JPH04343241A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH04343241A JPH04343241A JP3143927A JP14392791A JPH04343241A JP H04343241 A JPH04343241 A JP H04343241A JP 3143927 A JP3143927 A JP 3143927A JP 14392791 A JP14392791 A JP 14392791A JP H04343241 A JPH04343241 A JP H04343241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- wire brush
- brush
- cleaning
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/26—Auxiliary equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07118—Means for cleaning, e.g. brushes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインナーリードボンデイ
ング装置、アウターリードボンデイング装置、転写バン
プボンデイング装置、チップボンデイング装置等のボン
デイング装置に係り、特にツールクリーニング機構を備
えたボンデイング装置に関する。
ング装置、アウターリードボンデイング装置、転写バン
プボンデイング装置、チップボンデイング装置等のボン
デイング装置に係り、特にツールクリーニング機構を備
えたボンデイング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ツールクリーニング機構として、砥石及
びワイヤブラシが用いられている。砥石は、ツールの下
面に付着した付着物を除去するには適しているが、ツー
ルの側面に付着した付着物の除去には適さない。ワイヤ
ブラシは、ツールの側面に付着した付着物を除去に適し
、またツールの下面に軽く付着した付着物も除去できる
。そこで一般に、砥石でツールの下面をクリーニングし
た後、ワイヤブラシでツールの側面及び下面をクリーニ
ングすることが行われている。
びワイヤブラシが用いられている。砥石は、ツールの下
面に付着した付着物を除去するには適しているが、ツー
ルの側面に付着した付着物の除去には適さない。ワイヤ
ブラシは、ツールの側面に付着した付着物を除去に適し
、またツールの下面に軽く付着した付着物も除去できる
。そこで一般に、砥石でツールの下面をクリーニングし
た後、ワイヤブラシでツールの側面及び下面をクリーニ
ングすることが行われている。
【０００３】従来、ツールクリーニング機構にワイヤブ
ラシを用いたものとして、例えば特開昭６０ー２４６６
４３号公報（以下、公知例１という）、特開平１ー１６
５２５４号公報（以下、公知例２という）があげられる
。公知例１は、円筒状のリングの外周にワイヤブラシを
設け、リングの軸心を水平に配設して該リングを回転駆
動手段で回転させてツールのクリーニングを行う。公知
例２は、クリーニング台上にワイヤブラシを設け、クリ
ーニング台をＸＹテーブルによってＸＹ方向に駆動させ
てツールのクリーニングを行う。
ラシを用いたものとして、例えば特開昭６０ー２４６６
４３号公報（以下、公知例１という）、特開平１ー１６
５２５４号公報（以下、公知例２という）があげられる
。公知例１は、円筒状のリングの外周にワイヤブラシを
設け、リングの軸心を水平に配設して該リングを回転駆
動手段で回転させてツールのクリーニングを行う。公知
例２は、クリーニング台上にワイヤブラシを設け、クリ
ーニング台をＸＹテーブルによってＸＹ方向に駆動させ
てツールのクリーニングを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】公知例１は、ワイヤブ
ラシを有するリングの軸心は、水平に配設されているの
で、ワイヤブラシの回転方向のツールの側面がクリーニ
ングされるのみである。即ち、ワイヤブラシを正回転及
び逆回転させることにより、ツールの対向した２つの側
面はクリーニングされるが、残りの２つの側面のクリー
ニングができない。またツールの下面は、ワイヤブラシ
の回転方向のみがクリーニングされ、ワイヤブラシの回
転方向と直角方向はクリーニングされないので、あまり
良いクリーン度は得られない。
ラシを有するリングの軸心は、水平に配設されているの
で、ワイヤブラシの回転方向のツールの側面がクリーニ
ングされるのみである。即ち、ワイヤブラシを正回転及
び逆回転させることにより、ツールの対向した２つの側
面はクリーニングされるが、残りの２つの側面のクリー
ニングができない。またツールの下面は、ワイヤブラシ
の回転方向のみがクリーニングされ、ワイヤブラシの回
転方向と直角方向はクリーニングされないので、あまり
良いクリーン度は得られない。
【０００５】公知例２は、ワイヤブラシが回転しなく、
単にワイヤブラシを保持したクリーニング台をＸＹ方向
に移動させてクリーニングを行うのみであるので、ツー
ルの下面しかクリーニングが行えなく、側面のクーリニ
ングはあまり良く行われなく、完全なクリーン度が得ら
れないと共に、クリーニング効率が悪い。
単にワイヤブラシを保持したクリーニング台をＸＹ方向
に移動させてクリーニングを行うのみであるので、ツー
ルの下面しかクリーニングが行えなく、側面のクーリニ
ングはあまり良く行われなく、完全なクリーン度が得ら
れないと共に、クリーニング効率が悪い。
【０００６】本発明の目的は、ツールの側面外周の全て
及び下面の完全なクリーニングが行えると共に、クリー
ニング効率の向上が図れるツールクリーニング機構を備
えたボンデイング装置を提供することにある。
及び下面の完全なクリーニングが行えると共に、クリー
ニング効率の向上が図れるツールクリーニング機構を備
えたボンデイング装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、チップ等を位置決め載置するボンド
ステージと、フイルムキヤリアのリードと前記チップ等
とを圧着させるツールと、前記ボンドステージの近傍に
設けられ、前記ツールをクリーニングするワイヤブラシ
を備えたボンデイング装置において、前記ワイヤブラシ
は、垂直軸心を中心として回転可能に支承されたブラシ
回転部材の上面に取付けられ、前記ブラシ回転部材を回
転駆動手段によって回転駆動するように構成してなるこ
とを特徴とする。
の本発明の構成は、チップ等を位置決め載置するボンド
ステージと、フイルムキヤリアのリードと前記チップ等
とを圧着させるツールと、前記ボンドステージの近傍に
設けられ、前記ツールをクリーニングするワイヤブラシ
を備えたボンデイング装置において、前記ワイヤブラシ
は、垂直軸心を中心として回転可能に支承されたブラシ
回転部材の上面に取付けられ、前記ブラシ回転部材を回
転駆動手段によって回転駆動するように構成してなるこ
とを特徴とする。
【０００８】
【作用】ワイヤブラシは垂直軸心を中心として回転する
。従って、回転しているワイヤブラシの回転中心より偏
心したワイヤブラシの部分にツールを当て、ワイヤブラ
シを正回転及び逆回転させることによりツールの４つの
側面がクリーニングされる。またツールをワイヤブラシ
に当てる偏心位置を変えることにより、直交した２つの
方向より下面をクリーニングするので、下面も完全にク
リーニングされる。また回転しているワイヤブラシでク
リーニングするので、クリーニング度及びクリーニング
効率が良い。
。従って、回転しているワイヤブラシの回転中心より偏
心したワイヤブラシの部分にツールを当て、ワイヤブラ
シを正回転及び逆回転させることによりツールの４つの
側面がクリーニングされる。またツールをワイヤブラシ
に当てる偏心位置を変えることにより、直交した２つの
方向より下面をクリーニングするので、下面も完全にク
リーニングされる。また回転しているワイヤブラシでク
リーニングするので、クリーニング度及びクリーニング
効率が良い。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。本実施例は、前記した公知例２に適用した例を示す
。即ち、ツールクリーニング機構以外は、公知例２と同
じ構造よりなるので、公知例２と同じ部材又は相当部材
には同一符号を付し、その構造の説明は省略し、作用の
み簡単に説明する。
る。本実施例は、前記した公知例２に適用した例を示す
。即ち、ツールクリーニング機構以外は、公知例２と同
じ構造よりなるので、公知例２と同じ部材又は相当部材
には同一符号を付し、その構造の説明は省略し、作用の
み簡単に説明する。
【００１０】上下動ブロック４のクリーニング部４ａ上
には、クリーニング台５０が固定されており、クリーニ
ング台５０上には、砥石７０が固定されている。またク
リーニング部４ａには、ブラシ回転板７１が垂直軸心７
２を中心として回転するように軸受７３で回転自在に支
承されている。ブラシ回転板７１の上面には、ワイヤブ
ラシ７４を有するブラシ保持板７５が固定され、ワイヤ
ブラシ７４の周囲はブラシ回転板７１に固定されたリン
グ７６で囲われている。またクリーニング部４ａには正
逆回転可能なモータ７７が固定され、モータ７７の出力
軸７７ａに前記ブラシ回転板７１が固定されている。
には、クリーニング台５０が固定されており、クリーニ
ング台５０上には、砥石７０が固定されている。またク
リーニング部４ａには、ブラシ回転板７１が垂直軸心７
２を中心として回転するように軸受７３で回転自在に支
承されている。ブラシ回転板７１の上面には、ワイヤブ
ラシ７４を有するブラシ保持板７５が固定され、ワイヤ
ブラシ７４の周囲はブラシ回転板７１に固定されたリン
グ７６で囲われている。またクリーニング部４ａには正
逆回転可能なモータ７７が固定され、モータ７７の出力
軸７７ａに前記ブラシ回転板７１が固定されている。
【００１１】次に作用について説明する。フイルムキヤ
リアに設けられたリード４０とチップ２５のチップ等と
の接合動作は、従来と同様に行われる。即ち、ボンドス
テージ７にチップ２５が載置されると、チップ２５はボ
ンドステージ７に設けられた吸着孔によって該ボンドス
テージ７に保持される。そして、チップ２５の位置が図
示しないカメラで検出され、リード４０に対するチップ
２５の回転方向の位置がモータ３１の回転によって補正
される。即ち、モータ３１を回転させると、ブロック３
２、ローラ３３を介してローラ２９、軸２８及び調整レ
バー２７がステージ支持軸５の軸心を中心として回動し
、ステージ支持軸５が回動させられ、チップ２５の回転
方向の位置を補正することができる。またＸＹテーブル
１がＸＹ方向に駆動され、リード４０に対するチップ２
５のＸＹ方向の位置が補正される。
リアに設けられたリード４０とチップ２５のチップ等と
の接合動作は、従来と同様に行われる。即ち、ボンドス
テージ７にチップ２５が載置されると、チップ２５はボ
ンドステージ７に設けられた吸着孔によって該ボンドス
テージ７に保持される。そして、チップ２５の位置が図
示しないカメラで検出され、リード４０に対するチップ
２５の回転方向の位置がモータ３１の回転によって補正
される。即ち、モータ３１を回転させると、ブロック３
２、ローラ３３を介してローラ２９、軸２８及び調整レ
バー２７がステージ支持軸５の軸心を中心として回動し
、ステージ支持軸５が回動させられ、チップ２５の回転
方向の位置を補正することができる。またＸＹテーブル
１がＸＹ方向に駆動され、リード４０に対するチップ２
５のＸＹ方向の位置が補正される。
【００１２】次にツールホルダ４２が図示しない駆動手
段で上下動及びＸＹ方向に移動させられ、ツールホルダ
４２に保持されたツール４１が下降し、またエアシリン
ダ１８が作動してボンドステージ７が上昇してリード４
０をチップ２５のチップ等に接合する。前記のようにエ
アシリンダ１８を作動させると、リニアカム１７のカム
面に従って上下動ブロック４に設けられたカムフォロア
（図示せず）と共に上下動ブロック４が上下動し、ボン
ドステージ７が上下動する。前記したようにリード４０
をチップ２５のチップ等に接合した後は、ツール４１は
上昇、ボンドステージ７は下降する。
段で上下動及びＸＹ方向に移動させられ、ツールホルダ
４２に保持されたツール４１が下降し、またエアシリン
ダ１８が作動してボンドステージ７が上昇してリード４
０をチップ２５のチップ等に接合する。前記のようにエ
アシリンダ１８を作動させると、リニアカム１７のカム
面に従って上下動ブロック４に設けられたカムフォロア
（図示せず）と共に上下動ブロック４が上下動し、ボン
ドステージ７が上下動する。前記したようにリード４０
をチップ２５のチップ等に接合した後は、ツール４１は
上昇、ボンドステージ７は下降する。
【００１３】なお、図中、１１は偏心軸、１２は調整ね
じ、１３は調整ねじ１２の縦溝１２ａに軸部が挿入され
たロックねじ、１５は上下動ブロック４に固定された支
持板、１９はリニアカム１７をガイドするガイドブロッ
ク、２０はガイドブロック１９に回転自在に支承された
ガイドローラ、３０は上下動ブロック４に固定されたモ
ータブラケット、３４は検出板、３６はホトセンサー、
５４はシリンダをそれぞれ示す。
じ、１３は調整ねじ１２の縦溝１２ａに軸部が挿入され
たロックねじ、１５は上下動ブロック４に固定された支
持板、１９はリニアカム１７をガイドするガイドブロッ
ク、２０はガイドブロック１９に回転自在に支承された
ガイドローラ、３０は上下動ブロック４に固定されたモ
ータブラケット、３４は検出板、３６はホトセンサー、
５４はシリンダをそれぞれ示す。
【００１４】次に本発明の特徴とするツールクリーニン
グ機構の作用について説明する。前記のようにリード４
０をチップ２５のチップ等に接合する動作を一定回数行
った後、ツール４１を砥石７０の上方に位置させる。次
にシリンダ５４が作動して上下動ブロック４のクリーニ
ング部４ａを僅かに押し上げられる。またツール４１が
下降してツール４１の下面は砥石７０に当接する。次に
ＸＹテーブル１がＸＹ方向に一定時間往復駆動され、ツ
ール４１の下面のクリーニングが行われる。次にツール
４１は上昇、ＸＹテーブル１が駆動されてワイヤブラシ
７４がツール４１の下方に位置され、モータ７７が始動
し、ブラシ回転板７１を介してワイヤブラシ７４が垂直
軸心７２を中心として回転する。そして、ツール４１が
下降させられてワイヤブラシ７４に当接する。これによ
り、ツール４１の側面及び下面に付着した付着物が除去
される。このワイヤブラシ７４によるツール４１のクリ
ーニング動作を図２及び図３によって説明する。
グ機構の作用について説明する。前記のようにリード４
０をチップ２５のチップ等に接合する動作を一定回数行
った後、ツール４１を砥石７０の上方に位置させる。次
にシリンダ５４が作動して上下動ブロック４のクリーニ
ング部４ａを僅かに押し上げられる。またツール４１が
下降してツール４１の下面は砥石７０に当接する。次に
ＸＹテーブル１がＸＹ方向に一定時間往復駆動され、ツ
ール４１の下面のクリーニングが行われる。次にツール
４１は上昇、ＸＹテーブル１が駆動されてワイヤブラシ
７４がツール４１の下方に位置され、モータ７７が始動
し、ブラシ回転板７１を介してワイヤブラシ７４が垂直
軸心７２を中心として回転する。そして、ツール４１が
下降させられてワイヤブラシ７４に当接する。これによ
り、ツール４１の側面及び下面に付着した付着物が除去
される。このワイヤブラシ７４によるツール４１のクリ
ーニング動作を図２及び図３によって説明する。
【００１５】図２に示すように、ツール４１を垂直軸心
７２より偏心したワイヤブラシ７４の位置に当て、図２
（ａ）に示すように、ワイヤブラシ７４を正回転させる
と、ツール４１の２つの側面４１ａ、４１ｂがクリーニ
ングされる。その後、図２（ｂ）に示すように、ワイヤ
ブラシ７４を逆回転させると、ツール４１の残りの２つ
の側面４１ｃ、４１ｄがクリーニングされる。即ち、ツ
ール４１を垂直軸心７２より偏心したワイヤブラシ７４
の位置に当て、正回転及び逆回転させることにより、４
つの側面４１ａ乃至４１ｄがクリーニングされる。また
図３に示すように、ツール４１を当てるワイヤブラシ７
４の位置を変え、図３（ａ）のように正回転させる場合
は、２つの側面４１ａ、４１ｄがクリーニングされ、図
３（ｂ）のように逆回転させた場合には、残りの２つの
側面４１ｂ、４１ｃがクリーニングされる。
７２より偏心したワイヤブラシ７４の位置に当て、図２
（ａ）に示すように、ワイヤブラシ７４を正回転させる
と、ツール４１の２つの側面４１ａ、４１ｂがクリーニ
ングされる。その後、図２（ｂ）に示すように、ワイヤ
ブラシ７４を逆回転させると、ツール４１の残りの２つ
の側面４１ｃ、４１ｄがクリーニングされる。即ち、ツ
ール４１を垂直軸心７２より偏心したワイヤブラシ７４
の位置に当て、正回転及び逆回転させることにより、４
つの側面４１ａ乃至４１ｄがクリーニングされる。また
図３に示すように、ツール４１を当てるワイヤブラシ７
４の位置を変え、図３（ａ）のように正回転させる場合
は、２つの側面４１ａ、４１ｄがクリーニングされ、図
３（ｂ）のように逆回転させた場合には、残りの２つの
側面４１ｂ、４１ｃがクリーニングされる。
【００１６】ところで、図２（ａ）の場合には、側面４
１ａの方が側面４１ｂよりクリーン度が良い。同様に、
図２（ｂ）の場合には、側面４１ｄの方が側面４１ｃよ
りクリーン度が良い。また図３（ａ）の場合には、側面
４１ｄの方が側面４１ａよりクリーン度が良く、図３（
ｂ）の場合には、側面４１ｃの方が側面４１ｂよりクリ
ーン度が良い。従って、ツール４１をクリーニングする
場合、図２及び図３に示すように、ツール４１を垂直軸
心７２より偏心したワイヤブラシ７４の位置を変えてク
リーニングするのが好ましい。
１ａの方が側面４１ｂよりクリーン度が良い。同様に、
図２（ｂ）の場合には、側面４１ｄの方が側面４１ｃよ
りクリーン度が良い。また図３（ａ）の場合には、側面
４１ｄの方が側面４１ａよりクリーン度が良く、図３（
ｂ）の場合には、側面４１ｃの方が側面４１ｂよりクリ
ーン度が良い。従って、ツール４１をクリーニングする
場合、図２及び図３に示すように、ツール４１を垂直軸
心７２より偏心したワイヤブラシ７４の位置を変えてク
リーニングするのが好ましい。
【００１７】またツール４１の下面のクリーニングに注
目すると、図２の場合には、矢印８０方向でクリーニン
グされ、図３の場合には、矢印８０に直交した矢印８１
方向でクリーニングされる。即ち、図２及び図３を組み
合わせると、ツール４１の下面は２つの直交した方向よ
りクリーニングされることになるので、よりクリーン度
が向上する。
目すると、図２の場合には、矢印８０方向でクリーニン
グされ、図３の場合には、矢印８０に直交した矢印８１
方向でクリーニングされる。即ち、図２及び図３を組み
合わせると、ツール４１の下面は２つの直交した方向よ
りクリーニングされることになるので、よりクリーン度
が向上する。
【００１８】このように、本実施例によれば、ワイヤブ
ラシ７４は垂直軸心７２を中心として回転するので、ツ
ール４１を垂直軸心７２より偏心したワイヤブラシ７４
の位置に当て正回転及び逆回転させることにより、ツー
ル４１の４つの側面４１ａ乃至４１ｄを全てクリーニン
グすることができる。また回転するワイヤブラシ７４に
よってクリーニングするので、短時間にクリーニングが
行える。またツール４１を当てるワイヤブラシ７４の位
置を変えることにより、ツール４１の側面及び下面のク
リーン度が向上する。
ラシ７４は垂直軸心７２を中心として回転するので、ツ
ール４１を垂直軸心７２より偏心したワイヤブラシ７４
の位置に当て正回転及び逆回転させることにより、ツー
ル４１の４つの側面４１ａ乃至４１ｄを全てクリーニン
グすることができる。また回転するワイヤブラシ７４に
よってクリーニングするので、短時間にクリーニングが
行える。またツール４１を当てるワイヤブラシ７４の位
置を変えることにより、ツール４１の側面及び下面のク
リーン度が向上する。
【００１９】なお、上記実施例は、１個の砥石７０を設
けた場合について説明したが、従来例と同様に２個以上
の砥石を設けてもよく、また砥石は用いないでワイヤブ
ラシ７４のみでもよい。またクリーニング部４ａは上下
動ブロック４に設けたが、クリーニング部４ａは上下動
ブロック４と別体で構成し、前記ＸＹテーブル１と別の
ＸＹテーブルで駆動するようにしてもよい。また上記実
施例は、内部リード接合に適用した場合について説明し
たが、外部リード接合、転写チップ等接合等にも同様に
適用できることはいうまでもない。
けた場合について説明したが、従来例と同様に２個以上
の砥石を設けてもよく、また砥石は用いないでワイヤブ
ラシ７４のみでもよい。またクリーニング部４ａは上下
動ブロック４に設けたが、クリーニング部４ａは上下動
ブロック４と別体で構成し、前記ＸＹテーブル１と別の
ＸＹテーブルで駆動するようにしてもよい。また上記実
施例は、内部リード接合に適用した場合について説明し
たが、外部リード接合、転写チップ等接合等にも同様に
適用できることはいうまでもない。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤブラシは垂直軸
心を中心として回転するので、ツールを垂直軸心より偏
心したワイヤブラシの位置に当て正回転及び逆回転させ
ることにより、ツールの４つの側面を全てクリーニング
することができ、また回転するワイヤブラシによってク
リーニングするので、短時間にクリーニングが行える。
心を中心として回転するので、ツールを垂直軸心より偏
心したワイヤブラシの位置に当て正回転及び逆回転させ
ることにより、ツールの４つの側面を全てクリーニング
することができ、また回転するワイヤブラシによってク
リーニングするので、短時間にクリーニングが行える。
【図１】本発明の一実施例を示す一部断面正面図である
。
。
【図２】ワイヤブラシとツールとの位置関係を示し、（
ａ）は正回転時の説明図、（ｂ）は逆回転時の説明図で
ある。
ａ）は正回転時の説明図、（ｂ）は逆回転時の説明図で
ある。
【図３】ワイヤブラシとツールとの位置関係を変えた場
合を示し、（ａ）は正回転時の説明図、（ｂ）は逆回転
時の説明図である。
合を示し、（ａ）は正回転時の説明図、（ｂ）は逆回転
時の説明図である。
７ ボンドステージ
２５ チップ
４０ リード
４１ ツール
７１ ブラシ回転板
７２ 垂直軸心
７４ ワイヤブラシ
７７ モータ
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ等を位置決め載置するボンドス
テージと、フイルムキヤリアのリードと前記チップ等と
を圧着させるツールと、前記ボンドステージの近傍に設
けられ、前記ツールをクリーニングするワイヤブラシを
備えたボンデイング装置において、前記ワイヤブラシは
、垂直軸心を中心として回転可能に支承されたブラシ回
転部材の上面に取付けられ、前記ブラシ回転部材を回転
駆動手段によって回転駆動するように構成してなること
を特徴とするボンデイング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3143927A JP2827060B2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | ボンデイング装置 |
| KR1019920007242A KR950012915B1 (ko) | 1991-05-20 | 1992-04-29 | 본딩장치 |
| US07/885,186 US5205460A (en) | 1991-05-20 | 1992-05-19 | Bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3143927A JP2827060B2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343241A true JPH04343241A (ja) | 1992-11-30 |
| JP2827060B2 JP2827060B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=15350326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3143927A Expired - Fee Related JP2827060B2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | ボンデイング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5205460A (ja) |
| JP (1) | JP2827060B2 (ja) |
| KR (1) | KR950012915B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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