JPH04345164A - 感光性キノンジアジド化合物、並びに該化合物を含むポジ型感光性組成物と感光性電着塗料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、感光性キノンジアジ
ド化合物と、この感光性キノンジアジド化合物から製造
するポジ型感光性組成物および感光性電着塗料組成物に
関し、特に、プリント配線基板の製造等におけるフォト
レジストパターンの形成に際して、良好な柔軟性を備え
てピンホールの発生を有効に防止するとともに、アクリ
ル樹脂との相溶性に優れ、さらに金属基材への良好な付
着力を有する感光性電着塗料組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＢＭ社のアメリカパテント第　３，７
３８，８３５号は、電着塗装法によりフォトレジストを
銅張積層板に塗布する方法を早い時期に開示したもので
あり、フォトレジストとしてネガ型感光性組成物を採用
し、この組成物中に多量の溶媒を使用することにより各
成分の安定化を図るものであった。しかしながら、ネガ
型フォトレジストには、光照射部分が縮小し現像時に膨
潤するという欠点などがあり、ポジ型の方がネガ型より
も解像度の良いレジストパターンが得られるので、現在
ではポジ型フォトレジストが多く採用されるようになっ
ている。

【０００３】ポジ型フォトレジストは、感光性化合物と
してキノンジアジド類を採用するものが一般的であるが
、電着塗料組成物として使用されるエマルション状態に
おいては、感光性部分がイオン化した重合体と同一分子
である単一成分系のものと、イオン化した重合体とは異
なる分子である多成分系のものとに分けられる。単一成
分系としては、感光性成分をイオン化した重合体にグラ
フトして得られるものとして、特開昭６３−２９７４７
３号公報に開示されたマレイン酸系共重合体、特開昭６
４−　４６７３２号公報、特開昭６４−　９０２７０号
公報およびアメリカパテント第　４，６７３，４５８号
に開示されたアクリル系共重合体、アメリカパテント第
　４，６８１，９２３号公報のフェノールノボラック樹
脂等があった。

【０００４】しかし、この単一成分系には柔軟性に欠け
るため電着塗装の過程において容易にピンホールが発生
しており、さらに感光性成分がイオン化した重合体にグ
ラフトされるとその感光性が劣化してしまうという問題
があった。そこで、感光性成分をイオン化した重合体と
分離して、感光性の向上をはかるという２成分系の方法
が検討されるようになり、例えば、アメリカパテント第
　４，６７３，４５８号およびヨーロッパパテント第　
０２６５３８７号（対応する日本特許；特開昭６１−２
１８６１６号公報）に開示されたように、感光性成分を
２，４−ジヒドロキシベンゾフェノンあるいは２，３，
４−トリヒドロキシベンゾフェノンにグラフトすると同
時に、アクリル樹脂またはフェノール樹脂と混合してエ
マルションを形成する方法が採用されていた。

【０００５】ところが、この方法で製造された感光性化
合物は溶媒に対する溶解度が極めて小さいという欠点が
あったとともに、電着樹脂に対する相溶性に劣り、電着
液に沈殿現象が見られた。そして、感光性は向上したが
、電着塗装の過程でピンホールがやはり容易に発生して
いた。

【０００６】また、公知のポジ型フォトレジストに使用
されているキノンジアジド化合物は、アクリル樹脂との
相溶性に劣り、しかも水と混合すると容易に沈殿するの
で、良好な電着液が製造できないという不都合があった
。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、アク
リル樹脂との相溶性に優れ、良好な感光性を有するキノ
ンジアジド化合物を提供することと、該化合物を用いて
、ピンホール等の発生がなく、基材に密着した塗膜が得
られる安定な電着液を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポリイソ
シアネート（ポリウレタンの原料）とアミンフェノール
類と１，２−キノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物と
を用いることによって、感光性キノンジアジド化合物を
合成するとともに、感光性キノンジアジド化合物に含ま
れる感光性成分をポリイソシアネート類にグラフトする
ことで、アクリル樹脂に対する良好な相溶性を獲得させ
ると同時に、少なくとも２成分以上の多成分系のポジ型
感光性組成物とすることで感光性を向上させ、かつ金属
基材に対する付着率を向上させる感光性電着塗料組成物
について鋭意検討した結果本発明に到達したものである
。

【０００９】すなわち、本発明は下記の化学式

【００１
０】

【化７】

【００１１】（式中、Ｒ１、Ｘ、Ｙ１、ｎ、Ｚは前と同
じ意味）で示される感光性キノンジアジド化合物、およ
び該化合物を主体とするポジ型感光性組成物と感光性電
着塗料組成物を提供するところに要旨を有するものであ
る。

【００１２】

【作用】本発明における感光性組成物は、電着塗装法に
使用する２成分系の感光性電着塗料を製造するのに適し
ており、該電着塗料は、本発明の感光性組成物つまり感
光性キノンジアジド化合物とアクリル系樹脂を主要な成
分として、水系エマルション状態で製造される。

【００１３】本発明において使用されるアクリル樹脂は
、カルボキシル基含有アクリル系単量体と他の不飽和単
量体を共重合させて得られるもので、カルボキシル基を
含むアクリル系単量体としては、メタクリル酸，アクリ
ル酸，ケイ皮酸，クロトン酸，２−メタクリロイルオキ
シエチルフタル酸，２−メタクリロイルオキシエチルコ
ハク酸，２−カルボキシエチルメタクリレートなどのモ
ノカルボン酸、イタコン酸，マレイン酸，フマル酸など
の不飽和ジカルボン酸またはそのモノエステル類などが
挙げられる。

【００１４】上記カルボキシル基を含むアクリル系単量
体と共重合させる他の不飽和単量体としては、メタクリ
ル酸ヒドロキシエチルのようなヒドロキシル基含有単量
体，メタクリル酸メチルおよびメタクリル酸ブチル等の
ようなメタクリル酸アルキルエステル，（メチル）アク
リルアミドのようなアミド基含有単量体，アクリロニト
リルのようなニトリル基含有単量体，Ｎ，Ｎ′−ジメチ
ルアミノメタクリル酸エチルおよびＮ，Ｎ′−ジエチル
アミノメタクリル酸メチルのようなアミノ基含有単量体
，アクリル酸ベンジルおよびアクリル酸フェノキシ等の
ような芳香族含有単量体などが挙げられ、単独または混
合して用いることができる。

【００１５】本発明におけるアクリル樹脂の合成方法と
しては、公知の溶液重合法、懸濁重合法および乳化重合
法を採用することができるが、重合体の数平均分子量を
２５００〜２００，０００の間にコントロールすること
が望ましい。生成共重合体中のカルボキシル基は低分子
アミン類で中和され、陰イオン性のエマルション型重合
体となる。電着塗料組成物におけるエマルション状態を
安定させるために、カルボキシル基含有アクリル系単量
体は共重合体中３〜３０重量％を占めることが望ましい
。

【００１６】本発明における感光性化合物としては、紫
外線光に対して感光性を有するキノンジアジド基をポリ
ウレタンの原料となるポリイソシアネートにグラフトし
たものを採用し、紫外線光の照射によりキノンジアジド
基に化学反応を起こさせることで、窒素分子を分離して
カルボキシル基を生成するが、このカルボキシル基が感
光部分のアルカリ性現像液に対する溶解度を高める作用
を有するため、フォトレジストパターンを形成すること
ができる。

【００１７】本発明における感光性キノンジアジド化合
物（Ｉ）は、具体的にいうと、ポリイソシアネートとア
ミノフェノール類（ＩＩ）と１，２−キノンジアジドス
ルホン酸ハロゲン化物とを反応させて生成するものであ
る。 この反応において、まずポリイソシアネートがアミノフ
ェノール類に作用する。そして、ポリイソシアネートは
アミノ基に対する反応選択性がフェノール類のヒドロキ
シル基に対する反応選択性よりはるかに強いので、アミ
ノフェノール類のヒドロキシル基は、スルホン酸ハロゲ
ン化物が反応に加わるまで保留された後、スルホン酸ハ
ロゲン基に対する作用によりキノンジアジドをポリイソ
シアネートにグラフトする。

【００１８】ポリイソシアネートは、ポリヒドロキシル
基化合物とジイソシアートとを反応させることにより得
られ、本発明におけるポリヒドロキシル基化合物は、ヒ
ドロキシル当量が５０〜５００ｇのものが適当である。 例えば、トリエチレングリコール，テトラエチレングリ
コール，ポリエチレングリコール，ポリプロピレングリ
コール，ポリエステルグリコール，ポリテトラヒドロフ
ラン，ポリカプロラクトン，エトキシ化トリメチレンシ
クロペンタジエンまたはプロポキシ化トリメチレンシク
ロペンタジエンから選択できる。

【００１９】ジイソシアネートは、エチルメチレンジイ
ソシアネート，イソホロンジイソシアネート，トリレン
ジイソシアネート（ＴＤＩともいう）またはジフェニル
メタンジイソシアネート，キシレンジイソシアネートの
うちから選択されるのが適当であるが、同一分子内で２
個のイソシアネートが異なる活性を備えたトリレンジイ
ソシアネートおよびイソホロンジイソシアネートが最適
である。

【００２０】ポリヒドロキシ化合物とジイソシアネート
との反応において、ヒドロキシル基とジイソシアネート
との当量比は１．２５〜１：１の間にコントロールされ
ることが望ましいとともに、ポリヒドロキシ化合物をジ
イソシアネートの中に徐々に滴下させる方式で投入する
ことが好ましい。

【００２１】本発明におけるアミノフェノール類化合物
（ＩＩ）としては、、４−アミノ−ｍ−クレゾール，６
−アミノ−ｍ−クレゾール，５−アミノ−ｏ−クレゾー
ル，２−アミノ−ｐ−クレゾール，２−アミノ−４−ｔ
−ブチルフェノール，２−アミノ−４−クロルフェノー
ル，４−アミノ−２，６−ジクロルフェノール，３−ア
ミノ−４−オトキシ安息香酸，４−アミノ−３−オトキ
シ安息香酸，２−アミノ−４−ニトロフェノール，２−
アミノ−５−ニトロフェノール，４−アミノ−２−ニト
ロフェノール，ｏ−アミノフェノール，ｍ−アミノフェ
ノール，ｐ−アミノフェノール，２−アミノフェノール
−４−スルホン酸，３−アミノ−サリチル酸，５−アミ
ノ−サリチル酸，ｐ−アミノ−サリチル酸，４−アミノ
−２，３−ジメチルフェノール，６−アミノ−２，４−
ジメチルフェノールのうちから選択することができる。 そして、ポリイソシアネートとアミノフェノールとの反
応において、イソシアネートとアミノ基との当量比は１
：０．９５〜１であることが望ましい。

【００２２】キノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物と
しては、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−ス
ルホニルクロリド、１，２−ナフトキノン−２−ジアジ
ド−４−スルホニルクロリド、１，２−ベンゾキノン−
ジアジド−４−スルホニルクロリドのうちから選択でき
、アミノフェノール類化合物と、スルホン酸ハロゲン化
物との反応において、アミノフェノール類のヒドロキシ
ル基とスルホン酸ハロゲン化物との当量比が１：０．２
〜１の間にあることが好ましい。

【００２３】本発明における電着塗料組成物において、
エマルション粒子の電荷はアクリル樹脂のカルボキシル
基と低分子アミン類とがイオンを発生することにより形
成されるが、ここで用いられる適当な低分子アミン類（
ＩＩＩ）　としては、例えば、アンモニア水，エチルア
ミン，メチルエチルアミン，ジエチルアミン，メチルエ
タノールアミン，ジエタノールアミン，メチルジエチル
アミン，トリエチルアミンまたはトリエタノールアミン
が適当であるが、沸騰点の高いものを選択して有毒なア
ミン類ガスが電着塗装浴槽から蒸発しないようにするこ
とが望ましい。

【００２４】前述したアクリル樹脂と感光性キノンジア
ジド化合物とを混合して均一に混ぜ合せると同時に、適
当な溶媒を添加してかき混ぜ、低分子アミン類および脱
イオン水を徐々に滴下しながら、ｐＨ値を７．０〜８．
０の間に保つとともに、固体含有量を８〜１２％に維持
し、アクリル樹脂と感光性キノンジアジド化合物との重
量比を１：０．２〜０．８３の間にコントロールすると
、柔軟性に優れた電着塗料組成物が得られ、電着塗装な
らびに加熱乾燥した後に平滑でピンホールの見られない
フォシレジスト膜が形成できる。

【００２５】本発明の電着塗料組成物を使用する時、電
着塗装浴の温度を２８〜３０℃に、形成したい膜厚によ
り印加電圧を５〜１００Ｖの間にコントロールすること
が望ましい。そして、エマルション粒子はマイナスの電
荷を帯びているので、被電着塗装物はプラス極となり、
陰極はステンレス板に設けられ、通電時間の長さは３０
秒から３分間とする。プリント配線基板の製造工程にお
いて、被電着塗装物は銅張積層基板であり、電着塗装さ
れた後、銅メッキ層の表面にフォトレジスト層を生成し
、加熱乾燥した後、従来技術の通り、フォトレジスト転
写技術により回路パターンを形成することができる。

【００２６】

【実施例】以下に、本発明における具体的な合成例およ
び製造例について実施例として説明するが、もとより本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。

【００２７】（１）アクリル樹脂■の合成４つ口フラス
コに冷縮管，温度計，フィーダ管，かくはん棒をそれぞ
れ挿入し、窒素ガスを通気させながら温度を１００℃と
した後、７５．９ｇのシクロヘキサノンを投入して約１
０分間を経過した頃から、９００ｇのメタクリル酸メチ
ル，１０２．４ｇのアクリル酸ブチル，７８．５ｇの２
−メタクリロイルオキシエチルフタル酸および１．５ｇ
の２，２′−アゾビスイソブチロニトリルを徐々に滴下
させながら混合溶液とし、６時間の反応により、分子量
２２０００のアクリル樹脂■を合成した。

【００２８】（２）アクリル樹脂■の合成４つ口フラス
コに冷縮管，温度計，フィーダ管，かくはん棒をそれぞ
れ挿入し、窒素ガスを通気させながら温度を１００℃と
した後、８５．７ｇのメトキシプロピレングコールを投
入して約１０分間を経過した頃から、７３．５ｇのメタ
クリル酸メチル，１１３．５ｇのアクリル酸ブチル，１
８．８ｇのメタクリル酸および２．５０ｇの２，２′−
アゾビスイソブチロニトリルを徐々に滴下させながら混
合溶液とし、６時間の反応により、分子量１４０００の
アクリル樹脂■を合成した。

【００２９】（３）感光性樹脂Ａの合成４つ口フラスコ
に冷縮管，温度計，フィーダ管，かくはん棒をそれぞれ
挿入し、温度を４０℃とした後、３８．３ｇのトリレン
ジイソシアネートおよび５０．０ｇのアセトンを投入し
、かくはん棒で均一に混ぜ合せ、１時間以内に２３．３
ｇのテトラエチレングリコール，５０．０ｇのアセトン
および０．３ｇのジブチルスズジラウレートを徐々に滴
下させながら混合溶液とし、２時間の反応の後に室温に
まで冷却し、再び２２．０ｇのｏ−アミノフェノールお
よび１００．０ｇのアセトンを加えて徐々に６０℃まで
に加熱して３時間維持させた後に室温にまで冷却し、５
１．０ｇの１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−
スルホニルクロライドを加えて均一に混合させ、１時間
以内に２１．１ｇのトリエチルアミンおよび１００．０
ｇのアセトンを徐々に滴下して、４時間の反応させた後
、この樹脂混合溶液を１％の塩酸溶液中に投入し、かく
はん及び樹脂状沈殿物の分離を行い、脱イオン水で洗浄
して１２５．２ｇの黄褐色の感光性樹脂Ａを得た。生成
率は９３％であった。

【００３０】（４）感光性樹脂Ｂの合成４つ口フラスコ
に冷縮管，温度計，フィーダ管，かくはん棒をそれぞれ
挿入し、温度を４０℃とした後、３５．３ｇの２，２−
ヘキシルメチレンジイソシアネートおよび５０．０ｇの
アセトンを投入し、かくはん棒で均一にかき混ぜ、１時
間以内に４６．８ｇのポリプロピレングリコール（分子
量４２５），１００．０ｇのアセトンおよび０．３ｇの
ジブチルスズジラウレートを徐々に滴下させながら混合
溶液とし、２時間の反応を経て室温まで冷却し、再び２
１．８ｇのｏ−アミノフェノールおよび５０．０ｇのア
セトンを加えて徐々に６０℃まで加熱して３時間維持さ
せた後に室温にまで冷却し、４５．６ｇの１，２−ナフ
トキノン−２−ジアジド−４−スルホニルクロライドを
加えて均一に混合させ、１時間で１８．０ｇのトリエチ
ルアミンおよび１００．０ｇのアセトンを徐々に滴下し
て４時間の反応を経て後、この樹脂混合溶液を１％の塩
酸溶液中に投入し、かくはん及び樹脂状沈澱物の分離を
行い、脱イオン水で洗浄して１３３．１ｇの黄褐色の感
光性樹脂Ｂを得た。生成率は８９％であった。

【００３１】（５）感光性樹脂Ｃの合成４つ口フラスコ
に冷縮管，温度計，フィーダ管，かくはん棒をそれぞれ
挿入し、温度を４０℃とした後、３７．０ｇの２，４−
トリレンジイソシアネートおよび５０．０ｇのアセトン
を投入し、かくはん棒で均一にかき混ぜ、１時間以内に
５２．６ｇの脂肪族ポリエステルジオール（ヒドロキシ
ル当量２３９ｇ），１００．０ｇのアセトンおよび０．
３ｇのジブチルスズジラウレートを徐々に滴下させなが
ら混合溶液とし、２時間の反応を経て室温にまで冷却し
、再び２１．８ｇのｏ−アミノフェノールおよび５０．
０ｇのアセトンを加えて徐々に６０℃まで加熱して３時
間維持させた後に室温にまで冷却し、５１．０ｇの１，
２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホニルクロ
ライドを加えて均一に混合させ、１時間で１９．２ｇの
トリエチルアミンおよび１００．０ｇのアセトンを徐々
に滴下して４時間の反応を経て後、この樹脂混合溶液を
１％塩酸溶液中に投入し、かくはん及び樹脂沈澱物の分
離を行い、脱イオン水で洗浄して１３３．１ｇの黄褐色
の感光性樹脂Ｃを得た。生成率は９５％であった。

【００３２】（６）感光性電着塗料組成物ａの製造１２
．６３ｇの感光性樹脂Ａに１７．２４ｇのメトキシプロ
ピレングリコールおよび１０．００ｇのブトキシエチレ
ングリコールを完全に溶解させた後、３６．１０ｇのア
クリル樹脂■および３．２１ｇのトリエチルアミンを加
えて十分にかき混ぜ、４３５．００ｇの脱イオン水で固
体含有量が８％、ｐＨ値が７．７となるように稀釈した
。そして、このエマルションを電着塗装浴槽に入れて、
銅張積層板をプラス極として１０Ｖで３０秒の通電を行
った後、銅張積層板を取り出して９０℃で１０分間加熱
乾燥して、膜厚４μｍのフォトレジスト膜を得た。 これに回路パターンマスクを被せて４００ｍＪ／ｃｍ２
エネルギー量の紫外線で露光し、１％ケイ酸ナトリウム
水溶液で洗いだし現像を行い、銅メッキ層上にフォトレ
ジストパターンを形成した後、過硫酸ナトリウム水溶液
で４０℃の温度条件に銅箔をエッチング処理して除去す
ることでシャープな解析度の高い回路パターンを得た。 エッチング処理した後も非露光部のフォトレジスト層に
脱膜現象およびピンホール発生現象は見られなかった。

【００３３】（７）感光性電着塗料組成物ｂの製造１８
．５０ｇの感光性樹脂Ｂに２１．００ｇのブトキシエチ
レングリコールを完全に溶解させた後、４１．２０ｇの
アクリル樹脂■および４．６１ｇのトリエチルアミンを
加えて十分にかき混ぜ、４１３．００ｇの脱イオン水で
固体含有量が１０％、ｐＨ値が７．５５となるように稀
釈した。そして、このエマルションを電着塗装浴槽に入
れて、銅張積層板をプラス極として１５Ｖで６０秒の通
電を行った後、銅張積層板を取り出して９０℃で１０分
間加熱乾燥して、膜厚７μｍのフォトレジスト膜を得た
。これに回路パターンマスクを被せて５００ｍＪ／ｃｍ
２エネルギー量の紫外線で露光し、１％ケイ酸ナトリウ
ム水溶液で洗いだし現像を行い、銅メッキ層上にフォト
レジストパターンを形成した後、過硫酸ナトリウム水溶
液で４０℃の温度条件に銅箔をエッチング処理して除去
することでシャープな解析度の高い回路パターンを得た
。エッチング処理した後も非露光部のフォトレジスト層
に脱膜現象およびピンホール発生現象は見られなかった
。

【００３４】（８）感光性電着塗料組成物ｃの製造１０
．２０ｇの感光性樹脂Ｃに１６．３０ｇのメトキシプロ
ピレングリコールを完全に溶解させた後、３７．４０ｇ
のアクリル樹脂■および２．８５ｇのトリエチルアミン
を加えて十分にかき混ぜ、４１４．００ｇの脱イオン水
で固体含有量が８％、ｐＨ値が７．４３となるように稀
釈した。そして、このエマルションを電着塗装浴槽に入
れて、銅張積層板をプラス極として１０Ｖで６０秒の通
電を行った後、銅張積層板を取り出して９０℃で１０分
間加熱乾燥して、膜厚５μｍのフォトレジスト膜を得た
。これに回路パターンマスクを被せて４００ｍＪ／ｃｍ
２エネルギー量の紫外線で露光し、１％ケイ酸ナトリウ
ム水溶液で洗いだし現像を行い、銅メッキ層上にフォト
レジストパターンを形成した後、シャープな解析度の高
い回路パターンを得た。エッチング処理した後も非露光
部のフォトレジスト層に脱膜現象およびピンホール発生
現象は見られなかった。

【００３５】（９）比較例 ここで、上述したアメリカパテント第　４，６７３，４
５８号（以下、公知例という）について、この発明との
比較例をあげておくと、公知例に感光性成分として上げ
られた２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンおよ
び１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホニ
ルクロライドを１．０ｇ取り、５．０ｇのアクリル樹脂
として７モル％のメタクリル酸、１５モル％のメタクリ
ル酸メチル、２５モル％のヒドロキシメタクリラート、
１０モル％のアクリル酸ブチル、１８モル％のアクリル
酸メチルおよび２５モル％のジアセトンアクリルアミド
を用意して、３．０ｇのブチルセロソルブを加えて反応
させるとともに、トリエタノールアミンを加えてｐＨ値
７．５にコントロールすると、樹脂状沈殿物以外の沈殿
物が生成された。この沈殿物は、公知例の感光性成分と
アクリル樹脂とが、その相溶性において劣るために生成
されたと推測される。

【００３６】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の感光
性キノンジアジド化合物は、ポリイソシアネートとアミ
ノフェノールと１，２−キノンジアジドスルホン酸ハロ
ゲン化物とを反応させて得られ、感光性キノンジアジド
化合物に含まれる感光性成分をポリウレタンの原料とな
る柔軟なポリイソシアネートにグラフトすることで優れ
た柔軟性を備えるとともに、この発明の感光性キノンジ
アジド化合物の分子量が大きいためにアクリル樹脂に対
して良好な相溶性を有する少なくとも２成分以上の多成
分系ポジ型感光性組成物を製造できる。従って、ポジ型
の感光性電着塗料組成物の製造において、柔軟性に富ん
でピンホールを発生させないと同時に、感光性を向上さ
せ、しかも金属基材に対する付着率を向上させたものを
提供できるので、産業上の利用価値が高い。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　下記の化学式 【化１】 ［式中、Ｒ１は分子量１００〜１０００のポリエステル
   またはポリエーテル残基、Ｘは２価の有機基、Ｙ１は水
   素，ヒドロキシル基，カルボキシル基，アルキル基また
   はハロゲン、ｎは２または３、Ｚは水素，【化２】 【化３】 および 【化４】 よりなる群から選択される基、（ただし、ｎが２または
   ３である時のＺは少なくとも１つが化２，化３，化４で
   示される基のいずれか１つである）をそれぞれ表わす］
   で示される感光性キノンジアジド化合物。
2. 【請求項２】　　上記感光性キノンジアジド化合物（Ｉ
   ）が、ポリイソシアネートと、化学式 【化５】 （式中、Ｙ２は水素，ヒドロキシル基，カルボキシル基
   ，アルキル基，ニトロ基またはハロゲンを表わす）で示
   されるアミノフェノール類（ＩＩ）と、１，２−キノン
   ジアジドスルホン酸ハロゲン化物とを反応させて得られ
   るものであって、ポリイソシアネート中のイソシアネー
   ト基と、アミノフェノール類が含むアミノ基の当量比が
   １：０．９５〜１で、かつアミノフェノール類が含むヒ
   ドロキシル基と１，２−キノンジアジドスルホン酸ハロ
   ゲン化物との当量比が１：０．２〜１である請求項１記
   載の感光性キノンジアジド化合物。
3. 【請求項３】　　カルボキシル基を含む（メタ）アクリ
   ル系単量体３〜３０％と不飽和単量体７０〜９７％とを
   重合させて得られる重量平均分子量が２５００〜２００
   ０００の（メタ）アクリル樹脂と、請求項１記載の感光
   性キノンジアジド化合物（Ｉ）とを主成分とするポジ型
   感光性組成物。
4. 【請求項４】　　請求項３記載のポジ型感光性組成物と
   、化学式 【化６】 （式中、Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は同一または異なっていても
   よく、水素，炭素原子が１〜３個のアルキル基，または
   炭素原子が２〜３個のヒドロキシアルキル基から選択さ
   れる）で示される低分子アミン類（ＩＩＩ）　とからな
   る感光性電着塗料組成物。