JPH04348549A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04348549A JPH04348549A JP12061991A JP12061991A JPH04348549A JP H04348549 A JPH04348549 A JP H04348549A JP 12061991 A JP12061991 A JP 12061991A JP 12061991 A JP12061991 A JP 12061991A JP H04348549 A JPH04348549 A JP H04348549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- holes
- leadless
- integrated circuit
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置に関
し、特にリードレスタイプのパッケージを持つ半導体集
積回路装置に関する。
し、特にリードレスタイプのパッケージを持つ半導体集
積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の半導体集積回路装置（以
下半導体装置と記す）の一例を図２に示す。図２を参照
するとリードレスタイプのパッケージの場合は、リード
レスパッケージ２１の外周にスルーホール１が設けられ
ており、このスルーホール１がリード付きパッケージの
リードと電気的に同等の役割を果す構造になっている。
下半導体装置と記す）の一例を図２に示す。図２を参照
するとリードレスタイプのパッケージの場合は、リード
レスパッケージ２１の外周にスルーホール１が設けられ
ており、このスルーホール１がリード付きパッケージの
リードと電気的に同等の役割を果す構造になっている。
【０００３】ところがこの構造では、プリント基板への
実装時に使用される自動搭載機が持つ、光を利用した位
置決め機能を用いる場合に不都合である。すなわち、リ
ード付きパッケージの場合にはリードの部分に光をあて
、リードを認識する事によってプリント基板上の搭載ラ
ンドに対する半導体装置の位置決めを行うことができる
のに対して、リードレスパッケージの場合には、外周の
スルーホール１に光をあてても、リード程には突出した
形状をっていないことから、スルーホール１を認識でき
ず、光を利用した位置決めを使用できない。
実装時に使用される自動搭載機が持つ、光を利用した位
置決め機能を用いる場合に不都合である。すなわち、リ
ード付きパッケージの場合にはリードの部分に光をあて
、リードを認識する事によってプリント基板上の搭載ラ
ンドに対する半導体装置の位置決めを行うことができる
のに対して、リードレスパッケージの場合には、外周の
スルーホール１に光をあてても、リード程には突出した
形状をっていないことから、スルーホール１を認識でき
ず、光を利用した位置決めを使用できない。
【０００４】そのため従来、リードレスパッケージを持
つ半導体装置の場合、位置決め方法としては、半導体装
置を四方から挟む事によって半導体装置の中心位置を検
出し、その中心位置をプリント基板上の搭載ランドの中
心位置に重ねるという方法をとっていた。
つ半導体装置の場合、位置決め方法としては、半導体装
置を四方から挟む事によって半導体装置の中心位置を検
出し、その中心位置をプリント基板上の搭載ランドの中
心位置に重ねるという方法をとっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置では、自動搭載機が持つ、光を用いた位置決め機能
が利用できる程度の外形上の特徴がないことから、半導
体装置の外形から機械的に位置決めを行っている。この
場合、例えばパッケージ外壁にばりなどがあったりして
外形寸法が設計値と異なっていると、その外形寸法の狂
いがたとえ一部分ではあっても、自動搭載機は誤った中
心位置を検出する事となる。そしてその結果として、外
周部のスルーホール１がプリント基板上の搭載ランドか
らずれた位置に搭載されてしまい、後の工程で手直し（
はんだ修正）をしなくてはならなくなったり、実装基板
と半導体装置との接続の信頼性が低下したりするという
問題が起る。
装置では、自動搭載機が持つ、光を用いた位置決め機能
が利用できる程度の外形上の特徴がないことから、半導
体装置の外形から機械的に位置決めを行っている。この
場合、例えばパッケージ外壁にばりなどがあったりして
外形寸法が設計値と異なっていると、その外形寸法の狂
いがたとえ一部分ではあっても、自動搭載機は誤った中
心位置を検出する事となる。そしてその結果として、外
周部のスルーホール１がプリント基板上の搭載ランドか
らずれた位置に搭載されてしまい、後の工程で手直し（
はんだ修正）をしなくてはならなくなったり、実装基板
と半導体装置との接続の信頼性が低下したりするという
問題が起る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
装置は、リードレスタイプのパッケージを有する半導体
集積回路装置において、前記リードレスパッケージに、
実装基板への搭載位置決め用の貫通した認識穴を設けた
ことを特徴とする。
装置は、リードレスタイプのパッケージを有する半導体
集積回路装置において、前記リードレスパッケージに、
実装基板への搭載位置決め用の貫通した認識穴を設けた
ことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に本発明の最的な実施例について図面を参
照して説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施例の
上面図である。図１（ａ）を参照すると、本実施例では
リードレスタイプのパッケージ１１の端部の２個所のス
ルーホールを、通常のスルーホール１が直径０．３ｍｍ
程度であるのに対して直径０．７ｍｍ程度に大きくし、
認識用スルーホール１２として利用できる様にしている
。
照して説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施例の
上面図である。図１（ａ）を参照すると、本実施例では
リードレスタイプのパッケージ１１の端部の２個所のス
ルーホールを、通常のスルーホール１が直径０．３ｍｍ
程度であるのに対して直径０．７ｍｍ程度に大きくし、
認識用スルーホール１２として利用できる様にしている
。
【０００８】この程度の大きさがあれば自動搭載機はこ
の認識用のスルーホール１２を認識する事ができるので
、光を用いた位置決め機能が利用できる事となり搭載位
置精度が上がる。本実施例では、位置ずれによるはんだ
修正率を、従来２０％程度であったのに対して１０％程
度に抑える事ができた。
の認識用のスルーホール１２を認識する事ができるので
、光を用いた位置決め機能が利用できる事となり搭載位
置精度が上がる。本実施例では、位置ずれによるはんだ
修正率を、従来２０％程度であったのに対して１０％程
度に抑える事ができた。
【０００９】次に本発明の第２の実施例について述べる
。図１（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す上面図であ
る。図１（ｂ）を参照すると、本実施例ではリードレス
パッケージ１３の隅の２個所に、０．７ｍｍ程度の直径
の認識用穴１４が設けられている。自動搭載機は、この
認識用穴１４を認識できるので、本実施例でも前述の第
１の実施例と同等の効果が得られる。この方法は、リー
ドレスパッケージ１３の外周の通常のスルーホール１を
大きくしないでリードレスパッケージ１３内の余白スペ
ースに認識用穴１４を開けるので、無闇にパッケージサ
イズを大きくすることなしに位置精度向上の効果が得ら
れるという利点を有する。
。図１（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す上面図であ
る。図１（ｂ）を参照すると、本実施例ではリードレス
パッケージ１３の隅の２個所に、０．７ｍｍ程度の直径
の認識用穴１４が設けられている。自動搭載機は、この
認識用穴１４を認識できるので、本実施例でも前述の第
１の実施例と同等の効果が得られる。この方法は、リー
ドレスパッケージ１３の外周の通常のスルーホール１を
大きくしないでリードレスパッケージ１３内の余白スペ
ースに認識用穴１４を開けるので、無闇にパッケージサ
イズを大きくすることなしに位置精度向上の効果が得ら
れるという利点を有する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、パッケー
ジが、自動搭載機が持つ光を用いた位置決め機能の利用
を可能とする特徴を持つ形状を有しているため、搭載位
置精度を向上させ、搭載位置ずれによるはんだ修正率を
大幅に低減させ、接続の信頼性を向上させることができ
るという効果を有する。
ジが、自動搭載機が持つ光を用いた位置決め機能の利用
を可能とする特徴を持つ形状を有しているため、搭載位
置精度を向上させ、搭載位置ずれによるはんだ修正率を
大幅に低減させ、接続の信頼性を向上させることができ
るという効果を有する。
【図１】分図（ａ）は、本発明の第１の実施例の上面図
である。 分図（ｂ）は、本発明の第２の実施例の上面図である。
である。 分図（ｂ）は、本発明の第２の実施例の上面図である。
【図２】従来の半導体集積回路装置の一例の上面図であ
る。
る。
１ スルーホール
１１，１３，２１ リードレスパッケージ１２
認識用スルーホール １４ 認識用穴
認識用スルーホール １４ 認識用穴
Claims (1)
- 【請求項１】 リードレスタイプのパッケージを有す
る半導体集積回路装置において、前記リードレスパッケ
ージに、実装基板への搭載位置決め用の貫通した認識穴
を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12061991A JPH04348549A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12061991A JPH04348549A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348549A true JPH04348549A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=14790724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12061991A Pending JPH04348549A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04348549A (ja) |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP12061991A patent/JPH04348549A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990323 |