JPH04314580A - 分割式印刷マスク - Google Patents
分割式印刷マスクInfo
- Publication number
- JPH04314580A JPH04314580A JP8221891A JP8221891A JPH04314580A JP H04314580 A JPH04314580 A JP H04314580A JP 8221891 A JP8221891 A JP 8221891A JP 8221891 A JP8221891 A JP 8221891A JP H04314580 A JPH04314580 A JP H04314580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- printing
- solder
- printed board
- split
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は特にＬＳＩをプリント板
に実装後，その高ゲート化による発熱対策としてプリン
ト板の表裏面より背高の放熱フィンやキャップを取り付
けた後に，従来からのＬＳＩパッケージやチップコンデ
ンサ，抵抗等の個別部品を混合して多数はんだ付けする
製品に関する。
に実装後，その高ゲート化による発熱対策としてプリン
ト板の表裏面より背高の放熱フィンやキャップを取り付
けた後に，従来からのＬＳＩパッケージやチップコンデ
ンサ，抵抗等の個別部品を混合して多数はんだ付けする
製品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板の面実装はんだ付け
は，プリント板のパッド上にはんだペーストを一括印刷
し，部品を搭載後適切な熱源により加熱リフローしては
んだ付けする方法採られている。はんだの供給方法はパ
ッドの配置に対して同じ配列にピンを構成したはんだ転
写方法あるいはディスペンサを用いた一点毎の供給方法
があるが，これらの供給方法に比べてはんだ印刷方法は
量の安定性，生産性においてもっとも優れている。また
、はんだの溶融方法は，部品を搭載して炉内にプリント
板を搬送して一括加熱，リフローする方法が，やはり個
別の加熱，溶融方法に比べて有利である。
は，プリント板のパッド上にはんだペーストを一括印刷
し，部品を搭載後適切な熱源により加熱リフローしては
んだ付けする方法採られている。はんだの供給方法はパ
ッドの配置に対して同じ配列にピンを構成したはんだ転
写方法あるいはディスペンサを用いた一点毎の供給方法
があるが，これらの供給方法に比べてはんだ印刷方法は
量の安定性，生産性においてもっとも優れている。また
、はんだの溶融方法は，部品を搭載して炉内にプリント
板を搬送して一括加熱，リフローする方法が，やはり個
別の加熱，溶融方法に比べて有利である。
【０００３】しかし放熱フィンやキャップを取り付ける
必要のある発熱の大きいＬＳＩをプリント板に実装する
と，放熱フィンやキャップがプリント板最表面（両面）
より上に突出することになる。しかしこのプリント板の
回路を駆動するには，ＬＳＩだけでは不十分で，他の従
来ＬＳＩパッケージやチップコンデンサ，抵抗等の個別
部品を同時にはんだ付けする必要がある。しかし突出の
ために生じる段差は，印刷によるはんだ供給方法の適用
が困難である。その解決方法の一つは、プリント板の最
表面を厚くして，放熱フィンやキャップがプリント板内
に埋め込むことであるが，この方法はプリント板の厚さ
が厚くなり，コストの上昇を招く欠点がある。
必要のある発熱の大きいＬＳＩをプリント板に実装する
と，放熱フィンやキャップがプリント板最表面（両面）
より上に突出することになる。しかしこのプリント板の
回路を駆動するには，ＬＳＩだけでは不十分で，他の従
来ＬＳＩパッケージやチップコンデンサ，抵抗等の個別
部品を同時にはんだ付けする必要がある。しかし突出の
ために生じる段差は，印刷によるはんだ供給方法の適用
が困難である。その解決方法の一つは、プリント板の最
表面を厚くして，放熱フィンやキャップがプリント板内
に埋め込むことであるが，この方法はプリント板の厚さ
が厚くなり，コストの上昇を招く欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】放熱フィンやキャップ
を取り付けて生じるプリント板最表面の段差をなくすこ
となく，他の従来ＬＳＩパッケージやチップコンデンサ
，抵抗等の個別部品を同時にはんだ付けするためのはん
だ供給方法として，前述のような一括はんだ印刷による
方法の適用が望ましい。例えば、図１は，プリント板１
への実装構造では，先に組み立ててた中央部のＬＳＩ３
は放熱フィン用ダイ２やキヤップ４をもち、これによっ
てプリント板１の最表面に生じる段差を生じることを示
している。従って、その後に他の部品５をはんだ付けす
るためのはんだ供給には，パターン部が平坦な従来のは
んだ印刷マスクと印刷方法の適用は困難であった。
を取り付けて生じるプリント板最表面の段差をなくすこ
となく，他の従来ＬＳＩパッケージやチップコンデンサ
，抵抗等の個別部品を同時にはんだ付けするためのはん
だ供給方法として，前述のような一括はんだ印刷による
方法の適用が望ましい。例えば、図１は，プリント板１
への実装構造では，先に組み立ててた中央部のＬＳＩ３
は放熱フィン用ダイ２やキヤップ４をもち、これによっ
てプリント板１の最表面に生じる段差を生じることを示
している。従って、その後に他の部品５をはんだ付けす
るためのはんだ供給には，パターン部が平坦な従来のは
んだ印刷マスクと印刷方法の適用は困難であった。
【０００５】本発明の目的は，これを解決するためのは
んだ印刷マスクの構造を提供することにある。
んだ印刷マスクの構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するに
は，図２のように印刷用マスク（またはスクリーン）が
段差に対応し，段差方向に段付き部をもつマスク７でな
ければならない。しかし、図４に示すように，印刷マス
クは一般に枠６に直接あるいは材料，たとえば金属やプ
ラスチック，テフロン等のメッシュ１１を介して貼られ
ており，適切な張力を付加する。寸法ｃはその貼り代で
ある。これにより印刷後に枠６を持ち上げる際に，マス
ク７が円滑に引き上げられ、正常な印刷ができるように
なっている。しかし、図４のような段差部をもつマスク
７でも，マスクの面積が小さい場合は図３に示すような
段差に対応して切り欠いたスキージを採用することによ
って，印刷は可能である。しかし、図４の構造ではマス
クに適切な張力を付加することは困難であって，印刷品
質は満足できるものではない。従って，段差部に適切な
張力を付加しうる構造が必要である。
は，図２のように印刷用マスク（またはスクリーン）が
段差に対応し，段差方向に段付き部をもつマスク７でな
ければならない。しかし、図４に示すように，印刷マス
クは一般に枠６に直接あるいは材料，たとえば金属やプ
ラスチック，テフロン等のメッシュ１１を介して貼られ
ており，適切な張力を付加する。寸法ｃはその貼り代で
ある。これにより印刷後に枠６を持ち上げる際に，マス
ク７が円滑に引き上げられ、正常な印刷ができるように
なっている。しかし、図４のような段差部をもつマスク
７でも，マスクの面積が小さい場合は図３に示すような
段差に対応して切り欠いたスキージを採用することによ
って，印刷は可能である。しかし、図４の構造ではマス
クに適切な張力を付加することは困難であって，印刷品
質は満足できるものではない。従って，段差部に適切な
張力を付加しうる構造が必要である。
【０００７】
【０００８】
【実施例１】本発明の一実施例は，図４について説明し
た。図４において，マスク中央部の段差は，印刷用開口
パターン形成後に適切に設計，製作した成形型を用いて
曲げ加工で形成することができる。寸法ａ及び段差の高
さｂとは，放熱用ダイ２あるいはキャップ４の寸法に合
わせて設計する。また、図３のように，印刷用の受け台
１０は，段差ならびに予めはんだ付けした部品とに対応
して，適切な形状に設計することは，従来の平坦なマス
クによる印刷方法と同様である。しかし、前述のように
，このような構造は段差部の張力が小さく，その応用範
囲が限定される。
た。図４において，マスク中央部の段差は，印刷用開口
パターン形成後に適切に設計，製作した成形型を用いて
曲げ加工で形成することができる。寸法ａ及び段差の高
さｂとは，放熱用ダイ２あるいはキャップ４の寸法に合
わせて設計する。また、図３のように，印刷用の受け台
１０は，段差ならびに予めはんだ付けした部品とに対応
して，適切な形状に設計することは，従来の平坦なマス
クによる印刷方法と同様である。しかし、前述のように
，このような構造は段差部の張力が小さく，その応用範
囲が限定される。
【０００９】従って，段差部にも張力を付加しやすくす
る構造が必要で，該段差部を枠６に剛性的に結合する構
造が必要である。以下に剛性的な結合構造を提供する。
る構造が必要で，該段差部を枠６に剛性的に結合する構
造が必要である。以下に剛性的な結合構造を提供する。
【００１０】
【実施例２】本発明の実施例の一つを図５について説明
する。本実施例では，予め成形したマスク７の段差部の
上面を，枠６と固着した剛性体１２に貼り付け，次いで
張力付加用メッシュ１１と適切な張力を付加しながら貼
りあわせることにある。
する。本実施例では，予め成形したマスク７の段差部の
上面を，枠６と固着した剛性体１２に貼り付け，次いで
張力付加用メッシュ１１と適切な張力を付加しながら貼
りあわせることにある。
【００１１】なおこのほか以下の実施例で，図４に示し
た寸法ａ，ｂ及びｃは適切に設計され，また印刷は図３
の方法で容易である。
た寸法ａ，ｂ及びｃは適切に設計され，また印刷は図３
の方法で容易である。
【００１２】
【実施例３】本発明の実施例の他の一つを図６について
説明する。本実施例では段差部１２ａは全て剛性体で枠
６に固着されてあり，剛性体１３の底面の貼り合わせ代
１４に平板状のマスク７ａを貼付ける。
説明する。本実施例では段差部１２ａは全て剛性体で枠
６に固着されてあり，剛性体１３の底面の貼り合わせ代
１４に平板状のマスク７ａを貼付ける。
【００１３】
【実施例４】本発明の実施例の他のもう一つを図７につ
いて説明する。本実施例では，段差部７ｂはマスクとは
別途に形成したものとし，これを枠６と固着した剛性体
１２の底面に貼り付け，さらに１３でメッシュ１１と貼
りあわせる。
いて説明する。本実施例では，段差部７ｂはマスクとは
別途に形成したものとし，これを枠６と固着した剛性体
１２の底面に貼り付け，さらに１３でメッシュ１１と貼
りあわせる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば，プリント基板の中央部
等に一括はんだ印刷のできない部品を実装し，その両側
に他の部品を多数もったプリント板のはんだ付けが効率
よく実施できる。
等に一括はんだ印刷のできない部品を実装し，その両側
に他の部品を多数もったプリント板のはんだ付けが効率
よく実施できる。
【図１】本発明の対象とするプリント板の実装構造を示
す断面図、
す断面図、
【図２】本発明の分割式はんだ印刷マスクの原理図、
【
図３】本発明の分割式はんだ印刷マスクを使用する印刷
方法を示す断面図、
図３】本発明の分割式はんだ印刷マスクを使用する印刷
方法を示す断面図、
【図４】本発明の第一の実施例を示す断面図、
【図５】
本発明の第二の実施例を示す断面図、
本発明の第二の実施例を示す断面図、
【図６】本発明の
第三の実施例を示す断面図、
第三の実施例を示す断面図、
【図７】本発明の第四の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
６・・・印刷マスクの枠，
７・・・段差付マスク，
１１・・・張力付加用メッシュ，
１２・・・剛性体。
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板にはんだペーストを印刷する
マスクにおいて，印刷方向の一定幅を上向きに段差をも
つ構造としたことを特徴とする分割式印刷マスク。 - 【請求項２】請求項１において，前記段差の両側に前記
マスクと連結した剛体構造としてマスクが保持された分
割式印刷マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8221891A JPH04314580A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 分割式印刷マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8221891A JPH04314580A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 分割式印刷マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314580A true JPH04314580A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13768282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8221891A Pending JPH04314580A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 分割式印刷マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314580A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6158339A (en) * | 1999-01-29 | 2000-12-12 | Alpha Metals, Inc. | Stencil holder assembly for use with solder paste stencil printers |
| JP7166689B1 (ja) * | 2022-03-25 | 2022-11-08 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | メタルマスク |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP8221891A patent/JPH04314580A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6158339A (en) * | 1999-01-29 | 2000-12-12 | Alpha Metals, Inc. | Stencil holder assembly for use with solder paste stencil printers |
| JP7166689B1 (ja) * | 2022-03-25 | 2022-11-08 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | メタルマスク |
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