JPH04337644A - Ｔａｂ用バンプ接点の形成方法 - Google Patents
Ｔａｂ用バンプ接点の形成方法Info
- Publication number
- JPH04337644A JPH04337644A JP3109479A JP10947991A JPH04337644A JP H04337644 A JPH04337644 A JP H04337644A JP 3109479 A JP3109479 A JP 3109479A JP 10947991 A JP10947991 A JP 10947991A JP H04337644 A JPH04337644 A JP H04337644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- bump contact
- film carrier
- lead
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ実装に用いるフ
ィルムキャリアにバンプ接点を形成する方法に関するも
のである。
ィルムキャリアにバンプ接点を形成する方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップの薄型化実装の方式として、
フィルムキャリアを用いたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装技術が採用され
ている。このＴＡＢにおいてはバンプを介してＩＣチッ
プとフィルムキャリアのインナーリード部とを直接接続
することができるものであり、ワイヤボンディングのよ
うなワイヤが不要になる。
フィルムキャリアを用いたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装技術が採用され
ている。このＴＡＢにおいてはバンプを介してＩＣチッ
プとフィルムキャリアのインナーリード部とを直接接続
することができるものであり、ワイヤボンディングのよ
うなワイヤが不要になる。
【０００３】図６はＴＡＢ実装の一般的な例を示すもの
である。フィルムキャリア３はポリイミドフィルムなど
の絶縁フィルム１に銅箔等の金属箔２を積層して形成さ
れるものであり、絶縁フィルム１に穴１２をあけると共
にこの部分に金属箔２の一部を突出させてリード部４が
設けてある。そして図６（ａ）の例では、ＩＣチップ１
０の端子部に金などを盛り上げてバンプ１１を設けてあ
り、このバンプ１１にフィルムキャリア３のリード部４
を接合するようにしてある。このようにＩＣチップ１０
にバンプ１１を形成するにあたっては、アンダーバイヤ
メタル形成、レジスト形成、金メッキ、レジスト除去、
アンダーバイヤメタルエッチングなどの工程を経ておこ
なうことができる。また図６（ｂ）の例では、フィルム
キャリア３のリード部４の先端部に金などを盛り上げて
バンプ１１を設けてあり、このバンプ１１にＩＣチップ
１０の端子部を接合するようにしてある。このようにフ
ィルムキャリア３のリード部４にバンプ１１を形成する
にあたっては、金バンプを上記と同様の工程でガラス基
板の上に設け、これをリード部４の表面に転写すること
によっておこなうことができる。さらに図６（ｃ）の例
では、フィルムキャリア３のリード部４の先端部にエッ
チング加工を施すことによって一般にメサバンプ方式と
呼ばれる方法でバンプ１１を形成し、このバンプ１１に
ＩＣチップ１０の端子部を接合するようにしてある。
である。フィルムキャリア３はポリイミドフィルムなど
の絶縁フィルム１に銅箔等の金属箔２を積層して形成さ
れるものであり、絶縁フィルム１に穴１２をあけると共
にこの部分に金属箔２の一部を突出させてリード部４が
設けてある。そして図６（ａ）の例では、ＩＣチップ１
０の端子部に金などを盛り上げてバンプ１１を設けてあ
り、このバンプ１１にフィルムキャリア３のリード部４
を接合するようにしてある。このようにＩＣチップ１０
にバンプ１１を形成するにあたっては、アンダーバイヤ
メタル形成、レジスト形成、金メッキ、レジスト除去、
アンダーバイヤメタルエッチングなどの工程を経ておこ
なうことができる。また図６（ｂ）の例では、フィルム
キャリア３のリード部４の先端部に金などを盛り上げて
バンプ１１を設けてあり、このバンプ１１にＩＣチップ
１０の端子部を接合するようにしてある。このようにフ
ィルムキャリア３のリード部４にバンプ１１を形成する
にあたっては、金バンプを上記と同様の工程でガラス基
板の上に設け、これをリード部４の表面に転写すること
によっておこなうことができる。さらに図６（ｃ）の例
では、フィルムキャリア３のリード部４の先端部にエッ
チング加工を施すことによって一般にメサバンプ方式と
呼ばれる方法でバンプ１１を形成し、このバンプ１１に
ＩＣチップ１０の端子部を接合するようにしてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うにバンプ１１を形成するにあたっては、図６（ａ）（
ｂ）のものでは多大の工程と時間を要し、また図６（ｃ
）のものではエッチング条件や寸法精度の安定性などに
課題があり、いずれも生産性が悪くてコストアップにな
ると共に、接合信頼性にも問題があった。
うにバンプ１１を形成するにあたっては、図６（ａ）（
ｂ）のものでは多大の工程と時間を要し、また図６（ｃ
）のものではエッチング条件や寸法精度の安定性などに
課題があり、いずれも生産性が悪くてコストアップにな
ると共に、接合信頼性にも問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、生産性良く安価なコストでバンプを形成すること
ができるＴＢＡ用バンプ接点の形成方法を提供すること
を目的とするものである。
あり、生産性良く安価なコストでバンプを形成すること
ができるＴＢＡ用バンプ接点の形成方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＴＢＡ用バ
ンプ接点の形成方法は、絶縁フィルム１に金属箔２を積
層して作成されるフィルムキャリア３に金属箔２でリー
ド部４を設け、リード部４の先端部を曲げ加工してリー
ド部４の一部をバンプ接点５として突出させることを特
徴とするものである。
ンプ接点の形成方法は、絶縁フィルム１に金属箔２を積
層して作成されるフィルムキャリア３に金属箔２でリー
ド部４を設け、リード部４の先端部を曲げ加工してリー
ド部４の一部をバンプ接点５として突出させることを特
徴とするものである。
【０００７】
【作用】フィルムキャリア３のリード部４の先端部を曲
げ加工してリード部４の一部をバンプ接点５として突出
させるようにしているために、曲げ加工によって多くの
工程やエッチングなどの工程を必要とすることなくバン
プ形成をおこなうことができる。
げ加工してリード部４の一部をバンプ接点５として突出
させるようにしているために、曲げ加工によって多くの
工程やエッチングなどの工程を必要とすることなくバン
プ形成をおこなうことができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。フィ
ルムキャリア３はポリイミドフィルムなどの絶縁フィル
ム１に接着剤２０によって銅箔等の金属箔２をラミネー
トすることによって作成されるものであり、絶縁フィル
ム１にはリード部４を形成する部分において予め穴１２
がパンチング加工して設けてある。またこの穴１２の部
分においてパンチング加工等することによって金属箔２
でインナーリードとなるリード部４が形成してある。そ
してこのリード部４の先端部を曲げ加工することによっ
て、図１に示すようにリード部４の一部を突出させてバ
ンプ接点５を形成することができるものである。このよ
うにバンプ接点５を曲げ加工して形成するにあたっては
、プレス折り曲げ加工やプレスダボ出し加工などによっ
ておこなうことができる。
ルムキャリア３はポリイミドフィルムなどの絶縁フィル
ム１に接着剤２０によって銅箔等の金属箔２をラミネー
トすることによって作成されるものであり、絶縁フィル
ム１にはリード部４を形成する部分において予め穴１２
がパンチング加工して設けてある。またこの穴１２の部
分においてパンチング加工等することによって金属箔２
でインナーリードとなるリード部４が形成してある。そ
してこのリード部４の先端部を曲げ加工することによっ
て、図１に示すようにリード部４の一部を突出させてバ
ンプ接点５を形成することができるものである。このよ
うにバンプ接点５を曲げ加工して形成するにあたっては
、プレス折り曲げ加工やプレスダボ出し加工などによっ
ておこなうことができる。
【０００９】図２はプレス折り曲げ加工によってバンプ
接点５を形成する加工法の一例を示すものであり、ポン
チ穴１４を設けたダイ１３と、ポンチ１５が上下動自在
に収容されたガイド穴１６を設けた押さえ板１７とを用
い、ポンチ穴１４の内壁には成形用凹部１８が形成して
ある。そして図２（ａ）のようにダイ１３と押さえ板１
７との間に金属箔２のリード部４の部分を挟み込み、図
２（ｂ）のようにポンチ１５を下動させてポンチ穴１４
内に打ち込むことによって、成形用凹部１８内に食い込
ませるようにリード部４の先端部を折り曲げて、バンプ
接点５を下方へ突出させて形成することができるもので
ある。
接点５を形成する加工法の一例を示すものであり、ポン
チ穴１４を設けたダイ１３と、ポンチ１５が上下動自在
に収容されたガイド穴１６を設けた押さえ板１７とを用
い、ポンチ穴１４の内壁には成形用凹部１８が形成して
ある。そして図２（ａ）のようにダイ１３と押さえ板１
７との間に金属箔２のリード部４の部分を挟み込み、図
２（ｂ）のようにポンチ１５を下動させてポンチ穴１４
内に打ち込むことによって、成形用凹部１８内に食い込
ませるようにリード部４の先端部を折り曲げて、バンプ
接点５を下方へ突出させて形成することができるもので
ある。
【００１０】このように曲げ加工してバンプ接点５を形
成した後に、フォトレジストコーティング、露光、現像
、エッチング、レジスト剥離、メッキの通常の回路形成
工程を経てフィルムキャリア３に回路形成をおこなう。 バンプ接点５を曲げ加工するとリード部４に変形が生じ
ることになるが、バンプ接点５を曲げ加工する前に回路
形成をしておくとバンプ接点５の曲げ加工の際にリード
部４の変形に応じて回路にも変形が生じたり回路が切断
されたりするおそれがあり、このために本発明では曲げ
加工してバンプ接点５を形成した後にフィルムキャリア
３に回路形成をおこなうものである。すなわち上記のよ
うにバンプ接点５を曲げ加工した後に先ず、フィルムキ
ャリア３の金属箔２の表面を脱脂・防錆処理し、さらに
金属箔２の表面にフォトレジストをコーティングする。 次にフォトレジストの上に回路パターンの露光をおこな
う。このとき勿論、フィルムレジストのアクティブタイ
プ及びネガティブタイプに応じて露光もアクティブ方式
及びネガティブ方式でおこなう。この後に、露光して焼
き付けたパターンを現像し、次にリード部４の裏面（バ
ンプ接点５の形成側の面）にレジストを裏止めコーティ
ングする。そして塩化第二銅等のエッング液を金属箔２
に例えばスプレー等してエッチング処理をおこなうこと
によって、回路パターンを形成すると共にリード部４を
図１の鎖線で示すようにインナーリードとして形成する
。次いで金属箔２の表面にコーティングしたエッチング
レジストを溶剤などに溶解して除去した後に、さらに金
や錫などを形成した回路やバンプ接点５の表面にメッキ
して仕上げる。バンプ接点５の突出寸法（高さ）はメッ
キ厚みも含めて１５〜５０μｍ程度が好ましい。
成した後に、フォトレジストコーティング、露光、現像
、エッチング、レジスト剥離、メッキの通常の回路形成
工程を経てフィルムキャリア３に回路形成をおこなう。 バンプ接点５を曲げ加工するとリード部４に変形が生じ
ることになるが、バンプ接点５を曲げ加工する前に回路
形成をしておくとバンプ接点５の曲げ加工の際にリード
部４の変形に応じて回路にも変形が生じたり回路が切断
されたりするおそれがあり、このために本発明では曲げ
加工してバンプ接点５を形成した後にフィルムキャリア
３に回路形成をおこなうものである。すなわち上記のよ
うにバンプ接点５を曲げ加工した後に先ず、フィルムキ
ャリア３の金属箔２の表面を脱脂・防錆処理し、さらに
金属箔２の表面にフォトレジストをコーティングする。 次にフォトレジストの上に回路パターンの露光をおこな
う。このとき勿論、フィルムレジストのアクティブタイ
プ及びネガティブタイプに応じて露光もアクティブ方式
及びネガティブ方式でおこなう。この後に、露光して焼
き付けたパターンを現像し、次にリード部４の裏面（バ
ンプ接点５の形成側の面）にレジストを裏止めコーティ
ングする。そして塩化第二銅等のエッング液を金属箔２
に例えばスプレー等してエッチング処理をおこなうこと
によって、回路パターンを形成すると共にリード部４を
図１の鎖線で示すようにインナーリードとして形成する
。次いで金属箔２の表面にコーティングしたエッチング
レジストを溶剤などに溶解して除去した後に、さらに金
や錫などを形成した回路やバンプ接点５の表面にメッキ
して仕上げる。バンプ接点５の突出寸法（高さ）はメッ
キ厚みも含めて１５〜５０μｍ程度が好ましい。
【００１１】このようにして曲げ加工と、これに続く従
来と同様な回路形成工程を使用することによって、簡便
にバンプ接点５を設けたフィルムキャリア３を作成する
ことができるものである。そしてこのフィルムキャリア
３にＩＣチップ１０をＴＡＢ実装するにあたっては、図
４のように、フィルムキャリア３に設けたバンプ接点５
をＩＣチップの端子部に接合させることによっておこな
うことができるものである。バンプ接点５はフィルムキ
ャリア３のリード部４に一体に設けてあるためにＴＡＢ
実装における接合が確実におこなえるものであり、バン
プを転写したりして設ける場合ようなバンプの落下とい
う問題は全くなくなる。またバンプ接点５は曲げ加工で
形成してあるために寸法精度が良く、接合信頼性も高い
ものである。
来と同様な回路形成工程を使用することによって、簡便
にバンプ接点５を設けたフィルムキャリア３を作成する
ことができるものである。そしてこのフィルムキャリア
３にＩＣチップ１０をＴＡＢ実装するにあたっては、図
４のように、フィルムキャリア３に設けたバンプ接点５
をＩＣチップの端子部に接合させることによっておこな
うことができるものである。バンプ接点５はフィルムキ
ャリア３のリード部４に一体に設けてあるためにＴＡＢ
実装における接合が確実におこなえるものであり、バン
プを転写したりして設ける場合ようなバンプの落下とい
う問題は全くなくなる。またバンプ接点５は曲げ加工で
形成してあるために寸法精度が良く、接合信頼性も高い
ものである。
【００１２】上記図２によるプレス折り曲げ加工では図
３（ａ）に示すようなＬ字形に折り曲げたバンプ接点５
を形成することができるが、図３（ｂ）のようにＵ字形
に折り返し曲げ加工してバンプ接点５をリード部４に形
成するようにしてもよい。また、プレスダボ出し加工を
おこなうことによって、図３（ｃ）のように断面略コ字
形に屈曲させてバンプ接点５をリード部４に形成したり
、図３（ｄ）のように円錐台形状に突出させてバンプ接
点５をリード部４に形成したりすることができる。図３
（ｂ）（ｃ）（ｄ）のようにフィルムキャリア３のリー
ド部４にバンプ接点５を形成した場合には、図５（ａ）
（ｂ）（ｃ）のようにしてＴＡＢ実装をおこなうことが
できる。
３（ａ）に示すようなＬ字形に折り曲げたバンプ接点５
を形成することができるが、図３（ｂ）のようにＵ字形
に折り返し曲げ加工してバンプ接点５をリード部４に形
成するようにしてもよい。また、プレスダボ出し加工を
おこなうことによって、図３（ｃ）のように断面略コ字
形に屈曲させてバンプ接点５をリード部４に形成したり
、図３（ｄ）のように円錐台形状に突出させてバンプ接
点５をリード部４に形成したりすることができる。図３
（ｂ）（ｃ）（ｄ）のようにフィルムキャリア３のリー
ド部４にバンプ接点５を形成した場合には、図５（ａ）
（ｂ）（ｃ）のようにしてＴＡＢ実装をおこなうことが
できる。
【００１３】
【発明の効果】上記のように本発明は、絶縁フィルムに
金属箔を積層して作成されるフィルムキャリアに金属箔
でリード部を設け、リード部の先端部を曲げ加工してリ
ード部の一部をバンプ接点として突出させるようにして
バンプ接点の形成をおこなったので、曲げ加工によって
多くの工程やエッチングなどの工程を必要とすることな
くバンプ形成をおこなうことができるものであり、生産
性良く安価なコストでバンプ接点を形成することができ
るものである。
金属箔を積層して作成されるフィルムキャリアに金属箔
でリード部を設け、リード部の先端部を曲げ加工してリ
ード部の一部をバンプ接点として突出させるようにして
バンプ接点の形成をおこなったので、曲げ加工によって
多くの工程やエッチングなどの工程を必要とすることな
くバンプ形成をおこなうことができるものであり、生産
性良く安価なコストでバンプ接点を形成することができ
るものである。
【図１】本発明の一実施例の一部の斜視図である。
【図２】本発明のバンプ接点の曲げ加工を示すものであ
り、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
り、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図３】本発明において形成されるバンプ接点の形状を
示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそ
れぞれリード部を裏側から見た斜視図である。
示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそ
れぞれリード部を裏側から見た斜視図である。
【図４】フィルムキャリアとＩＣチップとのＴＡＢ実装
を示す分解断面図である。
を示す分解断面図である。
【図５】フィルムキャリアとＩＣチップとのＴＡＢ実装
を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ
分解断面図である。
を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ
分解断面図である。
【図６】従来例におけるフィルムキャリアとＩＣチップ
とのＴＡＢ実装を示すものであり、（ａ），（ｂ），（
ｃ）はそれぞれ分解断面図である。
とのＴＡＢ実装を示すものであり、（ａ），（ｂ），（
ｃ）はそれぞれ分解断面図である。
１ 絶縁フィルム
２ 金属箔
３ フィルムキャリア
４ リード部
５ バンプ接点
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁フィルムに金属箔を積層して作成
されるフィルムキャリアに金属箔でリード部を設け、リ
ード部の先端部を曲げ加工してリード部の一部をバンプ
接点として突出させることを特徴とするＴＡＢ用バンプ
接点の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3109479A JPH04337644A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | Ｔａｂ用バンプ接点の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3109479A JPH04337644A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | Ｔａｂ用バンプ接点の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337644A true JPH04337644A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=14511288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3109479A Withdrawn JPH04337644A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | Ｔａｂ用バンプ接点の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04337644A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009508343A (ja) * | 2005-09-14 | 2009-02-26 | ヴェー ツェー ヘレーウス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体チップ用の基板の製造のための方法 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3109479A patent/JPH04337644A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009508343A (ja) * | 2005-09-14 | 2009-02-26 | ヴェー ツェー ヘレーウス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体チップ用の基板の製造のための方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |