JPH0432564U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0432564U JPH0432564U JP7340190U JP7340190U JPH0432564U JP H0432564 U JPH0432564 U JP H0432564U JP 7340190 U JP7340190 U JP 7340190U JP 7340190 U JP7340190 U JP 7340190U JP H0432564 U JPH0432564 U JP H0432564U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- mount component
- view
- footprint
- solder
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す表面実装基板の
斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３
図は本考案の実施例を示す表面実装基板にペース
ト状の半田をスクリーン印刷し、その上に表面実
装部品を配置したリフローソルダリング前の断面
図、第４図は第３図の表面実装部品のリフローソ
ルダリング状態を示す断面図、第５図は従来の表
面実装基板の斜視図、第６図は第５図に示す従来
の表面実装基板に各種表面実装部品を配置した状
態を示すリフローソルダリング前の状態を示す斜
視図、第７図は従来の半田ペースト供給後に表面
実装部品を配置した状態のリフローソルダリング
前の部分拡大斜視図、第８図は第７図に示す表面
実装基板においてリフローソルダリング状態を示
す部分斜視図、第９図は第８図のＢ−Ｂ線断面図
、第１０図は表面実装部品の半田接続部における
応力の説明図、第１１図は従来の多ピン電極のリ
ードレスセラミツクチツプキヤリアＬＣＣを表面
実装基板に配置する状態を示す斜視図、第１２図
はフツトプリント上に多めのペースト状の半田を
供給して、リフローソルダリグした場合に発生す
る表面実装部品電極間半田ブリツジの組立不良を
示す斜視図である。 ３１……表面実装基板、３３ａ〜３３ｄ……フ
ツトプリント、３４……半田、３４′……ベース
ト状の半田、３５……表面実装部品、３６……部
品電極、３７ａ〜３７ｄ……凹部。
斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３
図は本考案の実施例を示す表面実装基板にペース
ト状の半田をスクリーン印刷し、その上に表面実
装部品を配置したリフローソルダリング前の断面
図、第４図は第３図の表面実装部品のリフローソ
ルダリング状態を示す断面図、第５図は従来の表
面実装基板の斜視図、第６図は第５図に示す従来
の表面実装基板に各種表面実装部品を配置した状
態を示すリフローソルダリング前の状態を示す斜
視図、第７図は従来の半田ペースト供給後に表面
実装部品を配置した状態のリフローソルダリング
前の部分拡大斜視図、第８図は第７図に示す表面
実装基板においてリフローソルダリング状態を示
す部分斜視図、第９図は第８図のＢ−Ｂ線断面図
、第１０図は表面実装部品の半田接続部における
応力の説明図、第１１図は従来の多ピン電極のリ
ードレスセラミツクチツプキヤリアＬＣＣを表面
実装基板に配置する状態を示す斜視図、第１２図
はフツトプリント上に多めのペースト状の半田を
供給して、リフローソルダリグした場合に発生す
る表面実装部品電極間半田ブリツジの組立不良を
示す斜視図である。 ３１……表面実装基板、３３ａ〜３３ｄ……フ
ツトプリント、３４……半田、３４′……ベース
ト状の半田、３５……表面実装部品、３６……部
品電極、３７ａ〜３７ｄ……凹部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リフローソルダリングにより表面実装基板上に
表面実装部品を半田付け搭載する表面実装部品の
実装構造において、 (a) 前記表面実装基板のフツトプリント部にフ
ツトプリントを貫通し、半田付け不可能な材料で
形成された表面実装基板の基材内部に至る深さの
凹部を設け、 (b) 該凹部及びフツトプリントにリフロー用半
田を設け、 (c) 前記表面実装部品の配置時に少なくとも該
表面実装部品の電極の一部を前記フツトプリント
上に配置してなる表面実装部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340190U JPH0432564U (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340190U JPH0432564U (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432564U true JPH0432564U (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=31612185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7340190U Pending JPH0432564U (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432564U (ja) |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP7340190U patent/JPH0432564U/ja active Pending