JPH0434991A - 回路基板の異物除去方法及び装置 - Google Patents
回路基板の異物除去方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0434991A JPH0434991A JP13986590A JP13986590A JPH0434991A JP H0434991 A JPH0434991 A JP H0434991A JP 13986590 A JP13986590 A JP 13986590A JP 13986590 A JP13986590 A JP 13986590A JP H0434991 A JPH0434991 A JP H0434991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- foreign matter
- solder
- circuit board
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概 要
回路基板の異物除去方法及び装置に関し、回路基板に付
着した余分な半田等の異物を回路構成部品に静電破壊が
生じないように、且つ異物が回路に混入しないように除
去できるようにすることによって、素早く正確に組立が
行え、これによって、製造コストを下げることができる
回路基板の異物除去方法及び装置を提供することを目的
とし、 電子部品が実装された回路基板に付着した異物を除去す
る異物除去装置において、先端部にノズルが形成された
細長い円筒と、前記ノズル部分に液体を定量吐出させる
前記円筒内に設けられた筒状ディスペンサ部と、前記筒
状ディスペンサ部と前記円筒との間に形成された真空吸
引部とを具備し、前記筒状ディスペンサ部を液体供給手
段に接続すると共に、前記真空吸引部を真空吸引手段に
接続して構成する。
着した余分な半田等の異物を回路構成部品に静電破壊が
生じないように、且つ異物が回路に混入しないように除
去できるようにすることによって、素早く正確に組立が
行え、これによって、製造コストを下げることができる
回路基板の異物除去方法及び装置を提供することを目的
とし、 電子部品が実装された回路基板に付着した異物を除去す
る異物除去装置において、先端部にノズルが形成された
細長い円筒と、前記ノズル部分に液体を定量吐出させる
前記円筒内に設けられた筒状ディスペンサ部と、前記筒
状ディスペンサ部と前記円筒との間に形成された真空吸
引部とを具備し、前記筒状ディスペンサ部を液体供給手
段に接続すると共に、前記真空吸引部を真空吸引手段に
接続して構成する。
産業上の利用分野
本発明は、回路基板の異物除去方法及び装置に関する。
近年、様々なＩＣ等の電子部品が開発されており、その
電子部品の実装技術についても、様々な形態が取られて
いる。ところで電子部品をプリント基板等の回路基板に
実装する際、大概の場合半田付けは無くてはならないも
のであるが、その半田付は時に、飛散した半田が基板上
に付着することが多く、また、他の異物が付着したりす
ることもある。このような飛散した半田等の異物は回路
動作に悪い影響を与えることがあるので、除去しなけれ
ばならない。しかし、除去時に電子部品を静電破壊する
ことがよくあるので、このようなことが起こらないよう
な異物の除去方法が要望されている。
電子部品の実装技術についても、様々な形態が取られて
いる。ところで電子部品をプリント基板等の回路基板に
実装する際、大概の場合半田付けは無くてはならないも
のであるが、その半田付は時に、飛散した半田が基板上
に付着することが多く、また、他の異物が付着したりす
ることもある。このような飛散した半田等の異物は回路
動作に悪い影響を与えることがあるので、除去しなけれ
ばならない。しかし、除去時に電子部品を静電破壊する
ことがよくあるので、このようなことが起こらないよう
な異物の除去方法が要望されている。
従来の技術
所望の回路パターンが形成されたプリント基板上に、Ｉ
Ｃパッケージ等の電子部品を半田付けした場合、半田付
は部分に塗布されたフラックスがガス化するために、半
田内部に気泡が生じ、この気泡が破裂して半田が飛散す
る。このたｔ１飛散した半田が電子部品のリード近傍に
小さな球状の固まりとなって、多数付着することになる
。
Ｃパッケージ等の電子部品を半田付けした場合、半田付
は部分に塗布されたフラックスがガス化するために、半
田内部に気泡が生じ、この気泡が破裂して半田が飛散す
る。このたｔ１飛散した半田が電子部品のリード近傍に
小さな球状の固まりとなって、多数付着することになる
。
従来、その付着した半田もしくは余計な異物を除去する
場合、粘着テープに張りつけて除去するか、或いは、真
空吸引機器、又はビンセット等を用いる方法によって除
去していた。
場合、粘着テープに張りつけて除去するか、或いは、真
空吸引機器、又はビンセット等を用いる方法によって除
去していた。
発明が解決しようとする課題
ところで、上述した異物除去方法に右いては、半田を除
去する部分が金属製であるために、その金属部分が電子
部品のリード又はリードに接続された配線パターンに触
れて、それら部品が静電破壊によって破損したり、或い
は、粘着テープによっても、そのテープに付着した余計
な異物が配線パターンによる回路に再び混入する問題が
あった。
去する部分が金属製であるために、その金属部分が電子
部品のリード又はリードに接続された配線パターンに触
れて、それら部品が静電破壊によって破損したり、或い
は、粘着テープによっても、そのテープに付着した余計
な異物が配線パターンによる回路に再び混入する問題が
あった。
また、部品が静電破壊によって破損したとすると、その
破損したことが半田付は時にわからなければ、試験によ
って判明することになり、この場合、それを修復するた
めに再度部品入手から始めなければならない。従って、
時間的にかなりのロスが生じ、組立工数もかさむことに
なる他、部品費用及び人件費も余計にかかることになる
ので、全体の製造コストが高くなる問題が生じる。
破損したことが半田付は時にわからなければ、試験によ
って判明することになり、この場合、それを修復するた
めに再度部品入手から始めなければならない。従って、
時間的にかなりのロスが生じ、組立工数もかさむことに
なる他、部品費用及び人件費も余計にかかることになる
ので、全体の製造コストが高くなる問題が生じる。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、
回路基板に付着した余分な半田等の異物を回路構成部品
に静電破壊が生じないように、且つ異物が回路に混入し
ないように除去できるようにすることによって、素早く
正確に組立が行え、これによって、製造コストを下げる
ことができる回路基板の異物除去方法及び装置を提供す
ることを目的としている。
回路基板に付着した余分な半田等の異物を回路構成部品
に静電破壊が生じないように、且つ異物が回路に混入し
ないように除去できるようにすることによって、素早く
正確に組立が行え、これによって、製造コストを下げる
ことができる回路基板の異物除去方法及び装置を提供す
ることを目的としている。
課題を解決するための手段
電子部品が実装された回路基板に付着した異物を除去す
る異物除去装置において、先端部にノズルが形成された
細長い円筒と、前記ノズル部分に液体を定量吐出させる
前記円筒内に設けられた筒状ディスペンサ部と、前記筒
状ディスペンサ部と前記円筒との間に形成された真空吸
引部とを具備し、前記筒状ディスペンサ部を液体供給手
段に接続すると共に、前記真空吸引部を真空吸引手段に
接続して構成する。
る異物除去装置において、先端部にノズルが形成された
細長い円筒と、前記ノズル部分に液体を定量吐出させる
前記円筒内に設けられた筒状ディスペンサ部と、前記筒
状ディスペンサ部と前記円筒との間に形成された真空吸
引部とを具備し、前記筒状ディスペンサ部を液体供給手
段に接続すると共に、前記真空吸引部を真空吸引手段に
接続して構成する。
そして、該異物除去装置のディスペンサ部を介して所定
量の液体を該ノズルの先端に吐出して表面張力で突出固
定させ、この突出固定した液体を前記異物に当接させ、
該真空吸引部によって該液体と共に異物を吸引除去する
。
量の液体を該ノズルの先端に吐出して表面張力で突出固
定させ、この突出固定した液体を前記異物に当接させ、
該真空吸引部によって該液体と共に異物を吸引除去する
。
作 用
本発明によれば、回路基板に付着した異物に、異物除去
装置のノズルの先端に突出固定した液体が当接し、液体
と共に異物が吸い取られる。従って、異物除去装置が、
回路基板に実装された電子部品のリード又は基板の配線
パターンに直接触れることがないので、電子部品が静電
破壊によって破損することはない。また、異物除去装置
からは液体のみが吐出し、また、それは吸引されるので
、回路基板に異物が混入して付着するようなこともない
。
装置のノズルの先端に突出固定した液体が当接し、液体
と共に異物が吸い取られる。従って、異物除去装置が、
回路基板に実装された電子部品のリード又は基板の配線
パターンに直接触れることがないので、電子部品が静電
破壊によって破損することはない。また、異物除去装置
からは液体のみが吐出し、また、それは吸引されるので
、回路基板に異物が混入して付着するようなこともない
。
実施例
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例による回路基板の異物除去方
法及び装置を説明するための概略側面図である。
法及び装置を説明するための概略側面図である。
この図において、１は両面に所望の配線パターンが形成
されたプリント基板、２はプリント基板１の所定部分に
半田３によって固定された■Ｃパッケージ、４は従来例
で説明したプリント基板１面に付着した小さな球状の半
田である。１０は半田４，４．・・・を除去するための
異物除去装置である。
されたプリント基板、２はプリント基板１の所定部分に
半田３によって固定された■Ｃパッケージ、４は従来例
で説明したプリント基板１面に付着した小さな球状の半
田である。１０は半田４，４．・・・を除去するための
異物除去装置である。
この異物除去族［１０は、細長い円筒５の先端部にノズ
ル部５ａを有するペンシル形状を成しており、その内部
は、第２図のノズル部５ａの拡大断面図に示すように、
細長い筒状のディスペンサ部５ｂと、ディスペンサ部５
ｂの周囲の真空吸引部５ｃとから構成されている。また
、ディスペンサ部５ｂは、図示せぬ液体供給装置に接続
された第１接続管６（第１図）に直結されており、真空
吸引部５ｃは図示せぬ真空ポンプに接続された第２接続
管７に直結されている。８は異物除去装置１０のアース
である。
ル部５ａを有するペンシル形状を成しており、その内部
は、第２図のノズル部５ａの拡大断面図に示すように、
細長い筒状のディスペンサ部５ｂと、ディスペンサ部５
ｂの周囲の真空吸引部５ｃとから構成されている。また
、ディスペンサ部５ｂは、図示せぬ液体供給装置に接続
された第１接続管６（第１図）に直結されており、真空
吸引部５ｃは図示せぬ真空ポンプに接続された第２接続
管７に直結されている。８は異物除去装置１０のアース
である。
このような構成の異物除去族［２１０によって、プリン
ト基板１面に付着した半田４，４．・・・を除去する場
合、まず、液体供給装置から純水又はアルコール等の不
純物の混入しない液体を所定量送りだす。これによって
、ディスペンサ部５ｂの先端から第２図の矢印Ｙ１で示
すように液体９が僅かに送り出され、その表面張力によ
ってノズル部５ａの先端に液体９が半球状に突出する。
ト基板１面に付着した半田４，４．・・・を除去する場
合、まず、液体供給装置から純水又はアルコール等の不
純物の混入しない液体を所定量送りだす。これによって
、ディスペンサ部５ｂの先端から第２図の矢印Ｙ１で示
すように液体９が僅かに送り出され、その表面張力によ
ってノズル部５ａの先端に液体９が半球状に突出する。
次に、第１図に示すように、ノズル部５ａの先端から突
き出た液体９を、プリント基板１面に付着した半田４に
当接させて、真空ポンプによって吸引する。これによっ
て、半田４は液体９とともに第２図の矢印Ｙ２で示す方
向に真空吸引部５ｃに吸い込まれる。また、半田４がプ
リント基板１に強く密着している場合は、ノズル部５ａ
に超音波振動を与え、半白４をプリント基板１から剥離
した後、真空ポンプで吸い上げる。以降同様にプリント
基板１面に付着した半田４．４．・・・を順次除去する
。
き出た液体９を、プリント基板１面に付着した半田４に
当接させて、真空ポンプによって吸引する。これによっ
て、半田４は液体９とともに第２図の矢印Ｙ２で示す方
向に真空吸引部５ｃに吸い込まれる。また、半田４がプ
リント基板１に強く密着している場合は、ノズル部５ａ
に超音波振動を与え、半白４をプリント基板１から剥離
した後、真空ポンプで吸い上げる。以降同様にプリント
基板１面に付着した半田４．４．・・・を順次除去する
。
このような半田４，４．・・・の除去方法によれば、異
物除去装置１０がＩＣパッケージ′２のリード２ａ又は
プリント基板１の配線バター ンに直接触れることなし
に、半田４，４．・・・を除去することができ、しかも
異物除去装置１０にはア」ス８によって静電気が蓄積さ
れないようになっているので、ＩＣパッケージ３等の電
子部品が静電破壊によって破損することはない。また、
半田４除去時に異物除去装置ｌＯからプリント基板１に
異物が混入するようなこともない。
物除去装置１０がＩＣパッケージ′２のリード２ａ又は
プリント基板１の配線バター ンに直接触れることなし
に、半田４，４．・・・を除去することができ、しかも
異物除去装置１０にはア」ス８によって静電気が蓄積さ
れないようになっているので、ＩＣパッケージ３等の電
子部品が静電破壊によって破損することはない。また、
半田４除去時に異物除去装置ｌＯからプリント基板１に
異物が混入するようなこともない。
従って、プリント基板１に実装された部品を破損するこ
となしに、素早く半田４又はその他の異物を除去するこ
とができるので、従来例で説明したように、部品が静電
破壊によって破損し、それを修復するために再度部品入
手から始めるといったことがなくなる。この結果、従来
中じていた時間的なロス、組立工数の増加、部品費用及
び人件費の増加が解消されることになる。
となしに、素早く半田４又はその他の異物を除去するこ
とができるので、従来例で説明したように、部品が静電
破壊によって破損し、それを修復するために再度部品入
手から始めるといったことがなくなる。この結果、従来
中じていた時間的なロス、組立工数の増加、部品費用及
び人件費の増加が解消されることになる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、回路基板に付着し
た余分な半田等の異物を回路構成部品に静電破壊が生じ
ないように除去することができると共に、異物が回路に
混入しないように除去することができるので、部品破損
等による組立のやり直しがなく、素早く正確に組立を行
うことができ、これによって、製造コストを下げること
ができる効果がある。
た余分な半田等の異物を回路構成部品に静電破壊が生じ
ないように除去することができると共に、異物が回路に
混入しないように除去することができるので、部品破損
等による組立のやり直しがなく、素早く正確に組立を行
うことができ、これによって、製造コストを下げること
ができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による回路基板の異物除去方
法及び装置を説明するための概略側面図、第２図は第１
図に示す異物除去装置のノズル部の拡大断面図である。 １・・・回路基板（プリント基板）、 ２・・・電子部品＜ｔｃパッケージ） ４・・・異物（小球状の半田）、 ５・・・円筒、 ５ａ・・・ノズル、 ５ｂ・・・ディスペンサ部、 ５ｃ・・・真空吸引部、 ９・・・液体、 １０・・・異物除去装置。 １ 、 プリント基Ｊ艮 ２：ＩＣ／ぐ７γ−ジ ４：１１＼Ｉｌ大の半田 ５ ：ｎ− ５０、ノ ス゛１ ５ｂ：デイスベソす叶 ５ｃ 、 真！叩３１秤 本ｌ！絹の第１実洸１列囚 第１図
法及び装置を説明するための概略側面図、第２図は第１
図に示す異物除去装置のノズル部の拡大断面図である。 １・・・回路基板（プリント基板）、 ２・・・電子部品＜ｔｃパッケージ） ４・・・異物（小球状の半田）、 ５・・・円筒、 ５ａ・・・ノズル、 ５ｂ・・・ディスペンサ部、 ５ｃ・・・真空吸引部、 ９・・・液体、 １０・・・異物除去装置。 １ 、 プリント基Ｊ艮 ２：ＩＣ／ぐ７γ−ジ ４：１１＼Ｉｌ大の半田 ５ ：ｎ− ５０、ノ ス゛１ ５ｂ：デイスベソす叶 ５ｃ 、 真！叩３１秤 本ｌ！絹の第１実洸１列囚 第１図
Claims (3)
- １．電子部品（２）が実装された回路基板（１）に付着
した異物（４）を除去する異物除去装置において、 先端部にノズル（５ａ）が形成された細長い円筒（５）
と、 前記ノズル（５ａ）部分に液体を定量吐出させる前記円
筒（５）内に設けられた筒状ディスペンサ部（５ｂ）と
、 前記筒状ディスペンサ部（５ｂ）と前記円筒（５）との
間に形成された真空吸引部（５ｃ）とを具備し、前記筒
状ディスペンサ部（５ｂ）を液体供給手段に接続すると
共に、前記真空吸引部（５ｃ）を真空吸引手段に接続し
たことを特徴とする異物除去装置。 - ２．請求項１記載の異物除去装置（５）のディスペンサ
部（５ｂ）を介して所定量の液体（９）を該ノズル（５
ａ）の先端に吐出して表面張力で突出固定させ、この突
出固定した液体（９）を前記異物（４）に当接し、 該真空吸引部（５ｃ）によって該液体（９）と共に異物
（４）を吸引除去することを特徴とする回路基板の異物
除去方法。 - ３．前記異物除去装置（５）のノズル（５ａ）に超音波
を印加して前記異物（４）を剥離することを特徴とする
請求項２記載の回路基板の異物除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13986590A JPH0434991A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 回路基板の異物除去方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13986590A JPH0434991A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 回路基板の異物除去方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0434991A true JPH0434991A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15255351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13986590A Pending JPH0434991A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 回路基板の異物除去方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0434991A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0697721B1 (en) * | 1994-08-10 | 2000-08-30 | International Business Machines Corporation | Selective addition of a solder ball to an array of solder balls |
| US7523524B2 (en) * | 1999-03-10 | 2009-04-28 | Alps Electric Co., Ltd. | Ultrasonic cleaner and wet treatment nozzle comprising the same |
| USRE42420E1 (en) * | 1996-11-29 | 2011-06-07 | Alps Electric Co., Ltd. | Liquid feed nozzle, wet treatment apparatus and wet treatment method |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP13986590A patent/JPH0434991A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0697721B1 (en) * | 1994-08-10 | 2000-08-30 | International Business Machines Corporation | Selective addition of a solder ball to an array of solder balls |
| USRE42420E1 (en) * | 1996-11-29 | 2011-06-07 | Alps Electric Co., Ltd. | Liquid feed nozzle, wet treatment apparatus and wet treatment method |
| USRE42566E1 (en) * | 1997-07-24 | 2011-07-26 | Alps Electric Co., Ltd. | Liquid feed nozzle, wet treatment, apparatus and wet treatment method |
| US7523524B2 (en) * | 1999-03-10 | 2009-04-28 | Alps Electric Co., Ltd. | Ultrasonic cleaner and wet treatment nozzle comprising the same |
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