
電気素子の外部電極部の各角部に対応する部分にハンダ
が乗らない部分が設けられていることを特徴とする。
基板上に設けられ、その上に電気素子が電気的にハンダ
により接続固定される電気素子実装用電極において、該
電気素子の外部電極部の各角部に対応する部分にハンダ
が乗らない部分が設けられていることを特徴とする。
本発明の電気素子実装用電極では、リフローハンダ付け
の際、溶融したハンダが流れない部分を電極内に設け、
その流れない部分を電気素子の移動を防止する位置に必
要最小限に設けることによりハンダ溶融の際の電気素子
の移動を防止している。
の際、溶融したハンダが流れない部分を電極内に設け、
その流れない部分を電気素子の移動を防止する位置に必
要最小限に設けることによりハンダ溶融の際の電気素子
の移動を防止している。
以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。
する。
同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。
説明は省略する。
第１図は、本発明に従う電気素子実装用電極の第１の実
施例を示す。
施例を示す。
この電気素子実装用電極２はハイブリッド集積回路基板
１上に形成されている。この電気素子実装用電極２は、
電気素子３の外部電極に電気的に接続される接続部２ｂ
と、他の電気素子が接続される配線パターンに伸びてい
る配線路部２ａとより構成されている。そして、接続部
２ｂにはハンダが付着されている。このハンダの付着は
従来の付着方法、例えば、手動による方法、吐出器を利
用する方法により付着されている。ここで、接続部２ｂ
は略長方形の形状を有し、第１図に示すように、その一
部に切欠き部４ａ、４ ｂｓ ４ ｃ及び４ｄを有して
いる。この切欠き部４ ａ ｓ ４ ｂ ％４Ｃ及び４
ｄは略長方形を有し、その−辺が、電気素子３が回路基
板１上に載置された時、その外部電極部の角部３ ａ
ｓ ３ ｂ ％ ３ ｃ及び３ｄが接続部２ｂ上で対応
する部分に接している。そして、この切欠き部４ａ、４
ｂ、４ｃ及び４ｄでは回路基板１の表面が露出した状態
となり、一般的には、セラミックが現れている。したが
って、接続部２ｂ上に付着されたハンダが溶融したとき
でも、この切欠き部４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄにはハン
ダが流れ込まない。また、切欠き部４ ａｓ ４ ｂ
ｓ４Ｃ及び４ｄにオーバコートガラスを付着させ、ハン
ダが流れ込まないようにしてもよい。
１上に形成されている。この電気素子実装用電極２は、
電気素子３の外部電極に電気的に接続される接続部２ｂ
と、他の電気素子が接続される配線パターンに伸びてい
る配線路部２ａとより構成されている。そして、接続部
２ｂにはハンダが付着されている。このハンダの付着は
従来の付着方法、例えば、手動による方法、吐出器を利
用する方法により付着されている。ここで、接続部２ｂ
は略長方形の形状を有し、第１図に示すように、その一
部に切欠き部４ａ、４ ｂｓ ４ ｃ及び４ｄを有して
いる。この切欠き部４ ａ ｓ ４ ｂ ％４Ｃ及び４
ｄは略長方形を有し、その−辺が、電気素子３が回路基
板１上に載置された時、その外部電極部の角部３ ａ
ｓ ３ ｂ ％ ３ ｃ及び３ｄが接続部２ｂ上で対応
する部分に接している。そして、この切欠き部４ａ、４
ｂ、４ｃ及び４ｄでは回路基板１の表面が露出した状態
となり、一般的には、セラミックが現れている。したが
って、接続部２ｂ上に付着されたハンダが溶融したとき
でも、この切欠き部４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄにはハン
ダが流れ込まない。また、切欠き部４ ａｓ ４ ｂ
ｓ４Ｃ及び４ｄにオーバコートガラスを付着させ、ハン
ダが流れ込まないようにしてもよい。
このような電気素子実装用電極に電気素子を接続固定す
る方法を以下に説明する。
る方法を以下に説明する。
まず最初に、電気素子実装用電極２の接続部２ｂ上にハ
ンダを付着させる。この付着方法は前に説明したので省
略する。
ンダを付着させる。この付着方法は前に説明したので省
略する。
次に、電気素子３をその外部電極部の角部３ａ。
３ｂｓ３ｃ及び３ｄがそれぞれ接続部２ｂの切欠き部４
ａ、４ｂ、４ｅ及び４ｄの一辺に接するように回路基板
１上に載置する。
ａ、４ｂ、４ｅ及び４ｄの一辺に接するように回路基板
１上に載置する。
次に、回路基板１を加熱し、ハンダを溶融する。
この溶融時、ハンダは切欠き部４’ａ ｓ ４ ｂ ｓ
４ Ｃ及び４ｄに流れ込まないので、電気素子３は移
動しない。その後、回路基板１を冷却し、ハンダを固め
て、電気素子３の外部電極部と接続部２ｂとを電気的に
接続固定する。
４ Ｃ及び４ｄに流れ込まないので、電気素子３は移
動しない。その後、回路基板１を冷却し、ハンダを固め
て、電気素子３の外部電極部と接続部２ｂとを電気的に
接続固定する。
第２図に本発明に従う第２に実施例を示す。
この実施例では、接続部２ｂの略長方形の角を三角形状
に切欠き、その三角形の１辺が電気素子３を回路基板１
上に載置したとき、その外部電極部の角部３ ａ ｓ
３ ｂ、３ｃ及び３ｄに接するようにしている。
に切欠き、その三角形の１辺が電気素子３を回路基板１
上に載置したとき、その外部電極部の角部３ ａ ｓ
３ ｂ、３ｃ及び３ｄに接するようにしている。
この実施例のような構造としても、第１の実施例で説明
したように、切欠き部４ ａ ｓ ４ ｂ ％ ４ ｃ
及び４ｄに溶融したハンダは流れず、電気素子３は移動
しない。電気素子３の回路基板への固定方法については
第１の実施例と同じであるので説明は省略する。
したように、切欠き部４ ａ ｓ ４ ｂ ％ ４ ｃ
及び４ｄに溶融したハンダは流れず、電気素子３は移動
しない。電気素子３の回路基板への固定方法については
第１の実施例と同じであるので説明は省略する。
第３図に本発明に従う第３の実施例を示す。
この実施例は、電気素子の外部電極部が大きく、これに
接続する電気素子実装用電極が大きい場合に適用できる
。
接続する電気素子実装用電極が大きい場合に適用できる
。
この実施例では、回路基板１上の電極２Ｃ内に電極の存
在しない領域４ｅ及び４ｆを設け、その領域の一辺また
は一部が、そこに接続される電気素子３の外部電極の角
部３ｅ及び３ｆに接している。この場合にも、領域４ｅ
及び４ｆでは回路基板１の表面が露出し、ハンダが流れ
込まない。したがって、電気素子３はハンダ溶融時及び
凝固時に移動しない。なお、電気素子３の固定方法につ
いては先に説明した実施例の場合と同じなので説明は省
略する。
在しない領域４ｅ及び４ｆを設け、その領域の一辺また
は一部が、そこに接続される電気素子３の外部電極の角
部３ｅ及び３ｆに接している。この場合にも、領域４ｅ
及び４ｆでは回路基板１の表面が露出し、ハンダが流れ
込まない。したがって、電気素子３はハンダ溶融時及び
凝固時に移動しない。なお、電気素子３の固定方法につ
いては先に説明した実施例の場合と同じなので説明は省
略する。
本発明は上記実施例に限定されるものでなく、種々の変
形例が考えられ得る。
形例が考えられ得る。
具体的には、上記実施例では、電気素子の外部電極部の
角部が切欠き部又は電極のない領域の一辺又は一部に接
するように、電気素子を載置しているが、外部電極部の
角部の一部が重なるようにしてもよい。
角部が切欠き部又は電極のない領域の一辺又は一部に接
するように、電気素子を載置しているが、外部電極部の
角部の一部が重なるようにしてもよい。
また、上記実施例での切欠き部及び電極のない領域の形
状は略長方形又は二角形に限定されず、種々の形状、例
えば、円形、多角形等でもよい。
状は略長方形又は二角形に限定されず、種々の形状、例
えば、円形、多角形等でもよい。
また更に、上記実施例では、切欠き部及び電極のない部
分では、回路基板１の表面が露出しているが、この部分
にオーバコートガラス等のハンダのつかない材料を付け
てもよいし、また、切欠き部又は電極のない領域を設け
る代わりに上記のようなハンダのつかない材料を電極上
に付着させてもよい。
分では、回路基板１の表面が露出しているが、この部分
にオーバコートガラス等のハンダのつかない材料を付け
てもよいし、また、切欠き部又は電極のない領域を設け
る代わりに上記のようなハンダのつかない材料を電極上
に付着させてもよい。
また更に、本発明は種々の電気素子、例えば、半導体集
積回路素子、トランジスタ等の能動素子に限らず、抵抗
、コンデンサのような受動素子の回路基板への実装にも
適用できる。
積回路素子、トランジスタ等の能動素子に限らず、抵抗
、コンデンサのような受動素子の回路基板への実装にも
適用できる。
本発明の電気素子実装用電極を使用すると回路基板上に
電気素子を実装する際、電気素子の位置ずれが防止でき
る。このため、ハイブリッド集積回路の高密度化が図れ
る。したがって、高密度の実装を必要とする分野におい
ては、有効である。
電気素子を実装する際、電気素子の位置ずれが防止でき
る。このため、ハイブリッド集積回路の高密度化が図れ
る。したがって、高密度の実装を必要とする分野におい
ては、有効である。
第１図は本発明に従う第１の実施例の構造図、第２図は
本発明に従う第２の実施例の構造図、第３図は本発明に
従う第３の実施例の構造図、第４図は従来の電気素子実
装用電極及び回路基板の構成を示す図及び第５図は従来
の電気素子実装用電極の上面及び断面図である。 １・・・回路基板、２・・・実装用電極、３・・・電気
素子、４ 、、、 ハンダ、４ ａ 、 ４ ｂ 、
４ Ｃ、４ｄ−切欠き部、４ ｅ 、 ４ ｆ−・・電
極のない領域、３ａ、３ｂ、３ｃ。 ３ｄ、３ｅ、３ｆ・・・外部電極の角部。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
寺 嶋 史 朗本発明の第２実施例 崗に ０ 丘月 第３図 第５図
本発明に従う第２の実施例の構造図、第３図は本発明に
従う第３の実施例の構造図、第４図は従来の電気素子実
装用電極及び回路基板の構成を示す図及び第５図は従来
の電気素子実装用電極の上面及び断面図である。 １・・・回路基板、２・・・実装用電極、３・・・電気
素子、４ 、、、 ハンダ、４ ａ 、 ４ ｂ 、
４ Ｃ、４ｄ−切欠き部、４ ｅ 、 ４ ｆ−・・電
極のない領域、３ａ、３ｂ、３ｃ。 ３ｄ、３ｅ、３ｆ・・・外部電極の角部。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
寺 嶋 史 朗本発明の第２実施例 崗に ０ 丘月 第３図 第５図
Claims (1)
- 電気素子を実装する基板上に設けられ、その上に電気素
子が電気的にハンダにより接続固定される電気素子実装
用電極において、該電気素子の外部電極部の各角部に対
応する部分にハンダが乗らない部分が設けられている電
気素子実装用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014022A JPH01189195A (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | 電気素子実装用電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014022A JPH01189195A (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | 電気素子実装用電極 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01189195A true JPH01189195A (ja) | 1989-07-28 |
Family
ID=11849559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63014022A Pending JPH01189195A (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | 電気素子実装用電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01189195A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0399467U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
| JP2003526220A (ja) * | 2000-03-07 | 2003-09-02 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気回路および該電気回路用の基板 |
| EP1565046A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| DE102010038493A1 (de) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Askey Computer Corp. | Lötstruktur in Form der Ausschnittspositionierung und Verfahren zum Verhindern einer Verschiebung der Röhrenfüße |
| DE102010038492A1 (de) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Askey Computer Corp. | Lötstruktur in Form der Ausschnittskantenpositionierung und Verfahren zum Verhindern einer Verschiebung des Röhrenfußes |
| JP2014107541A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Samsung Display Co Ltd | 回路基板及び電子部品を回路基板に実装する方法 |
| JP2016018845A (ja) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
| JP2016086066A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、回路モジュール及び回路基板 |
| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
-
1988
- 1988-01-25 JP JP63014022A patent/JPH01189195A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0399467U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
| JP2003526220A (ja) * | 2000-03-07 | 2003-09-02 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気回路および該電気回路用の基板 |
| EP1565046A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| US7186926B2 (en) | 2004-02-12 | 2007-03-06 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| DE102010038493A1 (de) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Askey Computer Corp. | Lötstruktur in Form der Ausschnittspositionierung und Verfahren zum Verhindern einer Verschiebung der Röhrenfüße |
| DE102010038492A1 (de) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Askey Computer Corp. | Lötstruktur in Form der Ausschnittskantenpositionierung und Verfahren zum Verhindern einer Verschiebung des Röhrenfußes |
| JP2012004520A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Askey Computer Corp | 切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法 |
| DE102010038492B4 (de) * | 2010-06-18 | 2012-12-13 | Askey Computer Corp. | Anordnung und Verfahren zum Anlöten eines elektronischen SMT-Bauelementes mit kreisrunden Kontaktfüßen |
| DE102010038493B4 (de) * | 2010-06-18 | 2013-01-03 | Askey Computer Corp. | Anordnung und Verfahren zum Anlöten eines SMT-Bauelementes mit kreisrunden Kontaktfüßen |
| JP2014107541A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Samsung Display Co Ltd | 回路基板及び電子部品を回路基板に実装する方法 |
| JP2016018845A (ja) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
| JP2016086066A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、回路モジュール及び回路基板 |
| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01189195A (ja) | 電気素子実装用電極 | |
| JPH04314355A (ja) | チップキャリア及びその半田付け方法 | |
| JPH01145630A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JP2675135B2 (ja) | 混成集積回路部品の構造 | |
| JPH01189148A (ja) | 電気素子用素子キャリア | |
| JP2503565Y2 (ja) | プリント配線基板の部品実装構造 | |
| JPH0611531Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH0435917B2 (ja) | ||
| JPH04196191A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02254787A (ja) | 表面実装用基板への電子部品の実装方法 | |
| JP2527326Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH04148587A (ja) | 表面実装用部品の実装方法 | |
| JPH02305491A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH01268045A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0385799A (ja) | シールドケース | |
| JPH01207990A (ja) | チップ部品の半田付け方法 | |
| JPH06244541A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH033391A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6028294A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH03233995A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH03125468A (ja) | 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置 | |
| JPH01147893A (ja) | 混成集積回路のはんだ付け方法 | |
| JPH01140696A (ja) | プリント基板 | |
| JPH01251789A (ja) | プリント基板 | |
| JPH077255A (ja) | 狭ピッチリード部品の半田付け構造 |