JPS60263499A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
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- JPS60263499A JPS60263499A JP12020784A JP12020784A JPS60263499A JP S60263499 A JPS60263499 A JP S60263499A JP 12020784 A JP12020784 A JP 12020784A JP 12020784 A JP12020784 A JP 12020784A JP S60263499 A JPS60263499 A JP S60263499A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、内層に印刷抵抗体を有する多層印刷配線板の
製造法に関する。
製造法に関する。
（発明の背景）
内層に印刷抵抗体を有する多層印刷配線板は、印刷抵抗
回路を形成した絶縁基板と導体回路を形成した絶縁基板
複数枚とを、上記印刷抵抗回路が内装される様にプリプ
レグを介して加熱圧着し、一体となった絶縁基板にスル
ーホールを１− 設け、スルーホールめっきにより他の層と抵抗層との導
通を図る様に構成して製造される。
回路を形成した絶縁基板と導体回路を形成した絶縁基板
複数枚とを、上記印刷抵抗回路が内装される様にプリプ
レグを介して加熱圧着し、一体となった絶縁基板にスル
ーホールを１− 設け、スルーホールめっきにより他の層と抵抗層との導
通を図る様に構成して製造される。
一般に、印刷抵抗体は、セラミック基板上に形成される
高温焼成形のものと、フェノールあるいはガラスエポキ
シ等の絶縁基板を用いた低温焼成の抵抗配線板に大別で
きる。セラミック基板上に形成される抵抗回路は、その
抵抗体としての安定性は十分高いが、基板サイズに制約
がある。一方フヱノール基板あるいはガラスエポキシ等
の絶縁基板を用いた低温焼成の抵抗回路基板は経隣性は
良いが、焼成温度が低い（たとえば約１６０℃）ので、
抵抗特性が変化し易い。またこれを解消するために樹脂
層で被覆することが考えられるが、工程数が多いことが
欠点である。
高温焼成形のものと、フェノールあるいはガラスエポキ
シ等の絶縁基板を用いた低温焼成の抵抗配線板に大別で
きる。セラミック基板上に形成される抵抗回路は、その
抵抗体としての安定性は十分高いが、基板サイズに制約
がある。一方フヱノール基板あるいはガラスエポキシ等
の絶縁基板を用いた低温焼成の抵抗回路基板は経隣性は
良いが、焼成温度が低い（たとえば約１６０℃）ので、
抵抗特性が変化し易い。またこれを解消するために樹脂
層で被覆することが考えられるが、工程数が多いことが
欠点である。
この様な従来の欠点を解消するために、抵抗層を内層に
収容してしまうことが考えられるが、抵抗を内層に収容
する場合、積層時の加熱加圧による印刷抵抗の劣化、積
層後の抵抗値変化、積層後の抵抗値修正が既知の方法で
は不可能で２− ある等の欠点が新たに生ずる。
収容してしまうことが考えられるが、抵抗を内層に収容
する場合、積層時の加熱加圧による印刷抵抗の劣化、積
層後の抵抗値変化、積層後の抵抗値修正が既知の方法で
は不可能で２− ある等の欠点が新たに生ずる。
（発明の目的）
本発明の目的は、印刷抵抗体の抵抗値にばらつきのない
内層に印刷抵抗体を有する多層印刷配線板の製造法を提
供するものである。
内層に印刷抵抗体を有する多層印刷配線板の製造法を提
供するものである。
（発明の構成）
本発明は内層に印刷抵抗体層を配し、プリプレグ、配線
板、銅張り積層板等の必要な多層印刷配線板構成材を加
熱加圧積層成形する多層印刷配線板の製造法に於て、印
刷抵抗体の硬化温度を積層成形時の加熱温度より高くす
ることを特徴とする多層印刷配線板の製造法である。
板、銅張り積層板等の必要な多層印刷配線板構成材を加
熱加圧積層成形する多層印刷配線板の製造法に於て、印
刷抵抗体の硬化温度を積層成形時の加熱温度より高くす
ることを特徴とする多層印刷配線板の製造法である。
すなわち本発明は積層時の加熱温度より、抵抗体硬化温
間を５０℃以下の範囲内、好ましくは１０〜２０℃高く
して抵抗体の完全硬化を図った後、積層することにより
、積層時の加熱温度の影響を受けない抵抗値の安定した
精度の良１ い抵抗体を製造するものである。
間を５０℃以下の範囲内、好ましくは１０〜２０℃高く
して抵抗体の完全硬化を図った後、積層することにより
、積層時の加熱温度の影響を受けない抵抗値の安定した
精度の良１ い抵抗体を製造するものである。
以下本発明を具体的に説明する。耐熱性の良い絶縁性基
板である銅箔付きポリイミド積層載ＭＣＬ−Ｉ−６７（
日立化成工業■製部品名）上に先ず通常の配線板製造工
程（エツチング法）で、電極パターンを形成する。
板である銅箔付きポリイミド積層載ＭＣＬ−Ｉ−６７（
日立化成工業■製部品名）上に先ず通常の配線板製造工
程（エツチング法）で、電極パターンを形成する。
次に予じめ作製した２００〜２５０メツシユの抵抗体パ
ターンでカーボン・レジン系抵抗インクＴＵ−ＩＭ（■
アサヒ化学研究所製商品名）をスクリーン印刷法により
印刷する。
ターンでカーボン・レジン系抵抗インクＴＵ−ＩＭ（■
アサヒ化学研究所製商品名）をスクリーン印刷法により
印刷する。
しかる後に１５０℃〜１６０℃で６０分程度予備硬化を
行なった後１８０℃〜１９０℃の温度で１時間〜１．５
時間本焼成し、インクを完全硬化させる。その後、既知
の抵抗値修正方法により抵抗体の修正を行なう。この抵
抗体付き基板と同上基杷で作成した導体回路を形成した
絶縁基板複数枚を、接着強度向上のために銅箔の酸化皮
膜処理をした後、ポリイミド系ポリプレグＣＩ Ａ−６
７−Ｎ （日立化成工業■製置品名）を介して、積層プ
レスを行なう。この際の積属条件は５ｋｇ／ａｎ’の圧
力下で１３０℃１０分の加熱加圧後４０ ｋｇ／ａｆの
圧力下で１７０℃１５時間の加熱加圧を行なう２段加熱
加圧方式で行なった。この方法は、積層時の寸法安定性
を目的として行なっている。この積層された絶縁板に内
層導通を図るため妬、スルーホールをあけ、スルーホー
ルめっきを行なう既知方法により、多層印刷配線板を製
造する。
行なった後１８０℃〜１９０℃の温度で１時間〜１．５
時間本焼成し、インクを完全硬化させる。その後、既知
の抵抗値修正方法により抵抗体の修正を行なう。この抵
抗体付き基板と同上基杷で作成した導体回路を形成した
絶縁基板複数枚を、接着強度向上のために銅箔の酸化皮
膜処理をした後、ポリイミド系ポリプレグＣＩ Ａ−６
７−Ｎ （日立化成工業■製置品名）を介して、積層プ
レスを行なう。この際の積属条件は５ｋｇ／ａｎ’の圧
力下で１３０℃１０分の加熱加圧後４０ ｋｇ／ａｆの
圧力下で１７０℃１５時間の加熱加圧を行なう２段加熱
加圧方式で行なった。この方法は、積層時の寸法安定性
を目的として行なっている。この積層された絶縁板に内
層導通を図るため妬、スルーホールをあけ、スルーホー
ルめっきを行なう既知方法により、多層印刷配線板を製
造する。
本方法で製造を行なった多層印刷配線板は、例えば基材
サイズが１５０ｍｍＸ ２３０ｍｒｏのもので、内層２
層にｌｌｎｍ幅×３ｍｍ長さの抵抗体が１゜６６４個収
容されており層数１０層、板厚２ｍｍである。また抵抗
値は１ＭΩ±０．２５ ＭΩ程度におさまっている。抵
抗値変動については、積層後５〜６％程度の抵抗値上が
見られるため、積層前の抵抗値を５〜６％低く設定して
いる。
サイズが１５０ｍｍＸ ２３０ｍｒｏのもので、内層２
層にｌｌｎｍ幅×３ｍｍ長さの抵抗体が１゜６６４個収
容されており層数１０層、板厚２ｍｍである。また抵抗
値は１ＭΩ±０．２５ ＭΩ程度におさまっている。抵
抗値変動については、積層後５〜６％程度の抵抗値上が
見られるため、積層前の抵抗値を５〜６％低く設定して
いる。
なお積層後のランダムな抵抗値変動は皆無であった。
図面は本発明により得られる抵抗値分布の一例を、硬化
温度が１６０℃の場合と比較したものである。図面に見
られる様に、本発明によれば、抵抗値のバラツキ←特に
値が小きくなる方への）巾が格段に縮少していることが
わかり、５− 安定した抵抗値を得られる。
温度が１６０℃の場合と比較したものである。図面に見
られる様に、本発明によれば、抵抗値のバラツキ←特に
値が小きくなる方への）巾が格段に縮少していることが
わかり、５− 安定した抵抗値を得られる。
また本発明により製造された多層印刷配線板を一６５〜
１２５℃のＭＩＬ温度サイクル試験を２００サイクル行
なっても抵抗値の変化率は一１％以内、はんだ耐熱試験
２６０℃１０秒を行なっても、抵抗体にクラック等は発
生しなかった。
１２５℃のＭＩＬ温度サイクル試験を２００サイクル行
なっても抵抗値の変化率は一１％以内、はんだ耐熱試験
２６０℃１０秒を行なっても、抵抗体にクラック等は発
生しなかった。
（発明の効果）
以上の様に本発明によれば内層圧抵抗層を収容する利点
である。
である。
（１）耐熱耐湿特性が良いこと。
（２）内層にあるため樹脂層で被接する必要がないため
工程数がきわめて少な（なること。
工程数がきわめて少な（なること。
（３）抵抗層の良品選択性に優れていること。
等が、すべて生かされ、なおかつ、抵抗層を内層に収容
することの最大の欠点である積層後の修正が出来ないこ
とを十分におぎなうことの出来る積層後に抵抗値のばら
つきのない高精度の内層抵抗体を有する多層印刷配線板
を製造することが出来る。
することの最大の欠点である積層後の修正が出来ないこ
とを十分におぎなうことの出来る積層後に抵抗値のばら
つきのない高精度の内層抵抗体を有する多層印刷配線板
を製造することが出来る。
６一
図面は抵抗値分布を示すグラフである。
７−
召尺 十冗 イ直 （ＭΩ）
第１頁の続き
Claims (1)
- １、 内層忙印刷抵抗体層を配し、プリプレグ、配線板
、銅張り積層板等の必要な多層印刷配線板構成材を加熱
加圧積層成形する多層印刷配線板の製造法に於て、印刷
抵抗体の硬化温度を積層成形時の加熱温度より高くする
ことを特徴とする多層印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020784A JPS60263499A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020784A JPS60263499A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60263499A true JPS60263499A (ja) | 1985-12-26 |
Family
ID=14780549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12020784A Pending JPS60263499A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60263499A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04328895A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-17 | Toshiba Chem Corp | 内層抵抗入り多層プリント配線板 |
| JP2009076537A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Nippon Mektron Ltd | 抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50143076A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-11-18 | ||
| JPS52140868A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS58153394A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-12 | 日立化成工業株式会社 | 抵抗付セラミツク多層回路板の製造法 |
-
1984
- 1984-06-12 JP JP12020784A patent/JPS60263499A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50143076A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-11-18 | ||
| JPS52140868A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS58153394A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-12 | 日立化成工業株式会社 | 抵抗付セラミツク多層回路板の製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04328895A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-17 | Toshiba Chem Corp | 内層抵抗入り多層プリント配線板 |
| JP2009076537A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Nippon Mektron Ltd | 抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造法 |
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