JPH04320417A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、電気・電子部品の封止用
樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、流動性、耐熱衝撃
性、耐熱性に優れ、硬化時の歪みの発生が少ない封止用
樹脂組成物、およびその封止用樹脂組成物で被覆または
封止された半導体装置に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景とその問題点】従来、ダイオード、
トランジスタ、集積回路などの電子部品封止用としては
、熱硬化性樹脂が広く用いられており、このように樹脂
によって封止する方法は、ガラス、金属、セラミックス
を用いた方法と比較して、経済的に有利であるという特
徴を有している。この場合、熱硬化性樹脂としては一般
にエポキシ樹脂が用いられ、その硬化剤としては酸無水
物、芳香族アミン、ノボラック型フェノール樹脂が知ら
れているが、なかでもノボラック型フェノール樹脂を硬
化剤とするものは、成形性、耐湿性が優れ、毒性が少な
く、安価であるため、半導体封止用樹脂材料として広く
用いられている。

【０００３】電気・電子部品を封止する方法としては、
前記エポキシ樹脂を用いた低圧トランスファー成形によ
る方法が用いられており、量産性がよいなどの特徴を有
しているが、この場合に封止用樹脂に対しては、（１）
　流動性がよく未充填部分ができないこと、（２）　溶
融粘度が低くボンディングワイヤーの変形がないこと、
（３）　リードフレームに発生する樹脂バリが少ないこ
と、などが要求されてきた。

【０００４】このような要求に対して、シリコーンとポ
リアルキレンオキサイドの共重合体を配合する方法（特
開昭６１−１０１５２０号公報参照）が開示されている
が、この共重合体のような液状物を固形のエポキシ樹脂
やノボラック樹脂に均一に分散させるのは手間がかかり
、さらに成形後に液状物が表面にブリードして金型の汚
染や、成形物への印刷性の低下を引き起こすという問題
があった。

【０００５】また半導体集積回路の分野における素子の
高集積化、ペレットの大型化により、これまでのノボラ
ック型フェノール樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂では
、成形加工時に収縮して半導体素子に応力がかかり、信
頼性が低下するという問題があった。例えば、こうした
樹脂を使用した成形品を冷熱サイクル試験にかけると、
ボンディングワイヤーのオープン、樹脂クラックおよび
ペレットクラックの発生等が見られ、電子部品としての
機能の低下が生じた。

【０００６】さらに半導体製造装置の組立工程の自動化
に伴い、例えば、フラットパッケージ型の半導体装置を
回路基板に取り付ける場合、従来リードピンごとにハン
ダ付けが行われていたものが、最近は半導体製造装置を
　２５０℃以上に加熱したハンダ浴に浸漬してハンダ付
けを行うという方法が採用されている。しかし、従来の
エポキシ樹脂を用いた成形品を使用すると、樹脂と半導
体ペレットおよびフレームとの間に剥離が生じ、耐湿性
が低下するという問題があった。

【０００７】このような問題を解決する方法として、特
開昭６２−２４０３１５号公報において、加水分解性ア
ルコキシル基を有するシリコーンゴムエラストマーを使
用する方法が開示され、また特開昭６３−３０８号公報
においては加硫ゴム微粒子分散体を使用する方法が開示
されている。しかし、これらの方法では前記エラストマ
ーおよび加硫ゴムの分散性が悪く、成形性が低いという
問題があった。

【０００８】また特開平２−３８４１７号公報には、熱
可塑性を有さない溶剤不溶のポリメチルシルセスキオキ
サン粉末を配合するエポキシ樹脂組成物が開示されてい
るが、更に成形性の改善や耐熱性の向上等が望まれてい
た。

【０００９】

【発明の目的】本発明は上記問題点を解決し、耐湿性、
耐熱性、低応力性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を提供することを目的とする。

【００１０】

【発明の構成】本発明者らは、上記の目的を達成するた
めに鋭意検討を進めた結果、封止用樹脂組成物に特定の
比率のＲ１ＳｉＯ１．５単位とＲ２３ＳｉＯ０．５　単
位（式中、Ｒ１、Ｒ２は置換または非置換の１価炭化水
素基を表す）より成る熱可塑性シリコーン樹脂を配合す
ることにより、優れた特性が得られることを見出し、特
に、Ｒ１ＳｉＯ１．５単位より成るシラノール基含有オ
ルガノポリシルセスキオキサンのシラノール基をトリオ
ルガノシリル基で封鎖した熱可塑性シリコーン樹脂を配
合することにより、有用な封止用樹脂組成物が得られる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は （Ａ）　エポキシ樹脂、 （Ｂ）　ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ）　Ｒ１Ｓ
ｉＯ１．５単位　　　　　　　　　　　　５０〜９９モ
ル％Ｒ２３ＳｉＯ０．５　単位　　　　　　　　　　１
〜５０モル％（式中、Ｒ１、Ｒ２は置換または非置換の
１価炭化水素基を表す）より成る熱可塑性シリコーン樹
脂、および（Ｄ）　無機質充填剤 よりなることを特徴とする。

【００１１】本発明で用いられる成分（Ａ）　のエポキ
シ樹脂は本発明のベースポリマーとなるものであり、分
子中にエポキシ基を２個以上有する化合物であれば、分
子構造、分子量などは特に制限されるものではなく、一
般に使用されているものを広く使用することができる。 このようなエポキシ樹脂としては、ビスフェノール型の
芳香族系、シクロヘキサン誘導体などの脂環式系、さら
には次の一般式で示されるエポキシノボラック系などの
樹脂を例示することができ、これらは適宜併用して使用
できる。

【００１２】

【化１】

【００１３】（式中、Ｒ３は水素原子、ハロゲン原子ま
たはアルキル基を表し、Ｒ４は水素原子またはアルキル
基を表し、　ｎは１以上の整数を表す）ここでアルキル
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基などを例
示することができる。

【００１４】本発明で用いる成分（Ｂ）　のノボラック
型フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の架橋剤となるもの
であり、フェノール、アルキルフェノールなどのフェノ
ール類とホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒド
を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル
化ノボラック型フェノール樹脂などを例示することがで
き、これらは適宜併用して使用できる。成分（Ｂ）　は
一般に成分（Ａ）　のエポキシ１当量に対して、成分（
Ｂ）　の水酸基当量が　０．５〜２．０　になるように
配合される。本発明で用いられる成分（Ｃ）　は、本発
明の特徴をなす成分であり、Ｒ１ＳｉＯ１．５単位　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０〜９９モル
％Ｒ２３ＳｉＯ０．５　単位　　　　　　　　　　　　
　　　　　　１〜５０モル％（式中、Ｒ１、Ｒ２は置換
または非置換の１価炭化水素基を表す）より成る熱可塑
性シリコーン樹脂である。ここで、Ｒ１、Ｒ２はそれぞ
れ互いに同一あるいは相異なる置換または非置換の１価
炭化水素基を表す。Ｒ１、Ｒ２としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；ビニ
ル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、トリ
ル基などのアリール基；シクロヘキシル基、シクロオク
チル基などのシクロアルキル基あるいはこれらの基の炭
素原子に結合した水素原子をハロゲン原子、シアノ基、
アミノ基などで置換した基、例えばクロロメチル基、３
，３，３　−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基
、γ−アミノプロピル基、Ｎ−（β−アミノエチル）−
γ−アミノプロピル基などが例示される。合成のし易さ
、原料の入手のし易さからは、メチル基、エチル基、フ
ェニル基が好ましい。Ｒ２３ＳｉＯ０．５　単位はＲ１
ＳｉＯ１．５単位５０〜９９モル％に対して、１〜５０
モル％であることが必要で、１モル％より少ないと本発
明の効果が十分得られず、５０モル％より多いと、本発
明の樹脂の合成が困難となる。好ましくはＲ１ＳｉＯ１
．５単位８０〜９５モル％に対してＲ２３ＳｉＯ０．５
　単位は５〜２０モル％である。本発明の熱可塑性シリ
コーン樹脂は （ａ）　Ｒ１ＳｉＯ１．５単位より成るシラノール基含
有オルガノポリシルセスキオキサン １００　重量部 に対して、 （ｂ）　（Ｒ２３Ｓｉ）ａＺ （式中、ａは１または２を表し、　Ｚはａが１のときは
水素原子、水酸基、加水分解性基を表し、ａ　が２のと
きは−Ｏ−，−Ｎ（Ｘ）−，−Ｓ−を表す。ここで　Ｘ
は水素原子、炭素数１〜４の１価炭化水素基またはＲ２
３Ｓｉ−を表す）で表されるシリコーン化合物 ５〜１００　重量部 を反応させることにより得られる。ここで　Ｚの加水分
解性基としては、メトキシル基、エトキシル基、プロポ
キシル基、イソプロポキシル基、ブトキシル基などのア
ルコキシル基；プロペノキシ基などのアルケニルオキシ
基；アセトキシ基、ベンゾキシ基などのアシロキシ基；
アセトンオキシム基、ブタノンオキシム基などのオルガ
ノオキシム基；ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノ
キシ基などのオルガノアミノキシ基；ジメチルアミノ基
、ジエチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基などのオ
ルガノアミノ基、Ｎ−メチルアセトアミド基などのオル
ガノアミド基などが例示される。原料の入手や反応の制
御が容易なことからアルコキシ基が好ましく、特にメト
キシル基、エトキシル基が好ましい。成分（ａ）　のポ
リシルセスキオキサンは公知の方法で合成でき、たとえ
ばオルガノトリクロロシランやオルガノトリアルコキシ
シランを、過剰の水で加水分解・縮合反応させることに
より得られる。

【００１５】本発明の成分（Ｃ）　のシリコーン樹脂は
、エポキシ樹脂組成物に使用する場合、揮発分が少なく
室温で固体であり、また適度な熱可塑性を有することが
好ましく、そのため原料である成分（ａ）　のシラノー
ル基含有オルガノポリシルセスキオキサンの分子量は１
，０００　〜１００，０００　が好ましく、特に好まし
くは６，０００　〜２０，０００である。成分（ｂ）　
の（Ｒ２３Ｓｉ）ａＺ　で表されるシリコーン化合物は
、成分（ａ）　のシラノール基をシリル化するものであ
る。成分（ｂ）　としてはトリメチルシラン、トリエチ
ルシランなどのハイドロジェンシラン；トリメチルクロ
ロシラン、トリエチルクロロシラン、トリフェニルクロ
ロシラン、ＣＦ３（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｃｌ　
などのクロロシラン；トリメチルシラノールなどのシラ
ノール：トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキ
シシラン、

【００１６】

【化２】

【００１７】これらの中でも、反応の制御や未反応物の
除去が容易なことから、シラザン類やクロロシラン類が
好ましい。成分（ａ）　と成分（ｂ）　の反応は、シラ
ノールをシリル化する公知の方法で行うことができる。 例えば成分（ｂ）　がシラザンやクロロシランの場合は
、成分（ａ）　と混合して加熱するだけで容易に反応は
進行する。成分（ｂ）　の使用量は成分（ａ）　１００
　重量部に対して５〜１００　重量部である。５重量部
未満では十分なシリル化ができず、反応中にゲル化した
り得られたシリコーン樹脂の熱的安定性が損なわれる。 又、１００　重量部より多いと未反応の成分（ｂ）が過
剰に残り、経済的に不利であるばかりでなく、未反応の
成分（ｂ）を除くのに長時間を要し好ましくない。

【００１８】なお上記のシリル化反応はその反応温度を
制御したり、副反応の脱水縮合反応を抑制するために有
機溶媒中で行うのが好ましい。このような有機溶媒とし
ては、トルエン、キシレン、ヘキサン、工業用ガソリン
、ミネラルスピリット、ケロシンなどの炭化水素系溶剤
、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系溶
剤、ジクロロメタン、ジクロロエタンなどの塩素化炭化
水素系溶剤などがあげられる。

【００１９】反応温度は特に制限はないが、好ましくは
室温から２００　℃の範囲において任意に定めればよい
。反応によって生成する塩酸、アンモニア、塩化アンモ
ニウム、アルコールなどは水洗により除去、もしくは溶
媒と同時に留去することができる。このような方法で得
られるシリコーン樹脂は、一般に５℃以上の軟化温度を
持った熱可塑性樹脂である。本発明の表面処理剤として
は５０〜２００　℃の軟化温度を有するシリコーン樹脂
を配合することが好ましい。特に好ましくは６０〜１０
０　℃である。この場合軟化温度の異なるシリコーン樹
脂を混合して５０〜２００　℃になるように調製して使
用してもよい。

【００２０】本発明のシリコーン樹脂は粉砕して　０．
１〜２０００μｍの平均粒子径の粒子からなる粉末とし
、これを組成物に配合するのが好ましいが、軟化温度が
５０℃未満では室温で粉砕しずらくなり、０．１　〜２
，０００　μｍの平均粒子径の粒子にするのが困難とな
る。例え軟化温度が５０℃未満のシリコーン樹脂を冷凍
粉砕しても、室温で保管する場合にブロッキングして塊
となるなど、取扱上困難が生ずる。　２００℃以上では
本発明の効果が十分に得られない。

【００２１】粉末の平均粒子径は、組成物への分散、本
発明の効果などから　０．１〜２，０００　μｍが好ま
しい。

【００２２】成分（Ｃ）　のシリコーン樹脂は本発明の
組成物に対して０．０５〜１５重量％の範囲で配合され
る。特に好ましくは　０．１〜１０重量％である。０．
０５重量％未満では、配合による耐湿性の向上が十分認
められず、１５重量％を超えると十分な硬化性が得られ
ない。

【００２３】本発明に用いられる成分（Ｄ）　の無機質
充填剤は硬化物に機械的強度を付与するもので、例えば
、シリカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、
炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、マイカ、ベ
ンガラ、ガラス繊維、炭素繊維等があげられ、これらは
適宜併用して用いられる。特にシリカ粉末やアルミナが
好ましく用いられる。無機質充填剤は、本組成物に対し
て２５〜９５重量％の範囲で配合され、その割合が２５
重量部未満では、耐熱性、機械的特性および成形性が十
分でなく、また９５重量％を越えると成形性が悪くなる
。

【００２４】本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、ノボラック型フェノール樹脂、熱可塑性シリコーン
樹脂および無機質充填剤を必須成分とするが、必要に応
じて、天然ワックス類、合成ワックス類、脂肪酸の金属
塩、酸アミド、エステル類、パラフィン類などの離型剤
、塩素化パラフィン、ブロモトルエン、ヘキサブロモベ
ンゼン、三酸化アンチモンなどの難燃剤およびシランカ
ップリング剤、硬化促進剤などを適宜配合することがで
きる。

【００２５】本発明の封止用樹脂組成物は、ミキサー等
によって十分均一に混合した後、さらに熱ロールによる
溶融混合処理、またはニーダー等による混合処理を行い
、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材
料とする。

【００２６】本発明のエポキシ樹脂組成物はＩＣ、ＬＳ
Ｉ、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の半導体
装置の封止用に使用され、プリント回路板の製造などに
も有効に使用できる。ここで半導体装置の封止を行う場
合は、従来より採用されている成形法、たとえばトラン
スファー成形法、インジェクション成形法、注型法など
を採用して行うことができる。この場合、成形温度は　
１５０〜１８０　℃、ポストキュアーは１５０　〜１８
０　℃で２〜１６時間行うことが好ましい。

【００２７】

【発明の効果】本発明の封止用樹脂組成物は、流動性が
優れており、樹脂バリの発生が少ない。また硬化時に発
生する歪みも少なく、その硬化物は優れた耐湿性および
耐熱性を有している。従って、低圧トランスファー成形
などを行っても、未充填部分がなく、ボンディングワイ
ヤの変形やオープン、さらに樹脂クラック、ペレットク
ラックの発生を生じることがない。またハンダ浴浸漬後
においても耐湿性や機械的強度などの特性が低下するこ
とがない。

【００２８】

【実施例】以下に本発明を実施例をあげて説明する。な
お、実施例中の部は重量部を、％は重量％を表す。また
粘度は２５℃の値を示す。

【００２９】調製例１ メチルトリイソプロポキシシラン２２０　部（１モル）
とトルエン１５０部をフラスコに仕込み、１％塩酸水溶
液１０８　部を２０分間かけて滴下し、該シランを加水
分解した。滴下４０分後に攪拌を止め、分液後有機層を
水洗して塩酸を除去し、さらにトルエンを減圧留去して
分子量１２０００で軟化点１１５　℃のシラノール基含
有メチルポリシルセスキオキサンＰ−１を調製した。次
に該シルセスキオキサン１００　部、トルエン２００　
部、トリメチルクロロシラン１０部およびヘキサメチル
ジシラザン５０部をフラスコに仕込み加熱攪拌を行なっ
た。トルエンの還流温度で２時間加熱攪拌後、反応によ
って生じたアンモニア、塩酸あるいはそれらの塩を水洗
によって除去し、さらにトルエンを減圧除去してトリメ
チルシリル化された、軟化点８０℃のシリコーン樹脂を
得た。これをジェットミル粉砕機で平均粒子径５μｍの
粉体Ａ−１とした。ここで、軟化点はＪＩＳ　Ｃ　２１
０４の環球式軟化点測定法に準じて測定した。また分子
量はＧＰＣ（ＨＬＣ−８０２Ｕ，　東ソー（株）製）を
用いて（ポリスチレン換算の）分子量を測定した。平均
粒子径は粒度分布測定装置（ＣＡＰＡ−５００，　（株
）堀場製作所製）を用いて測定した。

【００３０】調製例２ ０．５　％塩酸水溶液を使った他は、調製例１と同様に
して分子量２０００のシラノール基含有メチルポリシル
セスキオキサンＰ−２、および軟化点１０℃のトリメチ
ルシリル化されたシリコーン樹脂を得た。このシリコー
ン樹脂と調製例１の軟化点８０℃のシリコーン樹脂を１
：１の重量比で熱溶融させて均一に混合し、軟化温度６
０℃のシリコーン樹脂を得た。これをロートプレックス
粉砕機で粉砕し、粉体Ａ−２とした。この粉体をエアー
ジェットシーブ粒度分布測定機（（独）ＡＬＰＩＮＥ社
製）を用いて測定したところ、　１５０μｍ未満の粒子
径の粒子が２４％、　１５０〜２５０　μｍ未満の粒子
が１４％、２５０　〜５００　μｍ未満の粒子が３２％
、　５００〜１０００μｍ未満の粒子が２５％、１００
０μｍ以上の粒子が５％という粒度分布を有していた。

【００３１】調製例３ メチルトリイソプロポキシシラン　２２０部（１．０モ
ル）の代わりに、該シラン１１０部（０．５モル）　と
フェニルトリクロロシラン１０５．８　部（０．５モル
）　を用い、１％塩酸水溶液の代わりに水を用いた他は
、調製例１と同様にして分子量１３０００　で軟化点１
３０　℃のシラノール基含有オルガノポリシルセスキオ
キサンＰ−３および軟化点９５℃のトリメチルシリル化
されたシリコーン樹脂を得た。これをジェットミル粉砕
機で平均粒子径５μｍの粉体Ａ−３とした。 ここで平均粒子径は調製例１と同様に測定した。

【００３２】調製例４ 調製例２で得られた軟化点１０℃のシリコーン樹脂と、
調製例３で得られた軟化点９５℃のシリコーン樹脂を１
：１の重量比で熱溶融させて均一に混合し、軟化温度６
０℃のシリコーン樹脂を得た。これをロートプレックス
粉砕機で粉砕し、粉体Ａ−４とした。この粉体の粒度分
布を調製例２と同様に測定したところ、１５０　μｍ未
満の粒子径の粒子が３０％、１５０　〜２５０　μｍ未
満の粒子が１０％、２５０　〜５００　μｍ未満の粒子
が３０％、５００　〜１０００μｍ未満の粒子が２１％
、１０００μｍ以上の粒子が９％という粒度分布を有し
ていた。

【００３３】調製例５ 温度計、還流器および撹拌機の付いた４つ口フラスコに
、ヘキサメチルジシラザン１０００部と、特開昭６０−
１３８１３号公報に記載の方法により得た平均粒子径５
μｍのポリメチルシルセスキオキサン粉末（Ｑ−１）１
０００部を仕込み、２５℃で攪拌し、１５時間保持した
。次いで、処理物を濾紙で吸引濾過後、２００　℃の乾
燥器中で乾燥させ、表面処理されたポリメチルシルセス
キオキサン粉末（Ｂ−１）を得た。この粉末は溶剤不溶
で、熱可塑性を有していなかった。

【００３４】実施例１〜４および比較例１、２表１に示
す割合の各成分を、ヘンシェルミキサーを使用し、３０
００ｒｐｍ　の回転速度で３分間均一になるように攪拌
混合した。次に、この混合物を８０〜１００　℃に設定
した熱ロールで３分間溶融混練し、冷却したのち粉砕し
て封止用樹脂組成物を得た。

【００３５】得られた組成物および前記組成物からトラ
ンスファー成形により得た成形品について以下に示す評
価を行った。結果を表２に示す。

【００３６】スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に
基づいて評価した。 樹脂バリの長さ：１０μｍのスリットの溝を流れるバリ
の長さを測定した。 耐湿試験：前記組成物を用い、２本のアルミニウム配線
を有する電気部品を１７０　℃で３分間トランスファー
成形し、その後１８０　℃で８時間硬化させた。こうし
て得た電気部品１００　個について、１２０　℃の高圧
水蒸気中で耐湿試験を行い、アルミニウム腐食による５
０％の断線（不良発生）の起こる時間を測定し、耐湿性
を評価した。

【００３７】耐熱衝撃性サイクル試験：耐湿試験に記載
の方法に準じて３０×２５×５ｍｍの成形品を成形した
。次に、前記成形品の底面に２５×２５×３ｍｍの鋼板
を埋め込み、−４０℃と　２００℃の恒温槽へ交互に各
３０分ずつ入れ（１サイクル）、これを１５及び３０サ
イクル繰り返し、樹脂クラックが生じた成形品の割合を
次式：クランクの発生した成形品数／全成形品数から求
めて耐熱衝撃性を評価した。 ハンダ浴耐熱性：前記組成物を用い、２本のアルミニウ
ム配線を有する電気部品を通常の４２アロイフレームに
接着し、１７０　℃で３分間トランスファー成形して５
×１０×１．５ｍｍ　のフラットパッケージ型成形品を
得た。この成形品はその後　１８０℃で８時間硬化させ
た。この成形品を予め４０℃、９０％ＲＨ、１００　時
間の吸湿処理を施した後、２５０　℃のハンダ浴に１０
秒間浸漬した。その後１２７　℃、　２．５気圧の飽和
水蒸気中でプレッシャー・クッカーテストを行った。そ
の結果、アルミニウムが腐食して断線したものを不良品
としてハンダ浴耐熱性を評価した。測定項目中の数字は
試験時間を表し、測定値中の数字は、不良品数／試験体
数を表す。

【００３８】歪み試験：ＤＩＰ１６ピンリードフレーム
のアイランド部に市販のストレインゲージを接着し、１
８０　℃で８時間硬化させた後の歪みを測定した。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【表２】

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）　エポキシ樹脂、 （Ｂ）　ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ）　Ｒ１Ｓ
   ｉＯ１．５単位　　　　　　　　　　　　５０〜９９モ
   ル％Ｒ２３ＳｉＯ０．５　単位　　　　　　　　　　１
   〜５０モル％（式中、Ｒ１、Ｒ２は置換または非置換の
   １価炭化水素基を表す）より成る熱可塑性シリコーン樹
   脂、および（Ｄ）　無機質充填剤 よりなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】成分（Ｃ）　の熱可塑性シリコーン樹脂が
   、（ａ）　Ｒ１ＳｉＯ１．５単位より成るシラノール基
   含有オルガノポリシルセスキオキサン（式中、Ｒ１は置
   換または非置換の１価炭化水素基を表す）１００重量部
   に対して、（ｂ）　（Ｒ２３Ｓｉ）ａＺ（式中、Ｒ２は
   置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａは１また
   は２を表し、　Ｚはａが１のときは水素原子、水酸基、
   加水分解性基を表し、ａが２のときは−Ｏ−，−Ｎ（Ｘ
   ）−，−Ｓ−を表す。ここで　Ｘは水素原子、炭素数１
   〜４の１価炭化水素基またはＲ２３Ｓｉ−を表す）で表
   されるシリコーン化合物５〜１００　重量部を反応させ
   たものである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂
   組成物。
3. 【請求項３】成分（Ｃ）　の熱可塑性シリコーン樹脂を
   ０．０５〜１５重量％、および成分（Ｄ）　の無機質充
   填剤を２５〜９５重量％含有する請求項２記載の半導体
   封止用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】成分（ａ）　のオルガノポリシルセスキオ
   キサンの分子量が１０００〜１０００００である請求項
   ２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】成分（Ｃ）　の熱可塑性シリコーン樹脂の
   軟化温度が５０〜　２００℃である請求項２記載の半導
   体封止用エポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】成分（Ｃ）　の熱可塑性シリコーン樹脂が
   平均粒子径が　０．１〜２０００μｍの粉体である請求
   項５記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
7. 【請求項７】請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂
   組成物で封止された半導体装置。