JPH04340740A - 重欠点異物自動検査装置及び検査方法 - Google Patents
重欠点異物自動検査装置及び検査方法Info
- Publication number
- JPH04340740A JPH04340740A JP11280791A JP11280791A JPH04340740A JP H04340740 A JPH04340740 A JP H04340740A JP 11280791 A JP11280791 A JP 11280791A JP 11280791 A JP11280791 A JP 11280791A JP H04340740 A JPH04340740 A JP H04340740A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線工程における
重欠点異物の自動検査装置及び検査方法に関するもので
ある。
重欠点異物の自動検査装置及び検査方法に関するもので
ある。
【０００２】半導体装置の製造工程の多層配線工程にお
いて異物が付着すると、半導体装置の製造歩留が低下し
、半導体装置の品質の信頼性に大きな影響を及ぼしてい
る。このため異物の付着を極力抑制することが必要であ
るが、異物付着の過程も充分に解明されておらず、また
異物の種類も多岐にわたっているため、異物を検出する
ためには多大の工数が必要である。
いて異物が付着すると、半導体装置の製造歩留が低下し
、半導体装置の品質の信頼性に大きな影響を及ぼしてい
る。このため異物の付着を極力抑制することが必要であ
るが、異物付着の過程も充分に解明されておらず、また
異物の種類も多岐にわたっているため、異物を検出する
ためには多大の工数が必要である。
【０００３】以上のような状況から、付着した異物を効
率良く検出することが可能な重欠点異物自動検査装置及
び検査方法が要望されている。
率良く検出することが可能な重欠点異物自動検査装置及
び検査方法が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来の異物検査装置及び検査方法につい
て説明する。従来の異物検査装置として用いられている
のは金属顕微鏡であり、検査作業者がこの金属顕微鏡の
視野内のすべての異物を目視によりカウントしたり、或
いはモード分類を行っているが、非常に多くの時間が必
要であり、検査作業の効率が悪く、また人間の目による
目視検査のために信頼性に不安定さがある。
て説明する。従来の異物検査装置として用いられている
のは金属顕微鏡であり、検査作業者がこの金属顕微鏡の
視野内のすべての異物を目視によりカウントしたり、或
いはモード分類を行っているが、非常に多くの時間が必
要であり、検査作業の効率が悪く、また人間の目による
目視検査のために信頼性に不安定さがある。
【０００５】金属顕微鏡のほかに、同一の二つのパター
ンを同じ視野内で比較して異物の有無を自動検査するウ
エーハ異物検査装置が用いられているが、多層配線が形
成されたウエーハの検査を行う場合には検出感度を高め
ると疑似欠陥を異物として判定する場合があり、このた
め検出感度を低下させなければならなくなっている。
ンを同じ視野内で比較して異物の有無を自動検査するウ
エーハ異物検査装置が用いられているが、多層配線が形
成されたウエーハの検査を行う場合には検出感度を高め
ると疑似欠陥を異物として判定する場合があり、このた
め検出感度を低下させなければならなくなっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の異
物検査装置及び検査方法では、金属顕微鏡により異物を
検出する場合には視野内のすべての異物を目視により検
出するために非常に多くの時間が必要であり、検査作業
の効率が悪く、またウエーハ異物検査装置により異物を
検出する場合には疑似欠陥を異物として判定するのを防
ぐため、検出感度を低下させなければならないという問
題点があった。
物検査装置及び検査方法では、金属顕微鏡により異物を
検出する場合には視野内のすべての異物を目視により検
出するために非常に多くの時間が必要であり、検査作業
の効率が悪く、またウエーハ異物検査装置により異物を
検出する場合には疑似欠陥を異物として判定するのを防
ぐため、検出感度を低下させなければならないという問
題点があった。
【０００７】本発明は以上のような状況から、ウエーハ
の検査を行う場合に多層配線の交差点に存在する重欠点
異物を重点的に検査することにより、効率良く異物の検
出を行うことが可能となる重欠点異物自動検査装置及び
検査方法の提供を目的としたものである。
の検査を行う場合に多層配線の交差点に存在する重欠点
異物を重点的に検査することにより、効率良く異物の検
出を行うことが可能となる重欠点異物自動検査装置及び
検査方法の提供を目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の重欠点異物自動
検査装置は、ウエーハを載置するウエーハステージと、
このウエーハステージを搭載するＸＹステージと、この
ＸＹステージの動作を制御する記憶装置■と、このウエ
ーハの表面の異物を撮影するビデオカメラと、このビデ
オカメラにより異物が検出された位置を記憶する記憶装
置■とを具備するよう構成する。
検査装置は、ウエーハを載置するウエーハステージと、
このウエーハステージを搭載するＸＹステージと、この
ＸＹステージの動作を制御する記憶装置■と、このウエ
ーハの表面の異物を撮影するビデオカメラと、このビデ
オカメラにより異物が検出された位置を記憶する記憶装
置■とを具備するよう構成する。
【０００９】本発明の重欠点異物検査方法は、上記の重
欠点異物自動検査装置を用いる重欠点異物自動検査方法
であって、配線層の形成に用いる複数のレチクルの製造
データにより予め配線の交差する点の座標を求め、この
記憶装置■に記憶させておく工程と、このウエーハステ
ージにウエーハを載置し、この記憶装置■に記憶させた
位置にこのＸＹステージを用いてこのウエーハステージ
を移動させ、このビデオカメラにより撮影して異物の存
在が認められた位置を記憶装置■に記憶させておく工程
とを含むように構成する。
欠点異物自動検査装置を用いる重欠点異物自動検査方法
であって、配線層の形成に用いる複数のレチクルの製造
データにより予め配線の交差する点の座標を求め、この
記憶装置■に記憶させておく工程と、このウエーハステ
ージにウエーハを載置し、この記憶装置■に記憶させた
位置にこのＸＹステージを用いてこのウエーハステージ
を移動させ、このビデオカメラにより撮影して異物の存
在が認められた位置を記憶装置■に記憶させておく工程
とを含むように構成する。
【００１０】
【作用】即ち本発明においては、存在する異物が重欠点
異物となる配線の交差する点の座標を、配線層の形成に
用いる複数のレチクルの製造データにより予め求め、こ
の座標を図１に示す重欠点異物自動検査装置に設けた記
憶装置■２に記憶させておき、図２に示すようにこの座
標の位置をウエーハ上の隣接する２個の半導体チップＡ
及びＢの同じ交差点Ａ１ とＢ１ 、Ａ２ とＢ２を比
較検査することにより異物を自動的に検出するので、す
べての領域について異物の有無を検査する場合に比して
検査に要する時間を著しく短縮することが可能となる。
異物となる配線の交差する点の座標を、配線層の形成に
用いる複数のレチクルの製造データにより予め求め、こ
の座標を図１に示す重欠点異物自動検査装置に設けた記
憶装置■２に記憶させておき、図２に示すようにこの座
標の位置をウエーハ上の隣接する２個の半導体チップＡ
及びＢの同じ交差点Ａ１ とＢ１ 、Ａ２ とＢ２を比
較検査することにより異物を自動的に検出するので、す
べての領域について異物の有無を検査する場合に比して
検査に要する時間を著しく短縮することが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下図１〜図２により本発明の一実施例の重
欠点異物自動検査装置及び検査方法について詳細に説明
する。
欠点異物自動検査装置及び検査方法について詳細に説明
する。
【００１２】図１は本発明による一実施例の重欠点異物
自動検査装置の構成を示す図、図２は本発明による一実
施例の重欠点異物自動検査方法を示す図である。本発明
の重欠点異物自動検査装置は、ウエーハ６を載置するウ
エーハステージ５と、このウエーハステージ５を搭載す
るＸＹステージ４と、このＸＹステージ４の動作を制御
する記憶装置■２と、ウエーハ６の表面の異物６ａを撮
影するビデオカメラ１と、このビデオカメラ１により異
物が検出された位置を記憶する記憶装置■３とから構成
されている。
自動検査装置の構成を示す図、図２は本発明による一実
施例の重欠点異物自動検査方法を示す図である。本発明
の重欠点異物自動検査装置は、ウエーハ６を載置するウ
エーハステージ５と、このウエーハステージ５を搭載す
るＸＹステージ４と、このＸＹステージ４の動作を制御
する記憶装置■２と、ウエーハ６の表面の異物６ａを撮
影するビデオカメラ１と、このビデオカメラ１により異
物が検出された位置を記憶する記憶装置■３とから構成
されている。
【００１３】この記憶装置■２には、配線層の形成に用
いる複数のレチクルの製造データにより予め配線の交差
する点の座標を求めて記憶させておく。この重欠点異物
自動検査装置を用いて異物の検出を行うには、まずウエ
ーハステージ５にウエーハ６を載置し、ＸＹステージ４
を用いてウエーハステージ５を記憶装置■２に記憶させ
た位置に移動させ、図２に示すような隣接する半導体チ
ップＡ及びＢの同じ交差点をビデオカメラ１により撮影
して異物の存在が認められた交差点の位置を記憶装置■
３に記憶させておく。
いる複数のレチクルの製造データにより予め配線の交差
する点の座標を求めて記憶させておく。この重欠点異物
自動検査装置を用いて異物の検出を行うには、まずウエ
ーハステージ５にウエーハ６を載置し、ＸＹステージ４
を用いてウエーハステージ５を記憶装置■２に記憶させ
た位置に移動させ、図２に示すような隣接する半導体チ
ップＡ及びＢの同じ交差点をビデオカメラ１により撮影
して異物の存在が認められた交差点の位置を記憶装置■
３に記憶させておく。
【００１４】このように重欠点異物が存在する配線層の
交差点を選択的にビデオカメラ１により検査するから、
検査に要する時間を短縮することが可能となり、この交
差点の内で異物の存在が認められた交差点の位置を記憶
装置■３に記憶させておくので、重欠点異物が存在した
交差点を再検査することも可能である。
交差点を選択的にビデオカメラ１により検査するから、
検査に要する時間を短縮することが可能となり、この交
差点の内で異物の存在が認められた交差点の位置を記憶
装置■３に記憶させておくので、重欠点異物が存在した
交差点を再検査することも可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば記憶装置を増設することにより、短時間内に効
率良くウエーハ上の重欠点異物を検出することが可能と
なる利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果
が期待できる重欠点異物自動検査装置及び検査方法の提
供が可能である。
によれば記憶装置を増設することにより、短時間内に効
率良くウエーハ上の重欠点異物を検出することが可能と
なる利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果
が期待できる重欠点異物自動検査装置及び検査方法の提
供が可能である。
【図１】 本発明による一実施例の重欠点異物自動検
査装置の構成を示す図、
査装置の構成を示す図、
【図２】 本発明による一実施例の重欠点異物自動検
査方法を示す図、
査方法を示す図、
１はビデオカメラ、
２は記憶装置■、
３は記憶装置■、
４はＸＹステージ、
５はウエーハステージ、
６はウエーハ、
６ａは異物、
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエーハ（６） を載置するウエーハ
ステージ（５） と、該ウエーハステージ（５） を搭
載するＸＹステージ（４） と、該ＸＹステージ（４）
の動作を制御する記憶装置■（２） と、前記ウエー
ハ（６） の表面の異物（６ａ）を撮影するビデオカメ
ラ（１） と、該ビデオカメラ（１）により異物が検出
された位置を記憶する記憶装置■（３）と、を具備する
ことを特徴とする重欠点異物自動検査装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の重欠点異物自動検査装
置を用いる重欠点異物自動検査方法であって、配線層の
形成に用いる複数のレチクルの製造データにより予め配
線の交差する点の座標を求め、前記記憶装置■（２）
に記憶させておく工程と、前記ウエーハステージ（５）
にウエーハ（６） を載置し、前記記憶装置■（２）
に記憶させた位置に前記ＸＹステージ（４） を用い
て前記ウエーハステージ（５） を移動させ、前記ビデ
オカメラ（１） により撮影して異物の存在が認められ
た位置を記憶装置■（３） に記憶させておく工程と、
を含むことを特徴とする重欠点異物検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11280791A JPH04340740A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 重欠点異物自動検査装置及び検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11280791A JPH04340740A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 重欠点異物自動検査装置及び検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340740A true JPH04340740A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14596024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11280791A Withdrawn JPH04340740A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 重欠点異物自動検査装置及び検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340740A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5923554A (en) * | 1996-01-16 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for assessing the number and type of flaws |
| JP2000146537A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-05-26 | Ntn Corp | パタ―ン欠陥検出装置および修正装置 |
| WO2001046706A3 (en) * | 1999-12-23 | 2002-08-01 | Mentor Graphics Corp | Design-based reticle defect prioritization |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11280791A patent/JPH04340740A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5923554A (en) * | 1996-01-16 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for assessing the number and type of flaws |
| JP2000146537A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-05-26 | Ntn Corp | パタ―ン欠陥検出装置および修正装置 |
| WO2001046706A3 (en) * | 1999-12-23 | 2002-08-01 | Mentor Graphics Corp | Design-based reticle defect prioritization |
| US6778695B1 (en) | 1999-12-23 | 2004-08-17 | Franklin M. Schellenberg | Design-based reticle defect prioritization |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |