JPH04322036A - 蛍光面の形成方法 - Google Patents
蛍光面の形成方法Info
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- JPH04322036A JPH04322036A JP11368991A JP11368991A JPH04322036A JP H04322036 A JPH04322036 A JP H04322036A JP 11368991 A JP11368991 A JP 11368991A JP 11368991 A JP11368991 A JP 11368991A JP H04322036 A JPH04322036 A JP H04322036A
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Landscapes
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば蛍光表示管など
のディスプレイとして適用される蛍光面の形成方法に係
わり、特にマルチカラー表示の蛍光面の形成方法にに関
するものである。
のディスプレイとして適用される蛍光面の形成方法に係
わり、特にマルチカラー表示の蛍光面の形成方法にに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、蛍光表示管用の基板を作製する場
合は、その概略工程を図５に示すように絶縁基板として
のガラス基板１上にアルミニウム薄膜等の配線パターン
２を形成し（図５（ａ））、次にスクリーン印刷法また
はフォトリソグラフィー法を用いて絶縁性ペーストを塗
布し、ペースト層３を形成する（図５（ｂ））。次にペ
ースト層３は、約５６０℃程度の高温度で焼成し、ガラ
ス基板１に溶融し固着して絶縁層３ａを形成する。次い
でこの絶縁層３ａ上にそのスルーホール４を介して配線
パターン２上に蛍光面５を印刷法，電着法またはフォト
リソグラフィー法等により形成し、乾燥後、約５６０℃
程度で焼成を行い、バインダーを除去して基板作製工程
が完了する（図５（ｃ））。
合は、その概略工程を図５に示すように絶縁基板として
のガラス基板１上にアルミニウム薄膜等の配線パターン
２を形成し（図５（ａ））、次にスクリーン印刷法また
はフォトリソグラフィー法を用いて絶縁性ペーストを塗
布し、ペースト層３を形成する（図５（ｂ））。次にペ
ースト層３は、約５６０℃程度の高温度で焼成し、ガラ
ス基板１に溶融し固着して絶縁層３ａを形成する。次い
でこの絶縁層３ａ上にそのスルーホール４を介して配線
パターン２上に蛍光面５を印刷法，電着法またはフォト
リソグラフィー法等により形成し、乾燥後、約５６０℃
程度で焼成を行い、バインダーを除去して基板作製工程
が完了する（図５（ｃ））。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】蛍光表示管は、前述し
たような基板によって構成されているが、近年、ディス
プレイに対して多色化および高精細化が要求されるよう
になり、従来の形成方法には、次のような問題が生じた
。 （１）電着法は、高精細パターンの形成を行うことはで
きるが、多色化ができない。 （２）印刷法は、多色化は容易であるが、高精細に適し
ていない。つまり、印刷法では、印刷時の位置ずれ，に
じみ，はみ出し等により蛍光面のパターン間の接触が生
じる。蛍光体は、導電性なのでパターン間の接触がある
と、決められた部位以外の場所が発光するいわゆるモレ
発光の原因となる。したがってパターン間の隙間は通常
１００μｍ以上が要求され、パターンの高精細化が困難
である。 （３）フォトリソグラフィー法は、近年、微細パターン
ニングの方法として検討され実施されるようになってき
た。しかし、従来法は、例えば特開昭６２−１４５６２
６号に開示されているように多色化を実現するためには
、■感光性ペーストの塗布，■乾燥，■露光，■現像を
順次繰り返す必要があり、工程が複雑となる。
たような基板によって構成されているが、近年、ディス
プレイに対して多色化および高精細化が要求されるよう
になり、従来の形成方法には、次のような問題が生じた
。 （１）電着法は、高精細パターンの形成を行うことはで
きるが、多色化ができない。 （２）印刷法は、多色化は容易であるが、高精細に適し
ていない。つまり、印刷法では、印刷時の位置ずれ，に
じみ，はみ出し等により蛍光面のパターン間の接触が生
じる。蛍光体は、導電性なのでパターン間の接触がある
と、決められた部位以外の場所が発光するいわゆるモレ
発光の原因となる。したがってパターン間の隙間は通常
１００μｍ以上が要求され、パターンの高精細化が困難
である。 （３）フォトリソグラフィー法は、近年、微細パターン
ニングの方法として検討され実施されるようになってき
た。しかし、従来法は、例えば特開昭６２−１４５６２
６号に開示されているように多色化を実現するためには
、■感光性ペーストの塗布，■乾燥，■露光，■現像を
順次繰り返す必要があり、工程が複雑となる。
【０００４】したがつて本発明は、前述した従来の問題
を解決するためになされたものであり、その目的は、高
精細でかつ多色の蛍光面を容易にしかも安価に形成する
ことができる蛍光面の形成方法を提供することにある。
を解決するためになされたものであり、その目的は、高
精細でかつ多色の蛍光面を容易にしかも安価に形成する
ことができる蛍光面の形成方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明による蛍光面の形成方法は、絶縁基板上
に形成された電極上に感光性樹脂と蛍光体とを混合して
なる感光性蛍光体ペーストを塗布し、乾燥を繰り返して
多色蛍光面を形成し、パターンニングを行って多色の微
細パターンを形成するものである。
るために本発明による蛍光面の形成方法は、絶縁基板上
に形成された電極上に感光性樹脂と蛍光体とを混合して
なる感光性蛍光体ペーストを塗布し、乾燥を繰り返して
多色蛍光面を形成し、パターンニングを行って多色の微
細パターンを形成するものである。
【０００６】
【作用】蛍光体を印刷法のみで形成する場合は、図５（
ｃ）に示すように蛍光体５同志が接触しないように印刷
しなければならない。しかるに本発明の場合は、後工程
のフォトリソグラフィー工程でパターンニングされるの
で、図４（ａ）に示すように例えば緑色蛍光体層５ａが
形成されたガラス基板１上に図４（ｂ）に示すように例
えば青色蛍光層５ｂが接触して形成されていても全く問
題がない。さらに図４（ｃ）に示すように蛍光体層５ａ
を印刷した後に乾燥後、蛍光体層５ｂを印刷すると、そ
れぞれの位置ずれのために重なってしまうことがある。 この場合も図４（ｄ）に示すようにフォトマスク６を用
いて露光し、図４（ｅ）に示すようにパターンニングさ
れるので、位置ずれもある程度許されることになる。ま
た、印刷法のみの場合は、例えば図５（ｃ）に示すよう
に位置ずれすることなく、印刷できたとしても印刷時の
にじみ，はみ出しあるいは印刷後のペーストのだれのた
めに蛍光体同志が接触してモレ発光の原因になるので、
パターン間の隙間は約１００μｍ以上開けるように設計
しなければならない。しかるに本発明においては、印刷
時に通常起こりうる約２０μｍ程度の位置ずれがあって
もパターン間隙間約５０μｍの微細パターンが容易に形
成することが可能である。また、本発明においては、蛍
光体の種類に応じて感光性樹脂の感度を調節した感光性
蛍光体ペーストを用いることによって多色パターンを同
時に露光することが可能であるため、露光時の位置ずれ
を回避することができるので、より精度の高い微細パタ
ーンを容易に形成することが可能である。
ｃ）に示すように蛍光体５同志が接触しないように印刷
しなければならない。しかるに本発明の場合は、後工程
のフォトリソグラフィー工程でパターンニングされるの
で、図４（ａ）に示すように例えば緑色蛍光体層５ａが
形成されたガラス基板１上に図４（ｂ）に示すように例
えば青色蛍光層５ｂが接触して形成されていても全く問
題がない。さらに図４（ｃ）に示すように蛍光体層５ａ
を印刷した後に乾燥後、蛍光体層５ｂを印刷すると、そ
れぞれの位置ずれのために重なってしまうことがある。 この場合も図４（ｄ）に示すようにフォトマスク６を用
いて露光し、図４（ｅ）に示すようにパターンニングさ
れるので、位置ずれもある程度許されることになる。ま
た、印刷法のみの場合は、例えば図５（ｃ）に示すよう
に位置ずれすることなく、印刷できたとしても印刷時の
にじみ，はみ出しあるいは印刷後のペーストのだれのた
めに蛍光体同志が接触してモレ発光の原因になるので、
パターン間の隙間は約１００μｍ以上開けるように設計
しなければならない。しかるに本発明においては、印刷
時に通常起こりうる約２０μｍ程度の位置ずれがあって
もパターン間隙間約５０μｍの微細パターンが容易に形
成することが可能である。また、本発明においては、蛍
光体の種類に応じて感光性樹脂の感度を調節した感光性
蛍光体ペーストを用いることによって多色パターンを同
時に露光することが可能であるため、露光時の位置ずれ
を回避することができるので、より精度の高い微細パタ
ーンを容易に形成することが可能である。
【０００７】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
【０００８】（実施例１）セルロース系ネガ型感光性樹
脂１００部に対して蛍光体１００部を混合し、よく混練
して感光性蛍光体ペーストを作製する。蛍光体には、緑
色蛍光体としてＺｎＯ：Ｚｎ，青色蛍光体としてＺｎＳ
：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３，赤色蛍光体として（Ｚｎ，Ｃｄ）
Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３ を用いた（表１）。
脂１００部に対して蛍光体１００部を混合し、よく混練
して感光性蛍光体ペーストを作製する。蛍光体には、緑
色蛍光体としてＺｎＯ：Ｚｎ，青色蛍光体としてＺｎＳ
：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３，赤色蛍光体として（Ｚｎ，Ｃｄ）
Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３ を用いた（表１）。
【０００９】
【表１】
【００１０】まず、図１（ａ）に平面図で示すようにガ
ラス基板１上にアルミニウム薄膜を形成し、フォトリソ
グラフィー法により帯状の配線パターン２を形成する。 次に図１（ｂ）に示すようにこのガラス基板１上に絶縁
性ガラス粉末１００部に対して感光性樹脂１００部を混
合して形成された感光性絶縁ペーストを用いてフォトリ
ソグラフィー法によりペースト層３のパターンおよびこ
のペースト層３のスルーホール４を形成する。このペー
スト層３を約５６０℃で焼成してガラス基板１上に溶融
，固着して絶縁層３ａを形成する。次に図１（ｃ）に示
すようにこれらの絶縁層３ａおよびスルーホール４が形
成されたガラス基板１上に前述した緑色感光性蛍光体ペ
ーストを幅Ｗ＝約２５０μｍで帯状にスクリーン印刷法
により塗布して緑色蛍光体層５ａを形成する。乾燥後、
ピッチ約２５０μｍの位置に同様にして青色蛍光体層５
ｂを、さらに乾燥後、赤色蛍光体層５ｃを形成する。次
に表１に示す条件に基づいて図１（ｄ）に示すようにこ
のガラス基板１上の緑色蛍光体層５ａのみをフォトマス
クを用いて露光する。引き続き青色蛍光体層５ｂのみを
同様に露光し、最後に赤色蛍光体層５ｃのみを露光して
露光工程が完了する。この後、純水により３色同時に現
像を行い、パターンニングを完了する。乾燥後に約５６
０℃で焼成して樹脂分をバーンアウトして基板作製工程
が完了する。ここで得られた蛍光体パターンは、緑色と
青色と赤色とのドット間の間隔ｄ１ が約５０μｍで同
色のドット間の間隔ｄ２ が約２０μｍである微細パタ
ーン（幅Ｗ１ ＝約２００μｍ，幅Ｗ２ ＝約８０μｍ
）を形成することができた。
ラス基板１上にアルミニウム薄膜を形成し、フォトリソ
グラフィー法により帯状の配線パターン２を形成する。 次に図１（ｂ）に示すようにこのガラス基板１上に絶縁
性ガラス粉末１００部に対して感光性樹脂１００部を混
合して形成された感光性絶縁ペーストを用いてフォトリ
ソグラフィー法によりペースト層３のパターンおよびこ
のペースト層３のスルーホール４を形成する。このペー
スト層３を約５６０℃で焼成してガラス基板１上に溶融
，固着して絶縁層３ａを形成する。次に図１（ｃ）に示
すようにこれらの絶縁層３ａおよびスルーホール４が形
成されたガラス基板１上に前述した緑色感光性蛍光体ペ
ーストを幅Ｗ＝約２５０μｍで帯状にスクリーン印刷法
により塗布して緑色蛍光体層５ａを形成する。乾燥後、
ピッチ約２５０μｍの位置に同様にして青色蛍光体層５
ｂを、さらに乾燥後、赤色蛍光体層５ｃを形成する。次
に表１に示す条件に基づいて図１（ｄ）に示すようにこ
のガラス基板１上の緑色蛍光体層５ａのみをフォトマス
クを用いて露光する。引き続き青色蛍光体層５ｂのみを
同様に露光し、最後に赤色蛍光体層５ｃのみを露光して
露光工程が完了する。この後、純水により３色同時に現
像を行い、パターンニングを完了する。乾燥後に約５６
０℃で焼成して樹脂分をバーンアウトして基板作製工程
が完了する。ここで得られた蛍光体パターンは、緑色と
青色と赤色とのドット間の間隔ｄ１ が約５０μｍで同
色のドット間の間隔ｄ２ が約２０μｍである微細パタ
ーン（幅Ｗ１ ＝約２００μｍ，幅Ｗ２ ＝約８０μｍ
）を形成することができた。
【００１１】図２（ａ）〜（ｅ）は図１で説明した蛍光
面の形成方法の工程の断面図を示したものである。図２
においては、図１の赤色蛍光体層５ｃの形成が省略され
ているが、フォトリソグラフィー工程で各感光性蛍光体
ペーストの感度に合わせて露光を数回繰り返すことによ
って蛍光面の形成を示している。つまり図２（ｂ）に示
すようにガラス基板１上の配線パターン２上にそれぞれ
塗布された緑色蛍光体層５ａおよび青色蛍光体層５ｂを
、図２（ｃ）に示すように緑色蛍光体層５ａのみをフォ
トマスク６ａを用いて露光し、引き続き図２（ｄ）に示
すように青色蛍光体層５ｂのみをフォトマスク６ｂを用
いて露光した後に同時に２色を現像して多色微細パター
ンを形成する。
面の形成方法の工程の断面図を示したものである。図２
においては、図１の赤色蛍光体層５ｃの形成が省略され
ているが、フォトリソグラフィー工程で各感光性蛍光体
ペーストの感度に合わせて露光を数回繰り返すことによ
って蛍光面の形成を示している。つまり図２（ｂ）に示
すようにガラス基板１上の配線パターン２上にそれぞれ
塗布された緑色蛍光体層５ａおよび青色蛍光体層５ｂを
、図２（ｃ）に示すように緑色蛍光体層５ａのみをフォ
トマスク６ａを用いて露光し、引き続き図２（ｄ）に示
すように青色蛍光体層５ｂのみをフォトマスク６ｂを用
いて露光した後に同時に２色を現像して多色微細パター
ンを形成する。
【００１２】（実施例２）赤色蛍光体は、紫外線エネル
ギーを吸収するので、緑色や青色と比較してペーストの
感度が低下してしまう。表１に示すように露光条件が異
なるため、同時露光ができなかった。そこで本実施例で
は、赤色蛍光体と混合する感光性樹脂に高感度タイプの
セルロース系ネガ型感光性樹脂を用いた。以下、実施例
１で用いた感光性樹脂を感光性樹脂Ａ，高感度タイプの
感光性樹脂を感光性樹脂Ｂと略す。表２に蛍光体と感光
性樹脂との組み合わせおよびその露光条件を示す。
ギーを吸収するので、緑色や青色と比較してペーストの
感度が低下してしまう。表１に示すように露光条件が異
なるため、同時露光ができなかった。そこで本実施例で
は、赤色蛍光体と混合する感光性樹脂に高感度タイプの
セルロース系ネガ型感光性樹脂を用いた。以下、実施例
１で用いた感光性樹脂を感光性樹脂Ａ，高感度タイプの
感光性樹脂を感光性樹脂Ｂと略す。表２に蛍光体と感光
性樹脂との組み合わせおよびその露光条件を示す。
【００１３】
【表２】
【００１４】表２から分かるように３色とも同じ露光条
件でパターン形成が可能であるので、実施例１では、３
回露光したが、本実施例では、１回の露光でパターン形
成をした。つまり図３に断面で示す蛍光面の形成工程に
おいて、図３（ｃ）に示すようにフォトリソグラフィー
工程でフォトマスク６による同時露光でパターンニング
を行って多色微細パターンを形成する。したがって露光
時の位置合わせが１回で済むため、実施例１より精度が
良く、また、工程も容易である。
件でパターン形成が可能であるので、実施例１では、３
回露光したが、本実施例では、１回の露光でパターン形
成をした。つまり図３に断面で示す蛍光面の形成工程に
おいて、図３（ｃ）に示すようにフォトリソグラフィー
工程でフォトマスク６による同時露光でパターンニング
を行って多色微細パターンを形成する。したがって露光
時の位置合わせが１回で済むため、実施例１より精度が
良く、また、工程も容易である。
【００１５】以上の実施例では、感光性樹脂としてセル
ロース系ネガ型感光性樹脂を用いたが■感光性樹脂と蛍
光体との混合混練によるペースト化，■ペーストの印刷
，■露光，■現像，■樹脂分の焼成除去の工程に耐えら
れるものであれば、特に感光性樹脂には制限はなく、他
のネガ型感光性樹脂あるいはポジ型感光性樹脂でも使用
できる。
ロース系ネガ型感光性樹脂を用いたが■感光性樹脂と蛍
光体との混合混練によるペースト化，■ペーストの印刷
，■露光，■現像，■樹脂分の焼成除去の工程に耐えら
れるものであれば、特に感光性樹脂には制限はなく、他
のネガ型感光性樹脂あるいはポジ型感光性樹脂でも使用
できる。
【００１６】また、実施例では、印刷法としてスクリー
ン印刷法を用いたが、オフセット印刷法またはインクジ
ェット法などの多色印刷が可能な印刷方法であれば特に
制限はない。
ン印刷法を用いたが、オフセット印刷法またはインクジ
ェット法などの多色印刷が可能な印刷方法であれば特に
制限はない。
【００１７】（実施例３）蛍光体に無機顔料を適量混合
して無機顔料を分散型のフィルタとして利用することに
より発光色の色彩を調整することができる。本実施例で
は、緑色蛍光体ＺｎＯ：Ｚｎ１００部に無機顔料として
スピネル系コバルトブルー１０部を添加した無機物粉体
に感光性樹脂Ａ１１０部を混合混練して青緑色感光性蛍
光体ペーストを作製した。この青緑色感光性蛍光体ペー
ストを実施例２の青色ペーストの代わりに使用して実施
例２と同様の結果が得られた。
して無機顔料を分散型のフィルタとして利用することに
より発光色の色彩を調整することができる。本実施例で
は、緑色蛍光体ＺｎＯ：Ｚｎ１００部に無機顔料として
スピネル系コバルトブルー１０部を添加した無機物粉体
に感光性樹脂Ａ１１０部を混合混練して青緑色感光性蛍
光体ペーストを作製した。この青緑色感光性蛍光体ペー
ストを実施例２の青色ペーストの代わりに使用して実施
例２と同様の結果が得られた。
【００１８】本発明においては、粉体中に粒径が約２０
μｍ以上の粒子があると、現像されずにドット間に残り
、シャープな形状が形成されないし、モレ発光の原因に
にもなる。そこで好ましくは、最大粒子径が約１０μｍ
以下であることなので、本実施例では、蛍光体および無
機顔料は、共に分級して約６μｍ以下のものを使用した
ため、約１０μｍ以上の粒子は含まれておらず、切れの
良いパターン形成ができた。
μｍ以上の粒子があると、現像されずにドット間に残り
、シャープな形状が形成されないし、モレ発光の原因に
にもなる。そこで好ましくは、最大粒子径が約１０μｍ
以下であることなので、本実施例では、蛍光体および無
機顔料は、共に分級して約６μｍ以下のものを使用した
ため、約１０μｍ以上の粒子は含まれておらず、切れの
良いパターン形成ができた。
【００１９】なお、前述した実施例においては、蛍光表
示管の蛍光面の形成方法に適用した場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、プラズ
マディスプレイ，陰極線管（ＣＲＴ）の蛍光面の形成に
も適用できる。また、カラー液晶ディスプレイのカラー
フィルタのごとく蛍光体を含まずに顔料のみでパターン
が形成される場合にも適用できる。
示管の蛍光面の形成方法に適用した場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、プラズ
マディスプレイ，陰極線管（ＣＲＴ）の蛍光面の形成に
も適用できる。また、カラー液晶ディスプレイのカラー
フィルタのごとく蛍光体を含まずに顔料のみでパターン
が形成される場合にも適用できる。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
高精細でかつ多色の微細パターンを容易にしかも安価で
形成することができるという極めて優れた効果が得られ
る。
高精細でかつ多色の微細パターンを容易にしかも安価で
形成することができるという極めて優れた効果が得られ
る。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明による蛍光面の形成方
法の一実施例を説明する工程の平面図である。
法の一実施例を説明する工程の平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明による蛍光面の形成方
法の一実施例を説明する工程の断面図である。
法の一実施例を説明する工程の断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明による蛍光面の形成方
法の他の実施例を説明する工程の断面図である。
法の他の実施例を説明する工程の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は本発明による蛍光面の形成方
法の作用を説明する工程の断面図である。
法の作用を説明する工程の断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）従来の蛍光面の形成方法を説明
する工程の断面図である。
する工程の断面図である。
１ ガラス基板
２ 配線パターン
３ ペースト層
３ａ 絶縁層
４ スルーホール
５ 蛍光面
５ａ 緑色蛍光体層
５ｂ 青色蛍光体層
５ｃ 赤色蛍光体層
６ フォトマスク
６ａ フォトマスク
６ｂ フォトマスク
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された複数個の電極
上に少なくとも２色の蛍光面を形成する蛍光面の形成方
法において、前記電極上に感光性樹脂と蛍光体とを混合
してなる感光性蛍光体ペーストを塗布し、乾燥した後に
露光し、現像を行うことを特徴とする蛍光面の形成方法
。 - 【請求項２】 請求項１において、前記感光性樹脂を
ポジ型感光性樹脂としたことを特徴とする蛍光面の形成
方法。 - 【請求項３】 請求項１において、前記感光性樹脂を
ネガ型感光性樹脂としたことを特徴とする蛍光面の形成
方法。 - 【請求項４】 請求項３において、前記感光性蛍光体
ペーストの感度に対応して個々に露光を行って微細パタ
ーンを形成することを特徴とする蛍光面の形成方法。 - 【請求項５】 請求項１において、前記蛍光体の種類
に対応して感光性樹脂の感度を調節した感光性蛍光体ペ
ーストを用いて１回の露光で同時に多色の微細パターン
を形成することを特徴とする蛍光面の形成方法。 - 【請求項６】 請求項１において、前記感光性樹脂に
蛍光体１００部に対して無機顔料を０．１〜５０部添加
混合してなる感光性蛍光体ペーストを用いることを特徴
とする蛍光面の形成方法。 - 【請求項７】 請求項６において、前記蛍光体および
無機顔料の最大粒子径を２０μｍ以下としたことを特徴
とする蛍光面の形成方法。
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|---|---|---|---|
| JP11368991A JP3158345B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 蛍光面の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11368991A JP3158345B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 蛍光面の形成方法 |
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|---|---|
| JPH04322036A true JPH04322036A (ja) | 1992-11-12 |
| JP3158345B2 JP3158345B2 (ja) | 2001-04-23 |
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ID=14618692
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11368991A Expired - Fee Related JP3158345B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 蛍光面の形成方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3158345B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0785565A1 (en) * | 1996-01-22 | 1997-07-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Phosphor pattern, processes for preparing the same and photosensitive element to be used for the same |
| EP0887833A3 (en) * | 1997-05-22 | 2000-02-02 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Process for preparing phosphor pattern for field emission panel, photosensitive element for field emission display panel, phosphor pattern for field emission display panel and field emission display panel |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP11368991A patent/JP3158345B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0785565A1 (en) * | 1996-01-22 | 1997-07-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Phosphor pattern, processes for preparing the same and photosensitive element to be used for the same |
| EP1387384A1 (en) * | 1996-01-22 | 2004-02-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Phosphor pattern, processes for preparing the same and photosensitive element to be used for the same |
| EP0887833A3 (en) * | 1997-05-22 | 2000-02-02 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Process for preparing phosphor pattern for field emission panel, photosensitive element for field emission display panel, phosphor pattern for field emission display panel and field emission display panel |
| KR100655945B1 (ko) * | 1997-05-22 | 2007-12-24 | 히따찌 케미칼 컴퍼니, 리미티드 | 전계방출디스플레이패널용형광체패턴의제조방법,전계방출디스플레이패널용감광성소자,전계방출디스플레이패널용형광체패턴및전계방출디스플레이패널 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3158345B2 (ja) | 2001-04-23 |
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