JPH04314360A - 端子間はんだブリッジ防止方法 - Google Patents
端子間はんだブリッジ防止方法Info
- Publication number
- JPH04314360A JPH04314360A JP3079699A JP7969991A JPH04314360A JP H04314360 A JPH04314360 A JP H04314360A JP 3079699 A JP3079699 A JP 3079699A JP 7969991 A JP7969991 A JP 7969991A JP H04314360 A JPH04314360 A JP H04314360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- solder
- terminal
- molten solder
- bridge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のパッケージ
に垂設された端子を溶融はんだに浸漬して引き上げた際
に、互いに隣接する端子間で発生するはんだブリッジを
防止する端子間はんだブリッジ防止方法、特に極めて簡
単な方法により端子間のはんだブリッジを防止すること
のできる端子間はんだブリッジ防止方法に関する。
に垂設された端子を溶融はんだに浸漬して引き上げた際
に、互いに隣接する端子間で発生するはんだブリッジを
防止する端子間はんだブリッジ防止方法、特に極めて簡
単な方法により端子間のはんだブリッジを防止すること
のできる端子間はんだブリッジ防止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント板の配線パターン等に端子がは
んだ付けされる電子部品類、例えば、セラミック製のパ
ッケージの裏面に複数の棒状の端子を垂設したＰＧＡ（
Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置 （以
下、半導体装置という） においては、通常、端子の表
面に対するはんだの接合性、すなわち端子のはんだ濡れ
性を規定している。
んだ付けされる電子部品類、例えば、セラミック製のパ
ッケージの裏面に複数の棒状の端子を垂設したＰＧＡ（
Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置 （以
下、半導体装置という） においては、通常、端子の表
面に対するはんだの接合性、すなわち端子のはんだ濡れ
性を規定している。
【０００３】この端子のはんだ濡れ性は、ある温度範囲
内で溶融させているはんだ、所謂溶融はんだに端子を所
定時間浸漬した後に引上げ、そして、この端子の表面が
新しいはんだによりどの程度覆われているかをチェック
するものである。
内で溶融させているはんだ、所謂溶融はんだに端子を所
定時間浸漬した後に引上げ、そして、この端子の表面が
新しいはんだによりどの程度覆われているかをチェック
するものである。
【０００４】ところで、電子部品、例えば半導体装置の
端子のはんだ濡れ性をチェックするには、図２の（ａ）
で示すように軸心を鉛直にした状態で半導体装置１１
の端子１１ｃをその根元まではんだ溶融槽１５内で２５
０度程度に保持された溶融はんだ１３に数秒浸漬した後
、そのまま鉛直方向に引き上げて端子１１ｃ の表面に
はんだを被着していた。
端子のはんだ濡れ性をチェックするには、図２の（ａ）
で示すように軸心を鉛直にした状態で半導体装置１１
の端子１１ｃをその根元まではんだ溶融槽１５内で２５
０度程度に保持された溶融はんだ１３に数秒浸漬した後
、そのまま鉛直方向に引き上げて端子１１ｃ の表面に
はんだを被着していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体装置
１１のセラミック製のパッケージ１１ａ の裏面に垂設
した端子１１ｃ は、図２の（ｂ） 図及び（ｃ） 図
に示すようにパッケージ１１ａ の裏面に形成された導
電性を有し且つはんだの濡れ性の良い（ はんだの付き
がよい）鑞付けパターン１１ｂ の中心に先端を当接し
た状態でこの鑞付け用パターン１１ｂ に鑞付けされて
いる。
１１のセラミック製のパッケージ１１ａ の裏面に垂設
した端子１１ｃ は、図２の（ｂ） 図及び（ｃ） 図
に示すようにパッケージ１１ａ の裏面に形成された導
電性を有し且つはんだの濡れ性の良い（ はんだの付き
がよい）鑞付けパターン１１ｂ の中心に先端を当接し
た状態でこの鑞付け用パターン１１ｂ に鑞付けされて
いる。
【０００６】ところが、多くの端子を有する半導体装置
においては、鑞付け用パターン１１ｂ間の距離が、１ｍ
ｍ以下で構成されているものも少なくない。このため、
このような半導体装置１１の端子１１ｃ を前述したよ
うにその根元まで溶融はんだ１３に浸漬すると、図２の
（ｃ） で示すように互いに隣接する鑞付け用パターン
１１ｂ との間ではんだブリッジ１４が発生し、この鑞
付けパターン１１ｂ 間のはんだブリッジ１４に付着す
るようにしてこれらの鑞付け用パターン１１ｂ に鑞付
けされた端子１１ｃ 間にもはんだブリッジ１４が付随
的に発生することが間々ある。なお、鑞付け用パターン
１１ｂ 間に発生するはんだブリッジにより端子１１ｃ
間で付随的に発生するはんだブリッジは現象的には同
時に発生することは勿論である。
においては、鑞付け用パターン１１ｂ間の距離が、１ｍ
ｍ以下で構成されているものも少なくない。このため、
このような半導体装置１１の端子１１ｃ を前述したよ
うにその根元まで溶融はんだ１３に浸漬すると、図２の
（ｃ） で示すように互いに隣接する鑞付け用パターン
１１ｂ との間ではんだブリッジ１４が発生し、この鑞
付けパターン１１ｂ 間のはんだブリッジ１４に付着す
るようにしてこれらの鑞付け用パターン１１ｂ に鑞付
けされた端子１１ｃ 間にもはんだブリッジ１４が付随
的に発生することが間々ある。なお、鑞付け用パターン
１１ｂ 間に発生するはんだブリッジにより端子１１ｃ
間で付随的に発生するはんだブリッジは現象的には同
時に発生することは勿論である。
【０００７】このようにして端子１１ｃ 間にはんだブ
リッジ１４が発生すると、端子１１ｃ の全面について
のはんだ濡れ性をチェックすることができなくなる問題
があった。 本発明は、このような問題を解消するためになされたも
のであって、その目的は極めて簡単な方法により端子間
のはんだブリッジを防止することのできる端子間はんだ
ブリッジ防止方法を提供することにある。
リッジ１４が発生すると、端子１１ｃ の全面について
のはんだ濡れ性をチェックすることができなくなる問題
があった。 本発明は、このような問題を解消するためになされたも
のであって、その目的は極めて簡単な方法により端子間
のはんだブリッジを防止することのできる端子間はんだ
ブリッジ防止方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１に示すように前記目
的は、電子部品のパッケージの裏面に垂設された複数の
棒状の端子を溶融はんだに同時に浸漬して引き上げた際
に、互いに隣接する端子間で発生するはんだブリッジを
防止するはんだブリッジ防止方法において、端子１１ｃ
を溶融はんだ１３に浸漬する前に、溶融はんだ１３の
温度に耐え且つこの溶融はんだ１３を付着させないシー
ト１２ａ に端子１１ｃ の配列に対応させてこの端子
１１ｃ の太さと略同じ大きさの開口１２ｂ を設けて
なるブリッジ防止板１２を、この開口１２ｂ に端子１
１ｃ を挿通させてパッケージ１１ａ の裏面に密着し
て、端子１１ｃ を溶融はんだ１３に浸漬することを特
徴とする端子間はんだブリッジ防止方法により達成され
る。
的は、電子部品のパッケージの裏面に垂設された複数の
棒状の端子を溶融はんだに同時に浸漬して引き上げた際
に、互いに隣接する端子間で発生するはんだブリッジを
防止するはんだブリッジ防止方法において、端子１１ｃ
を溶融はんだ１３に浸漬する前に、溶融はんだ１３の
温度に耐え且つこの溶融はんだ１３を付着させないシー
ト１２ａ に端子１１ｃ の配列に対応させてこの端子
１１ｃ の太さと略同じ大きさの開口１２ｂ を設けて
なるブリッジ防止板１２を、この開口１２ｂ に端子１
１ｃ を挿通させてパッケージ１１ａ の裏面に密着し
て、端子１１ｃ を溶融はんだ１３に浸漬することを特
徴とする端子間はんだブリッジ防止方法により達成され
る。
【０００９】
【作用】本発明の端子間はんだブリッジ防止方法は、図
１に示すように端子１１ｃ を溶融はんだ１３に浸漬す
る前に、薄いシート１２ａ に端子１１ｃ の配列に対
応させてこの端子１１ｃ の太さと略同じ大きさの開口
１２ｂ を設けてなるブリッジ防止板１２を、この開口
１２ｂ に端子１１ｃ を挿抜自在に挿通させてパッケ
ージ１１ａ の裏面に密着して装着するように構成して
いる。
１に示すように端子１１ｃ を溶融はんだ１３に浸漬す
る前に、薄いシート１２ａ に端子１１ｃ の配列に対
応させてこの端子１１ｃ の太さと略同じ大きさの開口
１２ｂ を設けてなるブリッジ防止板１２を、この開口
１２ｂ に端子１１ｃ を挿抜自在に挿通させてパッケ
ージ１１ａ の裏面に密着して装着するように構成して
いる。
【００１０】かかる状態においては、図２により説明し
た電子部品１１のパッケージ１１ａ の裏面に設けられ
た鑞付け用パターン１１ｂ と端子１１ｃ とはブリッ
ジ防止板１２により仕切られることとなる。
た電子部品１１のパッケージ１１ａ の裏面に設けられ
た鑞付け用パターン１１ｂ と端子１１ｃ とはブリッ
ジ防止板１２により仕切られることとなる。
【００１１】したがって、電子部品１１の端子１１ｃ
をその根元まで溶融はんだ１３に浸漬しても、鑞付け用
パターン１１ｂ は溶融はんだ１３と接することがない
から端子１１ｃ 間にははんだブリッジ１４が発生する
ことはない。
をその根元まで溶融はんだ１３に浸漬しても、鑞付け用
パターン１１ｂ は溶融はんだ１３と接することがない
から端子１１ｃ 間にははんだブリッジ１４が発生する
ことはない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例の端子間はんだブリ
ッジ防止方法について図１を参照しながら説明する。図
１は、本発明の一実施例の端子間はんだブリッジ防止方
法を説明するための図であって、同図（ａ） は端子を
溶融はんだに浸漬する状態の模式的要部側断面図、同図
（ｂ） はブリッジ防止板の平面図、同図（ｃ） はブ
リッジ防止板をパッケージの裏面に装着した半導体装置
の要部側断面図である。
ッジ防止方法について図１を参照しながら説明する。図
１は、本発明の一実施例の端子間はんだブリッジ防止方
法を説明するための図であって、同図（ａ） は端子を
溶融はんだに浸漬する状態の模式的要部側断面図、同図
（ｂ） はブリッジ防止板の平面図、同図（ｃ） はブ
リッジ防止板をパッケージの裏面に装着した半導体装置
の要部側断面図である。
【００１３】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の一実施例の端子間はんだブリッジ防止方
法は、同図（ａ） 及び同図（ｃ）に示すように電子部
品、例えば半導体装置１１のパッケージ１１ａ の裏面
に形成された鑞付け用パターン１１ｂ と端子１１ｃ
とを仕切ることのできる同図（ｂ） に示すブリッジ防
止板１２を、パッケージ１１ａ の裏面に密着して装着
した後に溶融はんだ１３に端子１１ｃ を浸漬するよう
に構成している。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の一実施例の端子間はんだブリッジ防止方
法は、同図（ａ） 及び同図（ｃ）に示すように電子部
品、例えば半導体装置１１のパッケージ１１ａ の裏面
に形成された鑞付け用パターン１１ｂ と端子１１ｃ
とを仕切ることのできる同図（ｂ） に示すブリッジ防
止板１２を、パッケージ１１ａ の裏面に密着して装着
した後に溶融はんだ１３に端子１１ｃ を浸漬するよう
に構成している。
【００１４】このブリッジ防止板１２は、溶融はんだ１
３の温度、例えば２５０度Ｃ前後の温度に十分耐え且つ
この溶融はんだ１３を付着させない薄いシート、例えば
、厚さが数１０μｍ程度のポリテトラフロロエチレン（
通称； テフロン） 製のシート１２ａ に半導体装置
１１の端子１１ｃ の配列に対応させてこの端子１１ｃ
の太さと略同じ大きさの開口１２ｂ を設けて構成し
たものである。
３の温度、例えば２５０度Ｃ前後の温度に十分耐え且つ
この溶融はんだ１３を付着させない薄いシート、例えば
、厚さが数１０μｍ程度のポリテトラフロロエチレン（
通称； テフロン） 製のシート１２ａ に半導体装置
１１の端子１１ｃ の配列に対応させてこの端子１１ｃ
の太さと略同じ大きさの開口１２ｂ を設けて構成し
たものである。
【００１５】したがって、このブリッジ防止板１２を、
そのシート１２ａ に設けた開口１２ｂ に半導体装置
１１の端子１１ｃ を挿抜自在に挿通させてパッケージ
１１ａ の裏面に密着すると、如上の如く半導体装置１
１のパッケージ１１ａ の裏面の鑞付け用パターン１１
ｂ と端子１１ｃ とはこのブリッジ防止板１２により
仕切られることとなる。
そのシート１２ａ に設けた開口１２ｂ に半導体装置
１１の端子１１ｃ を挿抜自在に挿通させてパッケージ
１１ａ の裏面に密着すると、如上の如く半導体装置１
１のパッケージ１１ａ の裏面の鑞付け用パターン１１
ｂ と端子１１ｃ とはこのブリッジ防止板１２により
仕切られることとなる。
【００１６】かかる状態の半導体装置１１の端子１１ｃ
をその根元まで溶融はんだ１３に浸漬しても、鑞付け
用パターン１１ｂ は溶融はんだ１３と接することがな
いから端子１１ｃ 間にははんだブリッジ１４が発生す
ることはない。
をその根元まで溶融はんだ１３に浸漬しても、鑞付け
用パターン１１ｂ は溶融はんだ１３と接することがな
いから端子１１ｃ 間にははんだブリッジ１４が発生す
ることはない。
【００１７】
【発明の効果】前述したように本発明は、極めて簡単な
方法により端子間のはんだブリッジを防止することので
きる端子間はんだブリッジ防止方法を提供できる。
方法により端子間のはんだブリッジを防止することので
きる端子間はんだブリッジ防止方法を提供できる。
【図１】は、本発明の一実施例の端子間はんだブリッジ
防止方法を説明するための図、
防止方法を説明するための図、
【図２】は、溶融はんだに端子を浸漬する方法を説明す
るための図で、同図（ａ） は端子を溶融はんだに浸漬
する状態の模式的要部側断面図、同図（ｂ） は半導体
装置のパッケージの裏面図、同図（ｃ） ははんだブリ
ッジが発生した半導体装置の要部拡大側面図である。
るための図で、同図（ａ） は端子を溶融はんだに浸漬
する状態の模式的要部側断面図、同図（ｂ） は半導体
装置のパッケージの裏面図、同図（ｃ） ははんだブリ
ッジが発生した半導体装置の要部拡大側面図である。
１１は、半導体装置 （電子部品） 、１１ａ は、パ
ッケージ、 １１ｂ は、鑞付け用パターン、 １１ｃ は、端子、 １２は、ブリッジ防止板、 １２ａ は、テフロンシート、 １２ｂ は、開口、 １３は、溶融はんだ、 １４は、はんだブリッジ、 １５は、はんだ溶融槽をそれぞれ示す。
ッケージ、 １１ｂ は、鑞付け用パターン、 １１ｃ は、端子、 １２は、ブリッジ防止板、 １２ａ は、テフロンシート、 １２ｂ は、開口、 １３は、溶融はんだ、 １４は、はんだブリッジ、 １５は、はんだ溶融槽をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品のパッケージの裏面に垂設さ
れた複数の棒状の端子を溶融はんだに同時に浸漬して引
き上げた際に、互いに隣接する端子間で発生するはんだ
ブリッジを防止するはんだブリッジ防止方法において、
前記端子（１１ｃ） を前記溶融はんだ（１３）に浸漬
する前に、溶融はんだ（１３）の温度に耐え且つ当該溶
融はんだ（１３）を付着させないシート（１２ａ） に
端子（１１ｃ） の配列に対応させて当該端子（１１ｃ
） の太さと略同じ大きさの開口（１２ｂ） を設けて
なるブリッジ防止板（１２）を、当該開口（１２ｂ）
に前記端子（１１ｃ） を挿通させて前記パッケージ（
１１ａ） の裏面に密着して、前記端子（１１ｃ） を
前記溶融はんだ（１３）に浸漬することを特徴とする端
子間はんだブリッジ防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079699A JPH04314360A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 端子間はんだブリッジ防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079699A JPH04314360A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 端子間はんだブリッジ防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314360A true JPH04314360A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13697459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3079699A Withdrawn JPH04314360A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 端子間はんだブリッジ防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314360A (ja) |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP3079699A patent/JPH04314360A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100188625B1 (ko) | 인쇄 회로 기판상에 미세 피치 땜납 피착 방법 및 그 제품 | |
| US3436818A (en) | Method of fabricating a bonded joint | |
| KR100287393B1 (ko) | 기판용 부착 패드 및 땜납 상호접속부의 형성방법 | |
| JPH0410240B2 (ja) | ||
| JPS63143894A (ja) | 電子素子の引き出し導体に対するはんだ塊付着方法及び装置 | |
| GB2094203A (en) | Method of soldering electronic components to metallized substrates | |
| EP0915641B1 (en) | Surface mount assembly for electronic components | |
| US5816481A (en) | Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package | |
| US7500308B2 (en) | Method of detaching electronic component from printed circuit board | |
| JPH04314360A (ja) | 端子間はんだブリッジ防止方法 | |
| US20030009878A1 (en) | Method for attaching an electronic component to a substrate | |
| JPH01312892A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH06216298A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH01290293A (ja) | 半田付け装置 | |
| JPH0229396A (ja) | 電子部品の実装方法及び装置 | |
| JPH07122846A (ja) | 微小表面実装部品のハンダ付け方法 | |
| JP2811112B2 (ja) | 半田供給板 | |
| JPH0446381Y2 (ja) | ||
| JP3152482B2 (ja) | 電子部品実装における半田形成方法 | |
| JPH0385750A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
| JP2530881Y2 (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
| JP3132713B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6151945A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000091501A (ja) | 電子部品搭載装置及びその製造方法 | |
| JP2002324956A (ja) | 多数個取り配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |