JPH0322698B2 - - Google Patents
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- JPH0322698B2 JPH0322698B2 JP15060884A JP15060884A JPH0322698B2 JP H0322698 B2 JPH0322698 B2 JP H0322698B2 JP 15060884 A JP15060884 A JP 15060884A JP 15060884 A JP15060884 A JP 15060884A JP H0322698 B2 JPH0322698 B2 JP H0322698B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- semiconductor
- section
- semiconductor device
- bonding
- Prior art date
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- Expired
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体装置組立装置、特にセラミツク
ケース、ガラスケース等を対象とする半導体装置
組立装置に関する。
ケース、ガラスケース等を対象とする半導体装置
組立装置に関する。
従来の装置では、半導体パツケージ（以後ケー
スと略す）の供給、収納はすべてケースが上向き
の状態で行なわれていた。これは、ケースの作業
面（ダイポンデイング、ワイヤーボンデイングが
行なわれる面）が上向きであるので当然の事と思
われていた。しかし、ケースが上向きの状態で
は、作業中にケースのキヤビテイ内に発生する半
導体ペレツト（以後ダイと略す）のシリコンく
ず、混入するワイヤのくず、及び作業待ち時間中
に混入する異物がそのままの状態で残つてしま
う。今日、ダイ表面上のパターン配線は更に微細
化、高密度化し、電極パツドと外部リードを接続
する各ワイヤ間隔もより狭くなつてきている。
スと略す）の供給、収納はすべてケースが上向き
の状態で行なわれていた。これは、ケースの作業
面（ダイポンデイング、ワイヤーボンデイングが
行なわれる面）が上向きであるので当然の事と思
われていた。しかし、ケースが上向きの状態で
は、作業中にケースのキヤビテイ内に発生する半
導体ペレツト（以後ダイと略す）のシリコンく
ず、混入するワイヤのくず、及び作業待ち時間中
に混入する異物がそのままの状態で残つてしま
う。今日、ダイ表面上のパターン配線は更に微細
化、高密度化し、電極パツドと外部リードを接続
する各ワイヤ間隔もより狭くなつてきている。
従つて、ケースのキヤビテイ内にダイのシリコ
ンくず、ワイヤのくず及び異物が入つた状態はダ
イ表面、各ワイヤ間の短絡、ワイヤの裂傷等の原
因となり、製品としての品質、信頼性が著しく低
下する。
ンくず、ワイヤのくず及び異物が入つた状態はダ
イ表面、各ワイヤ間の短絡、ワイヤの裂傷等の原
因となり、製品としての品質、信頼性が著しく低
下する。
本発明の目的はケース供給部と作業部（ダイボ
ンデイング部、ワイヤボンデイング部）との間と
作業部とケース収納部との間にケース反転機構を
設け、作業部以外ではケースを下向きに置くこと
により、作業待ち時間に異物が混入することを防
止すると共に、作業時に発生、混入する、ダイの
くず、ワイヤのくずを落下させ、ケースキヤビテ
イ内から異物を除去することにより、高信頼性、
高品質の製品を製造することを可能とした半導体
装置組立装置を提供することにある。
ンデイング部、ワイヤボンデイング部）との間と
作業部とケース収納部との間にケース反転機構を
設け、作業部以外ではケースを下向きに置くこと
により、作業待ち時間に異物が混入することを防
止すると共に、作業時に発生、混入する、ダイの
くず、ワイヤのくずを落下させ、ケースキヤビテ
イ内から異物を除去することにより、高信頼性、
高品質の製品を製造することを可能とした半導体
装置組立装置を提供することにある。
本発明によると半導体パツケージのキヤビテイ
内に半導体ペレツトを接着するダイボンダと、そ
の接着された半導体ペレツトの電極パツドとケー
スのキヤビテイ内のリードを金属ワイヤで接合す
るワイヤボンダとを含む半導体装置組立装置にお
いて、前記半導体パツケージが供給側から収納側
に到る間に反転される機構を付加した事を特徴と
する半導体装置組立装置が得られる。
内に半導体ペレツトを接着するダイボンダと、そ
の接着された半導体ペレツトの電極パツドとケー
スのキヤビテイ内のリードを金属ワイヤで接合す
るワイヤボンダとを含む半導体装置組立装置にお
いて、前記半導体パツケージが供給側から収納側
に到る間に反転される機構を付加した事を特徴と
する半導体装置組立装置が得られる。
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例のうち反転機構の構
成図、第２図は本発明の構成を示す概略図で、ａ
はケース供給部、ｃはケース収納部、ｂは作業部
（ダイボンデイング部又はワイヤーボンデイング
部）、ｄ，d′はケース反転部、７，７′，８，８′
はケース搬送用レール（レール）である。
成図、第２図は本発明の構成を示す概略図で、ａ
はケース供給部、ｃはケース収納部、ｂは作業部
（ダイボンデイング部又はワイヤーボンデイング
部）、ｄ，d′はケース反転部、７，７′，８，８′
はケース搬送用レール（レール）である。
第１図、第２図においてケース収納部ｃ（第２
図）に下向き（作業面が下）に配置されているケ
ース１０は順次取出され図示しないケース送り機
構によりレール８上を通つて反転部１に達する。
反転部１は真空吸着口２（配管は図示せず）を持
ち、これによりケース１０は固定される。ケース
１０が反転部１内へ入ると図示しないセンサ系に
よりモータ６が回転し、モータ軸３の延長上にあ
るスリツトカム４のスリツトがセンサ５に入ると
モータ６は止まる。このことにより、ケース１０
は180度回転、すなわち反転させられ、作業面が
上のケース９となる。
図）に下向き（作業面が下）に配置されているケ
ース１０は順次取出され図示しないケース送り機
構によりレール８上を通つて反転部１に達する。
反転部１は真空吸着口２（配管は図示せず）を持
ち、これによりケース１０は固定される。ケース
１０が反転部１内へ入ると図示しないセンサ系に
よりモータ６が回転し、モータ軸３の延長上にあ
るスリツトカム４のスリツトがセンサ５に入ると
モータ６は止まる。このことにより、ケース１０
は180度回転、すなわち反転させられ、作業面が
上のケース９となる。
この後、ケース９は作業部（第２図ｂ）で作業
終了後、レール７′（第２図）を通つて反転部
d′（第２図）で再び反転され下向きのケース１０
の状態で、収納部ａ（第２図）に収納される。
終了後、レール７′（第２図）を通つて反転部
d′（第２図）で再び反転され下向きのケース１０
の状態で、収納部ａ（第２図）に収納される。
以上のように、本発明は、作業待ち時間に異物
がケースキヤビテイ内に混入することを防止する
と共に、作業時に発生、又は混入するダイのくず
やワイヤのくずを落下させ、ケースキヤビテイ内
からこれら異物を除去させ高信頼性、高品質の半
導体製品の製造が可能となる効果がある。
がケースキヤビテイ内に混入することを防止する
と共に、作業時に発生、又は混入するダイのくず
やワイヤのくずを落下させ、ケースキヤビテイ内
からこれら異物を除去させ高信頼性、高品質の半
導体製品の製造が可能となる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の機構のうち反転用
機構部の構成図、第２図は本発明の一実施例の構
成概略図である。 １……反転部、２……真空吸着口、３……駆動
軸、４……スリツトカム、５……センサ、６……
モータ、７，８，７′，８′……搬送用レール、
９，１０……ケース、ａ……収納部、ｂ……作業
部、ｃ……供給部、ｄ，d′……反転機構部。
機構部の構成図、第２図は本発明の一実施例の構
成概略図である。 １……反転部、２……真空吸着口、３……駆動
軸、４……スリツトカム、５……センサ、６……
モータ、７，８，７′，８′……搬送用レール、
９，１０……ケース、ａ……収納部、ｂ……作業
部、ｃ……供給部、ｄ，d′……反転機構部。
Claims (1)
- １ 半導体パツケージのキヤビテイ内に半導体ペ
レツトを接着するダイボンダと、その接着された
半導体ペレツトの電極パツドとケースのキヤビテ
イ内のリードを金属ワイヤで接合するワイヤボン
ダとを含む半導体装置組立装置において、前記半
導体パツケージが供給側から収納側に到る間に反
転される機構を付加した事を特徴とする半導体装
置組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15060884A JPS6130041A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 半導体装置組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15060884A JPS6130041A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 半導体装置組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130041A JPS6130041A (ja) | 1986-02-12 |
| JPH0322698B2 true JPH0322698B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=15500600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15060884A Granted JPS6130041A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 半導体装置組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130041A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156078A (en) * | 1991-09-16 | 2000-12-05 | Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. | Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units |
| JP3499375B2 (ja) * | 1996-07-02 | 2004-02-23 | ユニ・チャーム株式会社 | 吸収シートおよびその製造方法 |
| JP3675601B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2005-07-27 | ユニ・チャーム株式会社 | 吸収体 |
| JP4599063B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2010-12-15 | 株式会社東芝 | コイル巻回用絶縁テープ |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP15060884A patent/JPS6130041A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6130041A (ja) | 1986-02-12 |
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