JPH04336436A - 半導体素子の封止用金型及びその半導体素子のリードフレーム - Google Patents
半導体素子の封止用金型及びその半導体素子のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH04336436A JPH04336436A JP3107985A JP10798591A JPH04336436A JP H04336436 A JPH04336436 A JP H04336436A JP 3107985 A JP3107985 A JP 3107985A JP 10798591 A JP10798591 A JP 10798591A JP H04336436 A JPH04336436 A JP H04336436A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- mold
- semiconductor element
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におけ
る半導体素子の封止用金型及びその半導体素子のリード
フレームの形状に関するものである。
る半導体素子の封止用金型及びその半導体素子のリード
フレームの形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
以下に示すようなものがあった。図３は従来の半導体素
子の封止工程を示す断面図である。この図に示すように
、半導体素子の封止工程は、モールド金型の上型１と下
型２が閉じた時にできるキャビティ３に、半導体素子を
搭載したリードフレームを、型の所定の位置に位置決め
し、上型と下型とを嵌合させる。そして、上下型を一定
の温度に加熱した状態に保持した後、円筒形状に固形化
した樹脂をポット４に投入し、溶かし、プランジャ５の
押圧により、半導体素子がセットされたキャビティ３に
ゲート６を通して注入する。キャビティ３内に注入され
た樹脂は、充填完了後、成形（凝固）するまでには、あ
る一定の時間（４５〜６０秒）必要となる。この間、プ
ランジャ５は、押圧状態にある。樹脂成形完了後、上下
型を開き、成形品の取り出しを行う。
以下に示すようなものがあった。図３は従来の半導体素
子の封止工程を示す断面図である。この図に示すように
、半導体素子の封止工程は、モールド金型の上型１と下
型２が閉じた時にできるキャビティ３に、半導体素子を
搭載したリードフレームを、型の所定の位置に位置決め
し、上型と下型とを嵌合させる。そして、上下型を一定
の温度に加熱した状態に保持した後、円筒形状に固形化
した樹脂をポット４に投入し、溶かし、プランジャ５の
押圧により、半導体素子がセットされたキャビティ３に
ゲート６を通して注入する。キャビティ３内に注入され
た樹脂は、充填完了後、成形（凝固）するまでには、あ
る一定の時間（４５〜６０秒）必要となる。この間、プ
ランジャ５は、押圧状態にある。樹脂成形完了後、上下
型を開き、成形品の取り出しを行う。
【０００３】図４にそのようにして製造されるモールド
樹脂成形後のリードフレームの平面図を示す。この図に
おいて、１０はモールド樹脂パッケージ、１１はタイバ
ー、１２は外部リード、１３は外枠、１４はダム部（不
要樹脂残留部）である。図５に、図４におけるモールド
樹脂成形された製品の一部を拡大した斜視図を示す。
樹脂成形後のリードフレームの平面図を示す。この図に
おいて、１０はモールド樹脂パッケージ、１１はタイバ
ー、１２は外部リード、１３は外枠、１４はダム部（不
要樹脂残留部）である。図５に、図４におけるモールド
樹脂成形された製品の一部を拡大した斜視図を示す。
【０００４】この図に示すように、樹脂はパッケージ以
外である外部リード１２と、タイバー１１で囲まれた空
間部であるダム部１４まで、フレームの厚さ分で流出し
ている。樹脂成形された製品は、その後、図示しないリ
ード加工であるダム部の不要樹脂カス抜き、タイバー抜
き、外周抜き、曲げ工程へと進み、図６に示すような外
観を有する半導体製品が製造される。
外である外部リード１２と、タイバー１１で囲まれた空
間部であるダム部１４まで、フレームの厚さ分で流出し
ている。樹脂成形された製品は、その後、図示しないリ
ード加工であるダム部の不要樹脂カス抜き、タイバー抜
き、外周抜き、曲げ工程へと進み、図６に示すような外
観を有する半導体製品が製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の半導体素子のリードフレームでは、モールド成
形すると、モールド用樹脂が外部リード１２とタイバー
１１とモールド樹脂パッケージ１０の予定境界や、それ
らと外枠１３とで囲まれた空間部であるダム部１４に流
出され、この流出した不要樹脂をリード加工工程の不要
樹脂の打ち抜きにて除去するようにしているが、モール
ド用樹脂が非常に硬いために、打ち抜き用パンチの磨耗
が激しく、その交換頻度が高いために、交換時間がかか
り、打ち抜き用パンチの多少の磨耗により、不要樹脂の
カスがリードフレームに残り、後の加工工程であるタイ
バー抜き、リード切り、外周抜き、曲げ時にその樹脂カ
スが脱落して悪影響を及ぼし、加工製品にクラックや傷
等を生じることや、後の半田めっき工程で半田付着不良
を起こし、品質の低下を招くという問題点があった。
た従来の半導体素子のリードフレームでは、モールド成
形すると、モールド用樹脂が外部リード１２とタイバー
１１とモールド樹脂パッケージ１０の予定境界や、それ
らと外枠１３とで囲まれた空間部であるダム部１４に流
出され、この流出した不要樹脂をリード加工工程の不要
樹脂の打ち抜きにて除去するようにしているが、モール
ド用樹脂が非常に硬いために、打ち抜き用パンチの磨耗
が激しく、その交換頻度が高いために、交換時間がかか
り、打ち抜き用パンチの多少の磨耗により、不要樹脂の
カスがリードフレームに残り、後の加工工程であるタイ
バー抜き、リード切り、外周抜き、曲げ時にその樹脂カ
スが脱落して悪影響を及ぼし、加工製品にクラックや傷
等を生じることや、後の半田めっき工程で半田付着不良
を起こし、品質の低下を招くという問題点があった。
【０００６】本発明は、以上述べた打ち抜き、パンチの
交換時間が長くかかることと、樹脂カス残りにより、後
加工時の脱落による品質の低下を招く問題点を除去し、
不要樹脂の打ち抜き加工をなくし、しかも信頼性の高い
半導体素子の封止を行うことができる半導体素子の封止
用金型及びその半導体素子のリードフレームを提供する
ことを目的とする。
交換時間が長くかかることと、樹脂カス残りにより、後
加工時の脱落による品質の低下を招く問題点を除去し、
不要樹脂の打ち抜き加工をなくし、しかも信頼性の高い
半導体素子の封止を行うことができる半導体素子の封止
用金型及びその半導体素子のリードフレームを提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、半導体素子の封止工程で用いられる封止
用金型において、リードフレームのダム部に位置する部
分に不要樹脂の流出防止を行うための第１の凸部を有す
る下型と、リードフレームに形成される突出部を潰し、
前記下型の凸部に接触させて樹脂の流出防止を行う第２
の凸部を有する上型とを設けるようにしたものである。
成するために、半導体素子の封止工程で用いられる封止
用金型において、リードフレームのダム部に位置する部
分に不要樹脂の流出防止を行うための第１の凸部を有す
る下型と、リードフレームに形成される突出部を潰し、
前記下型の凸部に接触させて樹脂の流出防止を行う第２
の凸部を有する上型とを設けるようにしたものである。
【０００８】また、樹脂モールド成形型に使用する半導
体素子のリードフレームにおいて、下型の不要樹脂の流
出防止用の第１の凸部が入るダム部と、前記下型に近接
し、上型に設けられた第２の凸部により潰されて、前記
下型凸部に接触して、不要樹脂の流出を防止するための
突出部を設けるようにしたものである。
体素子のリードフレームにおいて、下型の不要樹脂の流
出防止用の第１の凸部が入るダム部と、前記下型に近接
し、上型に設けられた第２の凸部により潰されて、前記
下型凸部に接触して、不要樹脂の流出を防止するための
突出部を設けるようにしたものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、半導体素子の封止工程で用い
られる封止用金型において、その下型に、リードフレー
ムをセットした時にリードフレームのダム部（不要樹脂
残留部）に位置する部分に、モールド樹脂の流出防止の
ために、第１の凸部を設けるとともに、その上型には、
完全に樹脂流出を防止するために、リードフレームの外
部リードの突出部を潰す第２の凸部を設ける。
られる封止用金型において、その下型に、リードフレー
ムをセットした時にリードフレームのダム部（不要樹脂
残留部）に位置する部分に、モールド樹脂の流出防止の
ために、第１の凸部を設けるとともに、その上型には、
完全に樹脂流出を防止するために、リードフレームの外
部リードの突出部を潰す第２の凸部を設ける。
【００１０】また、そのリードフレームの形状としては
、下型の不要樹脂の流出防止用の第１の凸部が入るダム
部と、前記下型に近接し、上型に設けられた第２の凸部
により潰されて、前記下型凸部に接触して、不要樹脂の
流出を防止するための突出部を設ける。従って、リード
フレームとモールド成形型で成形された製品は、後のリ
ード加工工程の不要樹脂の打ち抜き工程をなくすことが
できる。
、下型の不要樹脂の流出防止用の第１の凸部が入るダム
部と、前記下型に近接し、上型に設けられた第２の凸部
により潰されて、前記下型凸部に接触して、不要樹脂の
流出を防止するための突出部を設ける。従って、リード
フレームとモールド成形型で成形された製品は、後のリ
ード加工工程の不要樹脂の打ち抜き工程をなくすことが
できる。
【００１１】また、樹脂打ち抜き工程が不要になること
により、後工程であるタイバー抜きから、リード曲げ工
程までにおいて、樹脂カスの脱落がなくなる。
により、後工程であるタイバー抜きから、リード曲げ工
程までにおいて、樹脂カスの脱落がなくなる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す半
導体素子の封止工程で用いられる封止用金型の断面図、
図２はその半導体素子の封止工程の一部を示す平面図で
ある。これらの図において、２１は下型、２２は下型の
キャビティ、２３は下型に形成される第１の凸部、２５
は上型、２６は上型のキャビティ、２７は上型に形成さ
れる第２の凸部、２８は半導体素子、３０は半導体素子
のリードフレーム、３１はタイバー、３２は外部リード
、３３はダム部、３４は突出部、４０はパッケージであ
る。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す半
導体素子の封止工程で用いられる封止用金型の断面図、
図２はその半導体素子の封止工程の一部を示す平面図で
ある。これらの図において、２１は下型、２２は下型の
キャビティ、２３は下型に形成される第１の凸部、２５
は上型、２６は上型のキャビティ、２７は上型に形成さ
れる第２の凸部、２８は半導体素子、３０は半導体素子
のリードフレーム、３１はタイバー、３２は外部リード
、３３はダム部、３４は突出部、４０はパッケージであ
る。
【００１３】図１に示すように、モールド成形型内に、
半導体素子２８を搭載したリードフレーム３０をセット
した時、モールド成形型の下型２１に、リードフレーム
のダム部３３に位置する部分であって、パッケージ４０
より、０．０５ｍｍ程度離れた位置に、高さがフレーム
厚と同程度の第１の凸部２３を設ける。また、上型２５
には、上下型を嵌合した時に、ダム部３３に位置する外
部リードフレームの突出部３４を０．０２〜０．０５ｍ
ｍ程度潰すことのできる第２の凸部２７を設ける。
半導体素子２８を搭載したリードフレーム３０をセット
した時、モールド成形型の下型２１に、リードフレーム
のダム部３３に位置する部分であって、パッケージ４０
より、０．０５ｍｍ程度離れた位置に、高さがフレーム
厚と同程度の第１の凸部２３を設ける。また、上型２５
には、上下型を嵌合した時に、ダム部３３に位置する外
部リードフレームの突出部３４を０．０２〜０．０５ｍ
ｍ程度潰すことのできる第２の凸部２７を設ける。
【００１４】そこで、図２（ａ）に示すように、モール
ド金型に使用するリードフレーム３０のダム部３３に下
型２１の第１の凸部２３をセットする。次いで、成形時
において、図２（ｂ）に示すように、上型２５の第２の
凸部２７により前記リードフレーム３０の突出部３４を
潰して、その潰された突出部３４′の先端を下型２１の
第１の凸部２３に接触させて外部への樹脂の流出を完全
に止める。
ド金型に使用するリードフレーム３０のダム部３３に下
型２１の第１の凸部２３をセットする。次いで、成形時
において、図２（ｂ）に示すように、上型２５の第２の
凸部２７により前記リードフレーム３０の突出部３４を
潰して、その潰された突出部３４′の先端を下型２１の
第１の凸部２３に接触させて外部への樹脂の流出を完全
に止める。
【００１５】このように、モールド金型と、リードフレ
ームを使用し、モールド樹脂成形する時、リードフレー
ム３０の突出部３４は、上型２５の第２の凸部２７によ
ってリードフレームの突出部３４は潰され、下型２１の
第１の凸部２３と密着状態になり、この部分で樹脂の外
部流失をストップさせる。従って、樹脂は、従来のよう
に、ダム部３３全体に残留することはなくなり、パッケ
ージ４０の部分と、下型２１のダム部３３に位置する第
１の凸部２３のパッケージ側のみに存在するにすぎない
。
ームを使用し、モールド樹脂成形する時、リードフレー
ム３０の突出部３４は、上型２５の第２の凸部２７によ
ってリードフレームの突出部３４は潰され、下型２１の
第１の凸部２３と密着状態になり、この部分で樹脂の外
部流失をストップさせる。従って、樹脂は、従来のよう
に、ダム部３３全体に残留することはなくなり、パッケ
ージ４０の部分と、下型２１のダム部３３に位置する第
１の凸部２３のパッケージ側のみに存在するにすぎない
。
【００１６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、モールド成形時において、モールド成形型の下
型に樹脂の流出防止用として、フレームのダム部に位置
する部分に第１の凸部を、上型にはリードフレームの突
出部を潰し、完全なリードフレームのダム部への樹脂の
流出を防止できる第２の凸部をそれぞれ設けるようにし
た。また、上記モールド金型に使用するリードフレーム
は、上記金型に対応する形状を有する。即ち、下型の第
１の凸部の入る部分（ダム部）と上型の第２の凸部によ
って、潰される突出部を設けるようにしたので、リード
フレームとモールド成形型で成形された製品は、後のリ
ード加工工程の不要樹脂の打ち抜き工程をなくすことが
できる。また、樹脂打ち抜き工程が不要になることによ
り、後工程であるタイバー抜きから、リード曲げ工程ま
でにおいて、樹脂カスの脱落がなくなる。このことによ
り、安定した品質の半導体パッケージを得ることができ
る。
よれば、モールド成形時において、モールド成形型の下
型に樹脂の流出防止用として、フレームのダム部に位置
する部分に第１の凸部を、上型にはリードフレームの突
出部を潰し、完全なリードフレームのダム部への樹脂の
流出を防止できる第２の凸部をそれぞれ設けるようにし
た。また、上記モールド金型に使用するリードフレーム
は、上記金型に対応する形状を有する。即ち、下型の第
１の凸部の入る部分（ダム部）と上型の第２の凸部によ
って、潰される突出部を設けるようにしたので、リード
フレームとモールド成形型で成形された製品は、後のリ
ード加工工程の不要樹脂の打ち抜き工程をなくすことが
できる。また、樹脂打ち抜き工程が不要になることによ
り、後工程であるタイバー抜きから、リード曲げ工程ま
でにおいて、樹脂カスの脱落がなくなる。このことによ
り、安定した品質の半導体パッケージを得ることができ
る。
【図１】本発明の実施例を示す半導体素子の封止工程で
用いられる封止用金型の断面図である。
用いられる封止用金型の断面図である。
【図２】本発明の実施例を示す半導体素子の封止工程の
一部を示す平面図である。
一部を示す平面図である。
【図３】従来の半導体素子の封止工程を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来の半導体素子の封止工程を示す断面図であ
る。
る。
【図５】図４におけるモールド樹脂成形された製品の一
部拡大斜視図である。
部拡大斜視図である。
【図６】従来のモールド樹脂成形されたパッケージの斜
視図である。
視図である。
２１ 下型
２２ 下型のキャビティ
２３ 第１の凸部
２５ 上型
２６ 上型のキャビティ
２７ 第２の凸部
２８ 半導体素子
３０ 半導体素子のリードフレーム３１
タイバー ３２ 外部リード ３３ ダム部 ３４ 突出部 ４０ パッケージ
タイバー ３２ 外部リード ３３ ダム部 ３４ 突出部 ４０ パッケージ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子の封止工程で用いられる封
止用金型において、（ａ）リードフレームのダム部に位
置する部分に不要樹脂の流出防止を行うための第１の凸
部を有する下型と、（ｂ）リードフレームに形成される
突出部を潰し、前記下型の凸部に接触させて樹脂の流出
防止を行う第２の凸部を有する上型とを具備することを
特徴とする半導体素子の封止用金型。 - 【請求項２】 樹脂モールド成形型に使用する半導体
素子のリードフレームにおいて、（ａ）下型の不要樹脂
の流出防止用の第１の凸部が入るダム部と、（ｂ）前記
下型に近接し、上型に設けられた第２の凸部により潰さ
れて、前記下型凸部に接触して、不要樹脂の流出を防止
するための突出部を具備することを特徴とする半導体素
子のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107985A JPH04336436A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 半導体素子の封止用金型及びその半導体素子のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107985A JPH04336436A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 半導体素子の封止用金型及びその半導体素子のリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336436A true JPH04336436A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=14473062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107985A Withdrawn JPH04336436A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 半導体素子の封止用金型及びその半導体素子のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04336436A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05185467A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-07-27 | Apitsuku Yamada Kk | リードフレームの樹脂モールド金型 |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP3107985A patent/JPH04336436A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05185467A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-07-27 | Apitsuku Yamada Kk | リードフレームの樹脂モールド金型 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |