JPH0432913A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0432913A JPH0432913A JP2133054A JP13305490A JPH0432913A JP H0432913 A JPH0432913 A JP H0432913A JP 2133054 A JP2133054 A JP 2133054A JP 13305490 A JP13305490 A JP 13305490A JP H0432913 A JPH0432913 A JP H0432913A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- elements
- operate
- semiconductor memory
- same time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数の回路素子を内蔵するＩＣカードの動作
時の電力損失１；よるＩＣカード内部温度上昇の抑制に
関するものである。
時の電力損失１；よるＩＣカード内部温度上昇の抑制に
関するものである。
従来の技術の説明として、４ビツト／１ワード構成のメ
モリ素子を用いた１６ビソトデ一タバス幅のメモリカー
ドを例に説明する。第２図は、このメモリカードのブロ
ック系統図であり、第３図は、そのメモリ素子を実装し
たＩＣカード内部のプリント基板の実装図を示す平面図
である。
モリ素子を用いた１６ビソトデ一タバス幅のメモリカー
ドを例に説明する。第２図は、このメモリカードのブロ
ック系統図であり、第３図は、そのメモリ素子を実装し
たＩＣカード内部のプリント基板の実装図を示す平面図
である。
第２図および第３図において、１〜４は４ビツト／ｌワ
ード構成の半導体メモリ素子、５はＩＣカードを外部機
器と電気的に接続するためのコネクタ、６は半導体メモ
リ素子１〜４およびコネクタ５が実装されるプリント基
板、７はアドレスバス、８はコントロール信号が伝送さ
れる信号線、９はデータバスである。
ード構成の半導体メモリ素子、５はＩＣカードを外部機
器と電気的に接続するためのコネクタ、６は半導体メモ
リ素子１〜４およびコネクタ５が実装されるプリント基
板、７はアドレスバス、８はコントロール信号が伝送さ
れる信号線、９はデータバスである。
次に動作について説明する。第２図の構成をしたＩＣカ
ードでは、アドレスバス７にアドレス信号を入力し、信
号線８．〜８ゎのコントロール信号のいずれか一つを活
性にすることにより、４ビツト／１ワード構成の半導体
メモリ素子１〜４の４個、例えば素子ＩＩ〜４．の４個
が同時に動作し、１６ビツトのデータバス９を通してデ
ータのやり取りが行なわれる。従来のＩＣカードでは、
第３図に示すように、プリント基板６のパターン配線効
率を上げる目的で、上記の同一のコントロール信号の信
号線８に接続されて同時に動作する半導体メモリ素子１
〜４の回路ブロックが集中して実装されていた。例えば
素子１．〜４１の回路プロッりの場合、右列および左列
の上から一番目および二番目に集中して実装されている
。
ードでは、アドレスバス７にアドレス信号を入力し、信
号線８．〜８ゎのコントロール信号のいずれか一つを活
性にすることにより、４ビツト／１ワード構成の半導体
メモリ素子１〜４の４個、例えば素子ＩＩ〜４．の４個
が同時に動作し、１６ビツトのデータバス９を通してデ
ータのやり取りが行なわれる。従来のＩＣカードでは、
第３図に示すように、プリント基板６のパターン配線効
率を上げる目的で、上記の同一のコントロール信号の信
号線８に接続されて同時に動作する半導体メモリ素子１
〜４の回路ブロックが集中して実装されていた。例えば
素子１．〜４１の回路プロッりの場合、右列および左列
の上から一番目および二番目に集中して実装されている
。
従来のＩＣカードは以上のように構成されているので、
ある特定のコントロール信号の信号線８に接続された回
路ブロックを繰り返してアクセスする場合に、電力消費
が集中しているために、ＩＣカード内部の温度が局部的
に上昇し、内部素子の定格温度を越えるという問題があ
った。
ある特定のコントロール信号の信号線８に接続された回
路ブロックを繰り返してアクセスする場合に、電力消費
が集中しているために、ＩＣカード内部の温度が局部的
に上昇し、内部素子の定格温度を越えるという問題があ
った。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、動作時の回路素子の電力損失に
よる内部温度上昇を抑制できるＩＣカードを得ることに
ある。
の目的とするところは、動作時の回路素子の電力損失に
よる内部温度上昇を抑制できるＩＣカードを得ることに
ある。
本発明によるＩＣカードは、カード内で同時動作する回
路素子を内部プリント基板上に分散させて配置したもの
である。
路素子を内部プリント基板上に分散させて配置したもの
である。
本発明によるＩＣカードにおいては、動作時の電力損失
により発生する熱の熱源が分散され、効率よく外部へ放
熱される。
により発生する熱の熱源が分散され、効率よく外部へ放
熱される。
以下、本発明によるＩＣカードの一実施例を図について
説明する。第１図は、第２図のような回路構成をしたＩ
Ｃカードのカード内プリント基板６の実装状態を示す平
面図である。第１図において第３図と同一部分又は相当
部分には同一符号が付しである。
説明する。第１図は、第２図のような回路構成をしたＩ
Ｃカードのカード内プリント基板６の実装状態を示す平
面図である。第１図において第３図と同一部分又は相当
部分には同一符号が付しである。
次に動作について説明する。従来技術の項で説明した通
り、第２図の構成をしたＩＣカードでは同一のコントロ
ール信号の信号線８に接続された半導体メモリ素子１〜
４、例えば信号線８Ｉに接続された素子Ｌ〜４Ｉが同時
に動作する。本実施例では、同時に動作する半導体メモ
リ素子１〜４をカード内部プリント基板６上に分散して
配置したため、動作時の電力損失により発生する熱源が
分散され、動作時の発熱源力筒Ｃカード内に均等に分布
され、カード内部の局部的温度上昇を最小限に抑制可能
である。例えば素子１．〜４．の場合、１１は右列の上
から１番目、２１は左列の上から３番目、３１は右列の
下から３番目、４１は左列の下から１番目というように
分散されている。
り、第２図の構成をしたＩＣカードでは同一のコントロ
ール信号の信号線８に接続された半導体メモリ素子１〜
４、例えば信号線８Ｉに接続された素子Ｌ〜４Ｉが同時
に動作する。本実施例では、同時に動作する半導体メモ
リ素子１〜４をカード内部プリント基板６上に分散して
配置したため、動作時の電力損失により発生する熱源が
分散され、動作時の発熱源力筒Ｃカード内に均等に分布
され、カード内部の局部的温度上昇を最小限に抑制可能
である。例えば素子１．〜４．の場合、１１は右列の上
から１番目、２１は左列の上から３番目、３１は右列の
下から３番目、４１は左列の下から１番目というように
分散されている。
なお、上記実施例では半導体メモリ素子の配置について
示したが、例えばアドレスバスおよびデータバスに接続
されるバッファＩＣなど同時動作する全ての回路素子に
ついて、その実装配置を分散させることにより、上記実
施例と同様の効果が得られる。
示したが、例えばアドレスバスおよびデータバスに接続
されるバッファＩＣなど同時動作する全ての回路素子に
ついて、その実装配置を分散させることにより、上記実
施例と同様の効果が得られる。
また、上記実施例では、片面実装の場合について説明し
たが、両面実装の場合でも、同時動作する回路素子間の
絶対距離をとって配置することにより、同様の効果が得
られる。
たが、両面実装の場合でも、同時動作する回路素子間の
絶対距離をとって配置することにより、同様の効果が得
られる。
以上説明したように本発明は、ＩＣカードのカード内で
同時動作する回路素子を分散して配置するようにしたこ
とにより、動作時の電力損失により発生する熱を効率よ
く放熱でき、動作時の自己発熱によるカード内部温度上
昇を抑える効果がある。
同時動作する回路素子を分散して配置するようにしたこ
とにより、動作時の電力損失により発生する熱を効率よ
く放熱でき、動作時の自己発熱によるカード内部温度上
昇を抑える効果がある。
第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を構成する
プリント基板を示す平面図、第２図はメモリカードのブ
ロック系統図、第３図は従来のＩＣカードを構成するプ
リント基板を示す平面図である。 １〜４・・・半導体メモリ素子、５・・・コネクタ、６
・・・プリント基板。
プリント基板を示す平面図、第２図はメモリカードのブ
ロック系統図、第３図は従来のＩＣカードを構成するプ
リント基板を示す平面図である。 １〜４・・・半導体メモリ素子、５・・・コネクタ、６
・・・プリント基板。
Claims (1)
- 複数個の回路素子が実装されたプリント基板を内蔵す
るＩＣカードにおいて、同時に動作する回路素子を前記
プリント基板上に分散させて配置したことを特徴とする
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133054A JPH0432913A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133054A JPH0432913A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432913A true JPH0432913A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15095744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2133054A Pending JPH0432913A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432913A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003095352A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Tokan Kogyo Co Ltd | 電子レンジ加熱用紙容器及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP2133054A patent/JPH0432913A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003095352A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Tokan Kogyo Co Ltd | 電子レンジ加熱用紙容器及びその製造方法 |
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