JPS60246643A - テ−プボンダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフィルムキャリアのリートと半導体ベレットと
を熱圧着するポンディングツールのポンディング面をク
リーニングし整形する装置を備えたテープホンダに関す
る。

〔発明の背景］ フィルムキャリアのリードと半導体ベレットを熱圧着す
る方法には、周知のようにフンスタットヒート方式と、
パルスヒート方式がある。このうち、フンスタットヒー
ト方式によるテープポンダに用いるボッディングツール
は金属ンヤンクの先端に天然ダイヤまたは人丁ダイヤが
接着されている。そして、このボッディングツールはカ
ートリッジヒータによって約６００℃に加熱されており
、これによってリートと半導体ベレットとを熱圧着する
。ところが、熱圧着によるポンディ７グを数回行うと、
ボッディングツールのポンディング面（前記ダイヤ部分
）にはリードのメッキや半導体ベレットの配線端子の全
滅の溶けかすが付着し、ポンディング面の平面度が劣化
するためりＩ）−二ソグする必要を生じる。

またパルスヒート方式によるテープポンダに用いるポン
ディングツールは金属板を折曲げた形状をしており、そ
の両端に電圧を加えて発熱させ、ポンディング面を般高
約６００℃まで加熱し、これによってリートと゛ト導体
ペレットとを熱圧着する。ところが、やはり穀回ポンデ
イノグすると、ツールのポンディング面が変形したり、
またリ一トのインキや゛￥導体ペレットの配線端子の金
属の溶けかすが４１青し、ボンディング面の平面度が、
き（なるので、その正面出しが必要となる。

ところで、従来、コンスタントヒート方式のテープホン
ダにおけるボッディングソールのクリーニングは、作業
者が砥石をボンディング面に滑らせて付着物を取り除き
、その後アルコールなとにより拭いて？■い、またパル
スヒート方式のテープホンダにおけるボッディングソー
ルの撃形は左右に動く硬質セラミックなとのラップ定盤
でソールのホノデイノグ面をラッピングして行い　その
後作業者がツールの周囲に付いた異物をアルコールなと
で拭いていた。

［発明の目的１ 未発明の目的は、前記のように、従来、作業者のＬ作業
を必要としていたポンディングツールの々リーニノグ整
形を全自動で行い、もって作業能−ドを大幅に向−１さ
せることができるテープホンダを提供することにある。

［発明の実施例］ 以Ｆ、本発明の一実施例を第１１４及び第２１Ｚにより
説明する。ｌはｒ・９体ベレットをポンディング位ｔに
供給するためのペレット供給テーブルで、図示しないｆ
′一段によってＸＹＹ方向びこれに眞直なＺ方向１更に
Ｚ方向に１ｉ′４工な中心軸の周りに回転するθ方向の
位置決めが９１能に構成されている。２はペレット供給
テーブル１１．に設けられたホンディングのためのステ
ーノ、３はステー）２に４！ＬＩＪされる゛ｒ４体ベレ
ツ）、４ハｆ＝１４；”：レット３をステーノ２に対し
止しく（☆置袂めするための開閉する１対の位置決め爪
　５は図小しない供給装置によってペレット供給テーブ
ルｌの真りのボンディング（り置に供給されるフィルム
キャリアのリート　６はボッディングソールで、ベレッ
ト供給テーブルｌトのボンディング（々ｌと所′Ｃの後
退位置との間に前後動し、かつ夫々の（々ｌで１丁動す
ることができる。

ｌＯはペレット供給テーブルｌに隣接し前記ボッディン
グノール６の後端（々置Ｆ方に設けられたＸＹテーブル
、１１はｘｙＹテーブル０に設けられたブラケット１２
に回転ｏ７能に支承されたリング、１３はリング１１の
外周に固定された金属ブラン、１４はＸＹテーブル＋０
１−に設けられベルト＋ＩＲＩ５によりリング１１を回
転させるモータ、１６はリング１１に隣接しＸＹテーブ
ル１０１に設けられたラップ定盤である。

次に作動について説明する。ステージ２に半導体ベレッ
ト３が図示しない１段で１１２＋されると。

位置決め爪４が動作して半導体ベレット３を位置決めし
、その後１ｉｉｎする。そして、ペレット供給テーブル
ｌがθ方向に回転して′Ｐ：４体ペレ体上レット３ルム
キャリアのリード５の（Ｌドに（Ｑ置決めする。この時
、゛ｒ−導体ペレット３とリート５の微妙な位η合せは
ペレット供給テーブルｌのｘＹ方向の移動によって行わ
れる１次にボッディングソール６がポンディング位ｔに
前進して下障すると、ペレット供給テーブル１がＺ方向
にト昇し、これによって半導体ベレット３とリート５が
熱圧着される。このホンディ〉グ作業が開始されると、
コンスタントヒート方式のテープポンダの場合はリング
１１がモータ１４により同転され金属ブラシ１３が回転
しながら待穆する。そして　ボンブイノブ作業が１了す
ると、ボッディングソール６はｌ：胃しかつ？＆退位置
に移動し、に＆いてド岬してボッディングソール６のボ
ンディング面を回転する金属ブラン１３に当て、これに
よってクリーニングが行われる。また必要に応じてＸＹ
テーブル１０が移動してボッディングソール６Ｉこ対す
る金属ブラン１３の付置を変えることもできる。

またパルスヒート方式のテープホンダの場合では、必１
ｊｉｌこ心して作業者が自動ラップスイッチを押すか、
または予め１１９定さｎたポンディノブ回数が経過する
と、ＸＹテーブルｌＯが移動してラップ定盤１６がボッ
ディングソール６の後退位置真Ｆに（々置する。その後
ボンディングノール６がＦ降してラップ定盤１６に当た
り、その時からｐめ設定された時間ＸＹテーブル１０が
左右ｌこ移動し、ボンディング面がラッピングされ平面
出しが行われる。ラッピングが終ると、ポンデイングツ
−Ｉシロは−１１，ｌ：　）＋　Ｌ、ｘｙテーブル１０
か移動して金属ブラン１３がそのド力に位置し　金属ブ
ラシ１３を同転さゼた後、ホンディノブソール６を１１
ｉ　Ｆ　Ｈさせ、ホンディノブ面をクリーニングする。

［発明の効ｖ１ 以１の説明から明らかな如く、本発明によれば　ホ／デ
ィ７クツールのクリーニング　中面出しを妃・夛ｌこ応
して１１動的に行うことかできるので、’ｔ　＃性の高
いテーブホノタが得られる。

【図面の簡単な説明】

図は未発明によるテープポノタの一実施例をポし　第１
１：Ａは１［面図、第２図は平面図である。 ｌ・・−ペレント供給テーブル。 ３１＠Ｉ＄導体ベレット、５・争・リート。 ６１・・ホノデイノグノール、 ７・・ＩＸＹテーブル　３１１１リング９１Ｉ・金属ブ
ラシ、１２・ＩＩラップ定盤。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フィルトキャリアのリードと、半導体ベレットとをポン
   ディングツールにより熱圧着するテープホンダにおいて
   、前記ポンディングツールをブラソノングする全屈ブラ
   シを固定した回転可能なリングと、このリングを動力回
   転させる手段と、前記ポンディングツールをラッピング
   するためのラップ定盤と、前記リングと前記ラップ定盤
   とを載置するＸＹテーブルを備えたテープホンダ。