JPS6259460B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6259460B2 JPS6259460B2 JP55111709A JP11170980A JPS6259460B2 JP S6259460 B2 JPS6259460 B2 JP S6259460B2 JP 55111709 A JP55111709 A JP 55111709A JP 11170980 A JP11170980 A JP 11170980A JP S6259460 B2 JPS6259460 B2 JP S6259460B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- bonding
- attached
- arm
- cam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子（ペレツト）を基板に固定
するペレツトボンダに関する。
するペレツトボンダに関する。
半導体装置の組立に用いるペレツトボンダとし
て、本出願人は第１図に示す構造のペレツトボン
ダを開発している。このペレツトボンダのボンデ
イングアーム１はその途中をピン２を介して前後
動スライド棒３の先端下部から吊り降りた支持片
４の下端に揺動自在に取り付けられる。ボンデイ
ングアーム１の先端（図の左端）は基板５を載置
するテーブル６上に臨むとともに、その下端にペ
レツト７を真空吸着するコレツト８（たとえば、
吸着面が４角錐窪からなる角錐コレツト）が固定
される。また、ボンデイングアーム１の他端の上
面にはローラ９が接触する。このローラ９は前記
前後動スライド棒３の途中にピン１０を介して揺
動自在に取り付けられた逆Ｌ字形レバー１１の屈
曲下端に取り付けられている。また、前後動スラ
イド棒３のさらに後方には前記逆Ｌ字形レバー１
１と同一形状の駆動レバー１２がピン１３によつ
て前後動スライド棒３に揺動自在に取り付けられ
る。そして、これら逆Ｌ字形レバー１１と駆動レ
バー１２の上端にはそれぞれジヨイント１４，１
５がピン１６，１７を介して揺動自在に取り付け
られている。１対のジヨイント１４，１５は相互
に対面するとともに、両端にそれぞれ逆ねじとな
るねじ部を有するレベル調整ロツド１８のねじ部
にそれぞれ螺合される。したがつて、レベル調整
ロツド１８を回転させることによつて両ジヨイン
ト１４，１５のピン１６，１７間距離は変化す
る。
て、本出願人は第１図に示す構造のペレツトボン
ダを開発している。このペレツトボンダのボンデ
イングアーム１はその途中をピン２を介して前後
動スライド棒３の先端下部から吊り降りた支持片
４の下端に揺動自在に取り付けられる。ボンデイ
ングアーム１の先端（図の左端）は基板５を載置
するテーブル６上に臨むとともに、その下端にペ
レツト７を真空吸着するコレツト８（たとえば、
吸着面が４角錐窪からなる角錐コレツト）が固定
される。また、ボンデイングアーム１の他端の上
面にはローラ９が接触する。このローラ９は前記
前後動スライド棒３の途中にピン１０を介して揺
動自在に取り付けられた逆Ｌ字形レバー１１の屈
曲下端に取り付けられている。また、前後動スラ
イド棒３のさらに後方には前記逆Ｌ字形レバー１
１と同一形状の駆動レバー１２がピン１３によつ
て前後動スライド棒３に揺動自在に取り付けられ
る。そして、これら逆Ｌ字形レバー１１と駆動レ
バー１２の上端にはそれぞれジヨイント１４，１
５がピン１６，１７を介して揺動自在に取り付け
られている。１対のジヨイント１４，１５は相互
に対面するとともに、両端にそれぞれ逆ねじとな
るねじ部を有するレベル調整ロツド１８のねじ部
にそれぞれ螺合される。したがつて、レベル調整
ロツド１８を回転させることによつて両ジヨイン
ト１４，１５のピン１６，１７間距離は変化す
る。
一方、駆動レバー１２の屈曲下端にはローラ１
９が回転可能に取り付けられている。このローラ
１９はピン２０を中心に揺動する上下動アーム２
１の揺動端上面に当接する。また、上下動アーム
２１の途中には下方に向かつて短かい支片２２が
設けられ、この支片２２にカムフオロア２３が取
り付けられている。このカムフオロア２３はカム
軸２４に取り付けられた上下動用カム２５に当接
する。したがつて、カム軸２４の回動により、ボ
ンデイングアーム１の先端のコレツト８は上下動
用カム２５のカム曲線に沿つて上下動する。ま
た、前記前後動スライド棒３の後端にはピン２６
を介して前後動アーム２７の揺動端が取り付けら
れている。この前後動アーム２７の他端はピン２
８で枢着される固定端となり、その中央には前記
カム軸２４に取り付けられた前後動用カム２９に
当接するカムフオロア３０が取り付けられてい
る。したがつて、このカム軸２４の回動によつて
前後動スライド棒３、すなわちコレツト８は前後
動用カム２９のカム曲線に沿つて前後動する。な
お、この前後動によつても駆動レバー１２のロー
ラ１９は上下動アーム２１の上面を転動し、常に
連繋するため、駆動レバー１２はコレツト８に上
下動用カム２５の動きを伝達することができる。
９が回転可能に取り付けられている。このローラ
１９はピン２０を中心に揺動する上下動アーム２
１の揺動端上面に当接する。また、上下動アーム
２１の途中には下方に向かつて短かい支片２２が
設けられ、この支片２２にカムフオロア２３が取
り付けられている。このカムフオロア２３はカム
軸２４に取り付けられた上下動用カム２５に当接
する。したがつて、カム軸２４の回動により、ボ
ンデイングアーム１の先端のコレツト８は上下動
用カム２５のカム曲線に沿つて上下動する。ま
た、前記前後動スライド棒３の後端にはピン２６
を介して前後動アーム２７の揺動端が取り付けら
れている。この前後動アーム２７の他端はピン２
８で枢着される固定端となり、その中央には前記
カム軸２４に取り付けられた前後動用カム２９に
当接するカムフオロア３０が取り付けられてい
る。したがつて、このカム軸２４の回動によつて
前後動スライド棒３、すなわちコレツト８は前後
動用カム２９のカム曲線に沿つて前後動する。な
お、この前後動によつても駆動レバー１２のロー
ラ１９は上下動アーム２１の上面を転動し、常に
連繋するため、駆動レバー１２はコレツト８に上
下動用カム２５の動きを伝達することができる。
ところで、このような機構のペレツトボンダに
あつては、ペレツトボンデイング時のこすり付け
（スクラブ）は前後動用カム２９によつて決定さ
れる。一方、スクラブの振幅はペレツトサイズに
よつて変更することが望ましい。このため、スク
ラブ振幅を変える場合には前後動用カム２９を交
換しなければならず極めて面倒である。
あつては、ペレツトボンデイング時のこすり付け
（スクラブ）は前後動用カム２９によつて決定さ
れる。一方、スクラブの振幅はペレツトサイズに
よつて変更することが望ましい。このため、スク
ラブ振幅を変える場合には前後動用カム２９を交
換しなければならず極めて面倒である。
また、このペレツトボンダはペレツト取付位置
が特定の位置に限られてしまう。このため、ハイ
ブリツドICのように、１つの基板にいくつもペ
レツトを取り付けるような場合には、作業者が基
板の位置修正をペレツトボンデイング毎に行なわ
なければできない難点がある。
が特定の位置に限られてしまう。このため、ハイ
ブリツドICのように、１つの基板にいくつもペ
レツトを取り付けるような場合には、作業者が基
板の位置修正をペレツトボンデイング毎に行なわ
なければできない難点がある。
さらに、第２図に示すように、セラミツクパツ
ケージ型半導体装置のペレツトボンデイングにあ
つては、ベース３１の中央の窪み部分３２は狭
い。このため、取付位置が少しでもずれるとコレ
ツト８の下端周縁が窪み部分３２の縁に当接し、
ボンデイングが確実にできない難点もある。
ケージ型半導体装置のペレツトボンデイングにあ
つては、ベース３１の中央の窪み部分３２は狭
い。このため、取付位置が少しでもずれるとコレ
ツト８の下端周縁が窪み部分３２の縁に当接し、
ボンデイングが確実にできない難点もある。
したがつて、本発明の目的はペレツトボンデイ
ング時にコレツト位置を簡単に修正することがで
きるとともに、ボンデイング時のスクラブ振幅を
調整できるペレツトボンダを提供することにあ
る。
ング時にコレツト位置を簡単に修正することがで
きるとともに、ボンデイング時のスクラブ振幅を
調整できるペレツトボンダを提供することにあ
る。
このような目的を達成するために本発明は、モ
ータによつて平面Ｘ及びＹ方向に移動制御される
XYテーブルと、このXYテーブル上に取り付けら
れる支持体に途中を支軸によつて揺動自在に取り
付けられる略水平方向に延在するボンデイングア
ームと、ボンデイングアームの先端に取り付けら
れかつペレツトを下端に真空吸着するコレツト
と、ボンデイングアームの後端を上下動させる上
下動機構からなり、前記ペレツトをコレツトで保
持して所望部に取り付ける際にはパルスモータに
よつてXYテーブルを動作させてペレツトを所望
部にこすり付けるようにしてなるものであつて、
以下実施例により本発明を説明する。
ータによつて平面Ｘ及びＹ方向に移動制御される
XYテーブルと、このXYテーブル上に取り付けら
れる支持体に途中を支軸によつて揺動自在に取り
付けられる略水平方向に延在するボンデイングア
ームと、ボンデイングアームの先端に取り付けら
れかつペレツトを下端に真空吸着するコレツト
と、ボンデイングアームの後端を上下動させる上
下動機構からなり、前記ペレツトをコレツトで保
持して所望部に取り付ける際にはパルスモータに
よつてXYテーブルを動作させてペレツトを所望
部にこすり付けるようにしてなるものであつて、
以下実施例により本発明を説明する。
第３図は本発明の一実施例によるペレツトボン
ダの概略図である。同図にはＸ用モータ３３によ
つてＸ方向に移動制御されるＸテーブル３４およ
びＹ用モータ３５によつてＹ方向に移動制御され
るＹテーブル３６からなるXYテーブル３７の上
には支持体３８が固定される。前記Ｘ用モータ３
３およびＹ用モータ３５はいずれもパルスモータ
からなり、XYテーブル３７のＸ方向およびまた
はＹ方向の移動長さはパルス数によつて決定され
る。なお、これらのモータ３３，３５は直流モー
タ等のモータでもよいことあきらかである。
ダの概略図である。同図にはＸ用モータ３３によ
つてＸ方向に移動制御されるＸテーブル３４およ
びＹ用モータ３５によつてＹ方向に移動制御され
るＹテーブル３６からなるXYテーブル３７の上
には支持体３８が固定される。前記Ｘ用モータ３
３およびＹ用モータ３５はいずれもパルスモータ
からなり、XYテーブル３７のＸ方向およびまた
はＹ方向の移動長さはパルス数によつて決定され
る。なお、これらのモータ３３，３５は直流モー
タ等のモータでもよいことあきらかである。
一方、前記支持体３８の一側には細長のボンデ
イングアーム１がその途中部分でピン（支軸）２
によつて揺動自在に取り付けられている。そし
て、ボンデイングアーム１の先端にはコレツト８
が取り付けられ、後端にはカムフオロア３９が取
り付けられている。また、カムフオロア３９は支
持体３８に回動自在に取り付けられた回転軸４０
に固定された上下動用カム２５の周面カム面に転
動接触している。
イングアーム１がその途中部分でピン（支軸）２
によつて揺動自在に取り付けられている。そし
て、ボンデイングアーム１の先端にはコレツト８
が取り付けられ、後端にはカムフオロア３９が取
り付けられている。また、カムフオロア３９は支
持体３８に回動自在に取り付けられた回転軸４０
に固定された上下動用カム２５の周面カム面に転
動接触している。
このようなペレツトボンダにあつては、テーブ
ル６上に載置したハイブリツドIC用の基板５の
数個所にペレツトボンデイングを行なう場合、あ
らかじめXYテーブルの移動情報を記憶させてお
くことによつて、XY用モータ３３，３５をそれ
ぞれ所定のパルスによつて作動させ、テーブル６
上の基板の位置を調整することなく、基板上の数
個所のペレツトボンデイング位置にペレツト７を
正確に固定することができる。なお、ペレツト７
はペレツト収容治具４１上からコレツト８で取り
出してペレツトボンデイングを行なう。また、こ
の際、各ペレツトの大きさが異なつていたり、あ
るいはペレツトボンデイング条件が変わつてスク
ラブ回数やスクラブの振幅を変化させたい場合に
は、それぞれＸ・Ｙ用モータ３３，３５に加える
パルス数およびパルス印加時期を変化させること
によつて簡単に行なえる。さらに、スクラブ時に
Ｘ・Ｙ用モータを同時に作動させることによつ
て、コレツトをXY方向に同時にスクラブさせ、
ボンデイング性を向上させることができる。
ル６上に載置したハイブリツドIC用の基板５の
数個所にペレツトボンデイングを行なう場合、あ
らかじめXYテーブルの移動情報を記憶させてお
くことによつて、XY用モータ３３，３５をそれ
ぞれ所定のパルスによつて作動させ、テーブル６
上の基板の位置を調整することなく、基板上の数
個所のペレツトボンデイング位置にペレツト７を
正確に固定することができる。なお、ペレツト７
はペレツト収容治具４１上からコレツト８で取り
出してペレツトボンデイングを行なう。また、こ
の際、各ペレツトの大きさが異なつていたり、あ
るいはペレツトボンデイング条件が変わつてスク
ラブ回数やスクラブの振幅を変化させたい場合に
は、それぞれＸ・Ｙ用モータ３３，３５に加える
パルス数およびパルス印加時期を変化させること
によつて簡単に行なえる。さらに、スクラブ時に
Ｘ・Ｙ用モータを同時に作動させることによつ
て、コレツトをXY方向に同時にスクラブさせ、
ボンデイング性を向上させることができる。
一方、治具に載つてテーブル上を移動してくる
セラミツクパツケージ用等の各ベースのテーブル
（治具）に対する位置ずれを、あらかじめ検出し
ておくとともに、ペレツトボンデイング時にペレ
ツトボンダにその情報をインプツトすることによ
つて、XYテーブル３７を制御し、各ベースに正
確確実にペレツトを固定することもできるように
なる。
セラミツクパツケージ用等の各ベースのテーブル
（治具）に対する位置ずれを、あらかじめ検出し
ておくとともに、ペレツトボンデイング時にペレ
ツトボンダにその情報をインプツトすることによ
つて、XYテーブル３７を制御し、各ベースに正
確確実にペレツトを固定することもできるように
なる。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。
以上のように、本発明のペレツトボンダによれ
ば、コレツトの位置を簡単にかつ自由に調整でき
るとともに、ペレツトボンデイング時のスクラブ
の回数およびその振幅を電気的制御によつて簡単
に変更することができる。またスクラブをＸ方向
及びＹ方向に行ない閉ループ状の軌跡をもつて行
なうことができる。そのため、高精度でかつ高信
頼度のダイボンデイングを行なうことができる。
ば、コレツトの位置を簡単にかつ自由に調整でき
るとともに、ペレツトボンデイング時のスクラブ
の回数およびその振幅を電気的制御によつて簡単
に変更することができる。またスクラブをＸ方向
及びＹ方向に行ない閉ループ状の軌跡をもつて行
なうことができる。そのため、高精度でかつ高信
頼度のダイボンデイングを行なうことができる。
第１図は開発されたペレツトボンダの機構を示
す概略図、第２図はセラミツクパツケージ型半導
体装置のペレツトボンデイング状態を示す断面
図、第３図は本発明の一実施例によるペレツトボ
ンダの概略図である。 １……ボンデイングアーム、５……基板、６…
…テーブル、７……ペレツト、８……コレツト、
３７……XYテーブル。
す概略図、第２図はセラミツクパツケージ型半導
体装置のペレツトボンデイング状態を示す断面
図、第３図は本発明の一実施例によるペレツトボ
ンダの概略図である。 １……ボンデイングアーム、５……基板、６…
…テーブル、７……ペレツト、８……コレツト、
３７……XYテーブル。
Claims (1)
- １ モータによつて平面Ｘ及びＹ方向に移動制御
されるXYテーブルと、このXYテーブル上に取り
付けられる支持体に途中を支軸によつて揺動自在
に取り付けられる略水平方向に延在するボンデイ
ングアームと、ボンデイングアームの先端に取り
付けられかつペレツトを下端に真空吸着するコレ
ツトと、ボンデイングアームの後端を上下動させ
る上下動機構とからなり、前記ペレツトをコレツ
トで保持して所望部に取り付ける際には前記モー
タによつてXYテーブルを動作させてペレツトを
所望部にこすり付けるように構成したことを特徴
とするペレツトボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170980A JPS5736836A (en) | 1980-08-15 | 1980-08-15 | Pellet bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170980A JPS5736836A (en) | 1980-08-15 | 1980-08-15 | Pellet bonder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5736836A JPS5736836A (en) | 1982-02-27 |
| JPS6259460B2 true JPS6259460B2 (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=14568163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11170980A Granted JPS5736836A (en) | 1980-08-15 | 1980-08-15 | Pellet bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5736836A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60227430A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-12 | Nec Kyushu Ltd | 半導体素子の固定装置 |
| JPS60185335U (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-09 | 新日本無線株式会社 | 半導体チツプの接着装置 |
| JPS615531A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-11 | Akita Denshi Kk | 半導体組立装置 |
| JP2851304B2 (ja) * | 1989-05-29 | 1999-01-27 | 三菱重工業株式会社 | インバータ方式加熱用電源装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588135B2 (ja) * | 1973-09-14 | 1983-02-14 | 株式会社日立製作所 | ペレットの移送装置 |
| JPS53124067A (en) * | 1976-10-29 | 1978-10-30 | Hitachi Ltd | Pellet bonding method |
| JPS56103431A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-18 | Shinkawa Ltd | Scrubbing for diebonder |
-
1980
- 1980-08-15 JP JP11170980A patent/JPS5736836A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5736836A (en) | 1982-02-27 |
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