JPH0433846A - 積層板製造用離型箔及び該離型箔を使用する積層板の製造方法 - Google Patents
積層板製造用離型箔及び該離型箔を使用する積層板の製造方法Info
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- JPH0433846A JPH0433846A JP14023190A JP14023190A JPH0433846A JP H0433846 A JPH0433846 A JP H0433846A JP 14023190 A JP14023190 A JP 14023190A JP 14023190 A JP14023190 A JP 14023190A JP H0433846 A JPH0433846 A JP H0433846A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アティテイブ法１！！ｌｅ線板用積層板に製
造するための＃ｌ型箔及び該離型箔上使用する積層板の
製造方法に関する０ 〔従来の技術〕゛ 従来、産業機器、電子部品、電気機器に用いるプリント
配線板は、線維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して半硬
化状態としたプリプレグのａ数枚全成形用金属板で挟み
加熱加圧して積層板を作り。
造するための＃ｌ型箔及び該離型箔上使用する積層板の
製造方法に関する０ 〔従来の技術〕゛ 従来、産業機器、電子部品、電気機器に用いるプリント
配線板は、線維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して半硬
化状態としたプリプレグのａ数枚全成形用金属板で挟み
加熱加圧して積層板を作り。
その表面にアディティブ法又１；エツテンダ法で銅画路
を形成し製造する。
を形成し製造する。
アディティブ法プリント配線板に、細ａ、ｌＪ・径軽由
穴り形成が容易であるためＫＡ密度プリント配線板に通
している。中でもエボキ／ｍ脂積層板は、高絶縁性、耐
湿性及び加工性に優れて広く使用されている。この積層
板に、加熱加圧成形時にプリプレグが成形用金属板と接
着する問題があるので一般にｍ型用フィルムヶ便用する
。
穴り形成が容易であるためＫＡ密度プリント配線板に通
している。中でもエボキ／ｍ脂積層板は、高絶縁性、耐
湿性及び加工性に優れて広く使用されている。この積層
板に、加熱加圧成形時にプリプレグが成形用金属板と接
着する問題があるので一般にｍ型用フィルムヶ便用する
。
この離型用フィルムを使用する従来法では．離型剤を使
用しないことから、接着剤との密層性、手圧耐熱性及び
？微性＆′Ｌ優ｎているが、離型フィルムが改形熱と圧
で軟化変形する結果とし℃積層板の表面に凹凸が表われ
℃優れた平滑性を得ることができない。このために、積
層板に接看斎ｊ七迩布し、さらにレジスト印刷と銅めっ
さ勿し′″ｔ−銅回路？形成する工程で精度不良となり
、高密度配線とすることがでさない。又、仕土がったプ
リント配線板の表面の凹凸が大きい結果となる。
用しないことから、接着剤との密層性、手圧耐熱性及び
？微性＆′Ｌ優ｎているが、離型フィルムが改形熱と圧
で軟化変形する結果とし℃積層板の表面に凹凸が表われ
℃優れた平滑性を得ることができない。このために、積
層板に接看斎ｊ七迩布し、さらにレジスト印刷と銅めっ
さ勿し′″ｔ−銅回路？形成する工程で精度不良となり
、高密度配線とすることがでさない。又、仕土がったプ
リント配線板の表面の凹凸が大きい結果となる。
不発Ｆ３Ｊ３は、アティティブ法配線板用横層板の面を
平滑にし併せて半田耐熱性、絶縁性かり接ｆｉ剤の密層
性を良くするための積層板製造用層型箔及び該離型箔を
便用する装造方法全提供することを目的とする。
平滑にし併せて半田耐熱性、絶縁性かり接ｆｉ剤の密層
性を良くするための積層板製造用層型箔及び該離型箔を
便用する装造方法全提供することを目的とする。
Ｊ：記０）目的？運底するために、本発明は、離型先金
添加した熱硬化性拘脂奮金ＨＩ４陥の片面に塗布硬化し
て成る離型箔である。
添加した熱硬化性拘脂奮金ＨＩ４陥の片面に塗布硬化し
て成る離型箔である。
さらに本発明に、ｌｌｔ維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾
燥して半硬化状態としたプリプレグｋａ数枚重ね、その
両側に上記離型箔會、金属箔面が外側となるようにして
、重ね台わせたｍ成上２枚の成形用金属板（ステンレス
−板）で挟みＷ熱Ｗ圧する方法である。
燥して半硬化状態としたプリプレグｋａ数枚重ね、その
両側に上記離型箔會、金属箔面が外側となるようにして
、重ね台わせたｍ成上２枚の成形用金属板（ステンレス
−板）で挟みＷ熱Ｗ圧する方法である。
上記の＃Ｉｉ型陥型箔第１図のように、金＃ｉ陥ｌＫ１
１Ｉ！型剤全添加した熱硬化性樹脂２が電なって二１層
をなす。このｌＩ！型箔ｔ、第２図に示すように、プリ
プレグ層３の両側に金属箔１を外側にして重ねた＃１成
ｔ２枚のステンレス鏡板４で挟み加熱ｌ圧し、離型箔ｉ
除いて積４板とする。
１Ｉ！型剤全添加した熱硬化性樹脂２が電なって二１層
をなす。このｌＩ！型箔ｔ、第２図に示すように、プリ
プレグ層３の両側に金属箔１を外側にして重ねた＃１成
ｔ２枚のステンレス鏡板４で挟み加熱ｌ圧し、離型箔ｉ
除いて積４板とする。
土肥の方法による積層板の片面又は糊面に接着剤全塗布
した後、レジスト形１１−行ない、鋼めっきをして回路
音形成するが、不発明の方法による積層板の表面は非常
に平滑であって精度の良い回路を形成することができる
。
した後、レジスト形１１−行ない、鋼めっきをして回路
音形成するが、不発明の方法による積層板の表面は非常
に平滑であって精度の良い回路を形成することができる
。
熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂。
フェノール樹脂等を使用できるが、エポキシ樹脂は最適
である。
である。
１ｌＩｌＩ型帛に使用する金Ｓ陥にはアルミニウム陥が
機能の点でも安価である点でも適当である０又、熱硬化
性樹脂に添加するＩｌｌ型剤は、シリコーン樹脂、フッ
素樹脂が良い。
機能の点でも安価である点でも適当である０又、熱硬化
性樹脂に添加するＩｌｌ型剤は、シリコーン樹脂、フッ
素樹脂が良い。
本発明の離型箔は、離型剤會熱硬化性樹脂に６加して硬
化するため、離型剤は、熱硬化性ｍ脂の三次元分子構造
の中に拘束さする０プリプレグの線維に含浸したＩ［ｌ
Ｉ脂は、積層板の成形過程では。
化するため、離型剤は、熱硬化性ｍ脂の三次元分子構造
の中に拘束さする０プリプレグの線維に含浸したＩ［ｌ
Ｉ脂は、積層板の成形過程では。
溶融し硬化してｌａＮと混和した固体相會形成する。
上記の拘束された離型剤は、相変化するプリプレグ層と
高温高圧で従しながら拡？移行すること１工ない○ 又、離型箱の硬化した熱硬化性樹脂面は平滑に成形し、
この千清面ＶｃＬって積層板１ｌｉｉｉ］を平滑とする
ことができる。
高温高圧で従しながら拡？移行すること１工ない○ 又、離型箱の硬化した熱硬化性樹脂面は平滑に成形し、
この千清面ＶｃＬって積層板１ｌｉｉｉ］を平滑とする
ことができる。
しか翫、積層板り成形後、＊型箔は県側離型剤の作用に
よって積層板から剥がし得て、かつ積層板面は平滑とな
る０ 上記本発明の特長を子離型Ｗ３〃λら離型剤が拡散して
積層板中に滲透しない点にある０得た積層ｇＬに接着剤
を塗布すると密着が良＜ｍ型剤の影響が少ない。又、積
層板の半田耐熱性が良好であり、この結果から＃ｌＩ型
箔中の離型剤が積層板へ拡散していない証左と考えるこ
とができる。
よって積層板から剥がし得て、かつ積層板面は平滑とな
る０ 上記本発明の特長を子離型Ｗ３〃λら離型剤が拡散して
積層板中に滲透しない点にある０得た積層ｇＬに接着剤
を塗布すると密着が良＜ｍ型剤の影響が少ない。又、積
層板の半田耐熱性が良好であり、この結果から＃ｌＩ型
箔中の離型剤が積層板へ拡散していない証左と考えるこ
とができる。
（実施例１）
エポキシ樹脂に＠型剤として溶液型ＫＳ ７０７（信越
シリコン社商品名）七５％添加し℃加熱硬化した樹脂１
卑さ５μｍとアルミ箔厚さ４０μｍとの二重層上なす離
型箔を作った。
シリコン社商品名）七５％添加し℃加熱硬化した樹脂１
卑さ５μｍとアルミ箔厚さ４０μｍとの二重層上なす離
型箔を作った。
この離型浩を用い１本＠明の方法によってエポキシ樹脂
積層板を作り、さらに接着剤塗布積層板會得た。
積層板を作り、さらに接着剤塗布積層板會得た。
（冥Ｍ１ＰＩＪ２）
エボキ７ｓｌ脂にＩｌｌ型剤として実施力１と同じ／リ
コーン樹脂ｔ−２０％添加して実施？１１１と同じ構造
のｌｌＩ型ｗ型上３た。そり他実施例１と同様にして接
着剤塗布積層ｆ２を得た○ （従来例１） ポリプロピレンフィルム（二軸延伸２イルム４０μｍ）
ＷｒｌｌｌＩ型フィルムとし、実施力１と同じエポキシ
樹脂を用いて接着剤塗布積層板を得た。
コーン樹脂ｔ−２０％添加して実施？１１１と同じ構造
のｌｌＩ型ｗ型上３た。そり他実施例１と同様にして接
着剤塗布積層ｆ２を得た○ （従来例１） ポリプロピレンフィルム（二軸延伸２イルム４０μｍ）
ＷｒｌｌｌＩ型フィルムとし、実施力１と同じエポキシ
樹脂を用いて接着剤塗布積層板を得た。
（従来例２）
１ｗ型剤１ｒ溶液ＷＫＳ７０７とし、こｎを跳板に塗布
し、冥ｊ’ａｉ例１と同じエポキシ樹脂を用いて接着剤
塗布積層板全得た。
し、冥ｊ’ａｉ例１と同じエポキシ樹脂を用いて接着剤
塗布積層板全得た。
（試ｋ）
表面粗さはＪＩＳ ＢＯ６０１の方法により淘ｊ定し
た。測定は、笑施愕及び従来９ＩＪの接着剤塗布面につ
き行なった。
た。測定は、笑施愕及び従来９ＩＪの接着剤塗布面につ
き行なった。
はんだ耐熱性についてヲ；、上紀各方法で得た接渚剤塗
布積層板會用いてアディティブ法配線板を作製し、その
一部から２５１１ｆｌ角の試験片を作った。
布積層板會用いてアディティブ法配線板を作製し、その
一部から２５１１ｆｌ角の試験片を作った。
この試験片を２６０℃のはんだに浮でλぺ、脹れるまで
の時間全測定した０試験結果を表１に示す。
の時間全測定した０試験結果を表１に示す。
表１
〔発明の効果〕
本発明の方法によると５表１の実施例の結果に示すよう
に、積層板面は非常に平滑で、接着剤の接Ｎも良く、半
田耐、！性か良く、したかってアディティブ法配線板用
接層剤ｍ；１５積層板の表造九通することが明らかとな
った。
に、積層板面は非常に平滑で、接着剤の接Ｎも良く、半
田耐、！性か良く、したかってアディティブ法配線板用
接層剤ｍ；１５積層板の表造九通することが明らかとな
った。
これに反して、従来例１のｌＩＩ型フィルム法では表面
の平ｆ′＃性會得ることが不能であり、従来偽２のシリ
コーン樹脂＠型剤法においては、表面の平滑注全得るこ
とはできるが／リコーン樹脂ＱりためＦＣ，接着剤の接
着が悪くかつ半田耐熱性が悪い。
の平ｆ′＃性會得ることが不能であり、従来偽２のシリ
コーン樹脂＠型剤法においては、表面の平滑注全得るこ
とはできるが／リコーン樹脂ＱりためＦＣ，接着剤の接
着が悪くかつ半田耐熱性が悪い。
Claims (2)
- １．離型剤を添加した熱硬化性樹脂を金属箔の片面に塗
布して二重層を形成し加熱硬化して取る積層板製造用離
型箔。 - ２．繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して成るプリプ
レグの複数枚を重ね合わせ、その両側に請求項１記載の
積層板製造用離型箔を、その金属箔が外側となるように
して重ねた構成を成形用金属板に挟み加熱加圧すること
を特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14023190A JPH0433846A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 積層板製造用離型箔及び該離型箔を使用する積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14023190A JPH0433846A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 積層板製造用離型箔及び該離型箔を使用する積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433846A true JPH0433846A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15263959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14023190A Pending JPH0433846A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 積層板製造用離型箔及び該離型箔を使用する積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0433846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069188A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | ドライフィルムレジストを用いた電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP14023190A patent/JPH0433846A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069188A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | ドライフィルムレジストを用いた電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション |
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