JPH04330717A - 半導体膜の製造方法 - Google Patents

半導体膜の製造方法

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JPH04330717A
JPH04330717A JP3039441A JP3944191A JPH04330717A JP H04330717 A JPH04330717 A JP H04330717A JP 3039441 A JP3039441 A JP 3039441A JP 3944191 A JP3944191 A JP 3944191A JP H04330717 A JPH04330717 A JP H04330717A
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JP
Japan
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semiconductor film
film
hydrogen
silicon film
amorphous
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JP3039441A
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Keiji Oyoshi
啓司 大吉
Tomonori Yamaoka
智則 山岡
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Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多結晶半導体膜の製造方
法に関し、特にイオンビ−ム誘起結晶成長を用い、低温
で制御された均一な粒径を持つ多結晶半導体膜を形成す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、イオンビ−ム誘起結晶成長に関し
て、珪素基板上に形成した非晶質珪素を、砒素等のイオ
ン注入により固相エピタキシャル成長させた例（Ｊ．Ｎ
ａｋａｔａ　ａｎｄＫ．Ｋａｊｉｙａｍａ，Ｊｐｎ．Ｊ
．　Ａｐｐｌ．　Ｐｈｙｓ．　２１　（１９８２）　Ｓ
ｕｐｐｌ．　２１−１，ｐ２１１　他多数）がある。
【０００３】また、ガラス上の半導体膜のイオン注入に
関して、石英ガラス上に多結晶ゲルマニウム膜あるいは
珪素膜に、ゲルマニウムあるいは珪素をそれぞれ加熱し
ながらイオン注入し、粒径を大きくさせた例（Ｈ．Ａ．
Ａｔｗａｔｅｒｅｔ　ａｌ．，　Ｊ．　Ａｐｐｌ．　Ｐ
ｈｙｓ．６４　（１９８８）　ｐ２３３７）がある。
【０００４】また、均一で制御された粒径を持つ多結晶
半導体膜の製造方法として、結晶相を含む非晶質半導体
膜を形成し、イオン注入により結晶相の選択および／ま
たは結晶相の成長を行なった例がある。
【０００５】これらイオンビ−ムを用いた例は、他の方
法に比べ、低温で固相成長を行なうことが可能であり、
半導体プロセスの低温化や三次元集積回路への応用が期
待されている。特にイオンビ−ム誘起結晶成長とプラズ
マＣＶＤによる成膜の組合せは、これまでにない低温で
の多結晶半導体膜の形成方法として大きな特徴があった
。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプラズマＣＶＤにより結晶相を含む非晶質半導体膜
を形成し、イオン注入により結晶相の選択および／また
は結晶相の成長を行なった例では、前記プラズマＣＶＤ
による成膜時に１０％程度の水素および／または弗素（
例えば珪素の成膜の場合、原料ガスとして　ＳｉＨ４　
を用いるか　ＳｉＦ４　を用いるかで水素か弗素かが決
まる）が膜中に含まれる。この弗素および水素にはイオ
ンビーム誘起結晶成長を抑制する効果があることが見出
された。
【０００７】従って、半導体膜中に結晶相が含まれ、水
素や弗素が無い場合には結晶相が成長する条件（基板を
ヒ−タ−で加熱（５０〜８００℃）するか、イオンビ−
ムによる加熱効果（珪素膜の温度２２０℃以上）を利用
してイオン注入により結晶相を成長させる方法等）でイ
オン照射を行なっても半導体膜が非晶質化してしまい、
結晶相が成長しないという重大な問題点があった。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決し、多結
晶半導体膜の形成が、これまでにない低温で実現できる
半導体膜の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の半導体膜の製
造方法は、イオンビ−ム誘起結晶成長を用いた多結晶半
導体膜の製造において、結晶相を含む非晶質膜の堆積を
プラズマＣＶＤにより行ない、前記膜中の水素および／
または弗素を脱離させる工程を加えた後、イオン注入に
より結晶相の選択および／または結晶相の成長を行なう
ことを特徴とする。
【００１０】本発明は、プラズマＣＶＤにより、結晶相
を含む非晶質半導体膜を堆積した後、前記結晶相を残し
たまま水素および／または弗素を脱離させる工程を加え
、イオンビ−ム誘起結晶成長を行なうことを可能にした
。
【００１１】水素および／または弗素の脱離方法は、ヒ
−タ−、ランプ、レ−ザ−等による加熱処理が可能であ
る。水素および／または弗素の脱離速度は熱処理温度に
大きく依存し、４００〜６００℃に極大を持つ。熱処理
温度は、本発明による半導体膜の製造方法がイオンビ−
ム誘起結晶成長とプラズマＣＶＤを組合せた低温プロセ
スを特徴としているので、他のＣＶＤによる成膜温度よ
り低い６００℃以下が望ましい。しかし熱処理温度が低
くなると、水素および／または弗素の脱離速度が低下し
、熱処理時間が増加するので、１５０℃以上が実用的で
ある。
【００１２】水素および／または弗素を脱離した後のイ
オンビ−ム誘起結晶成長を利用した多結晶半導体膜の製
造方法については、集束イオンビ−ムあるいはマスクを
利用したイオン注入により、均一でサイズと位置が制御
された多結晶半導体膜を得るプロセスが可能である。
【００１３】
【作用】本発明におけるプラズマＣＶＤによる半導体膜
の堆積およびイオンビ−ム誘起結晶成長を利用した前記
半導体膜の多結晶化は、半導体膜の製造温度を低下させ
る。
【００１４】また、プラズマＣＶＤによる半導体膜の堆
積後の熱処理は、膜中に含有する水素および／または弗
素を放出する。
【００１５】前記半導体膜中に残存した水素および／ま
たは弗素は、イオンビ−ム誘起結晶成長において重要な
役割を果たす欠陥の移動を抑制し、前記結晶成長を妨げ
る。
【００１６】
【実施例】以下に本発明を図面を参照して詳細に説明す
る。図１は本発明の半導体膜の製造方法の一実施例を示
す工程図である。（ａ）に示すように試料１は、石英ガ
ラス、アルカリ土類・アルミナボロシリケ−トガラス（
コ−ニング社商品名７０５９ガラス）の２種のガラス基
板２上に、シランガスを原料とするプラズマＣＶＤ法に
より結晶相３を含む非晶質珪素膜４を１５０ｎｍの膜厚
で堆積して作成した。この非晶質珪素膜４の中には水素
５が含まれる。
【００１７】次に（ｂ）に示すようにこの試料１をヒ−
タ−６等を用いて窒素雰囲気中４００℃の温度で３時間
熱処理を行なった。熱処理により非晶質珪素膜４の中の
水素５を脱離させた。熱処理前後の膜中の水素濃度を赤
外吸収により調べたところ、熱処理前は１０％程度であ
った水素濃度が、熱処理により１％以下に減少した。
【００１８】次に（ｃ）に示すように珪素７を、加速エ
ネルギ−１８０ｋｅＶ、注入量５×１０１６　ｉｏｎｓ
／ｃｍ２　、ビ−ム電流密度１μＡ／ｃｍ２　、基板温
度３５０℃といった条件でイオン注入して結晶相３を成
長させた。
【００１９】これら試料を透過電子顕微鏡観察および透
過電子線回折によりイオン注入の前後で比較した。その
結果、イオン注入前には３０ｎｍ程度の結晶相を含む非
晶質であった珪素膜４が、２００ｎｍ程度の結晶粒８を
持つ多結晶珪素膜９に成長している様子が確認できた。
【００２０】一方、前記熱処理を加えなかった試料にそ
のまま前記条件で珪素７のイオン注入を行ない、珪素膜
４の多結晶化を試みた。この試料を透過電子顕微鏡観察
および透過電子線回折により評価したところ、珪素膜４
は非晶質のままであり、イオン注入前に存在した結晶相
は消滅した。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、堆積された、結晶相を
含む非晶質膜の中の水素および／または弗素を脱離させ
る工程を加えているので、結晶相の成長が抑制されるこ
となく、多結晶半導体膜の形成が、これまでにない低温
で実現できる。従来の加熱等による高温プロセスでは熱
による変形や基板構成元素の拡散等で半導体用として使
用できなかった基板が本発明により使用できる。これに
より、例えば液晶ディスプレイ用の多結晶薄膜トランジ
スタが、従来使用できなかったガラス転移点の低いガラ
ス基板上に形成できる。また、本発明は３次元集積回路
にも応用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の半導体膜の製造方法の一実施例
を示す工程図である。
【符号の説明】
１　　試料 ２　　ガラス基板 ３　　結晶相 ４　　非晶質珪素膜 ５　　水素 ６　　ヒ−タ− ７　　珪素 ８　　結晶粒 ９　　多結晶珪素膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　イオンビ−ム誘起結晶成長を用いた多
    結晶半導体膜の製造において、結晶相を含む非晶質膜の
    堆積をプラズマＣＶＤにより行ない、前記膜中の水素お
    よび／または弗素を脱離させる工程を加えた後、イオン
    注入により結晶相の選択および／または結晶相の成長を
    行なうことを特徴とする半導体膜の製造方法
JP3039441A 1991-02-08 1991-02-08 半導体膜の製造方法 Pending JPH04330717A (ja)

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JP3039441A JPH04330717A (ja) 1991-02-08 1991-02-08 半導体膜の製造方法
US07/836,796 US5234843A (en) 1991-02-08 1992-01-31 Method of making a semiconductor film where the hydrogen and/or fluorine is released prior to ion beam crystallization
DE4203603A DE4203603A1 (de) 1991-02-08 1992-02-07 Verfahren zur herstellung eines halbleiterfilms

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