JPH04333247A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

Info

Publication number
JPH04333247A
JPH04333247A JP3102333A JP10233391A JPH04333247A JP H04333247 A JPH04333247 A JP H04333247A JP 3102333 A JP3102333 A JP 3102333A JP 10233391 A JP10233391 A JP 10233391A JP H04333247 A JPH04333247 A JP H04333247A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
moved
bonding
semiconductor chip
capillary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3102333A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Ando
安藤　隆夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP3102333A priority Critical patent/JPH04333247A/ja
Publication of JPH04333247A publication Critical patent/JPH04333247A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07521—Aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に関し、特にワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワイヤボンディングは、図２に示
すように、半導体チップ５の表面（接続電極の設けられ
ている側）を上に向けた状態で行っていた。すなわち、
リードフレーム１にダイボンディグされた半導体チップ
５に、ワイヤ３をガイドしたキャピラリー４を、半導体
チップ５の上方より、下方へ向けて移動させて押圧しワ
イヤで半導体チップのボンディングパッドとリードフレ
ームのリードとを接続するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した、従来の半導
体装置の製造方法では、半導体チップの表面を上方へ向
けた状態でワイヤボンディングを行っていたため、図３
に示すように、ボンディング終了後のワイヤ２が下方へ
たれるなどの変形を生じ易い傾向があったり、又、塵や
異物が半導体チップ表面に付着し易いという欠点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造方法は、半導体チップの接続電極を下方に向けた状態
でワイヤボンディングを行う工程を有するというもので
ある。
【０００５】
【実施例】図１を参照すると、本発明の一実施例は、半
導体チップ５の表面を下方向へ向けて適当な手段でリー
ドフレーム１を保持し、ワイヤ３をガイドしたキャピラ
リー４を下方から上方へ移動させてワイヤの先端を半導
体チップ５の接続電極へ押圧して第１ボンドを行なう。 次いで、キャピラリー４を下方へ移動させ、図の右方へ
移動させたのち上方へ移動させリードに押圧して第２ボ
ンドを行なう。
【０００６】塵や異物が半導体チップの表面に付着する
のを避けることができるばかりでなくワイヤの変形があ
ったとしても重力の影響で下方へたれるので、短絡不良
は生じ難くなる。
【０００７】なお、ボールボンディング法に限らず、ウ
ェッジボンディング法やステッチボンディング法などそ
の他の方法を使用することができる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ワイヤボ
ンディングをチップの表面を下方に向けた状態で行うの
で、ワイヤの変形による短絡不良を避け、又塵・異物等
による不良の発生を防ぐことが容易となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の説明に使用する断面図であ
る。
【図２】従来例の説明に使用する断面図である。
【図３】従来例によるワイヤたれを示す断面図である。
【符号の説明】
１　　　　リードフレーム ２　　　　ワイヤボンディング済みのワイヤ３　　　　
ワイヤボンディング未了のワイヤ４　　　　キャピラリ
ー ５　　　　リードフレームにダイボンディングされた半
導体チップ ６　　　　ペースト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップの接続電極を下方に向けた状
    態でワイヤボンディングを行う工程を有することを特徴
    とする半導体装置の製造方法。
JP3102333A 1991-05-08 1991-05-08 半導体装置の製造方法 Pending JPH04333247A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3102333A JPH04333247A (ja) 1991-05-08 1991-05-08 半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3102333A JPH04333247A (ja) 1991-05-08 1991-05-08 半導体装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04333247A true JPH04333247A (ja) 1992-11-20

Family

ID=14324593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3102333A Pending JPH04333247A (ja) 1991-05-08 1991-05-08 半導体装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04333247A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02161737A (ja) * 1988-12-14 1990-06-21 Nec Corp ワイヤボンディング方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02161737A (ja) * 1988-12-14 1990-06-21 Nec Corp ワイヤボンディング方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3747198A (en) Tailless wedge bonding of gold wire to palladium-silver cermets
US5263246A (en) Bump forming method
US6474532B2 (en) Apparatus for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies
JPH0760839B2 (ja) 半導体装置
JPH05326601A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH04255237A (ja) 半導体装置の製造方法
CN210837658U (zh) 一种焊线辅助压合装置
JPH0322698B2 (ja)
JP2701174B2 (ja) バンプ付け方法
JP3293757B2 (ja) 半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法
JPH01123441A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH05259360A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH056839U (ja) 半導体装置
JPS5994834A (ja) リ−ドフレ−ム
KR100252906B1 (ko) 브이·씨·에이 패키지 제조를 위한 와이어 본딩용 히터블록
JPH04278548A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH10199913A (ja) ワイヤボンディング方法
JPS60177639A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS61160945A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH04333276A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62109331A (ja) 半導体装置の組立て方法
JPH03233946A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH039525A (ja) バンプ形成方法及びその形成装置
JPH03142940A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH0251258B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970819