JPH04333268A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04333268A JPH04333268A JP10229691A JP10229691A JPH04333268A JP H04333268 A JPH04333268 A JP H04333268A JP 10229691 A JP10229691 A JP 10229691A JP 10229691 A JP10229691 A JP 10229691A JP H04333268 A JPH04333268 A JP H04333268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- tie bar
- semiconductor device
- frame body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置を製造す
る際に使用するリードフレームに関するものである。
る際に使用するリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のリードフレームを示す平面
図で、１はリードフレーム本体、２はこのリードフレー
ム本体１のインナーリード、３は同じくアウターリード
、４は半導体素子（図示せず）を搭載するためのダイパ
ッド、５はリードフレーム本体１の外枠部、６はダイパ
ッド４とリードフレーム本体１の外枠部５とを接続する
ための吊りリード、７はインナーリード２、アウターリ
ード３が位置ずれを起こすのを抑えると共に、封止樹脂
のモールド成形工程において封止を行わないアウターリ
ード部へ樹脂が流出するのを防ぐためのタイバーである
。８はタイバー７の切断工程およびアウターリード３の
成形工程においてタイバーカット金型およびリード成形
金型等とリードフレーム本体１とを位置合せを行うため
の位置決め穴で、この位置決め穴８はリードフレーム本
体１の外枠部５の長手方向側に等間隔をおいて穿設され
ている。この位置決め穴８は、通常は円形または長円形
に形成されている。９はモールド金型における封止樹脂
の流路となるサブランナーおよびゲートと対応する部分
で、この部分はリードフレーム本体１の丁度外枠部５と
対応する位置に設けられている。１０はリードフレーム
本体１に封止樹脂をモールド成形した際の樹脂の外形を
示すモールドラインである。なお、二点鎖線Ａはインナ
ーリード２、アウターリード３、ダイパッド４、吊りリ
ード６およびタイバー７等からなる半導体装置形成部を
示す。この半導体装置形成部Ａは、一つのリードフレー
ム本体１に複数並設されている。１１は樹脂封止後に封
止時の金型温度から室温まで冷却される際にリードフレ
ーム本体１と樹脂との熱膨張係数の違いにより生じる歪
を緩和し、歪により半導体装置が反るのを抑えるための
スリットで、このスリット１１は、リードフレーム本体
１における半導体装置形成部Ａの側部に、半導体装置形
成部Ａの４方を囲むように４箇所に設けられている。
図で、１はリードフレーム本体、２はこのリードフレー
ム本体１のインナーリード、３は同じくアウターリード
、４は半導体素子（図示せず）を搭載するためのダイパ
ッド、５はリードフレーム本体１の外枠部、６はダイパ
ッド４とリードフレーム本体１の外枠部５とを接続する
ための吊りリード、７はインナーリード２、アウターリ
ード３が位置ずれを起こすのを抑えると共に、封止樹脂
のモールド成形工程において封止を行わないアウターリ
ード部へ樹脂が流出するのを防ぐためのタイバーである
。８はタイバー７の切断工程およびアウターリード３の
成形工程においてタイバーカット金型およびリード成形
金型等とリードフレーム本体１とを位置合せを行うため
の位置決め穴で、この位置決め穴８はリードフレーム本
体１の外枠部５の長手方向側に等間隔をおいて穿設され
ている。この位置決め穴８は、通常は円形または長円形
に形成されている。９はモールド金型における封止樹脂
の流路となるサブランナーおよびゲートと対応する部分
で、この部分はリードフレーム本体１の丁度外枠部５と
対応する位置に設けられている。１０はリードフレーム
本体１に封止樹脂をモールド成形した際の樹脂の外形を
示すモールドラインである。なお、二点鎖線Ａはインナ
ーリード２、アウターリード３、ダイパッド４、吊りリ
ード６およびタイバー７等からなる半導体装置形成部を
示す。この半導体装置形成部Ａは、一つのリードフレー
ム本体１に複数並設されている。１１は樹脂封止後に封
止時の金型温度から室温まで冷却される際にリードフレ
ーム本体１と樹脂との熱膨張係数の違いにより生じる歪
を緩和し、歪により半導体装置が反るのを抑えるための
スリットで、このスリット１１は、リードフレーム本体
１における半導体装置形成部Ａの側部に、半導体装置形
成部Ａの４方を囲むように４箇所に設けられている。
【０００３】以上のように構成された従来のリードフレ
ーム本体１を使用して半導体装置を組立てるには、先ず
、ダイパッド４上に樹脂ダイボンド剤や半田等を用いて
半導体素子を搭載する。そして、半導体素子のＡｌパッ
ド電極とインナーリード２とを金，銅あるいはアルミニ
ウム等からなる金属細線（図示せず）によって接続する
。次いで、このリードフレーム本体１をモールド金型（
図示せず）内に型締めし、封止樹脂をモールド成形する
。封止樹脂が硬化された後、金型を用いてタイバー７を
切断し、アウターリード３を所定形状に曲げ加工すると
同時にアウターリード３の先端とリードフレーム１の外
枠部５とを取り離す。なお、アウターリード３の曲げ加
工は、切り離し加工の前、あるいは後に行う。このよう
にアウターリード３の加工工程を経て半導体装置が完成
される。
ーム本体１を使用して半導体装置を組立てるには、先ず
、ダイパッド４上に樹脂ダイボンド剤や半田等を用いて
半導体素子を搭載する。そして、半導体素子のＡｌパッ
ド電極とインナーリード２とを金，銅あるいはアルミニ
ウム等からなる金属細線（図示せず）によって接続する
。次いで、このリードフレーム本体１をモールド金型（
図示せず）内に型締めし、封止樹脂をモールド成形する
。封止樹脂が硬化された後、金型を用いてタイバー７を
切断し、アウターリード３を所定形状に曲げ加工すると
同時にアウターリード３の先端とリードフレーム１の外
枠部５とを取り離す。なお、アウターリード３の曲げ加
工は、切り離し加工の前、あるいは後に行う。このよう
にアウターリード３の加工工程を経て半導体装置が完成
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
は以上のように構成されているので、近年、半導体装置
が大形化されるにしたがって、リードフレーム本体の材
料と樹脂との熱膨張係数の違いにより生じる歪も大きく
なり、リードフレーム本体１にスリット１１を設けただ
けではこの歪を吸収することができなくなってきた。こ
のため、大形の半導体装置を製造するにあたっては、ス
リット１１を設けたリードフレーム本体１を使用しても
パッケージの反りが大きくなってしまい、タイバー７の
切断工程において、リードフレーム本体１の外枠部５の
長手方向側に設けられた位置決め穴８のみでのリードフ
レーム本体１の位置決めでは、タイバー７切断時に、タ
イバー７近傍のアウターリード３部をタイバー７と同時
に切断してしまうという問題があった。
は以上のように構成されているので、近年、半導体装置
が大形化されるにしたがって、リードフレーム本体の材
料と樹脂との熱膨張係数の違いにより生じる歪も大きく
なり、リードフレーム本体１にスリット１１を設けただ
けではこの歪を吸収することができなくなってきた。こ
のため、大形の半導体装置を製造するにあたっては、ス
リット１１を設けたリードフレーム本体１を使用しても
パッケージの反りが大きくなってしまい、タイバー７の
切断工程において、リードフレーム本体１の外枠部５の
長手方向側に設けられた位置決め穴８のみでのリードフ
レーム本体１の位置決めでは、タイバー７切断時に、タ
イバー７近傍のアウターリード３部をタイバー７と同時
に切断してしまうという問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、タイバーの切断工程におけるタ
イバー近傍のアウターリード部の切断を防止することが
できるリードフレームを得ることを目的とする。
ためになされたもので、タイバーの切断工程におけるタ
イバー近傍のアウターリード部の切断を防止することが
できるリードフレームを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るリードフ
レームは、リードフレーム本体における外枠部の短手方
向側にリードフレーム中の半導体装置形成部１ピッチ置
きに位置決め穴を設けたものである。
レームは、リードフレーム本体における外枠部の短手方
向側にリードフレーム中の半導体装置形成部１ピッチ置
きに位置決め穴を設けたものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、タイバーの切断工程にお
いて、リードフレーム外枠部の長手方向側に設けた位置
決め穴を使用してリードフレーム中の半導体装置形成部
を位置決めする。
いて、リードフレーム外枠部の長手方向側に設けた位置
決め穴を使用してリードフレーム中の半導体装置形成部
を位置決めする。
【０００８】
実施例 １
図１はこの発明の一実施例を示す平面図で、同図におい
て前記図２で説明したものと同一もしくは同等部材につ
いては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。図１に
おいて、２１はタイバー７の切断工程においてタイバー
カット金型とリードフレーム本体１とを位置合せ行うた
めの位置決め穴で、この位置決め穴２１はリードフレー
ム本体１の外枠部５の短手方向側に穿設されており、リ
ードフレーム本体１中の半導体装置形成部Ａの１ピッチ
置きに各ピッチ１箇所あるいは複数箇所設けられている
。この位置決め穴２１は円形に形成されている。
て前記図２で説明したものと同一もしくは同等部材につ
いては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。図１に
おいて、２１はタイバー７の切断工程においてタイバー
カット金型とリードフレーム本体１とを位置合せ行うた
めの位置決め穴で、この位置決め穴２１はリードフレー
ム本体１の外枠部５の短手方向側に穿設されており、リ
ードフレーム本体１中の半導体装置形成部Ａの１ピッチ
置きに各ピッチ１箇所あるいは複数箇所設けられている
。この位置決め穴２１は円形に形成されている。
【０００９】以上の構成により、位置決め穴２１と位置
決め穴８を使用して、リードフレーム本体１中の半導体
装置形成部Ａをタイバーカット金型に位置決めすること
によって、タイバーカット金型に対する半導体装置形成
部Ａの位置ずれを矯正し、タイバー７の切断を高い精度
をもって行うことができる。
決め穴８を使用して、リードフレーム本体１中の半導体
装置形成部Ａをタイバーカット金型に位置決めすること
によって、タイバーカット金型に対する半導体装置形成
部Ａの位置ずれを矯正し、タイバー７の切断を高い精度
をもって行うことができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、リードフレーム本体の外枠部の長手方向側と短手方向
側に位置決め穴を設けたため、タイバーカット金型に対
するリードフレーム本体中の半導体装置形成部の位置決
め精度が向上し、タイバー切断に伴うタイバー近傍のア
ウターリード部切断を防止することができ、タイバー切
断上の信頼性を高めることができる。
、リードフレーム本体の外枠部の長手方向側と短手方向
側に位置決め穴を設けたため、タイバーカット金型に対
するリードフレーム本体中の半導体装置形成部の位置決
め精度が向上し、タイバー切断に伴うタイバー近傍のア
ウターリード部切断を防止することができ、タイバー切
断上の信頼性を高めることができる。
【図１】この発明の一実施例の平面図である。
【図２】従来のリードフレームの平面図である。
１ リードフレーム本体
２ インナーリード
３ アウターリード
４ ダイパッド
５ 外枠部
７ タイバー
８ 位置決め穴
１０ モールドライン
２１ 位置決め穴
Ａ 半導体装置形成部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子が搭載されるダイパッドと
、このダイパッドの側方に配置されたインナーリードお
よびアウターリードとからなる半導体装置形成部がリー
ドフレーム本体に形成され、この半導体装置形成部に封
止樹脂がモールド成形されてなるリードフレームにおい
て、外枠部の短手方向側に前記半導体装置形成部１ピッ
チ置きに位置決め穴が設けられている前記リードフレー
ム本体を備えてなることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10229691A JPH04333268A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10229691A JPH04333268A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333268A true JPH04333268A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=14323656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10229691A Pending JPH04333268A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04333268A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60171752A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製法 |
| JPH01140648A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-01 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH038364A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-16 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置に用いるリードフレーム |
-
1991
- 1991-05-08 JP JP10229691A patent/JPH04333268A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60171752A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製法 |
| JPH01140648A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-01 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH038364A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-16 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置に用いるリードフレーム |
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