JPH04336954A - 微小研磨方法及び微小研磨工具 - Google Patents
微小研磨方法及び微小研磨工具Info
- Publication number
- JPH04336954A JPH04336954A JP3103031A JP10303191A JPH04336954A JP H04336954 A JPH04336954 A JP H04336954A JP 3103031 A JP3103031 A JP 3103031A JP 10303191 A JP10303191 A JP 10303191A JP H04336954 A JPH04336954 A JP H04336954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- magnetic
- polished
- micro
- actuator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
- B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
- B23Q1/26—Movable or adjustable work or tool supports characterised by constructional features relating to the co-operation of relatively movable members; Means for preventing relative movement of such members
- B23Q1/34—Relative movement obtained by use of deformable elements, e.g. piezoelectric, magnetostrictive, elastic or thermally-dilatable elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/005—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes using a magnetic polishing agent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B13/00—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B35/00—Machines or devices designed for superfinishing surfaces on work, i.e. by means of abrading blocks reciprocating with high frequency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、微小研磨方法および
微小研磨工具に関し、詳しくは、レンズや光学素子等の
製造分野において、超高精度な加工を行うために、微小
な領域を精密に研磨する方法、および、上記方法の実施
に用いる研磨工具に関するものである。
微小研磨工具に関し、詳しくは、レンズや光学素子等の
製造分野において、超高精度な加工を行うために、微小
な領域を精密に研磨する方法、および、上記方法の実施
に用いる研磨工具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】各種の電子機器や光学機器に組み込まれ
て使用される非球面レンズやX線光学素子等は、研磨加
工によって製造されているが、製品の形状精度が0.0
1μm以下という極めて高精度な加工を要求されており
、このような超高精度な研磨加工を行える加工方法が求
められている。そのためには、研磨面に対して、微小な
領域に限定して精密に研磨できる研磨方法が必要となる
。
て使用される非球面レンズやX線光学素子等は、研磨加
工によって製造されているが、製品の形状精度が0.0
1μm以下という極めて高精度な加工を要求されており
、このような超高精度な研磨加工を行える加工方法が求
められている。そのためには、研磨面に対して、微小な
領域に限定して精密に研磨できる研磨方法が必要となる
。
【0003】従来、高精度な研磨方法としては、ポリッ
シング加工やラッピング加工等が採用されていたが、前
記した0.01μm以下の超高精度加工は全く不可能で
あったため、近年、より高精度な加工を行える方法とし
て、研磨材として磁性研磨流体を用いる磁気研磨方法が
注目されている。ここに、磁性研磨流体とは、磁性流体
単体またはこれに微粒状の研磨材を懸濁分散させてなる
ものを言う。
シング加工やラッピング加工等が採用されていたが、前
記した0.01μm以下の超高精度加工は全く不可能で
あったため、近年、より高精度な加工を行える方法とし
て、研磨材として磁性研磨流体を用いる磁気研磨方法が
注目されている。ここに、磁性研磨流体とは、磁性流体
単体またはこれに微粒状の研磨材を懸濁分散させてなる
ものを言う。
【0004】磁気研磨法では、研磨工具先端の研磨部と
被研磨材の間に、磁性研磨流体を供給するとともに磁界
を印加するようにする。そうすると、磁性研磨流体は、
磁気的作用で、被研磨材の研磨面を加圧した状態で研磨
部と被研磨材の間に保持される。この状態で、研磨工具
を高速回転させると、磁性研磨流体は研磨工具の回転に
引きずられて高速回転運動させられて、被研磨材に対し
研磨加工を行う。この際に、印加する磁界の方向や強さ
を変動させることによって、磁性研磨流体による研磨面
の加圧力を変動させたり、磁性研磨流体の運動を制御し
たりして、研磨性能を向上させることも行われている。 この磁気研磨法の具体例については、例えば、特開昭6
0−118466号公報、特開昭61−244457号
公報、特公昭1−16623号公報等に開示されている
。
被研磨材の間に、磁性研磨流体を供給するとともに磁界
を印加するようにする。そうすると、磁性研磨流体は、
磁気的作用で、被研磨材の研磨面を加圧した状態で研磨
部と被研磨材の間に保持される。この状態で、研磨工具
を高速回転させると、磁性研磨流体は研磨工具の回転に
引きずられて高速回転運動させられて、被研磨材に対し
研磨加工を行う。この際に、印加する磁界の方向や強さ
を変動させることによって、磁性研磨流体による研磨面
の加圧力を変動させたり、磁性研磨流体の運動を制御し
たりして、研磨性能を向上させることも行われている。 この磁気研磨法の具体例については、例えば、特開昭6
0−118466号公報、特開昭61−244457号
公報、特公昭1−16623号公報等に開示されている
。
【0005】この磁気研磨法によれば、磁気的な保磁力
によって研磨面の微小な領域に研磨材を集中的に作用さ
せることができるので、従来の研磨法に比べて、高精度
な研磨加工ができるという利点がある。しかし、この磁
気研磨法によっても、0.01μm以下の超高精度加工
には未だ充分に対応することができなかった。
によって研磨面の微小な領域に研磨材を集中的に作用さ
せることができるので、従来の研磨法に比べて、高精度
な研磨加工ができるという利点がある。しかし、この磁
気研磨法によっても、0.01μm以下の超高精度加工
には未だ充分に対応することができなかった。
【0006】すなわち、この方法では、磁性研磨流体を
研磨工具の高速回転によって高速回転させるようにする
ので、研磨面の仕上がりは研磨工具の回転の状態に直接
影響を受けることになる。ところが、研磨工具の回転に
はどうしても回転数の変動や軸ぶれ等が起き易いため、
この方法では、研磨面の仕上がりに、研磨量の変動や局
部的な研磨の偏り、研磨領域の変動が生じてしまうと言
う問題があったのである。回転機構等の機械的な動作機
構には、各部材がスムーズに運動できるだけの空間的余
裕が必要であり、そのために研磨部の運動に若干のガタ
ツキが生じるのもやむを得ないことであり、その結果、
研磨面の仕上がりにムラや変動が生じると言う問題もあ
った。要するに、研磨部を高速回転する限り、これらの
問題を完全に防止することは不可能であった。
研磨工具の高速回転によって高速回転させるようにする
ので、研磨面の仕上がりは研磨工具の回転の状態に直接
影響を受けることになる。ところが、研磨工具の回転に
はどうしても回転数の変動や軸ぶれ等が起き易いため、
この方法では、研磨面の仕上がりに、研磨量の変動や局
部的な研磨の偏り、研磨領域の変動が生じてしまうと言
う問題があったのである。回転機構等の機械的な動作機
構には、各部材がスムーズに運動できるだけの空間的余
裕が必要であり、そのために研磨部の運動に若干のガタ
ツキが生じるのもやむを得ないことであり、その結果、
研磨面の仕上がりにムラや変動が生じると言う問題もあ
った。要するに、研磨部を高速回転する限り、これらの
問題を完全に防止することは不可能であった。
【0007】従来の高速回転磁気研磨法では、磁性研磨
流体を研磨面に押し付けるための加圧力は、研磨工具の
回転自体によっては生じず、前述のように磁気の印加に
よって生じさせているので、印加する磁気を強くしない
と充分な研磨力が生じず、磁気の強さが変動すると研磨
量が変わってしまう。そのため、この高速回転磁気研磨
法では、電磁石等の磁気発生手段が大掛かりになるとと
もに、磁気力の制御を厳密に行う必要があると言う問題
もあった。さらに、この加圧力を得るための磁気回路は
、被研磨材自体がその一部を構成する必要があるため、
被研磨材が磁気的な導体すなわち磁性体でなければなら
ないという制約があった。もっとも、被研磨材が非磁性
体であっても、薄いものであれば、この非磁性被研磨材
を通して磁気回路を構成することもできる。しかし、こ
の場合でも、被研磨材の厚みの僅かな変動や磁気的性質
の変動によって磁性研磨流体の研磨面加圧力が変わるの
で、研磨量や研磨精度等の管理が難しいという問題があ
った。なお、前記したレンズや光学素子等は、非磁性体
であるとともにかなりの厚みがあるので、上記高速回転
磁気研磨法を適用することが出来ない。
流体を研磨面に押し付けるための加圧力は、研磨工具の
回転自体によっては生じず、前述のように磁気の印加に
よって生じさせているので、印加する磁気を強くしない
と充分な研磨力が生じず、磁気の強さが変動すると研磨
量が変わってしまう。そのため、この高速回転磁気研磨
法では、電磁石等の磁気発生手段が大掛かりになるとと
もに、磁気力の制御を厳密に行う必要があると言う問題
もあった。さらに、この加圧力を得るための磁気回路は
、被研磨材自体がその一部を構成する必要があるため、
被研磨材が磁気的な導体すなわち磁性体でなければなら
ないという制約があった。もっとも、被研磨材が非磁性
体であっても、薄いものであれば、この非磁性被研磨材
を通して磁気回路を構成することもできる。しかし、こ
の場合でも、被研磨材の厚みの僅かな変動や磁気的性質
の変動によって磁性研磨流体の研磨面加圧力が変わるの
で、研磨量や研磨精度等の管理が難しいという問題があ
った。なお、前記したレンズや光学素子等は、非磁性体
であるとともにかなりの厚みがあるので、上記高速回転
磁気研磨法を適用することが出来ない。
【0008】そこで、上記従来の高速回転磁気研磨法の
問題点を解消し、より高精度な加工が可能であるととも
に、被研磨材の磁気的性質に影響を受けず、非磁性体か
らなる被研磨材にも良好に適用することのできる微小研
磨方法を提供するべく、発明者らは、先に、研磨部を電
歪素子すなわちピエゾ素子からなるアクチュエータで研
磨面に平行なXY方向および/または研磨面に垂直なZ
方向に微小運動させるとともに研磨部と被研磨材の間に
機械的に圧力をかけた状態で、前記研磨部の微小運動を
磁性研磨流体に伝達して被研磨材の研磨面を研磨させる
ようにする微小研磨方法および微小研磨工具を開発した
。
問題点を解消し、より高精度な加工が可能であるととも
に、被研磨材の磁気的性質に影響を受けず、非磁性体か
らなる被研磨材にも良好に適用することのできる微小研
磨方法を提供するべく、発明者らは、先に、研磨部を電
歪素子すなわちピエゾ素子からなるアクチュエータで研
磨面に平行なXY方向および/または研磨面に垂直なZ
方向に微小運動させるとともに研磨部と被研磨材の間に
機械的に圧力をかけた状態で、前記研磨部の微小運動を
磁性研磨流体に伝達して被研磨材の研磨面を研磨させる
ようにする微小研磨方法および微小研磨工具を開発した
。
【0009】この電歪素子からなるアクチュエータを用
いる新規な微小研磨方法および微小研磨工具は、研磨部
を高速回転する必要がないため、また、被研磨材自体を
磁性研磨流体保持と磁性研磨流体加圧のための磁気回路
の一部にする必要がないため、前述した従来の高速回転
微小研磨法の諸問題を完全に解消することができる。
いる新規な微小研磨方法および微小研磨工具は、研磨部
を高速回転する必要がないため、また、被研磨材自体を
磁性研磨流体保持と磁性研磨流体加圧のための磁気回路
の一部にする必要がないため、前述した従来の高速回転
微小研磨法の諸問題を完全に解消することができる。
【0010】すなわち、この新規な駆動方式による微小
研磨法では、電歪素子を利用するZ方向アクチュエータ
の働きで磁性研磨流体を被研磨材に押し付けるとともに
研磨部を研磨面に沿って微小運動させるようにし、これ
によって被研磨材を研磨加工するようにしている。つま
り、研磨部に対し電歪素子を利用するXY方向アクチュ
エータまたはZ方向アクチュエータにより、磁性研磨流
体を被研磨材の研磨面に対して水平方向および/または
垂直方向の微小運動を行わせたり、研磨面に対する加圧
力を得させるようにしたものである。
研磨法では、電歪素子を利用するZ方向アクチュエータ
の働きで磁性研磨流体を被研磨材に押し付けるとともに
研磨部を研磨面に沿って微小運動させるようにし、これ
によって被研磨材を研磨加工するようにしている。つま
り、研磨部に対し電歪素子を利用するXY方向アクチュ
エータまたはZ方向アクチュエータにより、磁性研磨流
体を被研磨材の研磨面に対して水平方向および/または
垂直方向の微小運動を行わせたり、研磨面に対する加圧
力を得させるようにしたものである。
【0011】このように、この新規な駆動方式による微
小研磨法では、研磨部の回転を必要としない結果、回転
ムラや軸ぶれ等による研磨のバラツキや表面粗さムラ等
が生じない。電歪素子によるアクチュエータは、機械的
な摺動部分や作動機構が全くなく、印加電圧にしたがっ
て極めて正確に駆動するので、磁性研磨流体の運動も安
定している。このような点でも、研磨のバラツキやムラ
を生じさせない。アクチュエータによる磁性研磨流体の
XY方向運動は、従来のような回転運動に比べて遙に微
小であるため、被研磨材をきめ細かく研磨加工して、表
面粗さの極めて超高精度な鏡面加工を可能とする。
小研磨法では、研磨部の回転を必要としない結果、回転
ムラや軸ぶれ等による研磨のバラツキや表面粗さムラ等
が生じない。電歪素子によるアクチュエータは、機械的
な摺動部分や作動機構が全くなく、印加電圧にしたがっ
て極めて正確に駆動するので、磁性研磨流体の運動も安
定している。このような点でも、研磨のバラツキやムラ
を生じさせない。アクチュエータによる磁性研磨流体の
XY方向運動は、従来のような回転運動に比べて遙に微
小であるため、被研磨材をきめ細かく研磨加工して、表
面粗さの極めて超高精度な鏡面加工を可能とする。
【0012】また、この新規な駆動方式による微小研磨
法では、磁性研磨流体を被研磨材に押し付ける機械的な
圧力は電歪素子によるZ方向アクチュエータで加えるこ
とができるので、研磨工具の研磨部から被研磨材につな
がる磁気回路を設けておく必要がなくなり、その結果、
被研磨材が非磁性体であっても何ら差し支えなく研磨加
工できるし、被研磨材の材質や厚みによる磁気的性質の
違いに関係なく、アクチュエータへの印加電圧だけで被
研磨材への加圧力が設定制御できるので、被研磨材の材
質や形状による研磨能率や研磨精度への影響を生じさせ
ないのである。被研磨材は、従来の高速回転磁気研磨法
でも研磨できる鋼等の磁性体材料のほか、従来の高速回
転磁気研磨法では研磨出来なかったガラスやセラミック
等の非磁性体材料も使用できる。被研磨材の形状も、薄
いものから分厚いものまで幅広く適用でき、研磨面は平
面や球面あるいは自由曲面等も加工できる。
法では、磁性研磨流体を被研磨材に押し付ける機械的な
圧力は電歪素子によるZ方向アクチュエータで加えるこ
とができるので、研磨工具の研磨部から被研磨材につな
がる磁気回路を設けておく必要がなくなり、その結果、
被研磨材が非磁性体であっても何ら差し支えなく研磨加
工できるし、被研磨材の材質や厚みによる磁気的性質の
違いに関係なく、アクチュエータへの印加電圧だけで被
研磨材への加圧力が設定制御できるので、被研磨材の材
質や形状による研磨能率や研磨精度への影響を生じさせ
ないのである。被研磨材は、従来の高速回転磁気研磨法
でも研磨できる鋼等の磁性体材料のほか、従来の高速回
転磁気研磨法では研磨出来なかったガラスやセラミック
等の非磁性体材料も使用できる。被研磨材の形状も、薄
いものから分厚いものまで幅広く適用でき、研磨面は平
面や球面あるいは自由曲面等も加工できる。
【0013】この新規な駆動方法による微小磁気研磨方
法によれば、上述のように、研磨部の微小運動は、電歪
素子に電圧を印加することによって得られる極めて微小
な運動であるので、磁性研磨流体は、研磨部周辺の極め
て微小な領域のみで被研磨材を高精度に研磨することが
でき、被研磨材の表面をきめ細かく均一に研磨すること
ができる。従来の高速回転研磨法に比べて、はるかに均
一な研磨加工が施されるので、超高精度な鏡面加工も可
能になり、形状精度0.01μm以下の超高精度加工を
容易かつ確実に実現できるのである。
法によれば、上述のように、研磨部の微小運動は、電歪
素子に電圧を印加することによって得られる極めて微小
な運動であるので、磁性研磨流体は、研磨部周辺の極め
て微小な領域のみで被研磨材を高精度に研磨することが
でき、被研磨材の表面をきめ細かく均一に研磨すること
ができる。従来の高速回転研磨法に比べて、はるかに均
一な研磨加工が施されるので、超高精度な鏡面加工も可
能になり、形状精度0.01μm以下の超高精度加工を
容易かつ確実に実現できるのである。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかし、その後の研究
により、この新規な微小研磨方法および微小研磨工具に
は、つぎのような新たな問題のあることが分かった。
により、この新規な微小研磨方法および微小研磨工具に
は、つぎのような新たな問題のあることが分かった。
【0015】すなわち、この新規な駆動方式による微小
研磨法では、研磨量の正確な制御が難しくCCP(コン
ピュータコントロールポリッシング)に適用できないば
かりか、加工が済んだ研磨面の表面粗さが大きく一定し
ないという不具合があった。
研磨法では、研磨量の正確な制御が難しくCCP(コン
ピュータコントロールポリッシング)に適用できないば
かりか、加工が済んだ研磨面の表面粗さが大きく一定し
ないという不具合があった。
【0016】そこで、この発明は、前記の新規な微小研
磨方法および微小研磨工具において、研磨量の正確な制
御が容易で、しかも、加工が済んだ研磨面の表面粗さが
小さく一定したものにできるようにすることを課題とす
る。
磨方法および微小研磨工具において、研磨量の正確な制
御が容易で、しかも、加工が済んだ研磨面の表面粗さが
小さく一定したものにできるようにすることを課題とす
る。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の、この発明にかかる微小研磨方法および微小研磨工具
の主要構成は、以下のとおりである。
の、この発明にかかる微小研磨方法および微小研磨工具
の主要構成は、以下のとおりである。
【0018】まず、この発明にかかる微小研磨方法は、
研磨工具先端に研磨部を備え、磁性流体に非磁性砥粒を
分散させた研磨材を前記研磨部と被研磨材の間に磁界に
より保持するとともに研磨部と被研磨材の間に機械的に
圧力をかけた状態で、前記研磨部を電歪素子からなるア
クチュエータで研磨面と平行なXY方向および/または
研磨面と垂直なZ方向に微小運動させることにより、被
研磨材を研磨するようにする。
研磨工具先端に研磨部を備え、磁性流体に非磁性砥粒を
分散させた研磨材を前記研磨部と被研磨材の間に磁界に
より保持するとともに研磨部と被研磨材の間に機械的に
圧力をかけた状態で、前記研磨部を電歪素子からなるア
クチュエータで研磨面と平行なXY方向および/または
研磨面と垂直なZ方向に微小運動させることにより、被
研磨材を研磨するようにする。
【0019】つぎに、この発明にかかる微小研磨工具は
、被研磨材の研磨面に対面する研磨部と、電歪素子から
なり前記研磨部を研磨面と平行なXY方向に微小運動さ
せるXY方向アクチュエータと、電歪素子からなりその
伸縮作用により前記研磨部を研磨面と垂直なZ方向アク
チュエータとを備えるとともに、磁性流体に非磁性砥粒
を分散させた研磨材を研磨部と研磨面の間に保持するた
めの磁界をかける磁界印加部を備えている。
、被研磨材の研磨面に対面する研磨部と、電歪素子から
なり前記研磨部を研磨面と平行なXY方向に微小運動さ
せるXY方向アクチュエータと、電歪素子からなりその
伸縮作用により前記研磨部を研磨面と垂直なZ方向アク
チュエータとを備えるとともに、磁性流体に非磁性砥粒
を分散させた研磨材を研磨部と研磨面の間に保持するた
めの磁界をかける磁界印加部を備えている。
【0020】この発明において、研磨工具は、従来の高
速回転磁気研磨法の場合と同様、適当な支持部材に支持
された状態で、先端の研磨部を被研磨材に沿って移動さ
せられるが、この支持手段や移動手段は、各種の工作機
械等で用いられている手段が採用される。
速回転磁気研磨法の場合と同様、適当な支持部材に支持
された状態で、先端の研磨部を被研磨材に沿って移動さ
せられるが、この支持手段や移動手段は、各種の工作機
械等で用いられている手段が採用される。
【0021】研磨工具は、後述の微小駆動手段により、
被研磨材の形状や目的に応じて、その研磨部を、研磨面
に水平な方向すなわちXY方向へ微小運動させ、また、
研磨面に垂直な方向すなわちZ方向へ微小運動させる。 さらに、軸を傾ける等の運動を行わせるようにすれば、
複雑な曲面形状等の研磨加工を行うことができる。
被研磨材の形状や目的に応じて、その研磨部を、研磨面
に水平な方向すなわちXY方向へ微小運動させ、また、
研磨面に垂直な方向すなわちZ方向へ微小運動させる。 さらに、軸を傾ける等の運動を行わせるようにすれば、
複雑な曲面形状等の研磨加工を行うことができる。
【0022】被研磨材は研磨部の表面性状に対応する性
状に加工される。この研磨部は、先端が球面形状である
ことが望ましい。研磨部が平面形状の場合、研磨部の傾
き次第では研磨部の隅角が被研磨材の研磨面に当たるこ
とがあり、加工痕は変形形状となり、円弧形等の所望の
綺麗な形状にならないと言う不具合が出やすいからであ
る。球面形状は、研磨工具先端に転動自在に保持された
球体で構成するとよい。この転動により、研磨部の偏磨
耗が防止されるからである。球体の保持は、軸受機構の
ような機械的保持、磁力保持、あるいは、研磨材の粘性
による保持のうちのひとつないし複数の併用により行う
ことができる。
状に加工される。この研磨部は、先端が球面形状である
ことが望ましい。研磨部が平面形状の場合、研磨部の傾
き次第では研磨部の隅角が被研磨材の研磨面に当たるこ
とがあり、加工痕は変形形状となり、円弧形等の所望の
綺麗な形状にならないと言う不具合が出やすいからであ
る。球面形状は、研磨工具先端に転動自在に保持された
球体で構成するとよい。この転動により、研磨部の偏磨
耗が防止されるからである。球体の保持は、軸受機構の
ような機械的保持、磁力保持、あるいは、研磨材の粘性
による保持のうちのひとつないし複数の併用により行う
ことができる。
【0023】この発明で用いられる研磨材は、磁性流体
に非磁性砥粒を懸濁分散させた磁性研磨流体である。一
般的な磁性流体は、Fe2 O3 等からなり粒径10
nm以下程度の微細な磁性粉粒を水や油等にコロイド状
に分散させたものであるが、この磁性流体を構成する磁
性粒子が、被研磨材に対する研磨性を有していてもよい
。具体例としては、α−Fe2 O3 (ベンガラ)を
用いた磁性粒子等が挙げられる。また、非磁性砥粒とし
ては、ダイヤモンド、CeO2 やSiO2 等が用い
られ、粒径1000nm以下程度のものが好ましく使用
される。
に非磁性砥粒を懸濁分散させた磁性研磨流体である。一
般的な磁性流体は、Fe2 O3 等からなり粒径10
nm以下程度の微細な磁性粉粒を水や油等にコロイド状
に分散させたものであるが、この磁性流体を構成する磁
性粒子が、被研磨材に対する研磨性を有していてもよい
。具体例としては、α−Fe2 O3 (ベンガラ)を
用いた磁性粒子等が挙げられる。また、非磁性砥粒とし
ては、ダイヤモンド、CeO2 やSiO2 等が用い
られ、粒径1000nm以下程度のものが好ましく使用
される。
【0024】研磨部を微小振動させるアクチュエータは
、電圧を印加することによって伸縮する、ピエゾ素子と
も呼ばれる電歪素子を用いる。研磨部をこのアクチュエ
ータに連結して周期的に変動する電圧をアクチュエータ
に印加すれば、研磨部を微小運動させることができる。 印加電圧の周波数によってアクチュエータの微小振動の
周波数が変わり、印加電圧の大きさによってアクチュエ
ータの微小運動の振幅が変わる。研磨部のこの微小運動
が研磨材に伝達されて、研磨材が研磨部と同じような微
小運動を行い、研磨材のこの微小運動で被研磨材を研磨
する。
、電圧を印加することによって伸縮する、ピエゾ素子と
も呼ばれる電歪素子を用いる。研磨部をこのアクチュエ
ータに連結して周期的に変動する電圧をアクチュエータ
に印加すれば、研磨部を微小運動させることができる。 印加電圧の周波数によってアクチュエータの微小振動の
周波数が変わり、印加電圧の大きさによってアクチュエ
ータの微小運動の振幅が変わる。研磨部のこの微小運動
が研磨材に伝達されて、研磨材が研磨部と同じような微
小運動を行い、研磨材のこの微小運動で被研磨材を研磨
する。
【0025】X方向アクチュエータは研磨部を研磨面に
水平なX方向に微小運動させて、また、Y方向アクチュ
エータは研磨部を研磨面に水平で上記X方向に垂直なY
方向に微小運動させて、研磨材を被研磨材の研磨面と平
行な方向に微小運動させ被研磨を研磨加工する。XY方
向アクチュエータによる研磨部の動きは、X方向または
Y方向の単独の動きであってもよいし、X方向の動きと
Y方向の動きを関連させて同時に動かせる動きであって
もよい。例えば、X方向とY方向の運動の位相を制御す
ることによって、リサージュ運動をさせることができる
。
水平なX方向に微小運動させて、また、Y方向アクチュ
エータは研磨部を研磨面に水平で上記X方向に垂直なY
方向に微小運動させて、研磨材を被研磨材の研磨面と平
行な方向に微小運動させ被研磨を研磨加工する。XY方
向アクチュエータによる研磨部の動きは、X方向または
Y方向の単独の動きであってもよいし、X方向の動きと
Y方向の動きを関連させて同時に動かせる動きであって
もよい。例えば、X方向とY方向の運動の位相を制御す
ることによって、リサージュ運動をさせることができる
。
【0026】X方向アクチュエータとY方向アクチュエ
ータは、積層型の電歪素子を用いて構成すると、大きな
変位が得られ、制御も容易であり、外圧の影響で変位量
が変動しない。しかし、棒状の屈曲型ピエゾ素子を用い
ると一つで兼ねさせることができる。
ータは、積層型の電歪素子を用いて構成すると、大きな
変位が得られ、制御も容易であり、外圧の影響で変位量
が変動しない。しかし、棒状の屈曲型ピエゾ素子を用い
ると一つで兼ねさせることができる。
【0027】Z方向アクチュエータは、研磨面に対して
垂直な方向に研磨部を動かし、研磨材を被研磨材に垂直
方向から衝突するように運動させ、被研磨材に加圧力を
与える。したがって、Z方向アクチュエータに加える電
圧の大きさで、被研磨材に加わる加圧力を制御すること
ができる。
垂直な方向に研磨部を動かし、研磨材を被研磨材に垂直
方向から衝突するように運動させ、被研磨材に加圧力を
与える。したがって、Z方向アクチュエータに加える電
圧の大きさで、被研磨材に加わる加圧力を制御すること
ができる。
【0028】XY方向アクチュエータとZ方向アクチュ
エータは、各方向別々に電圧印加配線をしておくことに
より、X方向とY方向の場合は印加電圧の掛け方を適宜
に制御することによっても、それぞれの先端をX,Y,
Z方向に微小運動させる。各アクチュエータに電圧を印
加する駆動配線は、駆動アンプやファンクショジェネレ
ータ等に接続される。これらの駆動回路もしくは駆動機
構は、通常の機械装置における電歪素子を用いたアクチ
ュエータの場合と同様の構造が採用できる。XY方向ア
クチュエータの場合、X方向とY方向の印加電圧の位相
を適当に制御することによって、XY方向アクチュエー
タの先端すなわち研磨部の運動軌跡を単純な直線的動き
からリサージュ図形運動のような複雑な動きまで自由に
変更することができるのである。
エータは、各方向別々に電圧印加配線をしておくことに
より、X方向とY方向の場合は印加電圧の掛け方を適宜
に制御することによっても、それぞれの先端をX,Y,
Z方向に微小運動させる。各アクチュエータに電圧を印
加する駆動配線は、駆動アンプやファンクショジェネレ
ータ等に接続される。これらの駆動回路もしくは駆動機
構は、通常の機械装置における電歪素子を用いたアクチ
ュエータの場合と同様の構造が採用できる。XY方向ア
クチュエータの場合、X方向とY方向の印加電圧の位相
を適当に制御することによって、XY方向アクチュエー
タの先端すなわち研磨部の運動軌跡を単純な直線的動き
からリサージュ図形運動のような複雑な動きまで自由に
変更することができるのである。
【0029】ピエゾ素子として屈曲型のものを用いれば
、屈曲でXY方向の微小運動を行い、積層型のものを用
いれば伸縮でX方向またはY方向の微小運動を行う。 Z方向アクチュエータとしては、積層型ピエゾ素子を利
用するのが良い。屈曲型ピエゾ素子は、その棒体周面に
対向状に2対の電極を設けて制御電圧を各対ごとに印加
して屈曲させる。積層型ピエゾ素子は、その両端に電圧
を印加して伸縮させるのである。
、屈曲でXY方向の微小運動を行い、積層型のものを用
いれば伸縮でX方向またはY方向の微小運動を行う。 Z方向アクチュエータとしては、積層型ピエゾ素子を利
用するのが良い。屈曲型ピエゾ素子は、その棒体周面に
対向状に2対の電極を設けて制御電圧を各対ごとに印加
して屈曲させる。積層型ピエゾ素子は、その両端に電圧
を印加して伸縮させるのである。
【0030】XY方向アクチュエータおよびZ方向アク
チュエータは、通常は直接に研磨部を駆動せず、先端を
研磨部とする研磨軸に水平方向や垂直方向の微小駆動を
加えるようにする等して、研磨部を駆動する。
チュエータは、通常は直接に研磨部を駆動せず、先端を
研磨部とする研磨軸に水平方向や垂直方向の微小駆動を
加えるようにする等して、研磨部を駆動する。
【0031】この場合に、Z方向のアクチュエータによ
る加圧力を研磨部に確実に伝えるとともに、かつ、研磨
部のXY方向の動きを自在とさせるためには、Z方向ア
クチュエータと研磨部の間に研磨部のXY方向の微小運
動を自在とする球対隅状の連結部を設けて、XY方向の
アクチュエータの作用点をこの連結部と前記研磨部の間
に設けるようにするのが良い。
る加圧力を研磨部に確実に伝えるとともに、かつ、研磨
部のXY方向の動きを自在とさせるためには、Z方向ア
クチュエータと研磨部の間に研磨部のXY方向の微小運
動を自在とする球対隅状の連結部を設けて、XY方向の
アクチュエータの作用点をこの連結部と前記研磨部の間
に設けるようにするのが良い。
【0032】研磨部の微小運動は、上記したZ方向の微
小運動とXY方向の微小運動を同時に行わせることが最
も好ましいが、Z方向もしくはXY方向の何れか一方の
みでも研磨加工は可能である。
小運動とXY方向の微小運動を同時に行わせることが最
も好ましいが、Z方向もしくはXY方向の何れか一方の
みでも研磨加工は可能である。
【0033】微小振動の周波数を研磨途中で段階的に下
げることにより単位時間当たりの研磨量を段階的に下げ
ることができる。すなわち、発明者の見い出したところ
によると、研磨量が周波数に比例し周波数が高いほどよ
く研磨できるため、最初から粒径の小さい仕上げ加工用
の砥粒を用い、高い周波数で荒加工を行い、中程度の周
波数で中加工を行い、そして低周波数で仕上加工を行う
のである。砥粒粒径の大小を仕上げ程度に応じて変更す
ることが考えられるが、砥粒の分離が完全にできず現実
的ではない。
げることにより単位時間当たりの研磨量を段階的に下げ
ることができる。すなわち、発明者の見い出したところ
によると、研磨量が周波数に比例し周波数が高いほどよ
く研磨できるため、最初から粒径の小さい仕上げ加工用
の砥粒を用い、高い周波数で荒加工を行い、中程度の周
波数で中加工を行い、そして低周波数で仕上加工を行う
のである。砥粒粒径の大小を仕上げ程度に応じて変更す
ることが考えられるが、砥粒の分離が完全にできず現実
的ではない。
【0034】また、研磨部を研磨途中で研磨面から短時
間のあいだ離すことにより非磁性砥粒のよび込みを行う
ことができる。研磨の進行につれ砥粒が排除され研磨面
での砥粒数が少なくなり、研磨作用が低下したり過大な
荷重が砥粒にかかり表面粗さが悪化したりする。また、
砥粒の磨滅により砥粒粒径が小さくなって、この点でも
研磨作用の低下が起こる。このとき、研磨部を研磨面か
ら短時間のあいだ離すだけで研磨部と研磨面の間に新た
な研磨材がどっと流れ込む。研磨部を研磨途中で研磨面
から短時間のあいだ離すには、Z方向アクチュエータに
大きな電圧(微小振動させる電圧より十分に大きい電圧
)を時々印加する(間歇的に印加する)ようにすればよ
い。
間のあいだ離すことにより非磁性砥粒のよび込みを行う
ことができる。研磨の進行につれ砥粒が排除され研磨面
での砥粒数が少なくなり、研磨作用が低下したり過大な
荷重が砥粒にかかり表面粗さが悪化したりする。また、
砥粒の磨滅により砥粒粒径が小さくなって、この点でも
研磨作用の低下が起こる。このとき、研磨部を研磨面か
ら短時間のあいだ離すだけで研磨部と研磨面の間に新た
な研磨材がどっと流れ込む。研磨部を研磨途中で研磨面
から短時間のあいだ離すには、Z方向アクチュエータに
大きな電圧(微小振動させる電圧より十分に大きい電圧
)を時々印加する(間歇的に印加する)ようにすればよ
い。
【0035】研磨材が被研磨材に加える加圧力は、上述
のように、Z方向アクチュエータによる加圧力で決まる
。しかし、この加圧力は加工の進行とともに減少する。 そこで、被研磨材に加わる加圧荷重の値を検出して、こ
れをZ方向アクチュエータの制御にフィードバックして
加圧力制御を行うようにすることが好ましい。加圧荷重
値を検出する荷重検出手段は、被研磨材に加わる垂直方
向の荷重を検知できさえするものであれば、通常の各種
機械装置に組み込まれているものと同様の圧力センサが
使用できる。例えば、被研磨材をロードセルの上に載置
した状態で加工研磨を行えば、被研磨材に加わる加圧荷
重の大きさをロードセルで検出して、電気信号として取
り出すことができる。
のように、Z方向アクチュエータによる加圧力で決まる
。しかし、この加圧力は加工の進行とともに減少する。 そこで、被研磨材に加わる加圧荷重の値を検出して、こ
れをZ方向アクチュエータの制御にフィードバックして
加圧力制御を行うようにすることが好ましい。加圧荷重
値を検出する荷重検出手段は、被研磨材に加わる垂直方
向の荷重を検知できさえするものであれば、通常の各種
機械装置に組み込まれているものと同様の圧力センサが
使用できる。例えば、被研磨材をロードセルの上に載置
した状態で加工研磨を行えば、被研磨材に加わる加圧荷
重の大きさをロードセルで検出して、電気信号として取
り出すことができる。
【0036】荷重検出手段で検出された加圧荷重値は、
電気信号に変換されて、アクチュエータの駆動を制御す
る。具体的には、検出信号が適当な電気回路で処理され
て、アクチュエータに電圧を印加する駆動回路に入力さ
れ、ここで予め設定された加圧荷重値と検出された加圧
荷重値とを比較して、Z方向アクチュエータに印加する
電圧を増やしたり減らしたりする。すなわち、Z方向ア
クチュエータによる加圧力をフィードバック制御するよ
うにするのである。このフィードバック制御は、たとえ
ば、Z方向アクチュエータによる加圧力を常に所定の大
きさに保ったり、加工過程の初期は大きく(荒研磨)、
中期は中程度に(中研磨)、そして終期は小さく(仕上
研磨)なるようにして行う。なお、この多段階研磨の場
合でも、各過程での加圧力は一定であるように制御する
のが好ましい。
電気信号に変換されて、アクチュエータの駆動を制御す
る。具体的には、検出信号が適当な電気回路で処理され
て、アクチュエータに電圧を印加する駆動回路に入力さ
れ、ここで予め設定された加圧荷重値と検出された加圧
荷重値とを比較して、Z方向アクチュエータに印加する
電圧を増やしたり減らしたりする。すなわち、Z方向ア
クチュエータによる加圧力をフィードバック制御するよ
うにするのである。このフィードバック制御は、たとえ
ば、Z方向アクチュエータによる加圧力を常に所定の大
きさに保ったり、加工過程の初期は大きく(荒研磨)、
中期は中程度に(中研磨)、そして終期は小さく(仕上
研磨)なるようにして行う。なお、この多段階研磨の場
合でも、各過程での加圧力は一定であるように制御する
のが好ましい。
【0037】このように、Z方向の加圧力を一定に保持
する場合にいて、Z方向アクチュエータによる加圧力に
振動が加わるように制御すれば、この振動によるポンピ
ング作用で、研磨材が研磨面に順次供給され、かつ、順
次排除されるような減少が起きる。
する場合にいて、Z方向アクチュエータによる加圧力に
振動が加わるように制御すれば、この振動によるポンピ
ング作用で、研磨材が研磨面に順次供給され、かつ、順
次排除されるような減少が起きる。
【0038】加圧力の設定値は、被研磨材の材質や研磨
精度等の条件に従って、適当に決められる。
精度等の条件に従って、適当に決められる。
【0039】研磨材を保持するために研磨部と被研磨材
の間にかける磁界は、通常、研磨面と垂直なZ方向の向
きの磁界であり、例えば、以下のようにして磁界をかけ
る。
の間にかける磁界は、通常、研磨面と垂直なZ方向の向
きの磁界であり、例えば、以下のようにして磁界をかけ
る。
【0040】先端に研磨部を備える研磨軸を磁性体とし
、永久磁石をその磁極を研磨軸の軸方向に向かわせた状
態で研磨軸に設置し、研磨部の前面(つまり研磨部と被
研磨材の間)に永久磁石の磁界が研磨軸方向に向かって
かかるようにするのである。永久磁石としては、例えば
、Sm−Co磁石等からなるものが使用できる。
、永久磁石をその磁極を研磨軸の軸方向に向かわせた状
態で研磨軸に設置し、研磨部の前面(つまり研磨部と被
研磨材の間)に永久磁石の磁界が研磨軸方向に向かって
かかるようにするのである。永久磁石としては、例えば
、Sm−Co磁石等からなるものが使用できる。
【0041】
【作用】この発明の方法で研磨を行う場合、磁性流体に
非磁性砥粒を分散させた研磨材を磁界により前記研磨部
と被研磨材の間に保持するようにしている。もし、研磨
部と研磨面の間に磁界がなければ、図4の(a)にみる
ような状態で研磨部(例えば、鋼球)Aの下面にある磁
性流体C中の非磁性砥粒Dは、研磨部Aと被研磨材(例
えば、ガラス材)Bに向けて押しつけられると、図4の
(b)にみるように、非磁性砥粒Dが横に逃げてしまう
が、研磨部のところに磁界をかければ磁性流体Cが引き
つけられて非磁性砥粒Dの逃げを抑えることができる。
非磁性砥粒を分散させた研磨材を磁界により前記研磨部
と被研磨材の間に保持するようにしている。もし、研磨
部と研磨面の間に磁界がなければ、図4の(a)にみる
ような状態で研磨部(例えば、鋼球)Aの下面にある磁
性流体C中の非磁性砥粒Dは、研磨部Aと被研磨材(例
えば、ガラス材)Bに向けて押しつけられると、図4の
(b)にみるように、非磁性砥粒Dが横に逃げてしまう
が、研磨部のところに磁界をかければ磁性流体Cが引き
つけられて非磁性砥粒Dの逃げを抑えることができる。
【0042】その結果、研磨量の正確な制御ができるよ
うになる。例えば、研磨量と研磨時間が非常によい比例
性を示すようになったり、研磨量と微小振動の振動周波
数とがよい比例性を示すようになり、研磨時間や振動周
波数の調整により研磨量を正確にコントロールできるた
め、CCPへの適用が可能になる。
うになる。例えば、研磨量と研磨時間が非常によい比例
性を示すようになったり、研磨量と微小振動の振動周波
数とがよい比例性を示すようになり、研磨時間や振動周
波数の調整により研磨量を正確にコントロールできるた
め、CCPへの適用が可能になる。
【0043】また、研磨を終えた研磨面の表面粗さも小
さくて一定したものとなる。磁界のない場合は、図6に
みるように、疎らに点在する非磁性砥粒Dにより、被研
磨材B表面や研磨部A表面が部分的に深く削られ均一な
研磨がされなくなるが、磁界をかけた場合、図7にみる
ように、十分に保持された非磁性砥粒Dが被研磨材B表
面をまんべんなく削り均一に研磨するのである。
さくて一定したものとなる。磁界のない場合は、図6に
みるように、疎らに点在する非磁性砥粒Dにより、被研
磨材B表面や研磨部A表面が部分的に深く削られ均一な
研磨がされなくなるが、磁界をかけた場合、図7にみる
ように、十分に保持された非磁性砥粒Dが被研磨材B表
面をまんべんなく削り均一に研磨するのである。
【0044】なお、図5の(a)にみるように、研磨面
に垂直なZ方向の向きの磁界Hをかけると、図8にみる
ように、磁性流体C中の非磁性砥粒Dは砥粒D同士の斥
力で均一な分散状態(2−dimensional t
rianglar structure) となり、研
磨部Aと被研磨材Bが当接すると、図5の(b)にみる
ように、非磁性砥粒Dが研磨面に適切に散らばった状態
が現出する。
に垂直なZ方向の向きの磁界Hをかけると、図8にみる
ように、磁性流体C中の非磁性砥粒Dは砥粒D同士の斥
力で均一な分散状態(2−dimensional t
rianglar structure) となり、研
磨部Aと被研磨材Bが当接すると、図5の(b)にみる
ように、非磁性砥粒Dが研磨面に適切に散らばった状態
が現出する。
【0045】微小振動の周波数を研磨途中で段階的に下
げることにより、単位時間当たりの研磨量の段階的な切
り下げが、砥粒粒径の大小を変更を要せずに簡単に実現
できる。
げることにより、単位時間当たりの研磨量の段階的な切
り下げが、砥粒粒径の大小を変更を要せずに簡単に実現
できる。
【0046】また、研磨部を研磨途中で研磨面から短時
間のあいだ離すことにより砥粒がよび込まれるために、
研磨作用の低下や表面粗さの悪化を抑えることができる
。
間のあいだ離すことにより砥粒がよび込まれるために、
研磨作用の低下や表面粗さの悪化を抑えることができる
。
【0047】研磨部の先端が球面形状であると、研磨部
の隅角が研磨面に当たることが容易に避けられ、かつ、
平面に比べて同じ幅でも実質的幅が大きくなり、加工痕
1個当たりの幅が大きくなるという利点がある。
の隅角が研磨面に当たることが容易に避けられ、かつ、
平面に比べて同じ幅でも実質的幅が大きくなり、加工痕
1個当たりの幅が大きくなるという利点がある。
【0048】研磨部先端の球面形状を転動自在な球体で
構成すると、研磨部の偏磨耗が起きないという利点があ
る。
構成すると、研磨部の偏磨耗が起きないという利点があ
る。
【0049】
【実施例】ついで、この発明の実施例を、図を参照しな
がら、以下に詳しく説明する。
がら、以下に詳しく説明する。
【0050】図1は、この発明にかかる微小研磨方法の
実施に用いる研磨装置の主要部たる研磨工具を示してい
る。この研磨工具1は、その本体部10が研磨装置本体
(図示せず)に支持軸11で支持固定されている。この
支持軸11は、水平方向および垂直方向に自由に移動で
きるとともに、任意の角度で傾くことができるようにも
なっている。支持軸11の作動機構は、通常の工作機械
における加工軸等の作動機構と同様のものである。
実施に用いる研磨装置の主要部たる研磨工具を示してい
る。この研磨工具1は、その本体部10が研磨装置本体
(図示せず)に支持軸11で支持固定されている。この
支持軸11は、水平方向および垂直方向に自由に移動で
きるとともに、任意の角度で傾くことができるようにも
なっている。支持軸11の作動機構は、通常の工作機械
における加工軸等の作動機構と同様のものである。
【0051】工具本体部10の下面中心には図で見て鉛
直方向たるZ方向のアクチュエータ20が設けられ、そ
の下端からは、球対隅状の連結作用を有する連結部21
を介して、ブロック22が吊り下げられている。ここに
、球対隅状の連結作用を有する連結作用とは、ブロック
22をZ方向アクチュエータ20に対して、Z方向に対
して垂直のXY方向(図で見て垂直方向)に微小運動を
自在とさせながらZ方向アクチュエータ20のZ方向の
微小運動を確実にブロック22に伝える連結作用を言う
。そして、このブロック22の下端には研磨軸23が一
体的に連結されて垂下している。前記ブロック22の上
部には、図で見て水平のX方向側面にX方向アクチュエ
ータ24xの先端が当接接続続され、図で見て水平で上
記X方向に対し垂直のY方向側面(図の向側側面)にY
方向アクチュエータ24yの先端が当接接続されている
。この実施例では、Z方向アクチュエータ20とX方向
アクチュエータ24xとY方向アクチュエータ24xは
、いずれも、多数の薄型ピエゾ素子を積層してなり電圧
を印加することによって(Z方向(研磨軸23の軸方向
),X方向,Y方向に伸縮し、Z方向けて研磨材を被研
磨材に押し付け、X方向とY方向の微小運動の組み合わ
せで研磨材を被研磨面内で自由に運動させることができ
るようになっている。
直方向たるZ方向のアクチュエータ20が設けられ、そ
の下端からは、球対隅状の連結作用を有する連結部21
を介して、ブロック22が吊り下げられている。ここに
、球対隅状の連結作用を有する連結作用とは、ブロック
22をZ方向アクチュエータ20に対して、Z方向に対
して垂直のXY方向(図で見て垂直方向)に微小運動を
自在とさせながらZ方向アクチュエータ20のZ方向の
微小運動を確実にブロック22に伝える連結作用を言う
。そして、このブロック22の下端には研磨軸23が一
体的に連結されて垂下している。前記ブロック22の上
部には、図で見て水平のX方向側面にX方向アクチュエ
ータ24xの先端が当接接続続され、図で見て水平で上
記X方向に対し垂直のY方向側面(図の向側側面)にY
方向アクチュエータ24yの先端が当接接続されている
。この実施例では、Z方向アクチュエータ20とX方向
アクチュエータ24xとY方向アクチュエータ24xは
、いずれも、多数の薄型ピエゾ素子を積層してなり電圧
を印加することによって(Z方向(研磨軸23の軸方向
),X方向,Y方向に伸縮し、Z方向けて研磨材を被研
磨材に押し付け、X方向とY方向の微小運動の組み合わ
せで研磨材を被研磨面内で自由に運動させることができ
るようになっている。
【0052】XYZ方向のアクチュエータの諸元として
は、以下のようなものが使用できる。
は、以下のようなものが使用できる。
【0053】寸法:5mm角×18mm長さ、定格電圧
:100V、変位量:15μm/100V、励振周波数
:10〜300Hz研磨軸23の先端部は次第に細くな
り、先端面は球面になっている。この球面部分が研磨部
26である。
:100V、変位量:15μm/100V、励振周波数
:10〜300Hz研磨軸23の先端部は次第に細くな
り、先端面は球面になっている。この球面部分が研磨部
26である。
【0054】この実施例では、研磨部26は、図2にみ
るように、磁性体からなる研磨軸23の先端に転動自在
に保持された磁性体である鋼球25からなり、表面がS
nメッキ層で表面仕上げされている。鋼球25の直ぐ上
には磁界印加用の永久磁石(磁界印加部)28が設置さ
れており、研磨部26の前面にZ方向に向かう磁界Hが
かかっている。なお、鋼球25は研磨軸23の先端凹部
231内に磁性研磨流体Mの粘性および永久磁石28の
磁力により保持されている。なお、図3にみるように、
研磨軸23に鋼球25を機械的に保持する先端凹部23
2を設けるようにしてもよい。研磨部26は磁性体であ
ると磁界がより適切な状態で強くかけられるので磁性体
であることが望ましい。また、研磨部26は転動する構
成でなく静止している構成であってもよい。
るように、磁性体からなる研磨軸23の先端に転動自在
に保持された磁性体である鋼球25からなり、表面がS
nメッキ層で表面仕上げされている。鋼球25の直ぐ上
には磁界印加用の永久磁石(磁界印加部)28が設置さ
れており、研磨部26の前面にZ方向に向かう磁界Hが
かかっている。なお、鋼球25は研磨軸23の先端凹部
231内に磁性研磨流体Mの粘性および永久磁石28の
磁力により保持されている。なお、図3にみるように、
研磨軸23に鋼球25を機械的に保持する先端凹部23
2を設けるようにしてもよい。研磨部26は磁性体であ
ると磁界がより適切な状態で強くかけられるので磁性体
であることが望ましい。また、研磨部26は転動する構
成でなく静止している構成であってもよい。
【0055】各アクチュエータ20、24x、24yの
駆動配線50は、3CHピエゾドライバアンプからなる
駆動アンプ51に電気的に接続されている。3CHピエ
ゾドライバアンプの具体的な仕様としては、例えば、3
50V、100mA、30kHzである。駆動アンプ5
1には、Z方向用の信号発生器52とXY方向用の可変
位相2出力信号発生器53が接続されている。これらの
信号発生器52,53から、駆動アンプ51を介して各
アクチュエータ20,24x,24yに所定の周波数か
らなる電圧を印加して、各アクチュエータ20、24x
、24yの駆動を制御する。
駆動配線50は、3CHピエゾドライバアンプからなる
駆動アンプ51に電気的に接続されている。3CHピエ
ゾドライバアンプの具体的な仕様としては、例えば、3
50V、100mA、30kHzである。駆動アンプ5
1には、Z方向用の信号発生器52とXY方向用の可変
位相2出力信号発生器53が接続されている。これらの
信号発生器52,53から、駆動アンプ51を介して各
アクチュエータ20,24x,24yに所定の周波数か
らなる電圧を印加して、各アクチュエータ20、24x
、24yの駆動を制御する。
【0056】工具本体10の下面には、筒状体30が取
りつけられている。筒状体30の中間部(図1の右側側
面部)には、アクチュエータ24x、24yや各アクチ
ュエータの駆動配線50等を挿入する開口31が形成さ
れている。筒状部30の下部には、リング状の接続体3
2がねじ込み接続されている。接続体32の内周部分の
一部は、研磨軸23の外周面に近接する位置まで延びて
いる。接続体32には、その外周側面から内周下面に向
けて貫通する流体供給路33が形成され、流体供給路3
3の外周端には流体供給パイプ34が接続されている。 この流体パイプ34に磁性研磨流体を供給すると、磁性
研磨流体が流体供給路33から研磨軸23の先端外周付
近に滴下し供給される。
りつけられている。筒状体30の中間部(図1の右側側
面部)には、アクチュエータ24x、24yや各アクチ
ュエータの駆動配線50等を挿入する開口31が形成さ
れている。筒状部30の下部には、リング状の接続体3
2がねじ込み接続されている。接続体32の内周部分の
一部は、研磨軸23の外周面に近接する位置まで延びて
いる。接続体32には、その外周側面から内周下面に向
けて貫通する流体供給路33が形成され、流体供給路3
3の外周端には流体供給パイプ34が接続されている。 この流体パイプ34に磁性研磨流体を供給すると、磁性
研磨流体が流体供給路33から研磨軸23の先端外周付
近に滴下し供給される。
【0057】研磨軸23の下方には荷重検出手段となる
ロードセル60が設置されており、被研磨材Wはこのロ
ードセル60の上に載せられた状態で研磨加工が行われ
る。ロードセル60の検出出力は、コントローラ61を
経て駆動アンプ51へと入力されるようになっており、
Z方向アクチュエータ20から被研磨材Wに加わる加圧
力がフィードバック制御されるようになっている。
ロードセル60が設置されており、被研磨材Wはこのロ
ードセル60の上に載せられた状態で研磨加工が行われ
る。ロードセル60の検出出力は、コントローラ61を
経て駆動アンプ51へと入力されるようになっており、
Z方向アクチュエータ20から被研磨材Wに加わる加圧
力がフィードバック制御されるようになっている。
【0058】信号発生器52、53は、微小振動の周波
数を研磨途中で段階的に下げることで研磨量を段階的に
下げることができるよう、段階的に周波数が変化する電
圧を発生させられる構成となっている。また、信号発生
器52は、研磨部を研磨途中で研磨面から短時間のあい
だ離すために、Z方向アクチュエータに印加する大きな
電圧(微小振動させる電圧より十分に大きい電圧)を時
々(間歇的に)発生させられる構成にもなっている。
数を研磨途中で段階的に下げることで研磨量を段階的に
下げることができるよう、段階的に周波数が変化する電
圧を発生させられる構成となっている。また、信号発生
器52は、研磨部を研磨途中で研磨面から短時間のあい
だ離すために、Z方向アクチュエータに印加する大きな
電圧(微小振動させる電圧より十分に大きい電圧)を時
々(間歇的に)発生させられる構成にもなっている。
【0059】なお、微小振動はX、Y、Zの3方向同時
に行う形態に限らず、X、Y方向の微小振動だけ、ある
いは、Z方向の微小振動だけという形態もとることがで
きる。
に行う形態に限らず、X、Y方向の微小振動だけ、ある
いは、Z方向の微小振動だけという形態もとることがで
きる。
【0060】このような構造の研磨装置を用いて行う、
この発明の微小研磨方法を、以下に具体的に説明する。
この発明の微小研磨方法を、以下に具体的に説明する。
【0061】被研磨材Wをロートセル60の上に載せた
状態で研磨工具1を被研磨材Wの上に配置する。流体供
給パイプ34から研磨部26の先端部分に磁性研磨流体
Mを供給すると、磁性研磨流体Mは研磨部26の先端部
分に磁気的に保持される。
状態で研磨工具1を被研磨材Wの上に配置する。流体供
給パイプ34から研磨部26の先端部分に磁性研磨流体
Mを供給すると、磁性研磨流体Mは研磨部26の先端部
分に磁気的に保持される。
【0062】XY方向アクチュエータ24x,24yに
も周期的な電圧が印加され、XY方向アクチュエータ2
4x,24yの各先端が当接されたブロック22が水平
方向(図で見て左右方向)に揺動する。その結果、研磨
部26が球対隅状の連結部21を中心にして円弧を描く
ように揺動する。この揺動は、被研磨材Wの表面(研磨
面)に対して水平方向(XY方向)の微小運動となる。 このXY方向の微小運動と前記Z方向の微小運動が磁性
研磨流体Mに伝達されて、磁性研磨流体Mが被研磨材W
の表面(研磨面)を研磨加工する。磁性研磨流体Mは、
研磨部26の先端と被研磨材Wの間に挟まれた部分付近
のみで被研磨材Wを加圧して研磨作用を行うので、被研
磨材Wには、ほぼ研磨部26の先端形状に相当する大き
さの加工痕が形成される。
も周期的な電圧が印加され、XY方向アクチュエータ2
4x,24yの各先端が当接されたブロック22が水平
方向(図で見て左右方向)に揺動する。その結果、研磨
部26が球対隅状の連結部21を中心にして円弧を描く
ように揺動する。この揺動は、被研磨材Wの表面(研磨
面)に対して水平方向(XY方向)の微小運動となる。 このXY方向の微小運動と前記Z方向の微小運動が磁性
研磨流体Mに伝達されて、磁性研磨流体Mが被研磨材W
の表面(研磨面)を研磨加工する。磁性研磨流体Mは、
研磨部26の先端と被研磨材Wの間に挟まれた部分付近
のみで被研磨材Wを加圧して研磨作用を行うので、被研
磨材Wには、ほぼ研磨部26の先端形状に相当する大き
さの加工痕が形成される。
【0063】このような研磨作用を行わせながら、研磨
工具1全体を所定の研磨面形状に従って水平方向あるい
は3次元方向に移動させて、上記加工痕を被研磨材Wの
研磨面全体に広げ終えると、平面や球面あるいは自由曲
面等の所望の研磨面を自由に得ることが出来る。
工具1全体を所定の研磨面形状に従って水平方向あるい
は3次元方向に移動させて、上記加工痕を被研磨材Wの
研磨面全体に広げ終えると、平面や球面あるいは自由曲
面等の所望の研磨面を自由に得ることが出来る。
【0064】この間、被研磨材Wを載置したロードセル
60では、研磨工具1の研磨部26が磁性研磨流体Mを
介して被研磨材Wに加える加圧力が加圧荷重値として検
出されており、この加圧荷重信号がコントローラ61を
経て駆動アンプ51にフィードバックされている。その
ため、例えば、被研磨材Wに加わる加圧力が規定の値以
上になれば、駆動アンプ51でZ方向アクチュエータ2
0への印加電圧を下げる等して加圧力が小さくなるよう
に制御され、逆に、被研磨材Wに加わる加圧力が規定の
値以下になれば、駆動アンプ51でZ方向アクチュエー
タ20への印加電圧を上げる等して加圧力が大きくなる
ように制御される。他方、加工痕1個の加工を行う過程
においては、加圧力が時間の経過とともに減少する傾向
があるので、ロードセル60は、この傾向も検出して検
出結果を駆動アンプ51にフィードバックすることによ
り、加圧力が常に一定となるようにする。また、コント
ローラ61は、加工痕1個の加工を行う過程において、
初期は加圧力が大きく、中期は加圧力が中程度に、そし
て、終期は加圧力が小さくなるように、駆動アンプ51
に対して制御信号を発することもできる。
60では、研磨工具1の研磨部26が磁性研磨流体Mを
介して被研磨材Wに加える加圧力が加圧荷重値として検
出されており、この加圧荷重信号がコントローラ61を
経て駆動アンプ51にフィードバックされている。その
ため、例えば、被研磨材Wに加わる加圧力が規定の値以
上になれば、駆動アンプ51でZ方向アクチュエータ2
0への印加電圧を下げる等して加圧力が小さくなるよう
に制御され、逆に、被研磨材Wに加わる加圧力が規定の
値以下になれば、駆動アンプ51でZ方向アクチュエー
タ20への印加電圧を上げる等して加圧力が大きくなる
ように制御される。他方、加工痕1個の加工を行う過程
においては、加圧力が時間の経過とともに減少する傾向
があるので、ロードセル60は、この傾向も検出して検
出結果を駆動アンプ51にフィードバックすることによ
り、加圧力が常に一定となるようにする。また、コント
ローラ61は、加工痕1個の加工を行う過程において、
初期は加圧力が大きく、中期は加圧力が中程度に、そし
て、終期は加圧力が小さくなるように、駆動アンプ51
に対して制御信号を発することもできる。
【0065】以下の条件で研磨した場合の結果を具体的
に説明する。 鋼球:直径5mm、SUJ2製 磁界:6.3×104 A/m(H1)、10.3×1
04 A/m(H2) :0A/m(H3) 作動アクチュエータ:Z方向 磁性流体:W−45(WaTer Based)タイ
ホー工業製 非磁性砥粒:ダイヤモンド砥粒 0−1μm結果 1
研磨時間と研磨深さ(研磨率)の関係は、図9の通
りであった。但し、加圧力は4.9×10−2N、周波
数は20Hz、非磁性砥粒含有量は4体積%である。
に説明する。 鋼球:直径5mm、SUJ2製 磁界:6.3×104 A/m(H1)、10.3×1
04 A/m(H2) :0A/m(H3) 作動アクチュエータ:Z方向 磁性流体:W−45(WaTer Based)タイ
ホー工業製 非磁性砥粒:ダイヤモンド砥粒 0−1μm結果 1
研磨時間と研磨深さ(研磨率)の関係は、図9の通
りであった。但し、加圧力は4.9×10−2N、周波
数は20Hz、非磁性砥粒含有量は4体積%である。
【0066】結果 2 研磨時間と表面粗さの関係は
、図10の通りであった。但し、加圧力は4.9×10
−2N、周波数は20Hz、非磁性砥粒含有量は4体積
%である。
、図10の通りであった。但し、加圧力は4.9×10
−2N、周波数は20Hz、非磁性砥粒含有量は4体積
%である。
【0067】結果 3 非磁性砥粒の濃度(ρ)と表
面粗さの関係は、図11の通りであった。但し、加圧力
は5×10−2N、周波数は20Hz、研磨時間5分で
ある。
面粗さの関係は、図11の通りであった。但し、加圧力
は5×10−2N、周波数は20Hz、研磨時間5分で
ある。
【0068】結果 4 周波数20Hz、40Hz、
60Hzの場合の研磨深さを図12に並べて示す。但し
、20Hzの場合の研磨時間は5分、40Hzの場合の
研磨時間は2分30秒であり、60Hzの場合の研磨時
間は1分40秒、加圧力は4.9×10−2N、非磁性
砥粒含有量は4体積%である。
60Hzの場合の研磨深さを図12に並べて示す。但し
、20Hzの場合の研磨時間は5分、40Hzの場合の
研磨時間は2分30秒であり、60Hzの場合の研磨時
間は1分40秒、加圧力は4.9×10−2N、非磁性
砥粒含有量は4体積%である。
【0069】結果 5 周波数20Hz、40Hz、
60Hzの場合の表面粗さを図13に並べて示す。但し
、20Hzの場合の研磨時間は5分、40Hzの場合の
研磨時間は2分30秒、60Hzの場合の研磨時間は1
分40秒であり、加圧力は4.9×10−2N、非磁性
砥粒含有量は4体積%である。
60Hzの場合の表面粗さを図13に並べて示す。但し
、20Hzの場合の研磨時間は5分、40Hzの場合の
研磨時間は2分30秒、60Hzの場合の研磨時間は1
分40秒であり、加圧力は4.9×10−2N、非磁性
砥粒含有量は4体積%である。
【0070】結果 6 砥粒粒径と研磨率の関係を図
14に示す。但し、加圧力は4.9×10−2N、周波
数は20Hz、非磁性砥粒含有量は4体積%である。な
お、研磨率は、〔加工体積(m3)〕/〔荷重(N)×
すべり距離(m)〕であらわされる。
14に示す。但し、加圧力は4.9×10−2N、周波
数は20Hz、非磁性砥粒含有量は4体積%である。な
お、研磨率は、〔加工体積(m3)〕/〔荷重(N)×
すべり距離(m)〕であらわされる。
【0071】結果 1〜 6にみるように、研磨深さ、
表面粗さとも極めて良好な結果が得られることが良く分
かる。また、図9、10より研磨時間と研磨量がよい比
例性を示しており、図12、13より微小振動周波数と
研磨量がよい比例性を示していることが分かる。
表面粗さとも極めて良好な結果が得られることが良く分
かる。また、図9、10より研磨時間と研磨量がよい比
例性を示しており、図12、13より微小振動周波数と
研磨量がよい比例性を示していることが分かる。
【0072】
【発明の効果】この発明は、以上のように、研磨時に非
磁性砥粒が研磨面に均一に分散するようになるため、研
磨量の正確な制御が行え、表面粗さが小さくて一定して
いる研磨面を作り出すことができる。
磁性砥粒が研磨面に均一に分散するようになるため、研
磨量の正確な制御が行え、表面粗さが小さくて一定して
いる研磨面を作り出すことができる。
【0073】微小振動の周波数を研磨途中で段階的に下
げるようにすると、単位時間当たりの研磨量の段階的な
切下げが簡単に実現できる。
げるようにすると、単位時間当たりの研磨量の段階的な
切下げが簡単に実現できる。
【0074】研磨部を研磨途中で研磨面から短時間のあ
いだ離すようにすると、研磨作用の低下や表面粗さの悪
化を抑えることができる。
いだ離すようにすると、研磨作用の低下や表面粗さの悪
化を抑えることができる。
【0075】研磨部の先端が球面形状であると、変形形
状の加工痕が生じず、かつ、研磨部の実質的幅が大きく
なるという利点がある。
状の加工痕が生じず、かつ、研磨部の実質的幅が大きく
なるという利点がある。
【0076】研磨部先端の球面形状を転動自在な球体で
構成すると、研磨部の偏磨耗が起きないという利点があ
る。
構成すると、研磨部の偏磨耗が起きないという利点があ
る。
【図1】この発明にかかる微小研磨方法の実施に用いる
研磨装置の主要部たる研磨工具の断面図である。
研磨装置の主要部たる研磨工具の断面図である。
【図2】図1の研磨工具における研磨部まわりの構成例
をあらわす断面図である。
をあらわす断面図である。
【図3】図1の研磨工具における研磨部まわりの他の構
成例をあらわす断面図である。
成例をあらわす断面図である。
【図4】磁界未印加の場合の研磨面における磁性流体中
の非磁性砥粒の分布状態をあらわす説明図である。
の非磁性砥粒の分布状態をあらわす説明図である。
【図5】磁界印加(研磨面に垂直な方向)の場合の研磨
面における磁性流体中の非磁性砥粒の分布状態をあらわ
す説明図である。
面における磁性流体中の非磁性砥粒の分布状態をあらわ
す説明図である。
【図6】磁界未印加の場合の研磨状態をあらわす説明図
である。
である。
【図7】磁界印加(研磨面に垂直な方向)の場合の研磨
状態をあらわす説明図である。
状態をあらわす説明図である。
【図8】垂直磁界印加時の磁性流体中の非磁性砥粒の分
布をあらわす説明図である。
布をあらわす説明図である。
【図9】実施例による研磨結果における研磨時間と研磨
深さの関係をあらわすグラフである。
深さの関係をあらわすグラフである。
【図10】実施例による研磨結果における研磨時間と表
面粗さの関係をあらわすグラフである。
面粗さの関係をあらわすグラフである。
【図11】実施例による研磨結果における非磁性砥粒の
濃度(ρ)と表面粗さの関係をあらわすグラフである。
濃度(ρ)と表面粗さの関係をあらわすグラフである。
【図12】周波数20Hz、40Hz、60Hzの場合
の研磨深さ結果をあらわすグラフである。
の研磨深さ結果をあらわすグラフである。
【図13】周波数20Hz、40Hz、60Hzの場合
の表面粗さ結果をあらわすグラフである。
の表面粗さ結果をあらわすグラフである。
【図14】砥粒粒径と研磨率の関係をあらわすグラフで
ある。
ある。
1 研磨工具
23 研磨軸
28 永久磁石(磁界印加部)
20 Z方向アクチュエータ
24x X方向アクチュエータ
24y Y方向アクチュエータ
25 鋼球(球体)
26 研磨部
M 磁性研磨流体
W 被研磨材
Claims (12)
- 【請求項1】 研磨工具先端に研磨部を備え、磁性流
体に非磁性砥粒を分散させた研磨材を前記研磨部と被研
磨材の間に磁界により保持するとともに研磨部と被研磨
材の間に機械的に圧力をかけた状態で、前記研磨部を電
歪素子からなるアクチュエータで研磨面と平行なXY方
向および/または研磨面と垂直なZ方向に微小変動させ
ることにより、被研磨面を研磨するようにする微小研磨
方法。 - 【請求項2】 磁界が研磨面と垂直なZ方向の向きに
かけられる請求項1記載の微小研磨方法。 - 【請求項3】 微小振動の周波数を研磨途中で段階的
に下げることにより単位時間当たりの研磨量を段階的に
下げてゆくようにする請求項1または2記載の微小研磨
方法。 - 【請求項4】 研磨部を研磨途中で研磨面から短時間
のあいだ離すことにより非磁性砥粒のよび込みを行うよ
うにする請求項1から3までのいずれかに記載の微小研
磨方法。 - 【請求項5】 研磨部の先端が球面形状である請求項
1から4までのいずれかに記載の微小研磨方法。 - 【請求項6】 研磨部先端の球面形状が転動自在な球
体で構成されている請求項5記載の微小研磨方法。 - 【請求項7】 被研磨材の研磨面に対面する研磨部と
、電歪素子からなり前記研磨部を研磨面と平行なXY方
向に微小運動させるXY方向アクチュエータと、電歪素
子からなりその伸縮作用により前記研磨部を研磨面と垂
直なZ方向アクチュエータとを備えるとともに、磁性流
体に非磁性砥粒を分散させた研磨材を研磨部と研磨面の
間に保持するための磁界をかける磁界印加部を備えてい
る微小研磨工具。 - 【請求項8】 磁界印加部が研磨面と垂直なZ方向の
向きの磁界をかける請求項7記載の微小研磨工具。 - 【請求項9】 微小振動の周波数が研磨途中で段階的
に下がるようになっている請求項7または8記載の微小
研磨工具。 - 【請求項10】 研磨部が研磨途中で研磨面から短時
間のあいだ離れて非磁性砥粒が研磨部と研磨面の間によ
び込まれるようになっている請求項7から9までのいず
れかに記載の微小研磨工具。 - 【請求項11】 研磨部の先端が球面形状である請求
項7から10までのいずれかに記載の微小研磨工具。 - 【請求項12】 研磨部先端の球面形状が転動自在な
球体で構成されている請求項7から11までのいずれか
に記載の微小研磨工具。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103031A JP2682260B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 微小研磨方法及び微小研磨工具 |
| KR1019920007781A KR950004923B1 (ko) | 1991-05-09 | 1992-05-08 | 미소연마방법 및 미소연마공구 |
| US08/213,812 US5404680A (en) | 1991-05-09 | 1994-03-16 | Method for polishing slight area of surface of workpiece and tool therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103031A JP2682260B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 微小研磨方法及び微小研磨工具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336954A true JPH04336954A (ja) | 1992-11-25 |
| JP2682260B2 JP2682260B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=14343289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3103031A Expired - Fee Related JP2682260B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 微小研磨方法及び微小研磨工具 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5404680A (ja) |
| JP (1) | JP2682260B2 (ja) |
| KR (1) | KR950004923B1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003048152A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波による凹球面加工装置及び凹球面加工方法 |
| JP2007075915A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Kobe Univ | 切削加工方法および切削加工装置 |
| JP2009101454A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Iwate Univ | 物体の研磨方法及び物体の研磨装置 |
| JP2009107070A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Nagaoka Univ Of Technology | ラッピング加工方法および装置 |
| CN109277951A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-01-29 | 信利光电股份有限公司 | 一种制备具有渐变效果的磨砂玻璃盖板的方法和装置 |
| CN109277886A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-29 | 贵州航天天马机电科技有限公司 | 一种轴承滚珠抛光装置 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11162123A (ja) * | 1997-11-26 | 1999-06-18 | Kyoei Denko Kk | ハードディスクドライブの磁気ヘッド用キャリッジ |
| US6626742B2 (en) | 2000-05-04 | 2003-09-30 | Mpm Ltd. | Polishing method and device |
| US6332829B1 (en) * | 2000-05-04 | 2001-12-25 | Mpm Ltd. | Polishing method and device |
| US7008299B2 (en) * | 2002-08-29 | 2006-03-07 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of micro-device workpieces |
| JP5079496B2 (ja) * | 2004-04-23 | 2012-11-21 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | 微細構造を形成するための装置および方法 |
| DE102004020990B4 (de) * | 2004-04-23 | 2008-05-21 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von Mikrostrukturen |
| KR100812717B1 (ko) * | 2006-06-05 | 2008-03-14 | 주식회사 윈트 | 절삭공구의 성능 향상을 위한 자기연마장치 |
| KR100891176B1 (ko) * | 2007-07-20 | 2009-04-01 | 중앙대학교 산학협력단 | 다중 휠 타입 자기유변유체 연마장치 |
| US8690638B2 (en) * | 2010-10-07 | 2014-04-08 | Apple Inc. | Curved plastic object and systems and methods for deburring the same |
| CN103639903B (zh) * | 2013-11-25 | 2016-09-28 | 北京理工大学 | 三向关联调整磁射流体加工装置 |
| US10639746B1 (en) | 2014-06-20 | 2020-05-05 | Apple Inc. | Ceramic-based components having laser-etched markings |
| US10144107B2 (en) * | 2015-09-30 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Ultrasonic polishing systems and methods of polishing brittle components for electronic devices |
| US10391609B1 (en) * | 2017-09-05 | 2019-08-27 | Optipro Systems, LLC | Modular contact assembly for rotating machine tool |
| CN112783264B (zh) | 2019-11-11 | 2025-02-11 | 苹果公司 | 包括纹理化陶瓷盖的生物识别按键 |
| US11113494B2 (en) | 2019-11-11 | 2021-09-07 | Apple Inc. | Biometric key including a textured ceramic cover |
| JP7555087B1 (ja) | 2024-05-22 | 2024-09-24 | イネイブル株式会社 | 研磨具、研磨ヘッド、研磨装置、研磨方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS591160A (ja) * | 1982-06-23 | 1984-01-06 | Toyo Kenmazai Kogyo Kk | 加工物の平面を磁気研摩する装置 |
| JPS6416623A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Hitachi Ltd | Mold for plastic lens |
| JPH01148256U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-13 | ||
| JPH0265968A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-06 | Yoshida Kogyo Kk <Ykk> | 研削装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2834158A (en) * | 1955-01-28 | 1958-05-13 | Gulton Ind Inc | Ultrasonic drill |
| GB1143785A (ja) * | 1966-03-16 | |||
| US3427480A (en) * | 1966-06-16 | 1969-02-11 | Sonoptics Corp | Piezoelectric cleaning device |
| JPS57163057A (en) * | 1981-03-25 | 1982-10-07 | Toyo Kenmazai Kogyo Kk | Surface polishing method |
| JPS5973272A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-04-25 | Inoue Japax Res Inc | 数値制御研磨装置 |
| JPS60118466A (ja) * | 1983-11-29 | 1985-06-25 | Taihoo Kogyo Kk | 磁性流体による研磨方法 |
| JPH0661697B2 (ja) * | 1985-04-18 | 1994-08-17 | アマダ エンジニアリング アンド サ−ビス カンパニ− インコ−ポレ−テツド | 磁性流体を用いた研磨装置 |
| US4821466A (en) * | 1987-02-09 | 1989-04-18 | Koji Kato | Method for grinding using a magnetic fluid and an apparatus thereof |
| FR2613651B1 (fr) * | 1987-04-10 | 1994-07-22 | Onera (Off Nat Aerospatiale) | Machine d'usinage par abrasion ultrasonore |
| WO1989004731A1 (fr) * | 1987-11-18 | 1989-06-01 | Fiziko-Tekhnichesky Institut Akademii Nauk Belorus | Dispositif d'usinage magneto-abrasif de surfaces cylindriques externes de pieces |
| JP2977203B2 (ja) * | 1989-04-19 | 1999-11-15 | 株式会社東芝 | 研磨装置 |
| JPH0777704B2 (ja) * | 1989-12-04 | 1995-08-23 | 松下電器産業株式会社 | 微小研磨方法 |
| US5185957A (en) * | 1990-06-01 | 1993-02-16 | Matsushita Electric Co., Ltd. | Micro-abrading method and micro-abrading tool |
| JP3027397B2 (ja) * | 1990-07-17 | 2000-04-04 | 株式会社リコー | 研磨装置 |
-
1991
- 1991-05-09 JP JP3103031A patent/JP2682260B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-08 KR KR1019920007781A patent/KR950004923B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-03-16 US US08/213,812 patent/US5404680A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS591160A (ja) * | 1982-06-23 | 1984-01-06 | Toyo Kenmazai Kogyo Kk | 加工物の平面を磁気研摩する装置 |
| JPS6416623A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Hitachi Ltd | Mold for plastic lens |
| JPH01148256U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-13 | ||
| JPH0265968A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-06 | Yoshida Kogyo Kk <Ykk> | 研削装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003048152A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波による凹球面加工装置及び凹球面加工方法 |
| JP2007075915A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Kobe Univ | 切削加工方法および切削加工装置 |
| JP2009101454A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Iwate Univ | 物体の研磨方法及び物体の研磨装置 |
| JP2009107070A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Nagaoka Univ Of Technology | ラッピング加工方法および装置 |
| CN109277886A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-29 | 贵州航天天马机电科技有限公司 | 一种轴承滚珠抛光装置 |
| CN109277951A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-01-29 | 信利光电股份有限公司 | 一种制备具有渐变效果的磨砂玻璃盖板的方法和装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920021258A (ko) | 1992-12-18 |
| US5404680A (en) | 1995-04-11 |
| JP2682260B2 (ja) | 1997-11-26 |
| KR950004923B1 (ko) | 1995-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2682260B2 (ja) | 微小研磨方法及び微小研磨工具 | |
| KR940007404B1 (ko) | 미소연마방법 및 미소연마공구 | |
| KR940007405B1 (ko) | 미소연마방법 및 미소연마공구 | |
| CN113579987A (zh) | 一种曲率自适应集群磁流变抛光自由曲面的方法及装置 | |
| US20110104989A1 (en) | Dressing bar for embedding abrasive particles into substrates | |
| US5951368A (en) | Polishing apparatus | |
| JPWO2019054280A1 (ja) | 加工装置 | |
| JP6601909B2 (ja) | 磁気研磨装置及び磁気研磨方法 | |
| US7172493B2 (en) | Fine force actuator assembly for chemical mechanical polishing apparatuses | |
| JP2000107996A (ja) | 磁気異方性工具を用いた表面処理方法およびその装置 | |
| US5230182A (en) | Apparatus for optical materials fabrication by ultrasonic machining | |
| JP4185987B2 (ja) | 磁気援用微細研磨装置及び磁気援用微細研磨方法 | |
| JP2011083827A (ja) | 磁性流体研磨方法および研磨装置 | |
| JPH08192348A (ja) | 研削研磨方法および装置 | |
| JP2006224227A (ja) | 磁気研磨方法 | |
| JPH0441173A (ja) | 微小研磨方法および微小研磨工具 | |
| JP4471197B2 (ja) | 加工圧制御が不要な研磨方法 | |
| US6855032B1 (en) | Fine force control of actuators for chemical mechanical polishing apparatuses | |
| JP2805982B2 (ja) | 微小研磨方法および微小研磨工具 | |
| JPH0441175A (ja) | 微小研磨方法および微小研磨工具 | |
| JP3813737B2 (ja) | 球面創成加工装置及び球面創成加工方法 | |
| JPH0441176A (ja) | 微小研磨方法 | |
| JP2000061810A (ja) | 磁気研磨方法及び磁気研磨装置 | |
| JP3875907B2 (ja) | 微細加工方法と微細加工装置 | |
| JPH0441174A (ja) | 微小研磨方法および微小研磨工具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |