JPH0433899A

JPH0433899A - 薄型情報電子機器

Info

Publication number: JPH0433899A
Application number: JP2140197A
Authority: JP
Inventors: Kiyotaka Kumochi; 雲地　清隆; Mitsuo Makino; 光男牧野
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-05-30
Filing date: 1990-05-30
Publication date: 1992-02-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の［］的：（産業上の利用分野）本発明は、例えばＩＣカード等の薄型情報電子機器に関
する。

（従来の技術）一般に、薄型情報電子機器として、データの記憶・更新
や計算等か可能なＩＣカードが知られている。そして、
このＩＣカードには、例えば第４図に示すような構造の
ものかある。

すなわち、第４図に示すＩＣカード１は、電子部品（図
示しない）を実装した基板２を、ともに金属製の板体等
の剛体からからなるスペーサ３とフロントパネル４とに
より挾むとともに、このスペーサ３とフロントパネル４
とを基板２に接着している。さらに、ＩＣカード１は基
板２を、剛体からなる枠状のガートフレーム５により囲
っている。

また、ＩＣカート１は、このガートフレーム５の内縁側
の部分をスペーサ３とフロントパネル４との間に入り込
ませるとともに、ガードフレーム５の外縁側の部分をス
ペーサ３とフロントパネル４との間から外側へ突出させ
ている。そして、ＩＣカード１は、スペーサ３とフロン
トパネル４とをガードフレーム５の、外側に突出した部
分にレーザ溶接されており、溶接部６．６により、スペ
ーサ３およびフロントパネル４とガードフレーム５との
間を、それぞれ略全周に亘ってシールされている。

（発明か解決しようとする課題）ところで、このような従来のＩＣカート１ては、スペー
サ３およびフロントパネル４とガードフレーム５とを溶
接により結合しているため剛性が高いが、柔軟性は低く
、携帯等に不便であるという不具合があった。

また、溶接部６．６が露出しているため、肌触りか悪く
、さらに、使用の際に周辺機器に損傷を与えることがあ
った。また、レーザ溶接を行っているため、組立てに多
くの時間を要していた。

本発明の目的とするところは、十分な強度と柔軟性とを
兼備するとともに量産性に優れた薄型情報電子機器を提
供することにある。

［発明の構成］（課題を解決するための手段および作用）上記目的を達
成するために本発明は、電子部品を実装し基板をカード
フレームで囲うととも、に基板をフロントパネルとスペ
ーサとにより挟んてなる薄型情報電子機器において、フ
ロートパネルとスペーサとを組合わせて箱体を形成し、
ニー１ｈ体に基板とガードフレームとを収納し、フロシ
トパネルの外縁部とスペーサの外縁部とをかしめにより
結合するとともに、フロントパネルとスペーサとの結合
部を樹脂で覆い箱体の外周縁部を樹脂を用いて形成した
ことにある。

こうすることによって本発明は、十分な強度と柔軟性と
を確保し、さらに、量産性を向上できるようにしたこと
にある。

（実施例）以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づいて説
明する。

第１図〜第３図は本発明の一実施例の要部を示すもので
ある。そして、第１図中］］は薄型情報電子機器として
のＩＣカートを示しており、１２．１３は、ともに同程
度の厚さに設定された金属製の矩形板状体からなるスペ
ーサとフロントパネルとをそれぞれ示している。

このうちスペーサ１２は、各図中に示すように、略中央
に矩形状に開口する凹陥部１４を有している。そして、
スペーサ１２は、凹陥部１４の開口縁部に、各辺毎に外
側へ略直角に突出するフランジ部１５・・・を有してお
り、さらに、各フランジ部１５・・・の先端を、凹陥部
１４が位置する側に対して逆側に略直角に折曲されてい
る。

まｔこ、上５己フロントパネル１３は、スペーサ１２と
同杆にその略中央に矩形状に開口する凹陥部１６を有し
ており、この凹陥部１６の開口部の各部の寸法を、スペ
ーサ１２の凹陥部〕４の開口部の各部の寸法に対して略
等しく設定されている。

さらに、フロントパネル１３は、凹陥部１６の開口縁部
に、全周に亘って略同幅に設定されたフランジ部１７を
有している。

さらに、このスペーサ１２とフロントパネル１３とは、
互いのフランジ部１５・　　１７を重ね合わせた状態で
互いに組合って箱体１８を形成している。そして、両部
材１２．１３は箱体１８に、電子部品（図示しない）を
実装した矩形状の基板１９と、この基板１９を内側に配
置し基板１つを外縁部に沿って囲った矩形枠状のガート
フレーム２０とを内蔵している。そして、両部４４’　
１２、］３はそれぞれの凹陥部１４．１６の底面に、粘
盾剤２〕、２］を介して、基板］つとガイドフレーム２
０とを接るし固定している。

マタ、スペーサ１２とフロントパネル］３とは、互いの
フラン７部］５　　］７を重ね合イっせたのちに、かし
め消長（図ｔｊ′、、Ｌない）によりかしめられている
。そして、内部十イ】２．１′３は、スペーサ］２の７
ラン７゛部〕５　を例えばＵ字状に折曲されこの−７つ
、し部］５により＝７０２トベ不ル］３のフランジ部］
７を挾みつけた状態で、例えば気密的にＬＩＪｒ”　し
ている。

さらに、第１図中に２２で・Ｊ−すのは、合成樹脂材料
等からなるモールド部である。つまり、このモールド部
２２は、上記箱体］８の外周縁部に市って形成されてお
り、スペーサ１２とフロントパネル〕３との結合部２３
を略全周に亘り覆って、箱体］８に結合している。そし
て、モールド部２２はその厚さを、フロントパネル１３
の外側面１３ａと、スペーサ１２の外側を覆ったシート
状のカバ一部材２４の表面２４ａとに対して突出しない
よう、所定の値に設定されている。

すなわち、このようなＩＣカート１１ては、スペーサ１
２とフロントパネル１３とをかしめて結合しているので
、両部材１２．１３の結合に溶接等を採用したものにく
らべて柔軟性か高い。また、スペーサ１２とフロントパ
ネル１３とによって形成した箱体１８にガードフレーム
２１を内蔵しているので、全体の強度を十分に保つこと
ができる。

さらに、レーサ溶接等を行うことなく組立できるので、
量産性を向上させることかできる。

また、ガードフレーム２１を上記箱体１８に内に配置し
ているので、モールド部２２を形成するモールド作業時
に、箱体１８を確実にクランプすることができ、モール
ドの完了した成形品の品質を向上させることかできる。

また、モールド部２２を形成し外縁部をこのモールド部
２２により構成しているから、肌触りを損ねることかな
く、また、使用の際に周辺機器に損傷を与えることかな
い。

［発明の効果］以上説明したように本発明は、電子部品を実装し基板を
ガードフレームで囲うとともに基板をフロントパネルと
スペーサとにより挟んてなる薄型情報電子機器において
、フロントパネルとスペーサとを組合わせて箱体を形成
し、この箱体に基板とガードフレームとを収納し、フロ
ントパネルの外縁部とスペーサの外縁部とをかしめによ
り結合するとともに、フロントパネルとスペーサとの結
合部を樹脂で覆い箱体の外周縁部を樹脂を用いて形成し
たものである。

したかって本発明は、十分な強度と柔軟性とを確保し、
さらに、量産性を向上できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の一実施例の要部を示すもので
、第１図は拡大断面図、第２図は組立て状態を示す斜視
図、第３図は同しく組立て状態を示す側断面図、第４図
は従来例を示す断面図である。１１・　ＩＣカード（薄型情報電子機器）１２　スペー
サ、１３・・フロントパネル、１８・・箱体、２０・・
基板、２１・・ガートフレーム、２３・結合部。第１図

Claims

【特許請求の範囲】

　電子部品を実装し基板をガードフレームで囲うととも
に上記基板をフロントパネルとスペーサとにより挟んて
なる薄型情報電子機器において、上記フロントパネルと
上記スペーサとを組合わせて箱体を形成し、この箱体に
上記基板と上記ガードフレームとを収納し、上記フロン
トパネルの外縁部と上記スペーサの外縁部とをかしめに
より結合するとともに、上記フロントパネルと上記スペ
ーサとの結合部を樹脂て覆い上記箱体の外周縁部を樹脂
を用いて形成したことを特徴とする薄型情報電子機器。