JPH04129290A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04129290A JPH04129290A JP25058790A JP25058790A JPH04129290A JP H04129290 A JPH04129290 A JP H04129290A JP 25058790 A JP25058790 A JP 25058790A JP 25058790 A JP25058790 A JP 25058790A JP H04129290 A JPH04129290 A JP H04129290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- board
- lcc1
- lcc
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置に関し、特にリードレスチッ
プキャリアを搭載する混成集積回路装置に関する。
プキャリアを搭載する混成集積回路装置に関する。
混成集積回路装置に搭載される部品は、受動素子である
コンデンサ、抵抗、コイルが一般的であり、能動素子と
しては、ＩＣ，Ｔｒ、Ｄｉが主であり、その他に、フォ
トカブラなどがある。
コンデンサ、抵抗、コイルが一般的であり、能動素子と
しては、ＩＣ，Ｔｒ、Ｄｉが主であり、その他に、フォ
トカブラなどがある。
従来より、搭載部品の形態は、表面実装部品が多い。混
成集積回路装置は、小型化が要求されていて、小さい面
積にできるだけ多くの搭載部品を搭載するため、プリン
ト基板の表裏両面を利用し、効率的にプリント基板を使
用している。そのために、搭載部品の形態は、受動部品
はチップ形状でチップコンデンサ、チップ抵抗、チップ
コイルの形をとり、能動部品は、スモールアウトライン
パッケージ（以下ＳｏＰと記す）やり−ドレスチップキ
ャリア（以下ＬＣＣと記す〉などの表面実装タイプ、Ｔ
ｒ、Ｄｉは、ミニモールドパッケージで搭載する。ただ
し、前述したように小型化が強く要求されている現在、
ＳＯＰのリード部分の面積が小型化の弊害となっていて
搭載部品の大きさとしてはＬＣＣが有利である。
成集積回路装置は、小型化が要求されていて、小さい面
積にできるだけ多くの搭載部品を搭載するため、プリン
ト基板の表裏両面を利用し、効率的にプリント基板を使
用している。そのために、搭載部品の形態は、受動部品
はチップ形状でチップコンデンサ、チップ抵抗、チップ
コイルの形をとり、能動部品は、スモールアウトライン
パッケージ（以下ＳｏＰと記す）やり−ドレスチップキ
ャリア（以下ＬＣＣと記す〉などの表面実装タイプ、Ｔ
ｒ、Ｄｉは、ミニモールドパッケージで搭載する。ただ
し、前述したように小型化が強く要求されている現在、
ＳＯＰのリード部分の面積が小型化の弊害となっていて
搭載部品の大きさとしてはＬＣＣが有利である。
ＩＣパッケージの組立方法は、搭載指定部分に、部品を
おいて遠赤外線、あるいは、ＶＰ（ペーパーフェイズ）
、熱雰囲気炉などで半田溶融（リフロー）し半田接続す
る。しかし、このリフローでは、端子間隔が広く端子が
独立して出ているＳＯＰでは問題ないが、端子感覚がせ
まくリードがないＬＣＣでは、パッケージの搭載ずれに
よる半田ショートの不良多発、修正コストの増大などの
問題があった。
おいて遠赤外線、あるいは、ＶＰ（ペーパーフェイズ）
、熱雰囲気炉などで半田溶融（リフロー）し半田接続す
る。しかし、このリフローでは、端子間隔が広く端子が
独立して出ているＳＯＰでは問題ないが、端子感覚がせ
まくリードがないＬＣＣでは、パッケージの搭載ずれに
よる半田ショートの不良多発、修正コストの増大などの
問題があった。
本発明の目的は、半田ショート不良の発生がなく、修正
の必要のない混成集積回路装置を提供することにある。
の必要のない混成集積回路装置を提供することにある。
本発明は、プリント基板と、該プリント基板に搭載され
たリードレスチップキャリアとを有する混成集積回路装
置において、前記プリント基板に前記リードレスチップ
キャリアと嵌合する座ぐりを形成し、前記リードレスチ
ップキャリアの電極と対応する位置に半田めっきを施し
て前記リードレスチップキャリアが搭載されている。
たリードレスチップキャリアとを有する混成集積回路装
置において、前記プリント基板に前記リードレスチップ
キャリアと嵌合する座ぐりを形成し、前記リードレスチ
ップキャリアの電極と対応する位置に半田めっきを施し
て前記リードレスチップキャリアが搭載されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
Ａ−Ａ’線断面図、第２図は第１図（ａ）、（ｂ）のプ
リント基板の座ぐり部の斜視図である。
Ａ−Ａ’線断面図、第２図は第１図（ａ）、（ｂ）のプ
リント基板の座ぐり部の斜視図である。
第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図に示すように、まず、
厚さ１．６ｍｍのプリント基板３に対しＬＣＣ１の半田
接続部の半径０．２ｍｍの電極のくぼみに合わせた基板
の突起部２を有し、ＬＣＣｉと嵌合する深さが０．５ｍ
ｍの座ぐりを形成する。
厚さ１．６ｍｍのプリント基板３に対しＬＣＣ１の半田
接続部の半径０．２ｍｍの電極のくぼみに合わせた基板
の突起部２を有し、ＬＣＣｉと嵌合する深さが０．５ｍ
ｍの座ぐりを形成する。
次に、プリント基板３にＬＣＣ１の接続部の電極に合っ
たパターンで半田めっきを施す。
たパターンで半田めっきを施す。
次に、半田デイプ法であらかじめ半田を付着したＬＣＣ
Ｉをプリント基板３の座ぐり部に挿入し半田リフロー法
で接続しＬＣＣＩをプリント基板３に搭載する。
Ｉをプリント基板３の座ぐり部に挿入し半田リフロー法
で接続しＬＣＣＩをプリント基板３に搭載する。
このとき、ＬＣＣＩとプリント基板３との大きなずれは
、座ぐりにより抑制され、プリント基板３にめっきされ
た半田めっき４とＬＣＣＩの予備半田５で半田リフロー
時のセルフアライメント効果により小さいずれは吸収で
きるので、修正はほとんどいらなくなる。
、座ぐりにより抑制され、プリント基板３にめっきされ
た半田めっき４とＬＣＣＩの予備半田５で半田リフロー
時のセルフアライメント効果により小さいずれは吸収で
きるので、修正はほとんどいらなくなる。
以上説明したように本発明は、ＬＣＣと同一形状でＬＣ
Ｃの凹凸に合わせた周縁部の突起を持たせた座ぐりを有
するプリント基板を使用することにより、ＬＣＣの搭載
時のずれを防ぎ、半田ショート不良の軽減ができるとい
う効果を有する。
Ｃの凹凸に合わせた周縁部の突起を持たせた座ぐりを有
するプリント基板を使用することにより、ＬＣＣの搭載
時のずれを防ぎ、半田ショート不良の軽減ができるとい
う効果を有する。
また、ＬＣＣがプリント基板内部に埋め込まれた形状に
なり、混成集積回路の厚さの低減という効果もある。
なり、混成集積回路の厚さの低減という効果もある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
Ａ−Ａ’線断面図、第２図は第１図（ａ）、（ｂ）のプ
リント基板の座ぐり部の斜視図である。 １・・・ＬＣＣ１２・・・基板の突起部、３・・・プリ
ント基板、４・・・半田めっき、５・・・予備半田。
Ａ−Ａ’線断面図、第２図は第１図（ａ）、（ｂ）のプ
リント基板の座ぐり部の斜視図である。 １・・・ＬＣＣ１２・・・基板の突起部、３・・・プリ
ント基板、４・・・半田めっき、５・・・予備半田。
Claims (1)
- プリント基板と、該プリント基板に搭載されたリードレ
スチップキャリアとを有する混成集積回路装置において
、前記プリント基板に前記リードレスチップキャリアと
嵌合する座ぐりを形成し、前記リードレスチップキャリ
アの電極と対応する位置に半田めっきを施して前記リー
ドレスチップキャリアを搭載したことを特徴とする混成
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25058790A JPH04129290A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25058790A JPH04129290A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129290A true JPH04129290A (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=17210108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25058790A Pending JPH04129290A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04129290A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318317B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2001-12-22 | 김영환 | 베어 칩 실장 인쇄회로기판 |
| US9764254B2 (en) | 2013-01-17 | 2017-09-19 | Idec Corporation | High-density fine bubble-containing liquid producing method and high-density fine bubble-containing liquid producing apparatus |
| CN111385959A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 欣兴电子股份有限公司 | 一种具有散热块的电路板及其制造方法 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP25058790A patent/JPH04129290A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318317B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2001-12-22 | 김영환 | 베어 칩 실장 인쇄회로기판 |
| US9764254B2 (en) | 2013-01-17 | 2017-09-19 | Idec Corporation | High-density fine bubble-containing liquid producing method and high-density fine bubble-containing liquid producing apparatus |
| CN111385959A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 欣兴电子股份有限公司 | 一种具有散热块的电路板及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11145578A (ja) | 電子部品の実装構造、搭載用基板および電子部品の搭載方法 | |
| JPH04336490A (ja) | リフローハンダの形成方法 | |
| JPH1167945A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JPH02122556A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP3032379B2 (ja) | 薄型電源装置 | |
| JPH0536302Y2 (ja) | ||
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JPH0547997B2 (ja) | ||
| JPH0727650Y2 (ja) | 印刷回路機器 | |
| JPH02226709A (ja) | チップコンデンサ付ｊリード型表面実装ｉｃ | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04163987A (ja) | チップ部品実装方式 | |
| JPH04258107A (ja) | チップ型コンデンサの実装構造およびその実装方法 | |
| JPS6425499A (en) | Mounting of electronic component | |
| JPH03283560A (ja) | 電子部品搭載用基板の電極構造 | |
| JPH02208997A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6114791A (ja) | 電子部品装着用プリント基板 | |
| JPH0923099A (ja) | 半導体部品およびその実装方法 | |
| JPS57121266A (en) | Manufacture of hybrid integrated circuit | |
| JPH0728120B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の電極構造 | |
| JPH01140696A (ja) | プリント基板 | |
| JPS58105594A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH09162239A (ja) | 半導体パッケージの実装方法および半導体パッケージ実装用治具 | |
| JPH02278751A (ja) | 表面実装用部品 |