JPH04328895A - 内層抵抗入り多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、内層抵抗の抵抗値のバ
ラツキが少なく、多層プリント配線板の薄形化に対応し
た構造を有する内層抵抗入り多層プリント配線板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、内層の回路に抵抗体を形成した多
層プリント配線板が採用されるようになってきた。ここ
に使用される内層板における内層回路に抵抗体を形成す
る方法として、内層回路パターンを形成しおわった銅箔
の上に、抵抗体となるような金属を全面に蒸着あるいは
メッキをしてホトエッチング法により抵抗を形成する方
法や、カーボンペースト等のパターン印刷をすることに
よって抵抗を形成する方法がある。いずれの方法も内層
回路パターンを形成後、その回路パターンに合わせて抵
抗体パターンを形成するために、位置合せ及び抵抗体パ
ターン形成技術が難しくかつ要点であった。すなわち、
位置合せズレによる抵抗値のドリフトや抵抗パターン形
成時に内層回路との段差やエッジの密着不良による抵抗
値のバラツキが生ずる欠点があった。また、このように
してズレた抵抗値を設定値に補正するためにトリミング
、特にレーザートリミングをした場合に、基材に与える
ダメージが大きく多層プリント配線板の薄形化に対する
大きな障害となっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、内層抵抗の抵抗値バラツキが
少なく、かつそのトリミング時の基材に与えるダメージ
もなく、多層プリント配線板の薄形化に対応した内層抵
抗入り多層プリント配線板を提供することを目的として
いる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、内層抵抗パター
ンの形状をデイスク状とすることによって抵抗値のバラ
ツキが少なく、安定した精度のかつ薄形化に対応した内
層抵抗入り多層プリント配線板が得られることを見いだ
し、本発明を完成させたものである。

【０００５】すなわち、本発明は、内層回路と内層抵抗
とを有する内層板の両面に、プリプレグを、又はプリプ
レグと外層銅箔とを、重ねて加熱加圧一体に成形した多
層積層板にスルーホール接続と外層回路を形成してなる
内層抵抗入り多層プリント配線板において、抵抗体層が
内層板における内層回路銅箔の内側に形成されており、
該内層回路の逆ディスク状パターンによって、該抵抗体
層におけるディスク状部分が内層抵抗として構成されて
いることを特徴とする内層抵抗入り多層プリント配線板
である。

【０００６】本発明に用いる内層板は、抵抗体が内層回
路の外側に形成されたものではなく、内層回路の銅箔の
内側にしかもディスク状に形成されている。そのような
内層板の製造は、予め裏面側に抵抗体層を形成した銅箔
を、該抵抗体層がプリプレグと接するように、該プリプ
レグとともに加熱加圧一体に成形し、該銅箔をサブトラ
クト法等により逆ディスク状の回路パターンを形成する
ことによって得られる。そのように、本発明における抵
抗体層と内層銅箔とは、積層成形によって極めて強固に
接続されている。

【０００７】本発明において抵抗体層のディスク状部分
を内層抵抗として構成する内層回路の逆ディスク状パタ
ーンは、抵抗体層上の内層銅箔を内層抵抗のディスク状
部分に対応してエッチングしたクリアランスホールであ
り、内層抵抗に対する接続端は該クリアランスホールの
内縁である。また内層抵抗の他接続端は、クリアランス
ホールのエッチングの際に該ホール内のほぼ中央に残さ
れ、他の層の回路とスルーホール接続をする抵抗接続ラ
ンドである。そのように、ディスク状内層抵抗の抵抗値
はクリアランスホール径とランド径によって設定される
。

【０００８】本発明の抵抗体層としては、薄膜抵抗、カ
ーボンペースト等が挙げられ、特に限定されるものでは
ない。薄膜抵抗としては、ニクロム系合金、マンガン、
パーマロイ合金、Ｃｒ−Ｓｉ　Ｏのようなサーメット類
、酸化スズなどの酸化物、窒化タンタルなどの窒化物の
薄膜が挙げられる。またカーボンペーストとしては、樹
脂中にカーボンブラック等の導電性粉末を混合して得ら
れるものを使用する。これらの抵抗体層は内層板に用い
る内層銅箔裏面に予め形成しておきき、上記したように
ディスク状に形成されるものであるが、ディスク状内層
抵抗をさらに部分エッチングすることによって抵抗値の
レベルを変更することもできる。

【０００９】上記のほかの多層積層、外層回路の形成な
どは常法により行なわれ、本発明の多層プリント配線板
の構成が得られる。

【００１０】

【作用】本発明の内層抵抗入り多層プリント配線板は、
内層板における内層回路銅箔の内側に形成された抵抗体
層にディスク状内層抵抗を形成するものである。その結
果、ランド径値とクリアランスホール径値の組合せによ
って内層抵抗はその抵抗値が容易に設計でき、また内層
回路との難しい位置合せを必要としない。また抵抗値が
安定するためレーザートリミングが減少でき薄形化の障
害を取り除くことができる。次にまた、ディスク状内層
抵抗の外縁回路を電源・グランドプレーンとすれば、電
力消費による内層抵抗発熱の熱放散性も良好となる。更
に、多層プリント配線板とした後に配線板に内層抵抗部
分に対応した小径穴を明けることによって、抵抗値の微
調整も可能となる。

【００１１】

【実施例】次に図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。

【００１２】図１の（ａ）は本発明の内層抵抗入り多層
プリント配線板の要部断面図であり、図１の（ｂ）はそ
の内層回路とディスク状内層抵抗のパターン平面図であ
る。図１において、１ａは抵抗接続ランド、２は抵抗体
層、１ｂは電源・グランドプレーン、抵抗接続ランド１
ａと電源・グランドプレーン１ｂの間の抵抗体層の部分
にディスク状内層抵抗２ａが構成されている。なお、３
ａは内層板の他面における内層回路、４はプリプレグに
より形成される絶縁層、５はスルーホール接続である。

【００１３】図２には、その多層プリント配線板の製造
工程を示す。図２の（ａ）のように、裏面にニクロム系
合金薄膜の抵抗体層２を形成した銅箔１と、ガラスクロ
スにエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等を含浸セミキュア
した複数枚のプリプレグ４ａと、銅箔３とを積層して内
層板用の銅張積層板１０を成形する。次に（ｂ）のよう
に、感光性ドライフィルムを用いたサブトラクト法など
により、銅箔１に逆ディスク状パターンをエッチングし
て抵抗接続ランド１ａ、電源・グランドプレーン１ｂお
よびディスク状内層抵抗２ａを形成すると同時に、銅箔
３には内層回路３ａを形成して内層板１１を得る。

【００１４】続いて図２の（ｃ）に示すように、表面処
理をした内層板１１（５　層以上の多層配線板の場合複
数枚の内層板が使用される）と、プリプレグ４ｂ，４ｃ
と、外層銅箔（図示せず）を重ねて加熱加圧一体に成形
し、内層回路の抵抗接続ランド１ａの中心にスルーホー
ル穴を明けてメッキを施しスルーホール接続５を形成し
、さらに、テンティング法等により外層回路を形成して
内層抵抗入り多層プリント配線板１２を製造すれば、ス
ルーホール接続５と電源・グランドプレーン１ｂとの間
にデイスク状内層抵抗２ａを形成することができる。

【００１５】こうして得られた内層抵抗入り多層プリン
ト配線板は、ラップトップ型ワープロやパソコン、自動
車電話を初めとする移動式通信機、カメラ一体式ビデオ
等の半民生分野において小型化が要求される電子機器、
或いは産業用機器分野における高速素子搭載時のマッチ
ング抵抗を内蔵してインピーダンスコントロール対応配
線板等に使用される。

【００１６】

【発明の効果】本発明の内層抵抗入り多層プリント配線
板は、内層抵抗の抵抗値バラツキがなく、それに応じた
抵抗値微調整も可能であってダメージを生ずるレーザー
トリミングの適用をなくすこともでき、放熱性、薄形化
の一段の要請に対応できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１の（ａ）は本発明の内層抵抗入り多層プリ
ント配線板の実施例にかかる断面図、（ｂ）は内層板の
内層抵抗パターンにかかる平面図である。

【図２】図２の（ａ）〜（ｃ）は断面図によって本発明
の内層抵抗入り多層プリント配線板の製造工程を説明す
る工程図である。

【符号の説明】

１ａ　　抵抗接続ランド １ｂ　　電源・グランドプレーン ２　　抵抗体層 ２ａ　　内層抵抗 ４，４ａ，４ｂ，４ｃ　　プリプレグ ５　　スルーホール接続

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　内層回路と内層抵抗とを有する内層板
   の両面に、プリプレグを、又はプリプレグと外層銅箔と
   を、重ねて加熱加圧一体に成形した多層積層板にスルー
   ホール接続と外層回路を形成してなる内層抵抗入り多層
   プリント配線板において、抵抗体層が内層板における内
   層回路銅箔の内側に形成されており、該内層回路の逆デ
   ィスク状パターンによって、該抵抗体層におけるディス
   ク状部分が内層抵抗として構成されていることを特徴と
   する内層抵抗入り多層プリント配線板。