JPH04343499A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
- Publication number
- JPH04343499A JPH04343499A JP3115989A JP11598991A JPH04343499A JP H04343499 A JPH04343499 A JP H04343499A JP 3115989 A JP3115989 A JP 3115989A JP 11598991 A JP11598991 A JP 11598991A JP H04343499 A JPH04343499 A JP H04343499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame body
- shield
- shield case
- printed wiring
- paint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、衛星放送テレビジョン
受像機のチューナに使用することのできるシールドケー
スに関する。
受像機のチューナに使用することのできるシールドケー
スに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、衛星放送テレビジョン受像機の普
及にともない、その組立工数を削減しより低廉化が求め
られている。
及にともない、その組立工数を削減しより低廉化が求め
られている。
【０００３】衛星放送テレビジョン受像機のチューナに
使用するシールドケースについて、従来の代表的な例を
図３および図４を参照しながら説明する。
使用するシールドケースについて、従来の代表的な例を
図３および図４を参照しながら説明する。
【０００４】図に示すように、ガラスエポキシ樹脂製の
両面プリント配線基板１１には電子部品１１ａと接続端
子１１ｂが実装され、またプリント配線のための銅箔部
１１ｃを有している。そして、ｔ＝０．５ｍｍ鉄板めっ
き仕上げの枠本体１２には、プリント配線基板１１の受
け部１２ａと接続端子１１ｂを貫通させる孔１２ｂが形
成され枠組みされている。また、ｔ＝０．３ｍｍ鉄板め
っき仕上げの上蓋１３には、上蓋１３を取付けた後、シ
ールドケース内の電子部品（可変抵抗器）の調整を上蓋
１３を取らずに調整するための孔１３ａが形成されてい
る。 さらに、ｔ＝０．３ｍｍ鉄板めっき仕上げの下蓋１４を
有し、前記枠本体１２，上蓋１３，下蓋１４により箱体
を構成している。そして、プリント配線基板１１の銅箔
部１１ｃと枠本体１２の内面とを半田１５にて接続する
ことにより、シールドケースとしての働きをしている。
両面プリント配線基板１１には電子部品１１ａと接続端
子１１ｂが実装され、またプリント配線のための銅箔部
１１ｃを有している。そして、ｔ＝０．５ｍｍ鉄板めっ
き仕上げの枠本体１２には、プリント配線基板１１の受
け部１２ａと接続端子１１ｂを貫通させる孔１２ｂが形
成され枠組みされている。また、ｔ＝０．３ｍｍ鉄板め
っき仕上げの上蓋１３には、上蓋１３を取付けた後、シ
ールドケース内の電子部品（可変抵抗器）の調整を上蓋
１３を取らずに調整するための孔１３ａが形成されてい
る。 さらに、ｔ＝０．３ｍｍ鉄板めっき仕上げの下蓋１４を
有し、前記枠本体１２，上蓋１３，下蓋１４により箱体
を構成している。そして、プリント配線基板１１の銅箔
部１１ｃと枠本体１２の内面とを半田１５にて接続する
ことにより、シールドケースとしての働きをしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来のシールドケースでは、枠本体の組立てなどの工数を
要し高価なものとなり、より合理的な安価なシールドケ
ースを提供するには限界があった。
来のシールドケースでは、枠本体の組立てなどの工数を
要し高価なものとなり、より合理的な安価なシールドケ
ースを提供するには限界があった。
【０００６】本発明は上記問題を解決するもので、軽量
でより安価なシールドケースを提供することを目的とし
ている。
でより安価なシールドケースを提供することを目的とし
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のシールドケースは、プラスチック成形品の枠
本体，上蓋，下蓋の３個の部品により箱体を構成し、こ
れら構成部品に導通性を有するシールド塗料を塗装して
なるものである。
に本発明のシールドケースは、プラスチック成形品の枠
本体，上蓋，下蓋の３個の部品により箱体を構成し、こ
れら構成部品に導通性を有するシールド塗料を塗装して
なるものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記した構成において、構成部品がプ
ラスチック成形品であるために、軽量で従来例のような
枠本体の組立て，検査工数が不要となるものである。
ラスチック成形品であるために、軽量で従来例のような
枠本体の組立て，検査工数が不要となるものである。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例について、図１および図
２を参照しながら説明する。
２を参照しながら説明する。
【００１０】図に示すように、ガラスエポキシ樹脂製の
両面プリント配線基板１に可変抵抗器などの電子部品１
ａと接続端子１ｂが実装され、またプリント配線のため
の導箔部１ｃを有している。プラスチック成形品の枠本
体２は、両面プリント配線基板１の上下位置決めを兼ね
ている受部２ａと、両面プリント配線基板１に実装され
ている接続端子１ｂを貫通させる孔２ｂとを有し、その
全表面はシールド塗料２ｃで塗装されている。また、プ
ラスチック成形品の上蓋３は、枠本体２に取付けた後、
両面プリント配線基板１に実装されている可変抵抗器で
ある電子部品１ａをそのままの状態で調整するための孔
３ａを有し、その全表面はシールド塗料３ｂで塗装され
ている。さらにプラスチック成形品の下蓋４は、その全
表面はシールド塗料４ａで塗装されている。
両面プリント配線基板１に可変抵抗器などの電子部品１
ａと接続端子１ｂが実装され、またプリント配線のため
の導箔部１ｃを有している。プラスチック成形品の枠本
体２は、両面プリント配線基板１の上下位置決めを兼ね
ている受部２ａと、両面プリント配線基板１に実装され
ている接続端子１ｂを貫通させる孔２ｂとを有し、その
全表面はシールド塗料２ｃで塗装されている。また、プ
ラスチック成形品の上蓋３は、枠本体２に取付けた後、
両面プリント配線基板１に実装されている可変抵抗器で
ある電子部品１ａをそのままの状態で調整するための孔
３ａを有し、その全表面はシールド塗料３ｂで塗装され
ている。さらにプラスチック成形品の下蓋４は、その全
表面はシールド塗料４ａで塗装されている。
【００１１】そして、前記枠本体２，上蓋３，下蓋４に
より箱体を構成している。上記構成において、まず実装
ずみの両面プリント配線基板１を枠本体２内に仮固定し
た後、両面プリント配線基板１の導箔部１ｃと枠本体２
内面のシールド塗料２ｃを半田５にて接続する。その後
、上蓋３を枠本体２に嵌合し、上蓋３の内面のシールド
塗料３ｂと枠本体２の外側のシールド塗料２ｃを接触さ
せる。次に下蓋４を枠本体２に嵌合して、下蓋４の内面
のシールド塗料４ａと上記枠本体２の外側のシールド塗
料２ｃを接触させることにより、シールド効果を得るも
のである。
より箱体を構成している。上記構成において、まず実装
ずみの両面プリント配線基板１を枠本体２内に仮固定し
た後、両面プリント配線基板１の導箔部１ｃと枠本体２
内面のシールド塗料２ｃを半田５にて接続する。その後
、上蓋３を枠本体２に嵌合し、上蓋３の内面のシールド
塗料３ｂと枠本体２の外側のシールド塗料２ｃを接触さ
せる。次に下蓋４を枠本体２に嵌合して、下蓋４の内面
のシールド塗料４ａと上記枠本体２の外側のシールド塗
料２ｃを接触させることにより、シールド効果を得るも
のである。
【００１２】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明は、プラスチック成形品の枠本体，上蓋，下蓋に
導通性を有するシールド塗料を塗装することにより、シ
ールドケースの軽量化と枠本体の組立て工数削減による
コストダウン効果を実現できるものである。
本発明は、プラスチック成形品の枠本体，上蓋，下蓋に
導通性を有するシールド塗料を塗装することにより、シ
ールドケースの軽量化と枠本体の組立て工数削減による
コストダウン効果を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるシールドケースの分
解斜視図
解斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるシールドケースの取
付け状態を示す断面図
付け状態を示す断面図
【図３】従来のシールドケースの分解斜視図
【図４】従
来のシールドケースの取付け状態を示す断面図
来のシールドケースの取付け状態を示す断面図
１ プリント配線基板
２ 枠本体
２ｃ シールド塗料
３ 上蓋
３ｂ シールド塗料
４ 下蓋
４ａ シールド塗料
５ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】プラスチック成形品の枠本体，上蓋，下蓋
により箱体を構成し、これら構成部品に導通性を有する
シールド塗料を塗装してなるシールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3115989A JPH04343499A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3115989A JPH04343499A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | シールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343499A true JPH04343499A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=14676116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3115989A Pending JPH04343499A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04343499A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07183681A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-07-21 | At & T Corp | シールドされたハウジング |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP3115989A patent/JPH04343499A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07183681A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-07-21 | At & T Corp | シールドされたハウジング |
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