JPH04337326A - 有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法 - Google Patents
有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法Info
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- JPH04337326A JPH04337326A JP3276556A JP27655691A JPH04337326A JP H04337326 A JPH04337326 A JP H04337326A JP 3276556 A JP3276556 A JP 3276556A JP 27655691 A JP27655691 A JP 27655691A JP H04337326 A JPH04337326 A JP H04337326A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、有機溶媒可溶性ポリ
イミドシロキサン前駆体に関するもので、特にポリイミ
ド皮膜形成能力が良好であり、生成されたポリイミド皮
膜の接着性,耐熱性,及び機械的強度が優れているので
、電子機器分野における保護材料,絶縁材料,接着剤,
フィルム,構造材料等に適合するポリイミドシロキサン
前駆体及びその製造方法に関する。
イミドシロキサン前駆体に関するもので、特にポリイミ
ド皮膜形成能力が良好であり、生成されたポリイミド皮
膜の接着性,耐熱性,及び機械的強度が優れているので
、電子機器分野における保護材料,絶縁材料,接着剤,
フィルム,構造材料等に適合するポリイミドシロキサン
前駆体及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的にポリイミド樹脂は、電子機器分
野において保護膜材料,絶縁材料,接着材料あるいはフ
ィルム材料,成形材料として主に耐熱性が優れているの
を利用して広く利用されている。しかしながら、日進月
歩する現在のごとき電子,電気材料の多様化,個性化,
及び高級化による要求を十分に満足させるには、未だ足
らざる点が多い。
野において保護膜材料,絶縁材料,接着材料あるいはフ
ィルム材料,成形材料として主に耐熱性が優れているの
を利用して広く利用されている。しかしながら、日進月
歩する現在のごとき電子,電気材料の多様化,個性化,
及び高級化による要求を十分に満足させるには、未だ足
らざる点が多い。
【0003】例えば、電子材料用のポリイミド前駆体と
して従来使用されてきたポリアミキサンはその溶液を器
材にコーティング加熱してイミド化するが、コーティン
グ溶液の接着力が良くないので作業性が劣り、硬化温度
が300乃至400゜Cの高温を要するので器材耐熱温
度を超過する場合がある等の問題点があった。
して従来使用されてきたポリアミキサンはその溶液を器
材にコーティング加熱してイミド化するが、コーティン
グ溶液の接着力が良くないので作業性が劣り、硬化温度
が300乃至400゜Cの高温を要するので器材耐熱温
度を超過する場合がある等の問題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように、接着性低
下を改善するための技術としてシリコン化合物との共重
合体が提案された(米国特許第4030948号,同第
4395527号)。しかしながら、この場合ある程度
の接着性改善がなされたが、重合体の耐熱性が低下し、
重合度が減少して皮膜形成能力が低下するという問題点
があった。また、日本国特公昭58ー32162号,特
公平1ー45493号にはテトラカルボン酸2無水物と
ジアミンを反応させて酸無水物の末端基を持つポリアミ
キサンを生成させた後、このポリアミキサンをアミノシ
リコーン化合物とー20゜C乃至50゜Cにて反応させ
珪素含有ポリアミキサン前駆体を得て化学的方法により
部分的にアミド化させた後シリール化剤存在下にてイミ
ド化と共に架橋させてポリイミドシロキサンを得る方法
が知られている。
下を改善するための技術としてシリコン化合物との共重
合体が提案された(米国特許第4030948号,同第
4395527号)。しかしながら、この場合ある程度
の接着性改善がなされたが、重合体の耐熱性が低下し、
重合度が減少して皮膜形成能力が低下するという問題点
があった。また、日本国特公昭58ー32162号,特
公平1ー45493号にはテトラカルボン酸2無水物と
ジアミンを反応させて酸無水物の末端基を持つポリアミ
キサンを生成させた後、このポリアミキサンをアミノシ
リコーン化合物とー20゜C乃至50゜Cにて反応させ
珪素含有ポリアミキサン前駆体を得て化学的方法により
部分的にアミド化させた後シリール化剤存在下にてイミ
ド化と共に架橋させてポリイミドシロキサンを得る方法
が知られている。
【0005】しかし、このようなポリイミドシロキサン
前駆体は粘度調節が難しく、作業性もまた劣るので、得
られた化合物の珪素含有量が多ければ皮膜形成能力が劣
り、珪素含有量が少ない場合にはガラスおよびシリコン
ウェーハとの反応経路が複雑な欠点があった。したがっ
て、半導体の表面保護及び多層配線川層間絶縁膜等に適
用する場合において、適当な溶媒に可溶であり、溶液状
態にて粘度が適当で良好な作業性を持ち、皮膜形成が容
易でありシリコンウェーハ,ガラス等との接着性が良い
ポリイミド樹脂を提供する前駆体の開発が要求されてき
た。
前駆体は粘度調節が難しく、作業性もまた劣るので、得
られた化合物の珪素含有量が多ければ皮膜形成能力が劣
り、珪素含有量が少ない場合にはガラスおよびシリコン
ウェーハとの反応経路が複雑な欠点があった。したがっ
て、半導体の表面保護及び多層配線川層間絶縁膜等に適
用する場合において、適当な溶媒に可溶であり、溶液状
態にて粘度が適当で良好な作業性を持ち、皮膜形成が容
易でありシリコンウェーハ,ガラス等との接着性が良い
ポリイミド樹脂を提供する前駆体の開発が要求されてき
た。
【0006】本発明は、従来のこのような要求解決を案
出したもので、溶液状にてイミド化が実質的に完全なる
皮膜形成能力が良好であるばかりでなく、耐熱性及びシ
リコンウェーハ及びガラス等との接着性もまた良好なポ
リイミド樹脂を提供するのを目的とする。
出したもので、溶液状にてイミド化が実質的に完全なる
皮膜形成能力が良好であるばかりでなく、耐熱性及びシ
リコンウェーハ及びガラス等との接着性もまた良好なポ
リイミド樹脂を提供するのを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】以下、本発明を詳細に説
明する。本発明は、下記一般式(1)
明する。本発明は、下記一般式(1)
【化7】
にて表す芳香族ジアミノ化合物と、下記一般式(2)
【
化8】 にて表されるシリコン化合物置換芳香族ジアミノ化合物
と、3,3’,4,4’ビフェニールテトラカルボキシ
リックジアンハイドライト゛(以下BPDAと略す)と
、下記一般式(3)
化8】 にて表されるシリコン化合物置換芳香族ジアミノ化合物
と、3,3’,4,4’ビフェニールテトラカルボキシ
リックジアンハイドライト゛(以下BPDAと略す)と
、下記一般式(3)
【化9】
にて表される芳香族テトラカルボン酸2無水物と、下記
一般式(4)R4R5R6SiX’・・・・・(4)(
式中、R4,R5,R6は、炭素数1乃至6のアルキル
基,フェニール基、あるい は炭素数7乃至12個の
アルキル置換フェニール基を表し、;X′はアルコキ
シ基,アセトキシ基,ハロゲンあるいは水酸基である
。)にて表されるシリール化剤化合物等を反応させて構
成した重合体にして、有機溶媒中にて25゜C,濃度0
.5グラム/デシリットルにて測定した固有粘度が0.
05乃至3であることを特徴とする有機溶媒可溶性ポリ
イミドシロキサン前駆体化合物を提供するものである。
一般式(4)R4R5R6SiX’・・・・・(4)(
式中、R4,R5,R6は、炭素数1乃至6のアルキル
基,フェニール基、あるい は炭素数7乃至12個の
アルキル置換フェニール基を表し、;X′はアルコキ
シ基,アセトキシ基,ハロゲンあるいは水酸基である
。)にて表されるシリール化剤化合物等を反応させて構
成した重合体にして、有機溶媒中にて25゜C,濃度0
.5グラム/デシリットルにて測定した固有粘度が0.
05乃至3であることを特徴とする有機溶媒可溶性ポリ
イミドシロキサン前駆体化合物を提供するものである。
【0008】本発明は、また上記した有機溶媒可溶性ポ
リイミドシロキサン前駆体化合物を効果的に製造するた
めの方法を提供するのである。すなわち、本発明は前記
した一般式(1)の芳香族ジアミノ化合物Aモル、一般
式(2)のシリコン化合物置換芳香族ジアミノ化合物B
モル、BPDA Cモル、一般式(3)の芳香族テト
ラカルボン酸2無水物Dモル、一般式(4)のシリール
化剤化合物Eモルを有機極性溶媒中にて反応させるが、
その組成比各々が次の関係式を満たすのを特徴とするポ
リイミドシロキサン前駆体の製造方法である。
リイミドシロキサン前駆体化合物を効果的に製造するた
めの方法を提供するのである。すなわち、本発明は前記
した一般式(1)の芳香族ジアミノ化合物Aモル、一般
式(2)のシリコン化合物置換芳香族ジアミノ化合物B
モル、BPDA Cモル、一般式(3)の芳香族テト
ラカルボン酸2無水物Dモル、一般式(4)のシリール
化剤化合物Eモルを有機極性溶媒中にて反応させるが、
その組成比各々が次の関係式を満たすのを特徴とするポ
リイミドシロキサン前駆体の製造方法である。
【0009】
【数5】
【数6】
【数7】
【数8】
【0010】本発明に使用した一般式(1)の芳香族ジ
アミノ化合物の具体的な例として、4,4’−ジアミノ
ジフェニールエーテル、4,4’−ジアミノジフェニー
ルメタン、4,4’―ジアミノジフェニールスルフォン
、4,4’―ジアミノジフェニールスルファイド、4,
4’―ジアミノジフェニールイソプロパン等を例示する
ことができる。また、一般式(2)にて表したようなシ
リコン化合物置換芳香族ジアミノ化合物の具体的な例と
しては、以下のものを挙げることができる。
アミノ化合物の具体的な例として、4,4’−ジアミノ
ジフェニールエーテル、4,4’−ジアミノジフェニー
ルメタン、4,4’―ジアミノジフェニールスルフォン
、4,4’―ジアミノジフェニールスルファイド、4,
4’―ジアミノジフェニールイソプロパン等を例示する
ことができる。また、一般式(2)にて表したようなシ
リコン化合物置換芳香族ジアミノ化合物の具体的な例と
しては、以下のものを挙げることができる。
【0011】
【化10】
【0012】
【化11】
【0013】
【化12】
【0014】
【化13】
【0015】
【化14】
【0016】また本発明にての一般式(3)の芳香族テ
トラカルボン酸2無水物の具体的な例としては、2,2
’,3,3’―ビフェニルテトラカルボン酸2無水物、
2,3,3’,4―ビフェニールテトラカルボン酸2無
水物、3,3’,4,4’―ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸2無水物、1,2,5,6―ナフタリンテトラカ
ルボン酸2無水物、ピロメリチックジアンハイドライド
等を例示することができる。
トラカルボン酸2無水物の具体的な例としては、2,2
’,3,3’―ビフェニルテトラカルボン酸2無水物、
2,3,3’,4―ビフェニールテトラカルボン酸2無
水物、3,3’,4,4’―ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸2無水物、1,2,5,6―ナフタリンテトラカ
ルボン酸2無水物、ピロメリチックジアンハイドライド
等を例示することができる。
【0017】また、本発明にての一般式(4)のシリー
ル化剤としては、次のような化合物等を例示することが
できる。 (CH3)3Si(OCH3) (CH3)3Si(OC2H5) (CH3)2(C2H5)Si(OC2H5)
ル化剤としては、次のような化合物等を例示することが
できる。 (CH3)3Si(OCH3) (CH3)3Si(OC2H5) (CH3)2(C2H5)Si(OC2H5)
【001
8】
8】
【化15】
【0019】
【化16】
【0020】
【0017】
【0021】本発明において、上記原料化合物を反応さ
せるに良好なる溶媒としては、N―メチル―2―ピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルフォルムアミド
、ジメチルスルフォクサイド、テトラメチルウレア、メ
チルセルソルブ、ジエチレングリコ−ルモノメチルエー
テル、トルエン、キシレン等を挙げることができるが、
これらを1種あるいは2種以上混合して使用することも
できる。
せるに良好なる溶媒としては、N―メチル―2―ピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルフォルムアミド
、ジメチルスルフォクサイド、テトラメチルウレア、メ
チルセルソルブ、ジエチレングリコ−ルモノメチルエー
テル、トルエン、キシレン等を挙げることができるが、
これらを1種あるいは2種以上混合して使用することも
できる。
【0022】以下、本発明の製造方法に対してより詳細
に説明する。一般式(2)のシリコン化合物置換芳香族
ジアミノ化合物の使用量は、一般式(1)の芳香族ジア
ミノ化合物との総モル数に対して10%以上を使用する
のであるが、もしその使用量が10%未満の場合には得
られた可溶性ポリイミドシリコン化合物は半導体用表面
保護膜として使用される時、シリコンウェーハおよびガ
ラス等との接着性が悪くなる。BPDAと一般式(3)
の芳香族テトラカルボン酸2無水物との使用量比は、こ
の二つの化合物の使用モル数に対してBPDAの含量が
10モル%以上99%以下、望ましきは10モル%以上
60モル%以下である。10モル以上のBPDAが使用
された場合には重合体の溶解度が劣り、またBPDAの
含量が余り多い場合には硬化温度と時間が増加する。
に説明する。一般式(2)のシリコン化合物置換芳香族
ジアミノ化合物の使用量は、一般式(1)の芳香族ジア
ミノ化合物との総モル数に対して10%以上を使用する
のであるが、もしその使用量が10%未満の場合には得
られた可溶性ポリイミドシリコン化合物は半導体用表面
保護膜として使用される時、シリコンウェーハおよびガ
ラス等との接着性が悪くなる。BPDAと一般式(3)
の芳香族テトラカルボン酸2無水物との使用量比は、こ
の二つの化合物の使用モル数に対してBPDAの含量が
10モル%以上99%以下、望ましきは10モル%以上
60モル%以下である。10モル以上のBPDAが使用
された場合には重合体の溶解度が劣り、またBPDAの
含量が余り多い場合には硬化温度と時間が増加する。
【0023】本発明の製造方法は、溶媒中にて各原料を
反応させるのであるが、この時芳香族テトラカルボン酸
2無水物とジアミノ化合物の反応は比較的低温にて行う
第1段階の反応と、第1段階の反応終了後シリール化剤
の存在の下に比較的高温にて反応させてイミド化過程等
にて生じる水と共に反応させる第2段階の反応とに分け
ることができる。
反応させるのであるが、この時芳香族テトラカルボン酸
2無水物とジアミノ化合物の反応は比較的低温にて行う
第1段階の反応と、第1段階の反応終了後シリール化剤
の存在の下に比較的高温にて反応させてイミド化過程等
にて生じる水と共に反応させる第2段階の反応とに分け
ることができる。
【0024】第1段階の反応は、テトラカルボン酸2無
水物とジアミン化合物を上記の反応溶媒の存在下にて0
゜C以上60゜C未満、望ましきは3゜C以上30゜C
未満の温度にて0.2乃至6時間である。この場合反応
は比較的早く進行して均質透明な反応液が生成されるが
、このような第1段階の生成物の構成は次のごときであ
る。
水物とジアミン化合物を上記の反応溶媒の存在下にて0
゜C以上60゜C未満、望ましきは3゜C以上30゜C
未満の温度にて0.2乃至6時間である。この場合反応
は比較的早く進行して均質透明な反応液が生成されるが
、このような第1段階の生成物の構成は次のごときであ
る。
【0025】
【化18】
【0026】第2段階の反応は、上記せる第1段階収得
生成物に対して言及した組成物関係式につれてEモルの
シリール化剤存在下にて第1段階の反応温度を昇温させ
て60゜C以上200゜C未満、望ましきは60゜C以
上110゜C未満の温度にて0.5乃至30時間加熱さ
せてイミド化反応を進行させる。この時、発生する水分
及び外部から発生する水分により第1段階の生成物(5
)からシリコン化合物中のアルコキシ基とシリール化剤
中のX’との加水分解によりシロキサン縮合反応が起る
。この時、シリール化剤が存在しなければ、一般式(5
)の中間体を加熱する時、シロキサン縮合反応が急激に
起って制御が不可能になり、架橋構造が形成されてゲル
化してしまう場合が発生する。しかしながら、本発明に
おいては上記の関係式にて定義せるシリール化剤使用に
よるシロキシサン縮合反応を起す活性点が不活性化にな
れば、その以後のシロキシサン縮合反応を停止させる。 従って、生成する架橋数が制限され分子量の巨大化が防
止されて反応液はゲル化しないので、反応はスムーズに
進行される。
生成物に対して言及した組成物関係式につれてEモルの
シリール化剤存在下にて第1段階の反応温度を昇温させ
て60゜C以上200゜C未満、望ましきは60゜C以
上110゜C未満の温度にて0.5乃至30時間加熱さ
せてイミド化反応を進行させる。この時、発生する水分
及び外部から発生する水分により第1段階の生成物(5
)からシリコン化合物中のアルコキシ基とシリール化剤
中のX’との加水分解によりシロキサン縮合反応が起る
。この時、シリール化剤が存在しなければ、一般式(5
)の中間体を加熱する時、シロキサン縮合反応が急激に
起って制御が不可能になり、架橋構造が形成されてゲル
化してしまう場合が発生する。しかしながら、本発明に
おいては上記の関係式にて定義せるシリール化剤使用に
よるシロキシサン縮合反応を起す活性点が不活性化にな
れば、その以後のシロキシサン縮合反応を停止させる。 従って、生成する架橋数が制限され分子量の巨大化が防
止されて反応液はゲル化しないので、反応はスムーズに
進行される。
【0027】このような反応により収得された本発明の
ポリイミドシロキサン前駆体は、イミド化が50%以上
であり分子量も固有粘度にて表せば、下記式にして、溶
媒可溶性であるポリイミド前駆体になる。
ポリイミドシロキサン前駆体は、イミド化が50%以上
であり分子量も固有粘度にて表せば、下記式にして、溶
媒可溶性であるポリイミド前駆体になる。
【0028】
【数9】
【0029】上記反応溶液の固形分濃度は、5乃至25
重量%の範囲が好ましくコーティング液は一般的にスピ
ンコーター等を使用してシリコンウェーハ,ガラス等に
均一にコーティングして完全硬化させる。硬化条件は使
用溶媒,コーティング膜の厚さにより若干の差はあるが
100乃至300゜Cにて1乃至1.5時間程度の比較
的短時間の加熱で十分である。この程度の条件の硬化に
より100%のイミド化が可能であり、架橋化が増大し
て溶媒不溶性の3次元構造の高強度,高耐熱性の皮膜が
形成される。本発明によれば、ポリイミドシロキサンが
架橋結合するので全般的な物性が大きく向上し、製品の
硬化膜を熱分解装置(TGA)により熱分解温度を測定
した結果は550゜C程度、熱膨張係数は25゜C乃至
400゜Cの全範囲内にて4×10ー5/゜Cを表し、
熱による物性低下がなかった。それに、接着性が優れて
いるのでシリコンウェーハとの密着性が良好であり、耐
湿特性が優秀であるので加熱,加湿下にても物性低下が
なかった。
重量%の範囲が好ましくコーティング液は一般的にスピ
ンコーター等を使用してシリコンウェーハ,ガラス等に
均一にコーティングして完全硬化させる。硬化条件は使
用溶媒,コーティング膜の厚さにより若干の差はあるが
100乃至300゜Cにて1乃至1.5時間程度の比較
的短時間の加熱で十分である。この程度の条件の硬化に
より100%のイミド化が可能であり、架橋化が増大し
て溶媒不溶性の3次元構造の高強度,高耐熱性の皮膜が
形成される。本発明によれば、ポリイミドシロキサンが
架橋結合するので全般的な物性が大きく向上し、製品の
硬化膜を熱分解装置(TGA)により熱分解温度を測定
した結果は550゜C程度、熱膨張係数は25゜C乃至
400゜Cの全範囲内にて4×10ー5/゜Cを表し、
熱による物性低下がなかった。それに、接着性が優れて
いるのでシリコンウェーハとの密着性が良好であり、耐
湿特性が優秀であるので加熱,加湿下にても物性低下が
なかった。
【0030】
【実施例】以下、本発明を実施例と比較例により詳細に
説明するが、勿論本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
説明するが、勿論本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
【0031】実施例1
攪拌装置,コンデンサー及び冷却装置が付着された5リ
ットルのフラスコに脱水精製した2.5リットルのN−
メチル−2−ピロリドンと、110.1グラム(0.5
5モル)の4−4’−ジアミノジフェニールエーテルと
、2−(トリメトキシシリール)−4,4’−アミノジ
フェニールエーテル32.3グラム(0.1モル)と、
76.34グラム(0.35モル)のピロメリチックジ
アンハイドライドと、84.94グラム(0.3モル)
のBPDA及び5.91グラム(0.05モル)のトリ
メチルエトキシシランを投入して乾燥窒素雰囲気にて1
0゜Cにて反応させた。この温度にて2時間反応させた
後、2段階の反応として上記反応液を徐々に昇温させて
120゜Cにて10時間反応させた。その結果25゜C
にてのブルクフィルド粘度計による回転粘度値が500
0cp(centipoise)の淡褐色の透明液の有
機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン前駆体溶液を得るこ
とができた。得られた前駆体のイミド化率は熱分解装置
(TGA)による脱水率測定により計算したところ、イ
ミド化程度が85%であった。また、上記溶液の接着特
性は溶液をシリコンウェーハにコーティングして300
゜Cにて1時間焼成して、100%相対温度、120゜
C、2気圧下にPCT(pressure cooki
ng test)に100時間保管した後、透明接着テ
ープによる剥離試験により測定した。耐熱特性は熱分解
装置(TGA)により熱分解開始温度を測定したが、こ
れら測定による結果をコーティング特性と共に表−1に
示した。
ットルのフラスコに脱水精製した2.5リットルのN−
メチル−2−ピロリドンと、110.1グラム(0.5
5モル)の4−4’−ジアミノジフェニールエーテルと
、2−(トリメトキシシリール)−4,4’−アミノジ
フェニールエーテル32.3グラム(0.1モル)と、
76.34グラム(0.35モル)のピロメリチックジ
アンハイドライドと、84.94グラム(0.3モル)
のBPDA及び5.91グラム(0.05モル)のトリ
メチルエトキシシランを投入して乾燥窒素雰囲気にて1
0゜Cにて反応させた。この温度にて2時間反応させた
後、2段階の反応として上記反応液を徐々に昇温させて
120゜Cにて10時間反応させた。その結果25゜C
にてのブルクフィルド粘度計による回転粘度値が500
0cp(centipoise)の淡褐色の透明液の有
機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン前駆体溶液を得るこ
とができた。得られた前駆体のイミド化率は熱分解装置
(TGA)による脱水率測定により計算したところ、イ
ミド化程度が85%であった。また、上記溶液の接着特
性は溶液をシリコンウェーハにコーティングして300
゜Cにて1時間焼成して、100%相対温度、120゜
C、2気圧下にPCT(pressure cooki
ng test)に100時間保管した後、透明接着テ
ープによる剥離試験により測定した。耐熱特性は熱分解
装置(TGA)により熱分解開始温度を測定したが、こ
れら測定による結果をコーティング特性と共に表−1に
示した。
【0032】比較例1
トリメチルエトキシシランを使用しないのを除いてはあ
らゆる条件を実施例1と同一な方法にてポリイミドシロ
キサン前駆体溶液を製造して実施例1による物性を表−
1に示した。
らゆる条件を実施例1と同一な方法にてポリイミドシロ
キサン前駆体溶液を製造して実施例1による物性を表−
1に示した。
【0033】比較例2
芳香族テトラカルボン酸2無水物を141.8グラム(
0.65モル)のピロメリチックジアンハイドライドを
使用したのを除いてはあらゆる条件を実施例1と同一な
方法にて実施してポリイミドシロキサン前駆体溶液を製
造して実施例1につれてその物性を表−1に示した。
0.65モル)のピロメリチックジアンハイドライドを
使用したのを除いてはあらゆる条件を実施例1と同一な
方法にて実施してポリイミドシロキサン前駆体溶液を製
造して実施例1につれてその物性を表−1に示した。
【0034】実施例2
芳香族テトラカルボン酸2無水物を112.78グラム
(0.35モル)のベンゾフェノンテトラカルボキシリ
ックジアンハイドライドと、84.94グラム(0.3
モル)のBPDAを使用するのを除いては実施例1と同
一な方法にて実施してポリイミドシロキサン前駆体溶液
を製造して実施例1につれて物性を表−1に示した。
(0.35モル)のベンゾフェノンテトラカルボキシリ
ックジアンハイドライドと、84.94グラム(0.3
モル)のBPDAを使用するのを除いては実施例1と同
一な方法にて実施してポリイミドシロキサン前駆体溶液
を製造して実施例1につれて物性を表−1に示した。
【0035】実施例3
シリール化剤を5.2グラム(0.05モル)のトリメ
チルメトキシシランを使用したのを除いては総ての条件
を実施例1と同じ方法にて実施してポリイミドシロキサ
ン前駆体溶液を製造して実施例1につれて物性を表−1
に示した。
チルメトキシシランを使用したのを除いては総ての条件
を実施例1と同じ方法にて実施してポリイミドシロキサ
ン前駆体溶液を製造して実施例1につれて物性を表−1
に示した。
【0036】比較例3
実施例1にてのシリコン化合物を使用せずして1,3−
ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシルキサン
24.85グラム(0.1モル)を使用したのを除外し
たあらゆる条件を実施例1と同じくしてポリイミドシロ
キサン前駆体溶液を製造して実施例1につれて物性を表
−1に示した。
ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシルキサン
24.85グラム(0.1モル)を使用したのを除外し
たあらゆる条件を実施例1と同じくしてポリイミドシロ
キサン前駆体溶液を製造して実施例1につれて物性を表
−1に示した。
【0037】
【表1】
【0038】
【発明の効果】上記の結果にてのごとく本発明により得
られたポリイミドシロキサン化合物は耐熱性,接着性が
既存ポリイミドシロキサンに比べて非常に優秀であり、
また本発明にての重合体を製造時シリール化剤が投入さ
れざる場合だとか、カルボン酸2無水物のモル比が条件
に合致せざる場合には重合体溶液に白濁等の沈澱物が生
ずるのでコーティング特性が一見して識別することがで
きる。
られたポリイミドシロキサン化合物は耐熱性,接着性が
既存ポリイミドシロキサンに比べて非常に優秀であり、
また本発明にての重合体を製造時シリール化剤が投入さ
れざる場合だとか、カルボン酸2無水物のモル比が条件
に合致せざる場合には重合体溶液に白濁等の沈澱物が生
ずるのでコーティング特性が一見して識別することがで
きる。
【化17】
Claims (2)
- 【請求項1】 一般式(1) 【化1】 にてなる芳香族ジアミノ化合物と、一般式(2)【化2
】 にてなるシリコーン化合物置換芳香族ジアミノ化合物と
、3,3’,4,4’ビフェニルテトラカルボキシリッ
クジアンハイドライドと、一般式(3)【化3】 にてなる芳香族テトラカルボン酸の2無水物と、一般式
(4)R4R5R6SiX’・・・・・(4)(式中、
R4,R5,R6は、炭素数1乃至6のアルキル基,フ
ェニール基、又は炭 素数7乃至12個のアルキル置
換フェニール基であり;X′はアルコキシ基, アセ
トキシ基,ハロゲン又は水酸基である。)にてなるシリ
ール化剤にて反応構成される重合体にして、有機溶媒存
在にて温度25゜C、濃度0.5グラム/デシリットル
にて測定した固有粘度が0.05乃至3であるのを特徴
とする有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン前駆体。 - 【請求項2】 一般式(1)の芳香族ジアミノ化合物
Aモル、一般式(2)のシリコーン化合物置換芳香族ジ
アミノ化合物Bモル、3,3’,4,4’−ビフェニー
ルテトラカルボキシリックジアンハイドライドCモル、
一般式(3)の芳香族2無水物Dモル、一般式(4)の
シリール化剤化合物Eモルを有機溶媒中で反応させるの
であるが、その組成比の各々を次の関係式等を満たすの
を特徴とするポリイミドシロキサン前駆体の製造方法。 一般式(1) 【化4】 一般式(2) 【化5】 一般式(3) 【化6】 一般式(4) R4R5R6SiX’・・・・・(4)[式(4)のう
ち、各種基に対する定義は上記請求項1と同じ] 【数1】 【数2】 【数3】 【数4】
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR91-1266 | 1991-01-25 | ||
| KR1019910001266A KR0177736B1 (ko) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 유기용매 가용성 폴리이미드 실록산 전구체 및 그의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337326A true JPH04337326A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=19310281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3276556A Pending JPH04337326A (ja) | 1991-01-25 | 1991-09-27 | 有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04337326A (ja) |
| KR (1) | KR0177736B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102675637B (zh) * | 2012-05-24 | 2014-04-02 | 黑龙江大学 | 一种具有电致变色性能的聚酰亚胺及其制备方法 |
-
1991
- 1991-01-25 KR KR1019910001266A patent/KR0177736B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1991-09-27 JP JP3276556A patent/JPH04337326A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920014857A (ko) | 1992-08-25 |
| KR0177736B1 (ko) | 1999-05-15 |
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