JPH037968Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH037968Y2 JPH037968Y2 JP1986022905U JP2290586U JPH037968Y2 JP H037968 Y2 JPH037968 Y2 JP H037968Y2 JP 1986022905 U JP1986022905 U JP 1986022905U JP 2290586 U JP2290586 U JP 2290586U JP H037968 Y2 JPH037968 Y2 JP H037968Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- polyimide resin
- dielectric constant
- polytetrafluoroethylene
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
「考案の目的」
本考案はプリント配線基板の考案に係り、誘電
率が低く、電気伝播速度の優れたプリント配線基
板を提供しようとするものである。 産業上の利用分野 電子機器その他に用いられ、誘電率が低く、又
強度性なども好ましいプリント配線基板。 従来の技術 プリント配線基板にその誘電率を小さくするこ
とは近時におけるガリウム砒素ICなどの超高速
素子の開発に伴いその配線板における高速化目的
からして伝播時間遅延を避ける上からして枢要で
あり、従来からそれなりに検討されているところ
である。 なおその材料としてはフレキシブル性を得る場
合にポリイミド樹脂やポリエステル樹脂が用いら
れ、又リジツドな材料としてはガラス繊維や布あ
るいは紙などで補強されたエポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂による成形体が用いら
れている。 考案が解決しようとする問題点 上記したようなポリイミド樹脂やポリエステル
樹脂、ガラスエポキシ板、紙フエノール板等の従
来のプリント配線基板はその誘電率が低いもので
も3.5（at 1MHz）以上であり、一般的には4.0〜
5.0と相当に高いので前述したような近時におけ
る超高速素子を用いた機器高速化の要望に即応し
難い。 「考案の構成」 問題点を解決するための手段 多孔質ポリテトラフルオロエチレン材にポリイ
ミド樹脂ワニスを均一に含浸せしめた後、熱プレ
スによつて硬化したことを特徴とするプリント配
線基板。 作 用 ポリテトラフルオロエチレン樹脂は誘電率が
2.1と非常に低く、又耐熱性においても連続使用
温度260℃まで劣化しない。又ポリイミド樹脂も
誘電率3.5と比較的低く、耐熱性も高い。前記ポ
リテトラフルオロエチレン樹脂を多孔質材として
用い、又上記ポリイミド樹脂をワニスとして用い
ることによりこれらの材料は有効に結合一体化し
た複合物として得られ、その誘電率も低いものと
なる。 前記したポリテトラフルオロエチレン多孔質材
は圧延又は延伸の何れか一方又は双方を併用して
得られ、その形態はフイルム状、ヤーン状などと
して製造されるもので、それらの何れの形態であ
つても適切に利用でき、又その細片を一部または
全部として用い得る。 ポリイミドワニスを含浸せしめたものは熱と必
要ならば圧力を加えることによりポリイミドを硬
化せしめプリント配線基板とする。 実施例 上記したような本考案によるものの具体的な実
施態様を添附図面に示すものについて説明する
と、第１図に示すように微小結節部１１の間に微
細繊維１２がくもの巣状に形成されたポリテトラ
フルオロエチレン多孔質材１の組織中にポリイミ
ド樹脂２を含浸硬化させたものである。 第２図のものはポリテトラフルオロエチレンの
ヤーン１ａを用いて織布３としたものを複数層重
合せしめ、このような組織中にポリイミド樹脂２
を含浸硬化させたものである。 更に第３図のものは第１図に示したような多孔
質フイルム材１，１の間に第２図において用いた
ものと同様な織布３を介装し、その全体にポリイ
ミド樹脂２を含浸硬化せしめたものに対して銅箔
４を接着したものであり、このような銅箔４の接
着は別に接着剤を用い、或いはポリイミド樹脂２
を硬化させるときに銅箔４を重ね合わせて一体化
する。なおこのような基板と銅箔との熱膨脹率を
一定化するためにガラスクロスを複合させてもよ
い。 上記のようにして得られた本考案によるものの
誘電率は何れにしても3.5以下、特に2.5以下であ
り超高速化素子を用いる基板として好適したもの
を得ることができる。 本考案によるものの具体的な製造例について説
明すると以下の如くである。 製造例 １ 空孔率80％で、厚さが0.08mmの多孔質ポリテト
率が低く、電気伝播速度の優れたプリント配線基
板を提供しようとするものである。 産業上の利用分野 電子機器その他に用いられ、誘電率が低く、又
強度性なども好ましいプリント配線基板。 従来の技術 プリント配線基板にその誘電率を小さくするこ
とは近時におけるガリウム砒素ICなどの超高速
素子の開発に伴いその配線板における高速化目的
からして伝播時間遅延を避ける上からして枢要で
あり、従来からそれなりに検討されているところ
である。 なおその材料としてはフレキシブル性を得る場
合にポリイミド樹脂やポリエステル樹脂が用いら
れ、又リジツドな材料としてはガラス繊維や布あ
るいは紙などで補強されたエポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂による成形体が用いら
れている。 考案が解決しようとする問題点 上記したようなポリイミド樹脂やポリエステル
樹脂、ガラスエポキシ板、紙フエノール板等の従
来のプリント配線基板はその誘電率が低いもので
も3.5（at 1MHz）以上であり、一般的には4.0〜
5.0と相当に高いので前述したような近時におけ
る超高速素子を用いた機器高速化の要望に即応し
難い。 「考案の構成」 問題点を解決するための手段 多孔質ポリテトラフルオロエチレン材にポリイ
ミド樹脂ワニスを均一に含浸せしめた後、熱プレ
スによつて硬化したことを特徴とするプリント配
線基板。 作 用 ポリテトラフルオロエチレン樹脂は誘電率が
2.1と非常に低く、又耐熱性においても連続使用
温度260℃まで劣化しない。又ポリイミド樹脂も
誘電率3.5と比較的低く、耐熱性も高い。前記ポ
リテトラフルオロエチレン樹脂を多孔質材として
用い、又上記ポリイミド樹脂をワニスとして用い
ることによりこれらの材料は有効に結合一体化し
た複合物として得られ、その誘電率も低いものと
なる。 前記したポリテトラフルオロエチレン多孔質材
は圧延又は延伸の何れか一方又は双方を併用して
得られ、その形態はフイルム状、ヤーン状などと
して製造されるもので、それらの何れの形態であ
つても適切に利用でき、又その細片を一部または
全部として用い得る。 ポリイミドワニスを含浸せしめたものは熱と必
要ならば圧力を加えることによりポリイミドを硬
化せしめプリント配線基板とする。 実施例 上記したような本考案によるものの具体的な実
施態様を添附図面に示すものについて説明する
と、第１図に示すように微小結節部１１の間に微
細繊維１２がくもの巣状に形成されたポリテトラ
フルオロエチレン多孔質材１の組織中にポリイミ
ド樹脂２を含浸硬化させたものである。 第２図のものはポリテトラフルオロエチレンの
ヤーン１ａを用いて織布３としたものを複数層重
合せしめ、このような組織中にポリイミド樹脂２
を含浸硬化させたものである。 更に第３図のものは第１図に示したような多孔
質フイルム材１，１の間に第２図において用いた
ものと同様な織布３を介装し、その全体にポリイ
ミド樹脂２を含浸硬化せしめたものに対して銅箔
４を接着したものであり、このような銅箔４の接
着は別に接着剤を用い、或いはポリイミド樹脂２
を硬化させるときに銅箔４を重ね合わせて一体化
する。なおこのような基板と銅箔との熱膨脹率を
一定化するためにガラスクロスを複合させてもよ
い。 上記のようにして得られた本考案によるものの
誘電率は何れにしても3.5以下、特に2.5以下であ
り超高速化素子を用いる基板として好適したもの
を得ることができる。 本考案によるものの具体的な製造例について説
明すると以下の如くである。 製造例 １ 空孔率80％で、厚さが0.08mmの多孔質ポリテト
【表】
即ち何れも誘電率が2.5以下であつて、従来の
ものに比し頗る小であり、近時における高速化素
子を用いる配線基板として卓越した特性を有する
ものであることが確認された。 「考案の効果」 以上説明したような本考案によるときは誘電率
が2.5以下のような優れた特性をもつたプリント
配線基板を提供することができ、超高速化素子を
用いた機器高速化に充分即応し得るものであつ
て、工業的にその効果の大きい考案である。
ものに比し頗る小であり、近時における高速化素
子を用いる配線基板として卓越した特性を有する
ものであることが確認された。 「考案の効果」 以上説明したような本考案によるときは誘電率
が2.5以下のような優れた特性をもつたプリント
配線基板を提供することができ、超高速化素子を
用いた機器高速化に充分即応し得るものであつ
て、工業的にその効果の大きい考案である。
図面は本考案の技術的内容を示すものであつ
て、第１図から第３図は何れも本考案によるプリ
ント配線基板の断面図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラ
フルオロエチレン多孔質材、２はポリイミド樹
脂、３はポリテトラフルオロエチレンヤーンによ
る織布、３ａはガラス繊維ヤーンによる織布、１
１は微小結節部、１２は微細繊維を示すものであ
る。
て、第１図から第３図は何れも本考案によるプリ
ント配線基板の断面図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラ
フルオロエチレン多孔質材、２はポリイミド樹
脂、３はポリテトラフルオロエチレンヤーンによ
る織布、３ａはガラス繊維ヤーンによる織布、１
１は微小結節部、１２は微細繊維を示すものであ
る。
Claims (1)
- 多孔質ポリテトラフルオロエチレン材にポリイ
ミド樹脂ワニスを均一に含浸せしめた後、熱プレ
スによつて硬化したことを特徴とするプリント配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986022905U JPH037968Y2 (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986022905U JPH037968Y2 (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62135463U JPS62135463U (ja) | 1987-08-26 |
| JPH037968Y2 true JPH037968Y2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=30820732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986022905U Expired JPH037968Y2 (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH037968Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225750A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-11 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP1986022905U patent/JPH037968Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62135463U (ja) | 1987-08-26 |
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