JPH04325294A - メモリカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣメモリカー
ドなどのメモリカードに係り、特にフレームと銘板など
の被覆板などの被覆板との接合構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣチツプなどのメモリ素子
を搭載したプリント基板と、そのプリント基板ならびに
電池などを支持する樹脂フレームと、その樹脂フレーム
の表面ならびに裏面を被覆する表銘板ならびに裏銘板な
どを備えたＩＣメモリカードは一般に知られている。

【０００３】そして樹脂フレームと銘板との接合には、
従来、■ネジ止め方式、■両面粘着テープ（感圧式テー
プ）方式、■熱接着テープ（感熱式テープ）方式、■接
着剤方式などが採用されている。

【０００４】図１２は前記■ネジ止め方式を示す一部拡
大断面図、図１３は熱接着テープ方式を示す一部拡大断
面図である。これらの図において１０１はプリント基板
、１０２は樹脂フレーム、１０３は表銘板、１０４は裏
銘板、１０５はネジ、１０６は樹脂フレームに設けられ
たボス部、１０７は熱接着テープ、１０９は電子部品で
ある。前記両面粘着テープ方式ならびに接着剤方式の構
造は、図１３の熱接着テープ方式の構造とほぼ同様であ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところでこれらの従来
の方式では、部品実装面積が狭くなつたり、接合強度が
弱かつたり、コスト高となつたり、作業性が悪かつたり
、熱によつて悪影響を及ぼす電子部品（例えばバツクア
ツプ用２次電池など）が搭載できないなどの欠点を有し
ている。

【０００６】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を解消し、十分な部品実装面積が得られ、接合強度が
強く、安価で、作業性が良く、搭載部品の熱的制限がな
いメモリカードを提供するにある。

【０００７】この目的を達成するため、本発明は、少な
くとも、ＩＣチツプなどのメモリ素子を搭載したプリン
ト基板と、そのプリント基板を支持する樹脂フレームな
どのフレームと、そのフレームのプリント基板を挿入す
る側の面を被覆する裏銘板などの被覆板とを備えたメモ
リカードにおいて、前記被覆板の周辺に係合口を有する
舌片を突設し、前記フレームにその係合口に嵌入する弾
性爪部を形成して、その弾性爪部を前記係合口に嵌入し
て被覆板をフレームに接合したことを特徴とするもので
ある。

【０００８】

【作用】フレームのプリント基板が挿入される側の面と
、その反対側の面は、通常、被覆板（例えば銘板）によ
つて覆われる訳であるが、前者の面はそのほとんどがプ
リント基板の挿入凹部となるため、後者の面に比較して
フレームと被覆板との接合面積は極端に狭い。

【０００９】このような条件下において、単に接着剤に
よつてフレームと被覆板を接合する方法では、十分な接
合強度は得られない。

【００１０】そこで本発明では、フレーム側に設けられ
た弾性爪部と被覆板側に設けた舌片の係合口との係合に
より、狭い個所でも十分な強度をもつて確実にフレーム
と被覆板とを接合することができる。

【００１１】

【実施例】次に本発明の実施例を図面とともに説明する
。図１は実施例に係るＩＣメモリカードの要部断面図、
図２は裏銘板を外した状態での底面図である。

【００１２】ＩＣメモリカードは、ＩＣチツプなどの電
子部品１ならびに電池交換時のバツクアツプ用２次電池
２などを搭載したプリント基板３と、そのプリント基板
３を支持する例えばポリブチレンテレフタレートなどで
形成された樹脂フレーム４と、樹脂フレーム４の表側に
取り付けられた金属製の表銘板５と、樹脂フレーム４の
裏側に取り付けられた金属製の裏銘板６と、樹脂フレー
ム４と裏銘板６との間に介在された例えばポリエチレン
フイルムなどからなる絶縁シート７とから主に構成され
ている。

【００１３】図３は樹脂フレーム４と表銘板５との接合
部分又は接合部として追加可能な部分（斜線部分）を示
す図、図４は樹脂フレーム４と裏銘板６との接合部分（
斜線部分）を示す図である。両図を比較すると明らかな
ように、裏銘板６が取り付けられる側の方はほとんどが
プリント基板３の挿入凹部となつているから接合部分の
面積が極端に狭い。

【００１４】そこで本発明では図５および図６に示すよ
うに裏銘板６の周辺に複数個の舌片８を立設し、その舌
片８に係合口９を形成され、また舌片８と舌片８の間は
連結部１０で連結されている。

【００１５】なお、図５において１１は両面粘着テープ
、１２は絶縁テープである。また図７において１２は絶
縁テープ、１３は熱接着テープである。

【００１６】一方、樹脂フレーム４は図４ならびに図９
に示すようにその裏側のほぼ中央にプリント基板３の挿
入凹部１４が形成され、また前記裏銘板６の舌片８と対
向する位置には図１０に示すような弾性爪部１５が設け
られ、さらにこの弾性爪部１５の近傍には舌片挿入溝１
６が形成されている。また図１１に示すように前記裏銘
板６の連結部挿入溝１７が形成されている。

【００１７】また図９ならびに図１１に示すように、挿
入凹部１４の周辺には断面形状がほぼ三角形の基板係止
爪１８が複数個形成されている。

【００１８】次にこのＩＣメモリカードの組立順序につ
いて説明する。各種電子部品を搭載したプリント基板３
を樹脂フレーム４の挿入凹部１４近く持つて来て、図１
１に示すようにプリント基板３の周辺部を基板係止爪１
８と挿入凹部１４の底面１９との間に挿入して、プリン
ト基板３を挿入凹部１４内に固定する。

【００１９】そして裏銘板６を樹脂フレーム４の裏面に
被せ、図１に示すごとく弾性爪部１５を弾性変形させて
舌片８の係合口９に挿入する。この弾性爪部１５と係合
口９との係合と両面粘着テープ１１とによつて、樹脂フ
レーム４に裏銘板６がしつかりと固定される（図１参照
）。また、表銘板５は熱接着テープ１３を介して樹脂フ
レーム４に固定される。前にも述べたように樹脂フレー
ム４の表銘板５側は十分な接合面積を有しているため、
表銘板５の固定は熱接着テープ１３で十分である。

【００２０】前記実施例では弾性爪部１５と係合口９と
の係合と両面粘着テープ１１とを併用したが、弾性爪部
１５と係合口９との係合だけでも十分である。

【００２１】また前記実施例ではフレームを被覆する被
覆板として金属製の銘板を使用したが、被覆板は合成樹
脂、セラミツクス、合成ゴムなどであつてもよい。

【００２２】

【発明の効果】フレームのプリント基板挿入側はフレー
ムと被覆板の接合面積が極端に狭い。従つてフレーム側
に設けられた弾性爪部と被覆板側に設けられた舌片の係
合口との係合によつて、狭い個所でも十分な強度をもつ
てフレームと被覆板とを確実に接合することができ、信
頼性の高いメモリカードを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るＩＣメモリカードの要部
断面図である。

【図２】そのメモリカードの裏銘板を外した状態での底
面図である。

【図３】樹脂フレームの表銘板との接合部分を示す図で
ある。

【図４】樹脂フレームの裏銘板との接合部分を示す図で
ある。

【図５】裏銘板の平面図である。

【図６】裏銘板の側面図である。

【図７】表銘板の底面図である。

【図８】樹脂フレームの平面図である。

【図９】樹脂フレームの底面図である。

【図１０】樹脂フレームの要部拡大断面図である。

【図１１】樹脂フレームの要部拡大断面図である。

【図１２】従来のＩＣメモリカードの要部拡大断面図で
ある。

【図１３】従来のＩＣメモリカードの要部拡大断面図で
ある。

【符号の説明】

１　　電子部品 ３　　プリント基板 ４　　樹脂フレーム ６　　裏銘板 ８　　舌片 ９　　係合口 １０　　連結部 １１　　両面粘着テープ １４　　挿入凹部 １５　　弾性爪部 １６　　挿入溝 １７　　挿入溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　少なくとも、メモリ素子を搭載したプ
   リント基板と、そのプリント基板を支持するフレームと
   、そのフレームのプリント基板を挿入する側の面を被覆
   する被覆板とを備えたメモリカードにおいて、前記被覆
   板の周辺に係合口を有する舌片を突設し、前記フレーム
   にその係合口に嵌入する弾性爪部を形成して、その弾性
   爪部を前記係合口に嵌入して被覆板をフレームに接合し
   たことを特徴とするメモリカード。
2. 【請求項２】　　請求項１記載において、前記弾性爪部
   と係合口とを係合するとともに、前記フレームと被覆板
   との接面の間に両面粘着テープを介在したことを特徴と
   するメモリカード。