JPH04350162A - プレーナマグネトロンスパッタ電極とプラズマ制御方法 - Google Patents

プレーナマグネトロンスパッタ電極とプラズマ制御方法

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Publication number
JPH04350162A
JPH04350162A JP12090591A JP12090591A JPH04350162A JP H04350162 A JPH04350162 A JP H04350162A JP 12090591 A JP12090591 A JP 12090591A JP 12090591 A JP12090591 A JP 12090591A JP H04350162 A JPH04350162 A JP H04350162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnet
target
magnetron sputtering
sputtering electrode
planar magnetron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12090591A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamotsu Shimizu
保 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH04350162A publication Critical patent/JPH04350162A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスパッタ装置のスパッタ
電極に係り、特に、タ−ゲット面のエロ−ジョン領域を
拡大し、かつ成膜速度を高速化する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】スパッタ電極でタ−ゲットの裏面で磁石
を回転させ、タ−ゲット上のプラズマを移動させながら
スパッタ成膜するスパッタ電極については特開昭53−
7586号公報に記載されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記発明に開示されて
いるスパッタ電極は一組の磁石からなる磁石アセンブリ
を一体にしてタ−ゲットに対して回転させるものである
。しかし、この方式によると回転させた結果としてタ−
ゲットのエロ−ジョン領域は広がるものの、各瞬間にお
けるタ−ゲットのエロ−ジョン領域(成膜粒子が飛び出
す領域)は狭く、成膜速度が低い欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的は円形平板タ−
ゲット裏面に第一の磁石と第二の磁石を、第二の磁石が
第一の磁石を内包し、かつ第二の磁石をタ−ゲットの外
周部にそって円形に配置し、第一の磁石を第二の磁石に
対して偏心させて回転させることにより達成される。
【0005】
【作用】円形平板タ−ゲット裏面に第一の磁石と第二の
磁石を、第二の磁石が第一の磁石を内包し、かつ第二の
磁石をタ−ゲットの外周部にそって円形に配置し、第一
の磁石を第二の磁石に対して偏心させて回転させると、
ある瞬間の磁石配置では(図3に示す。)第一の磁石と
第二の磁石によって形成される磁場は図3の磁力線で示
す様になり、従来のスパッタ電極(図4に示す。)に比
べタ−ゲットの広い面積にエロ−ジョン14,15を形
成することができる。この結果、タ−ゲットの広い部分
からスパッタ粒子が放出されるので同一パワ−密度に対
して従来のスパッタ電極の二ないし五倍の高速成膜が可
能となる。また、第一の磁石を偏心させて回転させるこ
とにより、エロ−ジョン領域がタ−ゲットのほぼ全面に
広がり、タ−ゲットの利用効率が増大する。
【0006】
【実施例】図1に本発明によるスパッタ電極の一実施例
を示す。図1において第一の磁石1と第二の磁石2が成
膜材料であるタ−ゲット3の裏面に配設されている。タ
−ゲット3はバッキングプレ−ト4に載置されている。 バッキングプレ−ト4は水路5に流された水より冷却さ
れ、スパッタ時のタ−ゲットの過熱を防いでいる。第一
の磁石1は円柱状で、第二の磁石2は円環状でそれぞれ
、磁性体(たとえば鉄)からなる円板6,7に取付けら
れている。第一の磁石1と第二の磁石2は互いに逆方向
に着磁されている。(図1でN、SでそれぞれN極、S
極を示す。)第二の磁石は第一の磁石を内包し、第一の
磁石は回転軸8を介してモ−タ9により第二の磁石2に
対して偏心して回転できる構造になっている。成膜時は
、タ−ゲット3はケ−シング12を介して負の高電圧(
通常200〜1000V)が印加される。図1には高電
圧印加用の電源は省略してある。ケ−シング12に高電
圧を印加することからモ−タ9は電気的絶縁物13,1
3’を介してケ−シング12に固定されている。図2は
図1のA−A断面を示す。第二の磁石2は円形平板タ−
ゲット3の外周部にそって円形に配置されている。図1
の磁石配置のときのタ−ゲットのエロ−ジョンを図5に
示す。エロ−ジョン部分は14,15の二ヵ所あり、1
6,17で示す部分はスパッタを受けておらず、むしろ
被スパッタ粒子が再付着している。第一の磁石を半回転
させると図5に示すエロ−ジョンパタ−ンは左右逆にな
る。即ち、第一の磁石を適当な速度(成膜時間に対して
、その成膜時間の数十分の一程度の速度が望ましい。)
で回転させれば図6に示すようにタ−ゲットのほぼ全面
がスパッタされ、エロ−ジョン領域18となる。 この結果、タ−ゲット材料の使用効率が高く経済的であ
る。さらにタ−ゲットのほぼ全面がエロ−ジョン領域と
なることは次のような利点がある。
【0007】エロ−ジョン領域以外は被スパッタされた
成膜粒子が再付着し、この際、不純物を吸蔵した品質の
悪い膜が形成されるため、タ−ゲット面で異常放電を生
じる不具合があった。異常放電を生じるたタ−ゲットの
局所的なところでは異常なスパッタ現象を生じ、異物等
が発生する。サブミクロンLSIでは異物が歩留り低下
の最大の原因となり、ほぼ全面のエロ−ジョンを形成で
きるスパッタ電極は異常放電を抑制し、異物低減に効果
的である。
【0008】
【発明の効果】本発明によれば、タ−ゲットのエロ−ジ
ョン領域を拡大できるので、成膜速度の向上が図れ、さ
らに、タ−ゲットのほぼ全面からスパッタできるのでに
タ−ゲット材料の有効利用が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すスパッタ電極の断面図
【図2】図1に示す本発明のスパッタ電極のA−A断面
図、
【図3】本発明のスパッタ電極によるエロ−ジョンを示
す説明図、
【図4】従来のスパッタ電極のエロ−ジョンを示す説明
図、
【図5】タ−ゲットのエロ−ジョンの一断面図、
【図6
】タ−ゲットのエロ−ジョンの他の断面図。
【符号の説明】
1…第一の磁石、2…第二の磁石、3…タ−ゲット、4
…バッキングプレ−ト 8…回転軸、9…モ−タ、10…ベルト、11、11’
…歯車、12…ケ−シング、13、13’…絶縁物、1
9…アノ−ド、20,20’…絶縁物、21…スパッタ
電極、22…被膜基板。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プレ−ナマグネロンスパッタ電極において
    成膜材料からなるタ−ゲットの裏面に配設した磁石が第
    一の磁石と第二の磁石とからなり、前記第二の磁石が前
    記第一の磁石を内包し、前記第一の磁石が前記第二の磁
    石に対して偏心して回転するように構成したことを特徴
    とするプレ−ナマグネトロンスパッタ電極。
  2. 【請求項2】プレ−ナマグネトロンスパッタ電極のプラ
    ズマ制御用磁石の位置制御方法において、前記プラズマ
    制御用磁石は第一の磁石と第二の磁石とからなり、前記
    第二の磁石が前記第一の磁石を内包し、前記第一の磁石
    が前記第二の磁石に対して偏心して回転する様にしてタ
    −ゲット面上に発生するプラズマ位置を制御することを
    特徴とするプラズマ制御方法。
JP12090591A 1991-05-27 1991-05-27 プレーナマグネトロンスパッタ電極とプラズマ制御方法 Pending JPH04350162A (ja)

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JP12090591A JPH04350162A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 プレーナマグネトロンスパッタ電極とプラズマ制御方法

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JP12090591A JPH04350162A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 プレーナマグネトロンスパッタ電極とプラズマ制御方法

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JPH04350162A true JPH04350162A (ja) 1992-12-04

Family

ID=14797903

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12090591A Pending JPH04350162A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 プレーナマグネトロンスパッタ電極とプラズマ制御方法

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JP (1) JPH04350162A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5980707A (en) * 1998-12-18 1999-11-09 Sierra Applied Sciences, Inc. Apparatus and method for a magnetron cathode with moving magnet assembly
JP2011017088A (ja) * 2010-09-27 2011-01-27 Canon Anelva Corp スパッタ成膜応用のためのプラズマ処理装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5980707A (en) * 1998-12-18 1999-11-09 Sierra Applied Sciences, Inc. Apparatus and method for a magnetron cathode with moving magnet assembly
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