JPH0431703Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈技術分野〉 本考案は膜スイツチに関する。

〈従来技術〉 第１図乃至第３図は従来のこの種スイツチを示
し、１は第１のフレキシブルシートであり、該シ
ート表面には第２図に示す如く後述する接点対に
対応する位置にスイツチの種類を示す表示が印刷
されている。２は上記第１シート１と平行に配さ
れた基板、３は上記第１シート１と基板２との間
に斯る第１シート１及び基板２と平行に離間配置
されたフレキシブルスペーサであり、該スペーサ
には所定間隔で透孔４，４……が穿設されてい
る。

５は第２のフレキシブルシートであり、該シー
トは第３図中破線Ａ部分で二つ折りにすることで
上記スペーサ３を挾装すると共に上記第１シート
１と基板２とに挾装されている。

また上記第２シート５には上記スペーサ３の透
孔４を介して対向する接点６，６……が形成され
ると共に斯る接点６，６……を外部取出端子７に
接続するリード部８が形成されている。斯る接点
６，６……及びリード部８は上記第２シート５上
に銀ペーストを第３図に示す如くパターン印刷
し、その後斯る銀ペースト上に更にカーボンを印
刷することにより形成する。尚上記カーボンは上
記銀の酸化、硫化等を防止するためのものであ
り、またカーボンは比抵抗が高いため少なくとも
接点６，６……上では上記防止効果を損わない程
度に薄く形成される。

また上記第１、第２シート１，５及びスペーサ
３はマイラーフイルムからなる。

従つて斯る膜スイツチでは第１シート１を押圧
することにより対向する接点６，６を接触でき、
また非押圧時には所定間隔を保つて離間できる。

第４図は上記膜スイツチをマイクロコンピユー
タ９のキーボードとして用いた時の回路を示す。
図中１０，１０はマイクロコンピユータ９に制御
される負荷である。

上記膜スイツチの対をなす接点６，６……の一
方は上記マイクロコンピユータ９の入力ポート
A₀〜A₃に例えば４つを１組として接続され、ま
た上記組を形成する４つの接点と対向する接点
６，６……はマイクロコンピユータ９の出力ポー
トC₀〜C₃の各々に接続されている。斯る構成に
おいて膜スイツチの第１シート１表面を押圧する
ことにより対をなす接点６，６が接触し、斯る接
触によりマイクロコンピユータ９の入力ポートの
一端子と出力ポートの一端子とが短絡する。

また各ポートと各接点６，６との間には抵抗
R₁〜R₈が各々接続されている。斯る抵抗R₁〜R₈
は上記膜スイツチ押圧時に生じる静電気がマイク
ロコンピユータ９に印加されることを防止してい
る。更に入力ポートA₀〜A₃は夫々抵抗R₉〜R₁₂
を介して電源−Vccに接続されている。これは周
知のローレベル設定回路であり、従つて、入力ポ
ートA₀〜A₃にはローレベル信号が印加されるこ
ととなる。

斯る構成においては出力ポートC₀〜C₃から一
定周期でハイレベルの走査信号が送出されてお
り、従つて膜スイツチを押圧することにより入力
ポートA₀〜A₃の一端子と出力ポートC₀〜C₃の一
端子、例えばA₀とC₀とが短絡されることとなり、
出力ポートC₀から送出されたハイレベル信号は
入力ポートA₀に入力される。マイクロコンピユ
ータ９は出力ポートC₀から入力ポートA₀に信号
が印加されたことを検知すると斯る検知信号に対
応した負荷１０を制御する。

現在上記静電気吸収用抵抗R₁〜R₈は外付け抵
抗素子を用い、かつ上記マイクロコンピユータ９
の装着されたプリント基板上に近接配置されてい
る。ところが静電気は高圧であるため上記プリン
ト基板上に配された厚膜回路網上にリーク電流が
生じる危惧がある。斯るリーク電流が例えばマイ
クロコンピユータ９の他の入力端子に印加すると
斯るマイクロコンピユータ９に誤動作を生じさせ
る原因となる。

〈考案の開示〉 本考案は上記の問題点に鑑みてなされたもの
で、静電気を内部で吸収可能な膜スイツチを提供
せんとするものであり、本考案の特徴は、第１の
フレキシブルシートと、該シートの非押圧時に所
定間隔を保つて離間し、押圧時に相互に接触する
接点群と、該接点群及び斯る接点群を外部接続端
子に接続するためのリード部が形成された第２フ
レキシブルシートとからなり、上記第１フレキシ
ブルシートの押圧により上記接点群が相互に接触
した場合にマイクロコンピユータに所望信号を出
力する膜スイツチにおいて、上記リード部の一部
をパターン印刷構造の静電気吸収用抵抗とするこ
とにある。

〈実施例〉 第５図は本考案の実施例を示す。尚第３図と同
一箇所には同一番号が付されている。

本実施例と第３図との相違は図中円Ｒで囲まれ
た外部取出端子７に近接するリード部８の一部
（図中破線で明示）を抵抗材料、例えばカーボン
のみで形成したことである。

斯る抵抗部は第６図に示す如く、第２シート５
上に将来抵抗部となる箇所を除いて第３図で説明
したと同様に、銀ペースト１１をパターン印刷
し、次いで、斯る銀パターン１１上及び上記抵抗
部となる第２シート５表面上にカーボン１２をパ
ターン印刷することで得られる。

尚、第５図に示した第２シート５は従来と同様
に第１図に示す如く第１シート１と基板５とによ
り挾装される。

本実施例装置では膜スイツチのリード部８の一
部が抵抗部となるため、第１シート１押圧時に生
じる静電気は斯る抵抗部により吸収される。従つ
て、斯る膜スイツチをマイクロコンピユータ等が
装着されたプリント基板に接続しても斯るプリン
ト基板に静電気は伝わらず、ゆえにプリント基板
上のマイクロコンピユータ等の誤動作を招くリー
ク電流は生じない。

〈効果〉 本考案の膜スイツチによれば、その接点群を外
部接続端子に接続するためのリード部に、静電気
吸収用抵抗を設けたため、所望信号をマイクロコ
ンピユータに入力するためにスイツチを操作した
時、静電気が斯るマイクロコンピユータに印加さ
れるのを制御できる。しかも、上述のように設け
られた静電気吸収用抵抗により、上記マイクロコ
ンピユータが配されたプリント基板に静電気が伝
わるのを阻止できるため、斯るプリント基板内の
各部に静電気によるリーク電流が流れてこのリー
ク電流が上記マイクロコンピユータに印加される
と云う事態をも回避することができる。

更に、上記静電気吸収用抵抗はパターン印刷に
て形成したものであるため、例えば半田を用いて
の面倒な装着作業が不要であり、膜スイツチの低
コスト化及び信頼性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は従来例を示す断面図、平面
図、パターン図及び回路図であり、第５図、第６
図は本考案の一実施例を示すパターン図及び要部
拡大断面図である。 １……第１のフレキシブルシート、５……第２
のフレキシブルシート、６……接点、７……外部
接続端子、８……リード部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１のフレキシブルシートと、該シートの非押
   圧時に所定間隔を保つて離間し、押圧時に相互に
   接触する接点群と、該接点群及び斯る接点群を外
   部接続端子に接続するためのリード部が形成され
   た第２フレキシブルシートとからなり、上記第１
   フレキシブルシートの押圧により上記接点群が相
   互に接触した場合にマイクロコンピユータに所望
   信号を出力する膜スイツチにおいて、上記リード
   部の一部をパターン印刷構造の静電気吸収用抵抗
   とすることを特徴とする膜スイツチ。