JPH04333565A - スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - Google Patents
スパッタリングターゲットおよびその製造方法Info
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- JPH04333565A JPH04333565A JP402891A JP402891A JPH04333565A JP H04333565 A JPH04333565 A JP H04333565A JP 402891 A JP402891 A JP 402891A JP 402891 A JP402891 A JP 402891A JP H04333565 A JPH04333565 A JP H04333565A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スパッタリング法によ
って薄膜を形成する際に用いられるスパッタリングター
ゲットおよびその製造方法に関するものである。
って薄膜を形成する際に用いられるスパッタリングター
ゲットおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】被覆膜部材に単一金属や合金の薄膜を形
成する方法の一つとして、形成しようとする薄膜と同一
の材料を真空中にて蒸発させて被覆膜部材上に付着させ
るPVD法(物理的蒸着法)が知られている。
成する方法の一つとして、形成しようとする薄膜と同一
の材料を真空中にて蒸発させて被覆膜部材上に付着させ
るPVD法(物理的蒸着法)が知られている。
【0003】スパッタリング法はこのPVD法の一つで
あり、まず前記薄膜と同一の材料を板状に成形した、い
わゆるスパッタリングターゲット(以下、ターゲットと
称する。)と前記被覆膜部材とを高真空中に保持し、両
者の間にバイアスを印加するとともにイオンを導入した
り、あるいは前記ターゲット上に磁界を形成して真空中
で発生するプラズマをターゲット近傍の空間に閉じ込め
、この磁界内を運動する電子によって前記イオンを発生
させたりして、これらのイオンによってターゲットの構
成原子を弾き飛ばして、つまりスパッタして該構成原子
を前記被覆膜部材に付着させる薄膜形成法である。ここ
で、このようなスパッタリング法に用いられるターゲッ
トとしては、平面的に小さなターゲットよりも大きなも
のの方が前記イオンによってスパッタされる際の効率が
良く、またターゲットの歩留まりも高い。そこで、この
ような平面的に大きなターゲットを製造する方法として
、通常はターゲットの原料となる前記材料を粉末化した
後に焼結させて成形する、いわゆるパウダー法が用いら
れている。
あり、まず前記薄膜と同一の材料を板状に成形した、い
わゆるスパッタリングターゲット(以下、ターゲットと
称する。)と前記被覆膜部材とを高真空中に保持し、両
者の間にバイアスを印加するとともにイオンを導入した
り、あるいは前記ターゲット上に磁界を形成して真空中
で発生するプラズマをターゲット近傍の空間に閉じ込め
、この磁界内を運動する電子によって前記イオンを発生
させたりして、これらのイオンによってターゲットの構
成原子を弾き飛ばして、つまりスパッタして該構成原子
を前記被覆膜部材に付着させる薄膜形成法である。ここ
で、このようなスパッタリング法に用いられるターゲッ
トとしては、平面的に小さなターゲットよりも大きなも
のの方が前記イオンによってスパッタされる際の効率が
良く、またターゲットの歩留まりも高い。そこで、この
ような平面的に大きなターゲットを製造する方法として
、通常はターゲットの原料となる前記材料を粉末化した
後に焼結させて成形する、いわゆるパウダー法が用いら
れている。
【0004】ところが、この方法によれば比較的大きな
一体物のターゲットを歩留まり良く製造できる反面、粉
末化した材料の充填密度をいくら上げても成形の際にタ
ーゲットに酸素が巻き込まれてしまうことは避けられな
い。このため、ターゲットの酸素含有量が高くなり、従
ってターゲットよりスパッタされて形成される薄膜も酸
素含有量の高いものとなってしまい、結果的に前記被覆
膜部材に付与されるべき機能が劣化するという問題が生
じるおそれがある。
一体物のターゲットを歩留まり良く製造できる反面、粉
末化した材料の充填密度をいくら上げても成形の際にタ
ーゲットに酸素が巻き込まれてしまうことは避けられな
い。このため、ターゲットの酸素含有量が高くなり、従
ってターゲットよりスパッタされて形成される薄膜も酸
素含有量の高いものとなってしまい、結果的に前記被覆
膜部材に付与されるべき機能が劣化するという問題が生
じるおそれがある。
【0005】このような問題を解決する手段の一つとし
て、ターゲットの成分を溶融、鋳造して板状のインゴッ
トを形成し、このインゴットを熱間圧延によって引き延
ばして平板状に成形する方法がある。しかし、例えば磁
気記録媒体に薄膜を形成する際に用いられるCo−Pt
−Cr成分系の合金では、鋳造の場合は割れに対する感
受性が強いという特性があり、このため前記熱間圧延に
よってターゲットを成形することは困難とされている。
て、ターゲットの成分を溶融、鋳造して板状のインゴッ
トを形成し、このインゴットを熱間圧延によって引き延
ばして平板状に成形する方法がある。しかし、例えば磁
気記録媒体に薄膜を形成する際に用いられるCo−Pt
−Cr成分系の合金では、鋳造の場合は割れに対する感
受性が強いという特性があり、このため前記熱間圧延に
よってターゲットを成形することは困難とされている。
【0006】そこで、このような合金のターゲットの製
造方法で比較的大面積のターゲットを作る場合には、前
記成分系の合金インゴットをスライス切断して複数の板
状部材を成形し、これらの板状部材の端面同士を突き合
わせてターゲットを構成する方法が採られている。
造方法で比較的大面積のターゲットを作る場合には、前
記成分系の合金インゴットをスライス切断して複数の板
状部材を成形し、これらの板状部材の端面同士を突き合
わせてターゲットを構成する方法が採られている。
【0007】図6はこのような方法によって製造された
ターゲットの一例であるが、この例でターゲット1は、
前記インゴットをスライス切断して得られた平面視に四
角形の板状部材2が、3枚一列に接合されて構成されて
いる。図7はこのターゲット1の隣合う一対の板状部材
2A,2Bの接合部3の側面図であるが、この図に示さ
れるように板状部材2A,2Bの互いに対向する端面4
A,4Bには、一方の板状部材2Aの端面4Aの下縁に
当該ターゲット1の幅方向に沿う断面長方形状の突条5
Aが、他方の板状部材2Bの端面4Bの上縁にやはり前
記幅方向に沿う断面が略正方形状の突条5Bが、それぞ
れ形成されている。そして、端面4A,4Bを互いに突
き合わせて突条5Aを端面4Bに、突条5Bを端面4A
に、それぞれ当接せしめることにより、突条5A,5B
が重ね合わされ、さらに銅製のバッキングプレート6に
ハンダ接合されて保持される。
ターゲットの一例であるが、この例でターゲット1は、
前記インゴットをスライス切断して得られた平面視に四
角形の板状部材2が、3枚一列に接合されて構成されて
いる。図7はこのターゲット1の隣合う一対の板状部材
2A,2Bの接合部3の側面図であるが、この図に示さ
れるように板状部材2A,2Bの互いに対向する端面4
A,4Bには、一方の板状部材2Aの端面4Aの下縁に
当該ターゲット1の幅方向に沿う断面長方形状の突条5
Aが、他方の板状部材2Bの端面4Bの上縁にやはり前
記幅方向に沿う断面が略正方形状の突条5Bが、それぞ
れ形成されている。そして、端面4A,4Bを互いに突
き合わせて突条5Aを端面4Bに、突条5Bを端面4A
に、それぞれ当接せしめることにより、突条5A,5B
が重ね合わされ、さらに銅製のバッキングプレート6に
ハンダ接合されて保持される。
【0008】この方法では、インゴットはスライス切断
されてターゲットに成形されるから直方体に近い形状の
小型のインゴットを製造すればよく、原料投入量が少な
くてすむとともに、インゴット鋳造のための溶解設備も
小型ですみ、特にターゲットの成分系に貴金属が多く含
まれる場合に経済的な効果が大きいという利点を有する
。
されてターゲットに成形されるから直方体に近い形状の
小型のインゴットを製造すればよく、原料投入量が少な
くてすむとともに、インゴット鋳造のための溶解設備も
小型ですみ、特にターゲットの成分系に貴金属が多く含
まれる場合に経済的な効果が大きいという利点を有する
。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スパッタリ
ングが進行してターゲット構成原子が弾き飛ばされるに
伴ってターゲットはその上面から徐々に消耗して薄くな
ってゆくが、前記構成のターゲットではターゲットの厚
さが前記一方の突条5Aの厚さと等しくなったところで
、すなわち接合部3において他方の突条5Bの部分がス
パッタされて消耗した時点でスパッタリングを中断し、
ターゲットを交換しなければならない。さもなくば、一
方の板状部材2Aの突条5Aと他方の板状部材2Bの端
面4Bとの僅かな間隙から前記イオンが侵入し、ターゲ
ット構成原子ではなくバッキングプレート6を構成する
銅原子をスパッタしてしまい、これが前記被覆膜部材に
付着して薄膜の純度を劣化せしめ、引いては被覆膜部材
の機能を損なうおそれがあるためである。このように前
記構成のターゲットでは、ターゲットの使用可能な厚さ
が制限されることは避けられず、結果的にターゲットの
歩留まりが低下することは免れなかった。
ングが進行してターゲット構成原子が弾き飛ばされるに
伴ってターゲットはその上面から徐々に消耗して薄くな
ってゆくが、前記構成のターゲットではターゲットの厚
さが前記一方の突条5Aの厚さと等しくなったところで
、すなわち接合部3において他方の突条5Bの部分がス
パッタされて消耗した時点でスパッタリングを中断し、
ターゲットを交換しなければならない。さもなくば、一
方の板状部材2Aの突条5Aと他方の板状部材2Bの端
面4Bとの僅かな間隙から前記イオンが侵入し、ターゲ
ット構成原子ではなくバッキングプレート6を構成する
銅原子をスパッタしてしまい、これが前記被覆膜部材に
付着して薄膜の純度を劣化せしめ、引いては被覆膜部材
の機能を損なうおそれがあるためである。このように前
記構成のターゲットでは、ターゲットの使用可能な厚さ
が制限されることは避けられず、結果的にターゲットの
歩留まりが低下することは免れなかった。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の課題を解
決するためになされたもので、本発明の請求項1は、複
数の板状部材の端面を接合して形成される平板状のスパ
ッタリングターゲットであって、互いに隣合う前記板状
部材の端面同士を融着により接合したことを特徴とする
ものである。
決するためになされたもので、本発明の請求項1は、複
数の板状部材の端面を接合して形成される平板状のスパ
ッタリングターゲットであって、互いに隣合う前記板状
部材の端面同士を融着により接合したことを特徴とする
ものである。
【0011】また本発明の請求項2は、複数の板状部材
の端面を接合して平板状に成形するスパッタリングター
ゲットの製造方法において、互いに隣合って接合される
前記板状部材の端面同士を、融着により接合することを
特徴とする。
の端面を接合して平板状に成形するスパッタリングター
ゲットの製造方法において、互いに隣合って接合される
前記板状部材の端面同士を、融着により接合することを
特徴とする。
【0012】なお、ここでいう融着とは前記板状部材自
体を溶融して接着することはもとより、板状部材の端面
同士の間にターゲット構成材料と同じ材料を溶融して流
し込み、これによって板状部材を接着する手法をも含む
ものである。
体を溶融して接着することはもとより、板状部材の端面
同士の間にターゲット構成材料と同じ材料を溶融して流
し込み、これによって板状部材を接着する手法をも含む
ものである。
【0013】
【作用】本発明によれば、ターゲットを構成する複数の
板状部材は互いに融着されて接合されているため、ター
ゲットの厚さ方向に間隙が生じることはない。従ってタ
ーゲットを下面までスパッタしてもバッキングプレート
が露出するまではバッキングプレートの構成原子がスパ
ッタされることはなく、よってターゲットの使用可能厚
さが制限を受けることもない。
板状部材は互いに融着されて接合されているため、ター
ゲットの厚さ方向に間隙が生じることはない。従ってタ
ーゲットを下面までスパッタしてもバッキングプレート
が露出するまではバッキングプレートの構成原子がスパ
ッタされることはなく、よってターゲットの使用可能厚
さが制限を受けることもない。
【0014】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す斜視図であり
、図6と同じ部分には同一の符号を配してある。
、図6と同じ部分には同一の符号を配してある。
【0015】本実施例のターゲット11は、12at%
のPtと9at%のCrとを含有するCo−Pt−Cr
合金製のターゲットであり、前記従来例と同様、板状部
材12が3枚一列に接合されてバッキングプレート6に
載置された構成となっている。なお、ターゲット11と
バッキングプレート6とはハンダ接合されている。
のPtと9at%のCrとを含有するCo−Pt−Cr
合金製のターゲットであり、前記従来例と同様、板状部
材12が3枚一列に接合されてバッキングプレート6に
載置された構成となっている。なお、ターゲット11と
バッキングプレート6とはハンダ接合されている。
【0016】図2は本実施例の互いに隣合って接合され
る一対の板状部材12A,12Bの接合部13の側面図
である。この図に示されるように前記一対の板状部材1
2A,12Bの端面14A,14Bは、板状部材12A
,12Bの上下面に垂直な平面に成形されている。そし
て、これらの端面14A,14Bは互いに突き合わされ
た状態で融着されており、これによって板状部材12A
,12Bは接合されている。
る一対の板状部材12A,12Bの接合部13の側面図
である。この図に示されるように前記一対の板状部材1
2A,12Bの端面14A,14Bは、板状部材12A
,12Bの上下面に垂直な平面に成形されている。そし
て、これらの端面14A,14Bは互いに突き合わされ
た状態で融着されており、これによって板状部材12A
,12Bは接合されている。
【0017】このようなターゲット11を製造するには
、まず所定量のCo、Pt、Crを熔融して図3に示す
ようなインゴット15を鋳造し、このインゴット15を
図4に示すようにスライス切断して3枚の板状部材12
を成形する。なお、符号16は前記インゴット15の鋳
造の際に凹みの生じた部分であり、ターゲットとして使
用するには不適であるので再度熔融されて製造に供され
る。
、まず所定量のCo、Pt、Crを熔融して図3に示す
ようなインゴット15を鋳造し、このインゴット15を
図4に示すようにスライス切断して3枚の板状部材12
を成形する。なお、符号16は前記インゴット15の鋳
造の際に凹みの生じた部分であり、ターゲットとして使
用するには不適であるので再度熔融されて製造に供され
る。
【0018】しかる後、互いに隣合う一対の板状部材1
2A,12Bを前記端面14A,14Bを突き合わせて
一列に配列し、この突き合わせ部を電子ビーム溶接等の
手段によって加熱、熔融せしめて接着、すなわち融着す
ることにより、該板状部材12A,12Bは接合されて
平板状に成形される。次いで、接合された板状部材12
の表面に機械加工により仕上げを施した後、銅製のバッ
キングプレート6をハンダによって接合することにより
、図1に示した本実施例のターゲット11が製造される
。
2A,12Bを前記端面14A,14Bを突き合わせて
一列に配列し、この突き合わせ部を電子ビーム溶接等の
手段によって加熱、熔融せしめて接着、すなわち融着す
ることにより、該板状部材12A,12Bは接合されて
平板状に成形される。次いで、接合された板状部材12
の表面に機械加工により仕上げを施した後、銅製のバッ
キングプレート6をハンダによって接合することにより
、図1に示した本実施例のターゲット11が製造される
。
【0019】こうして製造される本実施例のターゲット
11では、接合部13において両方の板状部材12A,
12Bの端面14A,14Bが熔融して融合した状態と
なっており、これにより端面14A,14Bの間に僅か
な間隙も形成されることはない。従ってターゲット11
の下面までスパッタが進行しても、ターゲット11が消
耗し尽くされてバッキングプレート6が露出するまでは
スパッタリングを続行することができる。すなわち前記
構成のターゲットでは、従来のようにターゲットの使用
可能な厚さに制限を受けることなく、ターゲット下面ま
で使用に供することができるため、ターゲットの歩留ま
りの向上を図ることが可能となる。
11では、接合部13において両方の板状部材12A,
12Bの端面14A,14Bが熔融して融合した状態と
なっており、これにより端面14A,14Bの間に僅か
な間隙も形成されることはない。従ってターゲット11
の下面までスパッタが進行しても、ターゲット11が消
耗し尽くされてバッキングプレート6が露出するまでは
スパッタリングを続行することができる。すなわち前記
構成のターゲットでは、従来のようにターゲットの使用
可能な厚さに制限を受けることなく、ターゲット下面ま
で使用に供することができるため、ターゲットの歩留ま
りの向上を図ることが可能となる。
【0020】また、板状部材12の端面14A,14B
は平面状に成形すればよく、また該端面14A,14B
は融着されて接合されるから、その仕上げ精度も厳密に
する必要はない。このように本実施例は前記従来例に比
べて板状部材の成形が容易であるという利点をも有する
。
は平面状に成形すればよく、また該端面14A,14B
は融着されて接合されるから、その仕上げ精度も厳密に
する必要はない。このように本実施例は前記従来例に比
べて板状部材の成形が容易であるという利点をも有する
。
【0021】なお前記実施例では、隣合う板状部材12
A,12Bの端面14A,14Bを板状部材12A,1
2Bの上下面に垂直な平面に成形し、接合部13にてこ
れらの端面14A,14Bを突き合わせて融着して両方
の板状部材12A,12Bを接合したが、本発明はこの
実施例のみに限定されるものではない。
A,12Bの端面14A,14Bを板状部材12A,1
2Bの上下面に垂直な平面に成形し、接合部13にてこ
れらの端面14A,14Bを突き合わせて融着して両方
の板状部材12A,12Bを接合したが、本発明はこの
実施例のみに限定されるものではない。
【0022】例えば図5は本発明の他の実施例を示す接
合部の側面図であるが、この実施例では、互いに隣合っ
て接合される一対の板状部材22A,22Bの端面24
A,24Bをともにターゲットの上面から下面に向かう
に従って広がる傾斜面に成形されている。そして、接合
部にてこれらの端面24A,24Bを突き合わせて形成
されるV字型の溝部に、当該ターゲットと同じ成分系の
溶融合金25を流し込むことにより、この溶融合金25
が両方の端面24A,24Bに融着して板状部材22A
,22Bが接合される。こうして平板状に成形されたタ
ーゲットは前記実施例同様、機械加工によって仕上げら
れた上でバッキングプレート6に接合される。
合部の側面図であるが、この実施例では、互いに隣合っ
て接合される一対の板状部材22A,22Bの端面24
A,24Bをともにターゲットの上面から下面に向かう
に従って広がる傾斜面に成形されている。そして、接合
部にてこれらの端面24A,24Bを突き合わせて形成
されるV字型の溝部に、当該ターゲットと同じ成分系の
溶融合金25を流し込むことにより、この溶融合金25
が両方の端面24A,24Bに融着して板状部材22A
,22Bが接合される。こうして平板状に成形されたタ
ーゲットは前記実施例同様、機械加工によって仕上げら
れた上でバッキングプレート6に接合される。
【0023】このように、本実施例では隣合う一対の板
状部材22A,22Bは、それぞれの端面24A,24
B間に介装される溶融合金25によって融着されており
、両板状部材22A,22Bの接合部に間隙が形成され
ることがないために、前記実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
状部材22A,22Bは、それぞれの端面24A,24
B間に介装される溶融合金25によって融着されており
、両板状部材22A,22Bの接合部に間隙が形成され
ることがないために、前記実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、隣
合う一対の板状部材は互いの端面を突き合わせた状態で
融着されて接合されているので、接合部において間隙が
形成されることはなく、従ってターゲットの使用可能な
厚さに制限を受けることなくバッキングプレートが露出
するまでスパッタを行うことができる。すなわち、ター
ゲットを下面まで用い尽くすことが可能となり、ターゲ
ットの歩留まりの向上を図ることができる。
合う一対の板状部材は互いの端面を突き合わせた状態で
融着されて接合されているので、接合部において間隙が
形成されることはなく、従ってターゲットの使用可能な
厚さに制限を受けることなくバッキングプレートが露出
するまでスパッタを行うことができる。すなわち、ター
ゲットを下面まで用い尽くすことが可能となり、ターゲ
ットの歩留まりの向上を図ることができる。
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1の実施例の接合部13の側面図である。
【図3】本発明に係わるCo−Pt−Cr合金のインゴ
ット15の斜視図である。
ット15の斜視図である。
【図4】図3のインゴット15をスライス切断した図で
ある。
ある。
【図5】本発明の他の実施例を示す接合部の側面図であ
る。
る。
【図6】従来の構造のスパッタリングターゲットの斜視
図である。
図である。
【図7】図6のスパッタリングターゲットの接合部の側
面図である。
面図である。
1,11 スパッタリングターゲット2,12,12
A,12B,22A,22B 板状部材3,13
接合部 4A,4B,14A,14B,24A,24B 板状
部材の端面 6 バッキングプレート 25 溶融合金
A,12B,22A,22B 板状部材3,13
接合部 4A,4B,14A,14B,24A,24B 板状
部材の端面 6 バッキングプレート 25 溶融合金
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の板状部材の端面を接合して形成
される平板状のスパッタリングターゲットであって、互
いに隣合う前記板状部材の端面同士が融着により接合さ
れていることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 【請求項2】 複数の板状部材の端面を接合して平板
状に成形するスパッタリングターゲットの製造方法にお
いて、互いに隣合って接合される前記板状部材の端面同
士を、融着により接合することを特徴とするスパッタリ
ングターゲットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP402891A JPH04333565A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP402891A JPH04333565A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333565A true JPH04333565A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=11573510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP402891A Pending JPH04333565A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04333565A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2004090194A1 (ja) * | 2003-04-03 | 2004-10-21 | Kobelco Research Institute, Inc. | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
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| WO2012066810A1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Itoスパッタリングターゲット |
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