JPH04324943A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04324943A JPH04324943A JP3095406A JP9540691A JPH04324943A JP H04324943 A JPH04324943 A JP H04324943A JP 3095406 A JP3095406 A JP 3095406A JP 9540691 A JP9540691 A JP 9540691A JP H04324943 A JPH04324943 A JP H04324943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- swinging
- arm
- bonding
- swing
- magnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディングなど
を行うボンディング装置に係り、詳しくは、押圧ツール
を保持する揺動アームを上下方向に揺動させるための手
段に関する。
を行うボンディング装置に係り、詳しくは、押圧ツール
を保持する揺動アームを上下方向に揺動させるための手
段に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置として、特開昭
６０−１３８９３０号公報に記載されたものが知られて
いる。このものは、揺動アームを上下方向に揺動自在に
設け、この揺動アームの先端部にボンディングツールを
保持せしめ、その後部にリニアモータを配設して構成さ
れている。このものは、リニアモータのコイルに通電す
ることにより、揺動アームを上下方向に首振りさせ、ワ
イヤの下端部に形成されたボールを、ペレットにボンデ
ィングするようになっている。
６０−１３８９３０号公報に記載されたものが知られて
いる。このものは、揺動アームを上下方向に揺動自在に
設け、この揺動アームの先端部にボンディングツールを
保持せしめ、その後部にリニアモータを配設して構成さ
れている。このものは、リニアモータのコイルに通電す
ることにより、揺動アームを上下方向に首振りさせ、ワ
イヤの下端部に形成されたボールを、ペレットにボンデ
ィングするようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来手段
は、リニアモータに対向する揺動アームの脚部のリニア
モータに対する相対位置は、揺動アームの回転にともな
って変化し、このため、リニアモータの電磁気力も変化
して、揺動アームの回転トルクが変動し、良好にワイヤ
ボンディングできない問題点があった。
は、リニアモータに対向する揺動アームの脚部のリニア
モータに対する相対位置は、揺動アームの回転にともな
って変化し、このため、リニアモータの電磁気力も変化
して、揺動アームの回転トルクが変動し、良好にワイヤ
ボンディングできない問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消できるボンディング装置を提供することを目的とす
る。
解消できるボンディング装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、軸部を中心に
上下方向に揺動する揺動アームと、この揺動アームに保
持された押圧ツールと、この揺動アームを揺動させる揺
動手段とを備え、この揺動手段を、この揺動アームと一
体的に揺動する揺動部材と、この揺動部材に装着された
マグネットと、このマグネットの側部に配設されたコイ
ルとから構成したものである。
上下方向に揺動する揺動アームと、この揺動アームに保
持された押圧ツールと、この揺動アームを揺動させる揺
動手段とを備え、この揺動手段を、この揺動アームと一
体的に揺動する揺動部材と、この揺動部材に装着された
マグネットと、このマグネットの側部に配設されたコイ
ルとから構成したものである。
【０００６】
【作用】上記構成において、コイルに通電すると、コイ
ルとマグネットに発生する電磁気力により揺動アームは
揺動し、押圧ツールにより、ワイヤボンディングなどが
行われる。この場合、コイルとマグネットの間の電磁気
力は変化せず、したがってこの電磁気力による揺動アー
ムの回転トルクは変化せず、一定トルクで良好にボンデ
ィングが行われる。
ルとマグネットに発生する電磁気力により揺動アームは
揺動し、押圧ツールにより、ワイヤボンディングなどが
行われる。この場合、コイルとマグネットの間の電磁気
力は変化せず、したがってこの電磁気力による揺動アー
ムの回転トルクは変化せず、一定トルクで良好にボンデ
ィングが行われる。
【０００７】
（実施例１）次に図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１はボンディング装置の側面図、図２は
分解図である。このボンディング装置は、ＸＹテーブル
２０に、ボンディング部１を搭載して構成されている。
分解図である。このボンディング装置は、ＸＹテーブル
２０に、ボンディング部１を搭載して構成されている。
【０００９】ボンディング部１は、押圧ツール２を保持
する揺動アーム３と、この揺動アーム３を軸支する軸部
４と、この軸部４から後方へ延出する扇状の揺動部材５
と、この揺動部材５を挟むようにその両側部に設けられ
たプレート６から成っている。７は軸部４を軸支するピ
ンである。
する揺動アーム３と、この揺動アーム３を軸支する軸部
４と、この軸部４から後方へ延出する扇状の揺動部材５
と、この揺動部材５を挟むようにその両側部に設けられ
たプレート６から成っている。７は軸部４を軸支するピ
ンである。
【００１０】押圧ツール２は筒状であって、ワイヤ８が
挿通されている。ワイヤ８の下端部にはボール９が形成
されており、このボール９を基板１０に押圧してワイヤ
ボンディングする。また揺動アーム３の基端部には、こ
の揺動アーム３をＵＳ振動させる振動子１５と、振動モ
ードの検出子１６が装着されている。
挿通されている。ワイヤ８の下端部にはボール９が形成
されており、このボール９を基板１０に押圧してワイヤ
ボンディングする。また揺動アーム３の基端部には、こ
の揺動アーム３をＵＳ振動させる振動子１５と、振動モ
ードの検出子１６が装着されている。
【００１１】図３は、揺動手段の分解図であって、揺動
部材５の側面には、マグネット１１と、リニアスケール
１２が装着されている。またプレート６の内面には、コ
イル１３が装着されている。このコイル１３に通電する
と、その電磁気力により、揺動部材５は上記揺動アーム
３と一体的に、軸部４を中心に上下方向に揺動する。１
４はリニアスケール１２を挟むように設けられたセンサ
であって、このセンサ１４とリニアスケール１２は、揺
動アーム３の回転量を検出する検出手段となっている。
部材５の側面には、マグネット１１と、リニアスケール
１２が装着されている。またプレート６の内面には、コ
イル１３が装着されている。このコイル１３に通電する
と、その電磁気力により、揺動部材５は上記揺動アーム
３と一体的に、軸部４を中心に上下方向に揺動する。１
４はリニアスケール１２を挟むように設けられたセンサ
であって、このセンサ１４とリニアスケール１２は、揺
動アーム３の回転量を検出する検出手段となっている。
【００１２】次にＸＹテーブル２０の詳細な構造を説明
する。図１及び図２において、２１は台板であって、こ
の台板２１に上記ボンディング部１が装着される。２２
はＸガイドであり、このＸガイド２２にスライダ２３が
装着されており、このスライダ２３に、上記台板２１が
ビス２４により固定される。
する。図１及び図２において、２１は台板であって、こ
の台板２１に上記ボンディング部１が装着される。２２
はＸガイドであり、このＸガイド２２にスライダ２３が
装着されており、このスライダ２３に、上記台板２１が
ビス２４により固定される。
【００１３】２５はＸガイド２２側に固定されるコイル
部であって、このコイル部２５には、長板状のマグネッ
ト板２６が保持されている。このマグネット板２６は台
板２１に固定されている。したがってコイル部２５に通
電すると、台板２１はＸ方向に摺動する。２７，２８は
、台板２１のＸ方向移動量を検出するためのリニアスケ
ールとセンサである。
部であって、このコイル部２５には、長板状のマグネッ
ト板２６が保持されている。このマグネット板２６は台
板２１に固定されている。したがってコイル部２５に通
電すると、台板２１はＸ方向に摺動する。２７，２８は
、台板２１のＸ方向移動量を検出するためのリニアスケ
ールとセンサである。
【００１４】２９は上記Ｘガイド２２が載置されたスラ
イダであり、Ｙガイド３０に摺動自在に装着されている
。３１はＹ方向のコイル部、３２はマグネット板、３３
，３４はリニアスケールとセンサ、３５は基台である。 したがってコイル部３１に通電すると、台板２１はＹ方
向に摺動する。
イダであり、Ｙガイド３０に摺動自在に装着されている
。３１はＹ方向のコイル部、３２はマグネット板、３３
，３４はリニアスケールとセンサ、３５は基台である。 したがってコイル部３１に通電すると、台板２１はＹ方
向に摺動する。
【００１５】従来、ボンディング部１をＸＹ方向に移動
させるＸＹテーブルは、ボールねじやナットにより構成
されていた。しかしながら、このボンディング部１は、
短ストロークできわめて多数回高速度で繰り返し往復摺
動するものであるため、ボールねじやナットは特定箇所
が集中的に摩耗しやすく、次第に停止位置精度が低下す
る問題点があった。これに対し、上記のようにＸＹテー
ブル２０の駆動手段をリニアモータにより構成すれば、
このような従来手段の問題点を解消できる。
させるＸＹテーブルは、ボールねじやナットにより構成
されていた。しかしながら、このボンディング部１は、
短ストロークできわめて多数回高速度で繰り返し往復摺
動するものであるため、ボールねじやナットは特定箇所
が集中的に摩耗しやすく、次第に停止位置精度が低下す
る問題点があった。これに対し、上記のようにＸＹテー
ブル２０の駆動手段をリニアモータにより構成すれば、
このような従来手段の問題点を解消できる。
【００１６】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。ＸＹテーブル２０を駆動して、押圧
ツール２を基板１０上の所定位置に位置させる。次いで
コイル１３に通電すると、揺動アーム３は揺動し、ボー
ル９を基板１０に押しつけてボンディングする。
動作の説明を行う。ＸＹテーブル２０を駆動して、押圧
ツール２を基板１０上の所定位置に位置させる。次いで
コイル１３に通電すると、揺動アーム３は揺動し、ボー
ル９を基板１０に押しつけてボンディングする。
【００１７】この場合、ボール９を良好にボンディング
できるように、振動子１５が駆動して、揺動アーム３は
ＵＳ振動しているが、ボール９が基板１０に着地すると
、振動モードが変わり、これを検出子１６が検出するこ
とから、ボール９が基板１０に着地したことが判明する
。図４は、揺動アーム３の振動モードを示しており、振
動モードが変わったタイミングｔｏが着地時である。
できるように、振動子１５が駆動して、揺動アーム３は
ＵＳ振動しているが、ボール９が基板１０に着地すると
、振動モードが変わり、これを検出子１６が検出するこ
とから、ボール９が基板１０に着地したことが判明する
。図４は、揺動アーム３の振動モードを示しており、振
動モードが変わったタイミングｔｏが着地時である。
【００１８】ボール９が着地したことが判明すると、コ
イル１３への通電量を減少させるなどして、トルクを低
減し、ボール９をゆっくりと基板１０に押し付けてボン
ディングする。このように、ボンディング時にトルクを
低減すると、ボール９が基板１０に強く衝突して不要な
ダメージを受けるのを回避できる。
イル１３への通電量を減少させるなどして、トルクを低
減し、ボール９をゆっくりと基板１０に押し付けてボン
ディングする。このように、ボンディング時にトルクを
低減すると、ボール９が基板１０に強く衝突して不要な
ダメージを受けるのを回避できる。
【００１９】またマグネット１１を十分に覆うようにコ
イル１３を配設しておくことにより、揺動部材５の回転
位置にかかわらず、マグネット１１とコイル１３間の電
磁気力を一定にして、一定トルクで揺動アーム３を揺動
させながら、良好にボンディングすることができる。
イル１３を配設しておくことにより、揺動部材５の回転
位置にかかわらず、マグネット１１とコイル１３間の電
磁気力を一定にして、一定トルクで揺動アーム３を揺動
させながら、良好にボンディングすることができる。
【００２０】（実施例２）図５は本発明の他の実施例を
示している。このものは、揺動部材５はリンク手段３６
を介して軸部４に連結されており、コイル１３に通電す
ると、上記実施例１と同様に、揺動アーム３は上下方向
に揺動し、ボール９を基板にボンディングする。
示している。このものは、揺動部材５はリンク手段３６
を介して軸部４に連結されており、コイル１３に通電す
ると、上記実施例１と同様に、揺動アーム３は上下方向
に揺動し、ボール９を基板にボンディングする。
【００２１】上記実施例は、ワイヤボンディングを例に
取って説明したが、本発明は、リードを半導体や基板に
ボンディングするインナーリードボンディング、アウタ
ーリードボンディング、あるいはスタッドバンプボンデ
ィングにも適用できる。
取って説明したが、本発明は、リードを半導体や基板に
ボンディングするインナーリードボンディング、アウタ
ーリードボンディング、あるいはスタッドバンプボンデ
ィングにも適用できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、軸部を中
心に上下方向に揺動する揺動アームと、この揺動アーム
に保持された押圧ツールと、この揺動アームを揺動させ
る揺動手段とから成るボンディング装置において、揺動
手段を、この揺動アームと一体的に揺動する揺動部材と
、この揺動部材に装着されたマグネットと、このマグネ
ットの側部に配設されたコイルとから構成しているので
、一定トルクで揺動アームを揺動させながら、良好にボ
ンディングを行うことができる。
心に上下方向に揺動する揺動アームと、この揺動アーム
に保持された押圧ツールと、この揺動アームを揺動させ
る揺動手段とから成るボンディング装置において、揺動
手段を、この揺動アームと一体的に揺動する揺動部材と
、この揺動部材に装着されたマグネットと、このマグネ
ットの側部に配設されたコイルとから構成しているので
、一定トルクで揺動アームを揺動させながら、良好にボ
ンディングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るボンディング装置の側面図
【図２
】本発明に係るボンディング装置の分解図
】本発明に係るボンディング装置の分解図
【図３】本発
明に係る揺動手段の分解図
明に係る揺動手段の分解図
【図４】本発明に係る振動モ
ード図
ード図
【図５】本発明に係る他の実施例のボンディング部の斜
視図
視図
２ 押圧ツール
３ 揺動アーム
４ 軸部
５ 揺動部材
１１ マグネット
１３ コイル
Claims (1)
- 【請求項１】軸部を中心に上下方向に揺動する揺動アー
ムと、この揺動アームに保持された押圧ツールと、この
揺動アームを揺動させる揺動手段とを備え、この揺動手
段が、この揺動アームと一体的に揺動する揺動部材と、
この揺動部材に装着されたマグネットと、このマグネッ
トの側部に配設されたコイルとから成ることを特徴する
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095406A JPH04324943A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095406A JPH04324943A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324943A true JPH04324943A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14136794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3095406A Pending JPH04324943A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324943A (ja) |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3095406A patent/JPH04324943A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5180094A (en) | Wire bonder with bonding arm angle sensor | |
| JPH04324943A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3402284B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2676446B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH1050736A (ja) | ダイボンディング装置のボンディングヘッド | |
| JP3596515B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3220483B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3812422B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH0238449Y2 (ja) | ||
| JPS6259460B2 (ja) | ||
| JPH0230838Y2 (ja) | ||
| JP2950724B2 (ja) | ワイヤボンディング装置および該装置を用いたワークタッチ検出方法 | |
| JPH0574839A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPH0412541A (ja) | 半導体組立装置 | |
| JP2866266B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0999267A (ja) | レンズ墨塗り機のレンズ芯出し装置 | |
| JPH01251729A (ja) | インナーリードボンディング装置及びインナーリードボンディング方法 | |
| JPH03268437A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH03114239A (ja) | ボンディング面接触検出装置 | |
| JPS6167928A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS60235432A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0618221B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
| JP2687559B2 (ja) | 三次元測定装置 | |
| JP2000114305A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS6364563A (ja) | 磁気デイスク装置の位置決めキヤリツジ |