JPS60259400A - テ−プキヤリアの切断方法 - Google Patents
テ−プキヤリアの切断方法Info
- Publication number
- JPS60259400A JPS60259400A JP11238884A JP11238884A JPS60259400A JP S60259400 A JPS60259400 A JP S60259400A JP 11238884 A JP11238884 A JP 11238884A JP 11238884 A JP11238884 A JP 11238884A JP S60259400 A JPS60259400 A JP S60259400A
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- JP
- Japan
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- tape carrier
- cut
- punching
- lower die
- present
- Prior art date
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- Wire Bonding (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、サーマルヘッド、光センサ−、ＩＣカードな
どにおいて回路素子を搭載するためのテープキャリアを
、その回路素子がボンディングされたテープキャリアか
ら打ち抜くための切断方法に関するものである。
どにおいて回路素子を搭載するためのテープキャリアを
、その回路素子がボンディングされたテープキャリアか
ら打ち抜くための切断方法に関するものである。
（従来技術）
サーマルヘッド等に駆動回路などの回路の素子 。
を搭載する方法として、その回路素子をテープキャリア
にボンディングしておき、そのテープキャリアをサーマ
ルヘッド等にボンディングして行なうテープキャリア方
式がある。最近は、サーマルヘッド等の装置が小型化さ
れるに伴なってテープキャリア自体も小型化されてきて
いる。
にボンディングしておき、そのテープキャリアをサーマ
ルヘッド等にボンディングして行なうテープキャリア方
式がある。最近は、サーマルヘッド等の装置が小型化さ
れるに伴なってテープキャリア自体も小型化されてきて
いる。
テープキャリア方式のボンディング方法では、例えば第
２図に示されるようなテープキャリアが使用される。例
えばポリイミドなどにてなるベース２に回路素子をイン
ナーボンディングするためのインナーリード用穴４と、
切断されたときリードが突出してサーマルヘッド等の装
置にアウターボンディングが施されるためのアウターリ
ード用穴６，８を開けておき、リード１０．１２をパタ
ーン化して形成する。このテープキャリアのインナーリ
ード用穴４に回路素子を位置決めし、リード１０．１２
のうちその穴４に突出した部分（インナーリード）とそ
の回路素子とをボンディングする。１４．１６はボンデ
ィングされた回路素子をテストするための信号チェック
用パッドであり、１８はテープ送り用のスプロケット穴
である。
２図に示されるようなテープキャリアが使用される。例
えばポリイミドなどにてなるベース２に回路素子をイン
ナーボンディングするためのインナーリード用穴４と、
切断されたときリードが突出してサーマルヘッド等の装
置にアウターボンディングが施されるためのアウターリ
ード用穴６，８を開けておき、リード１０．１２をパタ
ーン化して形成する。このテープキャリアのインナーリ
ード用穴４に回路素子を位置決めし、リード１０．１２
のうちその穴４に突出した部分（インナーリード）とそ
の回路素子とをボンディングする。１４．１６はボンデ
ィングされた回路素子をテストするための信号チェック
用パッドであり、１８はテープ送り用のスプロケット穴
である。
このように回路素子がボンディングされたテープキャリ
アをロール状に巻き取り、次に１個ずつ打ち抜いてサー
マルヘッド等の装置上に搬送し、リード１０．１２のう
ち端部から突出した部分（アウターリード）とそのサー
マルヘッド等の装置との間にボンディングを施すのであ
る・ところで、この場合、第２図の一点鎖線のように切
断をしてテープキャリアを打ち抜くのであるが、その切
断箇所はテープキャリアをベース２のａ −ｄ部分と、
アウターリード用穴６，８内のり−ドである。
アをロール状に巻き取り、次に１個ずつ打ち抜いてサー
マルヘッド等の装置上に搬送し、リード１０．１２のう
ち端部から突出した部分（アウターリード）とそのサー
マルヘッド等の装置との間にボンディングを施すのであ
る・ところで、この場合、第２図の一点鎖線のように切
断をしてテープキャリアを打ち抜くのであるが、その切
断箇所はテープキャリアをベース２のａ −ｄ部分と、
アウターリード用穴６，８内のり−ドである。
しかしながら、ベース２の−ａ −ｄ部分が長いため、
第３図に示されるような打抜きプレスでの打抜きに大き
な力が必要となる。そのため、打抜き時の衝撃がテープ
キャリア１全体にかかり、切断したときに第４図に示さ
れるように打ち抜かれたテープキャリア２０がずれたり
、ときにはテープキャリア２０が上型の外へ飛び出した
りして後のアウターボンディングの際の位置決めが難し
くなる不具合が生じる。この問題は打ち抜かれたテープ
キャリア２０が小さい程顕著である。第３図、第４図で
、２２は打抜きプレスの下型、２４は上型、２６はテー
プキャリア１にボンディングされたＩＣなどの回路素子
である。
第３図に示されるような打抜きプレスでの打抜きに大き
な力が必要となる。そのため、打抜き時の衝撃がテープ
キャリア１全体にかかり、切断したときに第４図に示さ
れるように打ち抜かれたテープキャリア２０がずれたり
、ときにはテープキャリア２０が上型の外へ飛び出した
りして後のアウターボンディングの際の位置決めが難し
くなる不具合が生じる。この問題は打ち抜かれたテープ
キャリア２０が小さい程顕著である。第３図、第４図で
、２２は打抜きプレスの下型、２４は上型、２６はテー
プキャリア１にボンディングされたＩＣなどの回路素子
である。
このような問題を解決するために、以下のように、プレ
ス又はアウターボンディング装置に種々の工夫がなされ
ている。
ス又はアウターボンディング装置に種々の工夫がなされ
ている。
（１）抜いたテープがずれてもよいから搬送したあとで
ボンディング部に位置合わせを行なう。
ボンディング部に位置合わせを行なう。
これはｘ、ｙ、ｚ、θの微調機構を真空チャックに設け
なければならず、装置の構造が複雑になる。
なければならず、装置の構造が複雑になる。
一般に、打ち抜かれたあとのテープキャリア２０は３．
８ｒｎｍＸ２０ｍｍ程度の大きさのものであり、それを
顕微鏡で見ながらボンディング部に位置合わせをしなけ
ればならないので、顕微鏡の焦点長さ内でｘ、ｙ、ｚ、
θ可動のチャックを作るのは困難である。
８ｒｎｍＸ２０ｍｍ程度の大きさのものであり、それを
顕微鏡で見ながらボンディング部に位置合わせをしなけ
ればならないので、顕微鏡の焦点長さ内でｘ、ｙ、ｚ、
θ可動のチャックを作るのは困難である。
（２）第５図及び第６図に示されるように、真空チャッ
ク２８でおさえながら下型２２を上げる。
ク２８でおさえながら下型２２を上げる。
この方法は真空チャック２８でテープキャリア２０に傷
をつけてしまったり、又は上型２４の厚みｅ′を避ける
ための６寸法の逃がしゃ、傷をっけないためのスプリン
グ機構、それをつけるための１寸法が必要になるので、
顕微鏡の焦点内でｅ。
をつけてしまったり、又は上型２４の厚みｅ′を避ける
ための６寸法の逃がしゃ、傷をっけないためのスプリン
グ機構、それをつけるための１寸法が必要になるので、
顕微鏡の焦点内でｅ。
１寸法をおさえるためには非常に複雑な構造となってい
た。
た。
（３）第７図のように、下型３２に吸着口を設け、下型
３２で吸着しながら切断し、その後下型３２の吸引を切
って真空チャックで搬送する。この方法は非常に有効で
あるが、テープキャリアが３゜８ｍｍＸ２０ｍｍ程度の
大きさになると吸着口の直径はせいぜい１ｍｍか２ ｍ
ｍ位しかとれず、やはり多少のずれは発生していた。
３２で吸着しながら切断し、その後下型３２の吸引を切
って真空チャックで搬送する。この方法は非常に有効で
あるが、テープキャリアが３゜８ｍｍＸ２０ｍｍ程度の
大きさになると吸着口の直径はせいぜい１ｍｍか２ ｍ
ｍ位しかとれず、やはり多少のずれは発生していた。
（４）また、下型、上型共に新品であれば刃の切れ味が
よいので、前記（１）、（２）、（３）の様にしなくと
もテープキャリアのずれは発生しないので、数週間ごと
に定期的に型の研磨を行なうことも行なわれるが、型の
取り外しが大変であるし生産能率も上がらず、研磨費用
もかがるという欠点を生じていた。
よいので、前記（１）、（２）、（３）の様にしなくと
もテープキャリアのずれは発生しないので、数週間ごと
に定期的に型の研磨を行なうことも行なわれるが、型の
取り外しが大変であるし生産能率も上がらず、研磨費用
もかがるという欠点を生じていた。
（目的）
本発明はテープキャリアのベースの切断される箇所の長
さを短かくするとともに、打抜きプレスの下型や上型に
小さい力でテープキャリアベースを切断できるような工
夫をすることにより、テープキャリア切断時の衝撃力を
小さくして打ち抜がれたテープキャリアがずれにくいよ
うにする切断方法を提供することを目的とするものであ
る。
さを短かくするとともに、打抜きプレスの下型や上型に
小さい力でテープキャリアベースを切断できるような工
夫をすることにより、テープキャリア切断時の衝撃力を
小さくして打ち抜がれたテープキャリアがずれにくいよ
うにする切断方法を提供することを目的とするものであ
る。
（構成）
本発明はテープキャリアにおいて回路素子がボンディン
グされる位置、切断されたときにリードが突出する位置
、及び切断される部分の一部、に予め穴を開けておき、 下型もしくは上型、又は下型と上型の両方のエツジの少
なくとも一部に傾斜をもたせた打抜きプレスを用いて上
記テープキャリアを打抜く切断方法である。
グされる位置、切断されたときにリードが突出する位置
、及び切断される部分の一部、に予め穴を開けておき、 下型もしくは上型、又は下型と上型の両方のエツジの少
なくとも一部に傾斜をもたせた打抜きプレスを用いて上
記テープキャリアを打抜く切断方法である。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
なお、全図において同−又は同等な部分には同一の記号
を符して詳しい説明を省略する。
を符して詳しい説明を省略する。
第１図は本発明で切断が行なわれるテープキャリアを表
わし、回路素子がボンディングされる前の状態を示して
いる。第２図の従来のものと比較すると、ベース２にイ
ンナリード用穴４及びアウターリード用穴６，８が開け
られている点は同じであるが、その他に切断用穴４０，
４２．４１及び４６が開けられている点が相違している
。これらの穴は一点鎖線で示される切断個所の一部を含
むように設けられている。
わし、回路素子がボンディングされる前の状態を示して
いる。第２図の従来のものと比較すると、ベース２にイ
ンナリード用穴４及びアウターリード用穴６，８が開け
られている点は同じであるが、その他に切断用穴４０，
４２．４１及び４６が開けられている点が相違している
。これらの穴は一点鎖線で示される切断個所の一部を含
むように設けられている。
このテープキャリアに回路素子を搭載した後の打抜き工
程において、テープキャリアベース２の切断個所はｇ−
ｎであり、これは第２図のａ −ｄに比べるとその切断
長さが切断用穴４０，４２゜４４及び４６の分だけ短か
くなっており、したがってプレスによる打抜きの際の衝
撃力も小さくなり、切断されたテープキャリアがずれた
り、飛び出たりすることが少なくなり、後続のアウター
ボンディング工程を能率よく行なうことができるように
なる。
程において、テープキャリアベース２の切断個所はｇ−
ｎであり、これは第２図のａ −ｄに比べるとその切断
長さが切断用穴４０，４２゜４４及び４６の分だけ短か
くなっており、したがってプレスによる打抜きの際の衝
撃力も小さくなり、切断されたテープキャリアがずれた
り、飛び出たりすることが少なくなり、後続のアウター
ボンディング工程を能率よく行なうことができるように
なる。
このように、打ち抜かれたテープキャリア２０は第８図
に示されるような形状になる。２６はＩＣ等の回路素子
である。
に示されるような形状になる。２６はＩＣ等の回路素子
である。
本発明では、打抜き工程を更に能率的に行なうようにす
るために、打抜きプレスの金型にも工夫を施す。
るために、打抜きプレスの金型にも工夫を施す。
第９図は本発明で使用される一実施例の打抜きプレスの
下型５０を表わし、その対向する一対のエツジ５２及び
５４は中央部に向って凹むように傾斜している。
下型５０を表わし、その対向する一対のエツジ５２及び
５４は中央部に向って凹むように傾斜している。
この下型５０を上型と組み合わせ、テープキャリアを打
ち抜くときは、第１０図及び第１１図に示されるｆうに
、下型５０のエツジ５２．５４がテープキャリア５６に
斜めに当たり、徐々に切断が行なわれていくので、切断
時の衝撃力が弱くなり、切断されたテープキャリア２０
の位置ずれが起りにくくなる。
ち抜くときは、第１０図及び第１１図に示されるｆうに
、下型５０のエツジ５２．５４がテープキャリア５６に
斜めに当たり、徐々に切断が行なわれていくので、切断
時の衝撃力が弱くなり、切断されたテープキャリア２０
の位置ずれが起りにくくなる。
なお、打抜きの際、下型５０のエツジ５２゜５４の傾斜
によりテープキャリア２０が多少変形するが、テープキ
ャリア５６のベース２は例えばポリイシドの如き樹脂で
弾性力があるので、一般の金属板の打抜きのような塑性
変形は起こらず、打抜き完了後は元の平坦な状態に復帰
する。
によりテープキャリア２０が多少変形するが、テープキ
ャリア５６のベース２は例えばポリイシドの如き樹脂で
弾性力があるので、一般の金属板の打抜きのような塑性
変形は起こらず、打抜き完了後は元の平坦な状態に復帰
する。
本発明において、下型のエツジ部の形状としては、種々
のものを採用することができる。例えば第１２図に示さ
れるように、４個のコーナで突出するようにエツジ５８
が傾斜した下型５９、又は第１３図に示されるようにエ
ツジ６０が片側へ傾斜した下型６１などであり、要する
にテープキャリアとの当接がエツジの一部で行なわれテ
ープキャリアを徐々に切断していくようにエツジが傾斜
しているようなものであればよい。
のものを採用することができる。例えば第１２図に示さ
れるように、４個のコーナで突出するようにエツジ５８
が傾斜した下型５９、又は第１３図に示されるようにエ
ツジ６０が片側へ傾斜した下型６１などであり、要する
にテープキャリアとの当接がエツジの一部で行なわれテ
ープキャリアを徐々に切断していくようにエツジが傾斜
しているようなものであればよい。
第１４図はプレス下型の更に他の例を表わし、エツジの
傾斜した下型６２にテープキャリア５６を吸引するため
の排気口６４を設けたものである。
傾斜した下型６２にテープキャリア５６を吸引するため
の排気口６４を設けたものである。
この下型６２でテープキャリア５６を吸引しつつ切断を
行なえば、切断されたテープキャリアのずれは一層起り
にくくなる。
行なえば、切断されたテープキャリアのずれは一層起り
にくくなる。
第１５図は、傾斜されたエツジ６６を有するプレス上型
６８を使用する実施例であり、この場合もテープキャリ
ア５６は傾斜した上型のエツジ６６により徐々に切断さ
れて行くので、その打抜□−ト。
６８を使用する実施例であり、この場合もテープキャリ
ア５６は傾斜した上型のエツジ６６により徐々に切断さ
れて行くので、その打抜□−ト。
き時の衝撃力は弱くなる。
本発明における打抜きプレスは、また、下型と上型の両
方のエツジに傾斜をもたせるようにしてもよく、その場
合には尚一層打抜き時の衝撃力を弱める効果がある。
方のエツジに傾斜をもたせるようにしてもよく、その場
合には尚一層打抜き時の衝撃力を弱める効果がある。
（効果）
本発明によれば、テープキャリアを打ち抜く際の衝撃力
が弱くなるので−打ち抜かれた後のテープキャリアが所
定の位置からずれることが少なくなり、後続のアウター
ボンディング工程の際のテープキャリアの位置決めが容
易になる効果がある。
が弱くなるので−打ち抜かれた後のテープキャリアが所
定の位置からずれることが少なくなり、後続のアウター
ボンディング工程の際のテープキャリアの位置決めが容
易になる効果がある。
第１図は本発明で使用されるテープキャリアの一実施例
の一部を示す平面図、第２図は従来の方法で使用される
テープキャリアの一部を示す平面図、第３図及び第４図
は従来のプレスを用いて行なうテープキャリアの打抜き
工程を説明する断面図、第５図及び第６図も従来のプレ
スによる打抜き工程を説明する断面図、第７図も従来の
プレスによる打抜き工程を示す断面図、第８図は本発明
による第１図のテープキャリアから打ち抜かれたテープ
キャリアを示す斜視図、第９図は本発明におけるプレス
下型の一例を示す斜視図、第１０図及び第１１図は第９
図の下型を用いて行なう打抜き工程を示す断面図、第１
２図及び第１３図はそれぞれ本発明におけるプレス下型
の他の実施例を示す斜視図、第１４図は更に他のプレス
下重量の実施例を用いた打抜き工程を示す断面図、第１
５図は本発明による上型の一実施例を用いた打抜き工程
を示す断面図である。 ２・・・・・・テープキャリアベース、４・・・・・・
回路素子がボンディングされるインナーリード用穴、６
．８・・・・・・切断されたときリードが突出するアウ
ターリード用穴、１０，１２・・・・・・リード、２６
・・・・・・回路素子、 ４０，４２，４４．４６・・
・・・・切断用穴、 ５０，５９，６１，６２・・・・
・・下型、６８・・・・・・上型、 ５２，５４，５８
．６０・・・・・・傾斜したエツジ。 特許出願人 株式会社リコー ８ ：、ｉｉ ２ ：、’−； 第５図 第６ ＋・−１
の一部を示す平面図、第２図は従来の方法で使用される
テープキャリアの一部を示す平面図、第３図及び第４図
は従来のプレスを用いて行なうテープキャリアの打抜き
工程を説明する断面図、第５図及び第６図も従来のプレ
スによる打抜き工程を説明する断面図、第７図も従来の
プレスによる打抜き工程を示す断面図、第８図は本発明
による第１図のテープキャリアから打ち抜かれたテープ
キャリアを示す斜視図、第９図は本発明におけるプレス
下型の一例を示す斜視図、第１０図及び第１１図は第９
図の下型を用いて行なう打抜き工程を示す断面図、第１
２図及び第１３図はそれぞれ本発明におけるプレス下型
の他の実施例を示す斜視図、第１４図は更に他のプレス
下重量の実施例を用いた打抜き工程を示す断面図、第１
５図は本発明による上型の一実施例を用いた打抜き工程
を示す断面図である。 ２・・・・・・テープキャリアベース、４・・・・・・
回路素子がボンディングされるインナーリード用穴、６
．８・・・・・・切断されたときリードが突出するアウ
ターリード用穴、１０，１２・・・・・・リード、２６
・・・・・・回路素子、 ４０，４２，４４．４６・・
・・・・切断用穴、 ５０，５９，６１，６２・・・・
・・下型、６８・・・・・・上型、 ５２，５４，５８
．６０・・・・・・傾斜したエツジ。 特許出願人 株式会社リコー ８ ：、ｉｉ ２ ：、’−； 第５図 第６ ＋・−１
Claims (1)
- （１）テープキャリアにおいて回路素子がボンディング
される位置、切断されたときにリードが突出する位置、
及び切断される部分の一部、に予め穴を開けておき、 下型もしくは上型、又は下型と上型の両方のエツジの少
なくとも一部に傾斜をもたせた打抜きプレスを用いて上
記テープキャリアを打抜くことを特徴とする切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11238884A JPS60259400A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | テ−プキヤリアの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11238884A JPS60259400A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | テ−プキヤリアの切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60259400A true JPS60259400A (ja) | 1985-12-21 |
| JPH0523919B2 JPH0523919B2 (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=14585424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11238884A Granted JPS60259400A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | テ−プキヤリアの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60259400A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188251A (ja) * | 1986-02-13 | 1987-08-17 | Nec Corp | 集積回路の実装構造 |
| JPH03239497A (ja) * | 1990-02-15 | 1991-10-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | ウェブ穿孔装置 |
| JP2009136978A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Omori Mach Co Ltd | シート状物品の押切装置 |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP11238884A patent/JPS60259400A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188251A (ja) * | 1986-02-13 | 1987-08-17 | Nec Corp | 集積回路の実装構造 |
| JPH03239497A (ja) * | 1990-02-15 | 1991-10-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | ウェブ穿孔装置 |
| JP2009136978A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Omori Mach Co Ltd | シート状物品の押切装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523919B2 (ja) | 1993-04-06 |
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