JPH04328183A - カバーレイフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は優れた耐半田性、特に耐
半田付け性、耐半田リフロ−性を有するフレキシブルプ
リント回路保護用カバ−レイフィルムに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年エレクトロニクス製品の軽薄短小、
高性能化に伴いプリント基板の需要が増え、なかでもフ
レキシブルプリント基板は、その使用範囲が広がり需要
が伸びてきている。それにつれてフレキシブルプリント
回路の保護用カバ−レイフィルムの使用が多くなり、そ
の性能向上が望まれているが、具体的にはフレキシブル
プリント回路基板との接着性、半田耐熱性、電気絶縁性
、屈曲性、および耐環境性等がしばしば問題になってい
る。特に最近は、フレキシブルプリント回路基板にカバ
−レイフィルムを貼り合せた後、部品実装時の半田付け
、あるいは半田リフロ−工程において、半田がカバ−レ
イフィルムの下部にもぐり込む現象が問題になってきて
いる。

【０００３】このような背景から、近年、接着性、耐熱
性とともに耐半田付け性、耐半田リフロ−性を兼備した
フレキシブルプリント回路の保護用カバ−レイフィルム
が要求されるようになってきた。従来カバ−レイフィル
ム用の接着剤としては　ＮＢＲ／フェノ−ル樹脂、エポ
キシ・フェノ−ル／ＮＢＲ　、ＮＢＲ／エポキシ樹脂、
エポキシ／ポリエステル樹脂、エポキシ／アクリル樹脂
、アクリル樹脂等が用いられる。しかしこれらの接着剤
は、一長一短があり、必ずしも前記諸特性を満足してい
ない。　ＮＢＲ系は熱劣化が大きく、特にこれに無機難
燃剤を配合したものはそれが著しい。エポキシ系は剥離
強度が低く、臭素化エボキシ系は耐熱性が低下する。ま
た、エポキシ／ポリエステル系、アクリル系等について
も同様である。 以上のように従来の接着剤は接着性、耐熱性、を満足す
るものが少なかった。さらに、これら接着剤を用いたカ
バ−レイフィルムは、フレキシブル回路基板との貼り合
せ加工時に　１７０〜　１８０℃で３０分〜１時間程度
の高温長時間を必要としていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記諸欠点
を解消して、半田耐熱性、耐半田付け性、耐半田リフロ
−性、さらに低温短時間加工性に優れたフレキシブルプ
リント回路の保護用カバ−レイフィルムを提供しようと
するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために接着剤組成に重点を置き、鋭意研究を
行ってきた結果、本発明に到達した。すなわち、本発明
は耐熱性プラスチックフィルムの片面に下記組成の接着
剤を塗布、半硬化状態とし、これに離型性フィルムまた
は離型紙を圧着してなるカバ−レイフィルムを要旨とす
るものである。イ）エポキシ樹脂　　　１００重量部。 ロ）カルボキシル基含有ニトリルゴム　　１０〜４０重
量部。ハ）硬化剤　　１〜５０重量部。ニ）イミダゾ−
ル化合物、第三アミン類のテトラフェニルほう素酸塩及
び亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物の一種以上から
選ばれる硬化促進剤　　　０．１〜５重量部。

【０００６】以下、本発明について詳細に説明するが、
先ず接着剤組成物について述べる。イ）エポキシ樹脂と
しては、１分子中に２個以上のエポキシ基をもつもので
あればよく、例えばビスフェノ−ル型エポキシ樹脂、ノ
ボラック樹脂等のグリシジルエ−テル型、環状脂肪族エ
ポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂等を単独または２種以上混合して用いることがで
きる。また上記例示されたエポキシ樹脂の中で、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、好ましくは臭素化エポキシ樹脂を用
いることにより難燃性に優れた接着剤を得ることができ
る。この臭素化エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基
と臭素原子を有するものであればよく、例えばビスフェ
ノ−ル型臭素化エポキシ樹脂、ノボラック型臭素化エポ
キシ樹脂等が挙げられる。具体的には、油化シェルエポ
キシ　（株）　製のエビコ−ト５０４５（Ｂｒ含有量：
１９重量％）、５０４６（Ｂｒ：２１重量％）、５０４
８（Ｂｒ：２５重量％），５０４９（Ｂｒ：２６重量％
）、５０５０（Ｂｒ：４９重量％）、日本化薬　（株）
　製のＢＲＥＮ−Ｓ（Ｂｒ：３５重量％）等がある。こ
れらのＢｒ含有量の異なる臭素化エボキシ樹脂を単独ま
たは２種以上混合して用いることができる。なおＢｒ含
有量は２１〜１５重量％の臭素エボキシ樹脂が好ましい
。

【０００７】ロ）成分のカルボキシル基含有ニトリルゴ
ムとしては、アクリルニトリルとブタジェンが共重合し
たアクリロニトリル−ブタジェン共重合ゴムの末端をカ
ルボキシル化したもの等が挙げられる。具体的には、グ
ッドリッチ社製のハイカーＣＴＢＮ、ハイカーＣＴＢＮ
Ｘ　、ハイカー１０７２、日本ゼオン　（株）　製のニ
ポール１０７２Ｊ　、ニポール１０７２、ニポールＤＮ
６１２　、ニポールＤＮ６３１　、ニポールＤＮ６０１
　等がある。これらのカルボキシル基含有ニトリルゴム
は単独または２種以上混合して用いることができる。カ
ルボキシル基の含有率は２〜８重量％が好ましい。

【０００８】ハ）硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の
硬化剤として用いられるものであれば特に限定する必要
はなく、例えば、ジエチルトリアミン、トリエチレンテ
トラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニル
メタンおよびジアミノジフェニルスルフォン等のアミン
系化合物、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸
無水物、ジシアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯化
合物等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合
して用いることができる。これらの硬化剤は、通常、イ
）成分のエポキシ樹脂　１００重量部当たり１〜５０重
量部の広い範囲の量で添加することができるが、その使
用量は硬化剤の種類および各樹脂の種類や量によって適
宜選択される。

【０００９】ニ）成分の硬化促進剤としては２−アルキ
ル−４−メイチルイミダゾール、２−アルキル−４−エ
チルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−ア
ルキルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイ
ミダゾール系化合物、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレート等の第三級アミン類のテトラフェニルほ
う素酸塩およびほうふっ化亜鉛、ほうふっ化スズ、ほう
ふっ化ニッケルが挙げられ、これは単独または２種以上
混合して用いられる。これらの添加量は　０．１〜５重
量部、好ましくは　０．２〜３重量部が適当である。ま
た、上記イミダゾール系化合物、第三アミン類のテトラ
フェニルほう素酸塩および亜鉛、スズ、ニッケルのほう
ふっ化物の中では、第三アミン類のテトラフェニルほう
素酸塩と亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物が好しく
、さらに好ましくは亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化
物が好しい。

【００１０】また、上記接着剤には、必要により微粒子
状無機質粉末を添加できる。微粒子状無機質粉末として
は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属
水酸物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、三酸化アンチモ
ン等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の
炭酸塩、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケ
イ酸カルシウム等のケイ酸塩、ケイ酸および窒化ほう素
が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して使
用することができる。最近フレキシブルプリント回路が
ファイン化し、数１０μｍのパターンも実用化されてい
るので、無機粉末の粒子は粒径が１０μｍ以下、好まし
くは５μｍ以下が適当である。なおこれら微粒子状無機
質粉末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性を向上さ
せるため疎水化処理を行うと好都合であり、このために
は、ジメチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコ
ーンオイル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン等のシランカップリング剤等の処理剤が
用いられる。

【００１１】本発明は上記イ）、ロ）、ハ）およびニ）
の各成分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果
が達成されるのであって、上記組成範囲外では次のよう
な不都合が生じる。すなわちイ）成分のエポキシ樹脂　
１００重量部に対してロ）成分のカルボキシル基を含有
するニトリルゴムが１０重量部未満では剥離強度が低下
し、４０重量部を超えると耐半田付け性、耐半田リフロ
ー性が低下する。ハ）成分の硬化剤が１重量部未満では
、硬化不十分となり半田耐熱性が低下し、５０重量部を
超えると接着剤のライフが短かくなるのに加えて、半田
耐熱性、剥離強度が低下する。ニ）成分の硬化促進剤は
、　０．１重量部未満では、半田耐熱性が低下し、接着
剤の流れが大きくなり過ぎるとともに、高温長時間の加
工が必要となり、５重量部を超えると接着剤のライフが
短くなるとともに接着剤の流れの剥離強度が低下する。

【００１２】次に本発明のカバ−レイフィルムの製造方
法について述べる。前記組成からなる接着剤を、耐熱性
を有するポリイミドフィルム。ポリフェニレンスルフィ
ドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、耐熱性ポリエス
テルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエ
ーテル・エーテルケトンフィルム等に乾燥状態で１０〜
６０μｍになるように塗布し、接着剤を半硬化状態とす
る。 この場合必要に応じて　１００℃程度に短時間加熱する
ことができる。このようにして得られる半硬化状態のフ
ィルムは通常ポリエチレンフィルム、ＰＰフィルム。　
ＴＰＸフィルム、シリコーン系離型剤付きポリエステル
フィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フィンのフィルムコート紙、塩化ビニリデンフィルムコ
ート紙等の離型紙あるいは、離型性フィルム等と重ね合
わせロールラミネーター等により積層し、ロール状に巻
き取って製造される。

【００１３】

【実施例】次に本発明の実施態様を実施例を挙げて具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、具体例中の部数および％は全て固形分の重
量による。 （実施例１〜６、比較例１〜６） 表１に示す接着剤組成物を用い３０％ＭＥＫ　溶液とし
ボールミルにより均一に分散させ、接着剤溶液を得た。 次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ３０μｍに
なるように２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン１
００Ｈ）に塗布し、８０℃×２分、　１２０℃×５分加
熱乾燥し、溶剤を除去し、接着剤をＢステージにした。 次にシリコーン離型剤付き離型紙とロールラミネーター
により、温度５０℃、ロール圧着の線圧５ｋｇ／ｃｍ　
、速度２ｍ／ｍｉｎ　で圧着積層し、カバ−レイフィル
ムを作製した。次にこのカバ−レイフィルムの特性を測
定するためにこのフィルムを電解銅箔３５μｍの光沢面
に積層し、プレス条件　１６０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２、
１０分でプレス加工し、積層フィルムを作製した。 このようにして得たフレキシブル積層フィルムの特性を
表１に示す。

【００１４】表１に示したフレキシブル積層フィルムの
物性測定法は以下のとおりである。 １）剥離強度：ＪＩＳ　Ｃ６４８１　に準拠して行う。 幅１０ｍｍのサンプルを９０°方向に５０ｍｍ／ｍｉｎ
　　の速度で銅箔を引き剥す。 ２）半田耐熱性：半田浴に３０秒間、サンプルを浮かべ
、フクレ等が生じない温度を測定する。吸湿半田は、サ
ンプルを４０℃×９０％ＲＨ×１ｈｒの条件下で吸湿さ
せた後、半田浴に３０秒間サンプルを浮かべ、外観、フ
クレ等をチェックする。 ３）難燃性：ＵＬ−９４　規格に準拠して燃焼試験を行
なう。 ＵＬ−９４規格は、難燃性をＶー０、　Ｖ−１、　Ｖ−
２、ＨＢの４つにランクづけし、　Ｖ−０が最も難燃性
にすぐれている。 ４）接着剤滲み出し：カバ−レイフィルムに３ｍｍφの
穴をあけ、これを銅箔光沢面とプレス加工により貼り合
せた後、穴への接着剤の滲み出しを測定する。 ５）耐半田もぐり性：３ｍｍφの穴をあけたカバ−レイ
フィルムと５重量％塩酸で１分間のソフトエッチングを
行った銅箔光沢面とをプレス加工により貼り合せた後、
穴の銅箔露出部に半田フラックスまたは半田ペーストを
塗布して、２６０℃×１０秒の半田付けまたは半田リフ
ローを行う。 ここに半田付け：半田フラックスを塗布したサンプルを
半田浴に浸積する。半田リフロー：半田ペーストを塗布
したサンプルを半田浴に浮かべ、ペーストをリフローさ
せる処理をいう。その後、半田のカバ−レイフィルム下
部へのもぐり込みを調べる。判定：○・・・もぐり込み
無し。　　×・・・もぐり込み有り。

【００１５】

【表１】

【００１６】

【表２】

【００１７】

【発明の効果】本発明により低温短時間での加工性、接
着性、耐半田性、特に耐半田付け性、耐半田リフロー性
に優れたフレキシブルプリント回路用の保護カバ−レイ
フィルムを提供することが可能となり、実用上その利用
価値は極めて高い。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性プラスチックフィルムの片面に下記
   組成の接着剤を塗布、半硬化状態とし、これに離型性フ
   ィルムまたは離型紙を圧着してなるカバ−レイフィルム
   。イ）エボキシ樹脂　　　１００重量部。ロ）カルボキ
   シル基含有ニトリルゴム　　１０〜４０重量部。ハ）硬
   化剤　　１〜５０重量部。ニ）イミダゾ−ル化合物、第
   三アミン類のテトラフェニルほう素酸塩及び亜鉛、スズ
   、ニッケルのほうふっ化物から選ばれる１種以上の硬化
   促進剤　　０．１　〜５重量部。